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Dokumente

Reel-to-Reel Workshop bei EKRA

Zum 25. September 2002 halte die EKRA Gmb Hin Bönnigheim zu einem Workshop eingeladen, der die Herstellung von flexiblen Baugruppen von Rolle-zu-Rolle zum Inhalthatte. Mit 25 Teilnehmern war der Workshop gut besucht und die Referenten konnten einen repräsentativen Überblick über die Technologie vermitteln.

Jahr2002
HeftNr11
Dateigröße396 KByte
Seiten1891-1893

Kostengünstige Funktionstestadapter zum Testen von elektronischen Flachbaugruppen

Bei Instandsetzungsaufgaben ist der Funktionstest eine der bevorzugten Testarten. Der Incircuittest ist in vielen Fällen nur begrenzt anwendbar, da ein großer Teil der Baugruppen mit Schutzlack versehen ist, so dass es nicht mehr möglich ist, mit gefederten Kontaktstiften zu kontaktieren. Darüber hinaus sind die den Prüfling umgebenden Steckersysteme in die Prüfung einzubeziehen, was nur möglich ist, wenn der Prüfling angesteckt ...
Jahr2002
HeftNr11
Dateigröße251 KByte
Seiten1894-1895

Das 2. X-ray Forum zeigte: die Röntgeninspektion findet immer mehr Interesse

Das 2. X-ray Forum, das am 19. September 2002 gemeinsam von der phoenixx-ray Systems + Services GmbH, Wunstorf, und dem Institut für Elektronik-Technologie der Technischen Universität Dresden, Dresden, veranstaltet wurde, fand ein unerwartet großes Interesse. Über 80 Teilnehmer fanden sich im Barkhausenbau der TUD in Dresden ein, um die vier zukunftsorientierten Vorträge und die anschließenden Vorführungen im Zentrum für ...
Jahr2002
HeftNr11
Dateigröße598 KByte
Seiten1897-1901

INDUSTRIA - ein besonderes Vertriebs- und Dienstleistungsunternehmen

Die INDUSTRIA M. Oberländer Ingenieurgesellschaft mbH & Co. KG, Stuttgart, ist ein leistungsfähiger Mittler zwischen Lieferanten und Kunden, von dessen Service alle Partner profitieren, denn die INDUSTRIA versteht sich als „der Ort der guten Verbindungen".

Jahr2002
HeftNr11
Dateigröße256 KByte
Seiten1902-1903

MIMOT-Anwendertreffen 2002

Vom 24. bis 25 September 2002 fand bei MIMOT in Lörrach ein Anwendertreffen statt. Über 70 Besucher nahmen an den hochinteressanten Seminaren teil. Der Schwerpunkt lag bei Anlagen der im Vorjahr eingeführten Advantage-Bameibe. MIMOT bot zudem ein interessantes Seminarangebot für die zahlreichen Nutzer des Vorgängermodells MP 1260.

 

Jahr2002
HeftNr11
Dateigröße125 KByte
Seiten1904

ATN-Systemlösungen für die Lötautomation

2 1/2 Jahre nach der Markteinführung des Lichtlötsystems LightBeam hat sich das Berliner Unter- nehmen ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH als Marktführer für selektives Lichtlöten etabliert. Die ATN entwickelt, produziert und vertreibt Systeme, Komponenten und Software für die Elektronikfertigung. Der Schwerpunkt der Automationslösungen liegt auf dem Gebiet des Einzelpunktlötens.

Jahr2002
HeftNr11
Dateigröße592 KByte
Seiten1907-1911

IFR: Neues Gesicht für digitale HF-Signalgeneratoren

Erste digitale HF-Signalgeneratoren mit Sensor-Oberfläche IFR, ein Unternehmen der Aeroflex-Gruppe, stellte am 12. September in München die neue und außergewöhnliche Signalgeneratoren-Serie 3410 vor, die erstmals volldigitale, Vektor- und Analogmodulation im 2U-Rackformat bietet. Die Geräte lassen sich einsetzen, um 2G- und SG-Systeme, digitales Private Mobile Radio (PMR), Wireless Local Area Networks (LAN) und Bluetooth-Systeme ...
Jahr2002
HeftNr11
Dateigröße381 KByte
Seiten1912-1914

Produktinformationen - Baugruppentechnik 11/2002

Schablonendruckmaschine SIM-50 mit Kamera-System von HEEB-INOTEC Der Pastendrucker DEK 248 kann jetzt auch online bestellt werden Semiautomatisches Bauteilehandlingssystem von Amadyne Neues Hochdruck-Dosierventil und neues Radial-Sprühventil im GLT-Programm Dr. O. K. Wack Chemie bietet neue Reinigungsmedien sowie die Rückstands- und Problemanalyse mittels Schnelltests an Neues ProFlow® Handbuch von ...
Jahr2002
HeftNr11
Dateigröße534 KByte
Seiten1915-1918

iMAPS-Mitteilungen 11/2002

Nachbetrachtung zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2002 Neu: Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002! Ordentliche Mitgliederversammlung von IMAPS Deutschland e.V. Informationen zur 14th European Microelectronic and Packaging Conference &Exhibition Neu: Internet-Forum von IMAPS Deutschland Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference ...
Jahr2002
HeftNr11
Dateigröße610 KByte
Seiten1924-1928

3D-BGAPackages-die Plattform für modulare Mikrosysteme

Der Trend in der Elektronik geht eindeutig in Richtung Miniaturisierung und Modularisierung von kompletten elektronischen Systemen. Um diesen neuen Anforderungen auch in der Heimautomatisierung gerecht zu werden, entwickelten im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojektes Tele-Haus die Firma Binder Elektronik GmbH, Sinsheim, und die TU Berlin ein neues 3D-BGA Gehäusesystem. Dieses soll zukünftig als Plattform für die Anwendung von ...
Jahr2002
HeftNr11
Dateigröße501 KByte
Seiten1929-1932

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