Artikelarchiv

Der Innovationsmanager geht in den Ruhestand: In der Fachwelt gilt er als ausgewiesener Experte der Systemintegration für Elektronik-Produkte und Fachmann für langlebige Chip-Verbindungen. Nachdem er das Fraunhofer IZM dauerhaft als Institutsleiter auf Erfolgskurs gehalten hat, geht Prof. Klaus-Dieter Lang in den Ruhestand.
Strategie: Von der Technologie zur Anwendung: Der studierte Elektrotechniker widmete sich in den 1980ern am Fachbereich Elektronik der Humboldt Universität den Themen Halbleitertechnik, Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging und Qualitätssicherung. Während dieser Zeit promovierte und habilitierte er sich und wurde für die Ergebnisse seiner Arbeit mit dem „Humboldt-Preis“ geehrt. Nach dem Aufbau eines Bereichs „Mikrofügetechnik und optische Verbindungstechnik“ an der SLV Hannover gestaltete er seit der Gründung des Fraunhofer IZM im Jahr 1993 den Weg dieses Instituts aktiv mit und wurde schließlich im Jahr 2010 dessen Leiter.

Inspekto, Pionier der autonomen Bildverarbeitung, hat mit Inspekto S70 Gen.2 eine neue und verbesserte Version seines AMV-Systems (Autonomous Machine Vision) für die industrielle Qualitätsprüfung auf den Markt gebracht. Mit der ersten Generation hatte das global ausgerichtete Unternehmen das erste autonome Maschinenbildverarbeitungssystem der Welt auf den Markt gebracht. Es zeichnete sich durch die Plug & Inspect-Technologie aus, eine adaptive Vision-AI-Technologie, die ohne Systemintegrator auskommt und Computervision, Deep Learning und Echtzeit-Software-Optimierung vereint, was selbstständiges Einrichten, Lernen und Anpassen möglich macht. Auch die nun vorgestellte neue Generation basiert auf dieser Inspekto-Technologie. Sie unterstützt eine noch höhere Anzahl von Anwendungsfällen und ermöglicht eine zuverlässige Qualitätsprüfung auch bei anspruchsvollen Anwendungen wie stark reflektierenden Materialien, beweglichen Teilen und vibrierenden Plattformen.

Keysight Technologies bringt das neue Silizium-Photonik-Testsystem NX5402A, das die Softwaretechnologie Keysight PathWave Semiconductor Test (Teil der Keysight PathWave Test Software) integriert. Damit können Halbleiterhersteller die Produktion von Silizium-Photonik-Wafern mit stabilen und reproduzierbaren Testfunktionen beschleunigen. Die Lösung ermöglicht einen schnellen Start der Serienproduktion mit Stabilität und Reproduzierbarkeit. Silizium-Photonik ist eine der wichtigsten aufkommenden Technologien zur Bewältigung des wachsenden Internet-Traffics und der Nachfrage nach höheren Datenraten. Sie wird in erster Linie im Rechenzentrum eingesetzt, vor allem bei Big-Data- und Cloud-Anwendungen, aber auch in anderen Bereichen wie dem Gesundheitswesen, der Lichterkennung und Entfernungsmessung in der Automobilindustrie (LiDAR), dem optischen Computing und dem Quantencomputing.

Rückblick MID Summit: Der 2. MID Summit fand am 30. September 2021 als ganztägiger und kostenfreier Event statt. Die Veranstaltung lockte über 90 Besucher:innen nach Nürnberg und präsentierte dort innovative Technologien zum Aufbau, zur Entwicklung und zur Produktion räumlich integrierter mechatronischer Baugruppen. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. fördert mit dem MID Summit 2021 die Vernetzung der Mitglieder untereinander und mit Interessent:innen aus allen Anwendungsbranchen und der gesamten Lieferkette. Die Besucher:innen erwarteten sieben englischsprachige Vorträge aus Industrie und Forschung über Themen der MID-Technologien. Dabei wurden Themen von ‚3-D Applications of Printed Electronics‘ über ‚Down to the limits of the circuit dimension with SSAIL‘ bis hin zu ‚DENSO’s sustainability concept‘ behandelt.

LiFi (light fidelity), die drahtlose Datenübertragung durch Licht- oder Infratotsignale, ist zwar ein seit Längerem bekanntes Thema in der Forschung. Bislang kommen LiFi-Netze allerdings nur in Pilotprojekten zur Anwendung. Laut dem Fraunhofer Heinrich-Herz-Institut Berlin (HHI), das die optische Datenübertragung mitentwickelt, wird noch einige Zeit verstreichen, bis LiFi zur Massenanwendung gelangt. Doch es lohnt sich der Blick auf zwei Projekte, die in den letzten Monaten erfolgreich gestartet sind.

