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Dokumente

FED startete Veranstaltungsreihe zu flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten

Die positiven Erfahrungen aus der mehrfachen Durchführung des Vortragszyklus zum Thema impedanz- kontrollierte Multilayer-Baugruppen bei Regionalgruppenveranstaltungen in Deutschland, Österreich und der Schweiz veranlassten den Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) eine neue Vortragsreihe zum Thema Starr-Flex-Leiterplatten anzubieten. Die hohen Teilnehmerzahlen belegen, dass das Konzept der runden Abhandlung eines interessanten ...
Jahr2002
HeftNr12
Dateigröße995 KByte
Seiten1991-1998

15 Jahre CIM-Team - 20 Jahre E-CAD Know-how

Die CIM-Team Technische Informatik GmbH feiert dieses Jahr ihr 15-jähriges Bestehen. Das in Ulm ansässige Unternehmen ist vielen Elektro- und Elektronikfirmen als innovative „Sofiwareschmiede" bekannt, welche die Entwicklung von elektronischen Geräten bzw. Baugruppen und elektrischen Anlagen stets als interdisziplinäre Einheit ansah und unter diesem Blickwinkel erfolgreich CAD-Werkzeuge für die Praxis entwickelte. Grund genug, den ...
Jahr2002
HeftNr12
Dateigröße341 KByte
Seiten1999-2001

Detailarbeit an der Schnittstelle Design und Fertigung

Am 17. und 18. Oktober 2002 tagte die gemeinsame Projektgruppe Design von FED und VdL im Gebäude des ZVEI in Frankfurt. An beiden Tagen wurde ein umfangreiches Programm abgearbeitet, über dessen Schwerpunkte nachfolgend zusammenfassend berichtet wird.

Jahr2002
HeftNr12
Dateigröße378 KByte
Seiten2002-2004

FED-Informationen 12/2002

Liebe Verbandsmitglieder, sehr geehrte Leser der PLUS,

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit..

Kurz informiert..

Literaturhinweise

IPC-Richtlinien

Jahr2002
HeftNr12
Dateigröße624 KByte
Seiten2007-2011

Laserabgleich für eingebettete Widerstände in der Leiterplattenindustrie

GSI Lumonics hat Untersuchungen zur Laserablation eingebetteter Widerstände unterschiedlicher Materialien aus Dünnfilm- und Dickschicht-Technik unternommen. Es zeigt sich, dass die Feinjustage mittels Laser mit einer Genauigkeit besser 1 % bei 6 Sigma durchgeführt werden kann. Die endgültigen Widerstandswerte können nur nach dem kompletten Fertigungsprozess verifiziert werden. Bei der Wahl von korrekten Laserparametern zeigt sich keine ...
Jahr2002
HeftNr12
Dateigröße1,027 KByte
Seiten2012-2018

Weltkonferenz mit hochrangigem Vortragsprogramm

Über 450 Teilnehmer aus aller Welt besuchten die Electronic Circuits World Convention (ECWC) 9, die vom 1. bis 9. Oktober 2002 in der Kölner Messe stattfand. Ihnen wurde ein Programm geboten, das umfassend und aktuell alle für die Leiterplattenfertigung relevanten Be- reiche berücksichtigte. Die Konferenz überschnitt sich tw. mit der European Printed Circuit Board Con- vention EPC 2002, der europäischen Messe der ...
Jahr2002
HeftNr12
Dateigröße630 KByte
Seiten2019-2023

Equipment für die Leiterplattenfertigung nach dem Stand der Technik

Die im Auftrag des europäischen Leiterplattenverbandes EFIP (European Federation of Interconnecting and Packaging) von der EIPC Services BV durchgeführte European Printed Circuit Board Convention EPC 2002 fand vom 8. bis 10. Oktober 2002 in der Kölner Messe statt. An gleicher Stelle und tw. parallel dazu wurde die ECWC-9 (Electronic Circuits World Convention), der9. Leiterplatten-Weltkongress durchgeführt. Weltkongress - die Veranstaltung ...
Jahr2002
HeftNr12
Dateigröße2,032 KByte
Seiten2024-2039

Auf den Punkt gebracht 12/2002

 China, ein unberechenbarer Drache?

Der Transrapid vom Shanghaier Flugplatz an den Stadtrand der Millionenmetropole steht vor der Fertigstellung. Demnächst werden Noch-Ministerpräsident Jiang Zemin und Kanzler Gerhard Schröder mit über 400 km/h die Jungfernfahrt vollziehen können.

Jahr2002
HeftNr12
Dateigröße334 KByte
Seiten2042-2044

InGineering: alles ist integriert

Frontline kündigt branchenweit die erste integrierte Engineering Suite für die Leiterplattenproduktion an Frontline PCB SolutionsTM, führender Lieferant von Pre-Production CAM-, Engineering- und Archi- vierungssoftwarelösungen für die Leiterplattenindustrie, kündigte die Verfügbarkeit seiner neuen Engineering Suite InGineeringTM an. Dieses neue Konzept, das von Experten aus der Leiterplattenindustrie für die ...
Jahr2002
HeftNr12
Dateigröße366 KByte
Seiten2046-2048

AT&S startet Produktion in China

Positive Halbjahresbilanz trotz anhaltender Marktschwäche Sichtlich zufrieden verkündete AT&S Chef Willi Dörflinger zu Beginn der AT&S Halbjahresbilanz-Pressekonferenz am 29. Oktober 2002 die Fertigstellung des neuen HDl-Werkes in Shanghai (Gesamtinvestitionsvolumen 145 Mio. €). Nach einer Bauzeit von 18 Monaten wird bis zum Jahresende die Produktion mit 30 österreichischen Mitarbeitern und 110 in Leoben geschulten ...
Jahr2002
HeftNr12
Dateigröße234 KByte
Seiten2049-2050

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