LiFi (light fidelity), wireless data transmission using light or infrared signals, has been a well-known topic in research for some time. So far, however, LiFi networks have only been used in pilot projects. According to the Fraunhofer Heinrich Herz Institute Berlin (HHI), which is playing a key role in developing optical data transmission, it will be some time before LiFi reaches mass application. But it is worth taking a look at two projects that have been successfully launched in recent months.

• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Robotik, KI und vorausschauende Wartung sollen für breitere Wertschöpfung sorgen – und Europa resilienter machen: Die Hochtechnologie-Region ‚Silicon Saxony‘ rund um Dresden strebt derzeit einen neuen Evolutionsschub und breitere Wertschöpfung an: Einerseits bemühen sich die Sachsen um eine Mega-Chipfabrik der neuesten Generation, die Europa auf lange Sicht resilienter gegen Pandemien, Handelskriege und Halbleiterengpässe machen soll. Andererseits fördern sie den Auf- und Ausbau von Industrien im Freistaat, die technologisch nahe an der Mikroelektronik andocken: Robotik, Künstliche Intelligenz (KI), ‚Predictive Maintenance‘, unternehmensnahe Software und moderne Umwelttechnik (‚Green Tech‘).

Hundeliebhaber hören es nicht gern, doch sind einige Archäologen der Meinung, dass der Hund seines Fleisches wegen domestiziert wurde – was sie durch Schnittspuren auf Hundeknochen bewiesen wähnen. Dennoch wurden Hunde auch zu Urzeiten schon begraben, was aber nichts mit der Redewendung zu tun hat. Aber wollen wir nicht ältere Damen beunruhigen, die ihren Fiffi auf dem Schoß mästen, sondern uns auf die Elektronik besinnen, in der man auch anfängt, Dinge zu vergraben. Der Ort, an dem die Elektronik Chips vergräbt, ist nicht der Friedhof, sondern die Leiterplatte. Als erstes fragt man sich natürlich, warum die so was machen – geht es hier doch keineswegs um die Seele, die es in Ritualen zu retten gilt.

Ein Jahr der Achterbahnfahrten geht zu Ende. Während die Wirtschaftsweisen die Prognosen stetig nach unten korrigieren, verzeichnet die Forschungslandschaft im Gegenzug – und zum Glück – eine Aufbruchstimmung. Unabhängig von Materialverknappung, Materialhöchstpreisen, Digitalisierungschaos schöpft man hier durch Kreativität und jungen Unternehmergeist neue Hoffnung. Das Zauberwort heißt ,einfach MACHEN!‘ Für Start-ups, die neue Wege einschlagen und interdisziplinäre Zusammenarbeit neu definieren, bestehen gute Chancen. Auch Netzwerken und Austausch vor Ort funktionieren – zumindest in dem kurzen Slot, der zwischen den letzten Pandemie-Meldungen und dem nächsten Katastrophen-Alarm liegt. Im Herbst diesen Jahres fanden wieder Präsenz-Veranstaltungen statt. Das Fenster öffnete sich aber nur kurz, bevor dann einige der geplanten Events wieder zur Online-Veranstaltung zurückgestuft wurden und nun wieder entsprechend geplant wird.

• Nano Dimension kauft Essemtec
• Produktion Feinkeramik-Komponenten: Kapazitzät verdoppelt
• EMS-Cluster: HANZA übernimmt Beyers
• Wieder SMTconnect als Präsenz-Event
• Infineon nun mit CSA-Vorstandssitz
• JAPCC wird zu ICAPE Netherlands
• Rohde & Schwarz im Car Connectivity Consortium
• Peters und Delo: weitere Zusammenarbeit
• Forschung sucht Geräte mit Geschichte
• Kooperation für A-PHY-konforme SiP-Module
• Kailash Narayanan steigt bei Keysight auf
• Mikroelektronik-Masterplan: Positionspapier des VDE
• Kontron Electronics übernimmt UST
• Leiterplatten-Konfigurator mit neuen Optionen
• Vergrößertes Distributionszentrum eingeweiht
• Keine Lieferengpässe bei Hochstrominduktivitäten
• Mehr Produktionskapazität und Robotik-Test-Lösung
• Ametek EIP baut Präsenz in Europa aus
• Führungspositionen neu besetzt