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Kinwong, einer der weltweit größten Leiterplattenhersteller (Platz 3 in China) investiert verstärkt in Entwicklung und Fertigungs-Fähigkeit von HF-Leiterplatten mit hoher Lagenzahl.
Im Zeitalter von 5G sind nicht nur auf Chip- und HF-Bauteilebene neue Materialien und Ansätze erforderlich. Auch die Leiterplatte muss für Hochfrequenz und hohe Geschwindigkeit ausgelegt sein. Das erfordert auch eine darauf ausgerichtete Leiterplattenfertigungstechnologie. Insbesondere wenn man in eine höhere Lagenzahl vordringen will – und das wird mit wachsenden Anforderungen zunehmend notwendig – müssen entsprechende Fähigkeiten des Leiterplattenherstellers durch Entwicklungstätigkeit angelegt und ausgebaut werden.

ZVEI und Politik starten ‚Fachdialog Gebäude‘ – Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung im Fokus: Der Gebäudesektor nimmt eine Schlüsselrolle in der Energiewende ein. Zum einen bietet er ein hohes CO2-Einsparpotenzial. Zum anderen können Gebäude Energie produzieren, sie speichern und durch intelligente Gebäudetechnik effizient einsetzen. Nicht zuletzt deshalb legen der Verband der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) und das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) beim gemeinsamen ‚Fachdialog Gebäude‘, der mit einem Impuls von Staatssekretär Andreas Feicht startete, den Fokus auf Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung. Der ZVEI ist überzeugt, dass die angestrebten Klimaziele nur durch eine umfassende Elektrifizierung und Digitalisierung erreicht werden können. „Hier ist die Elektro- und Digitalindustrie ganz klar eine Schlüsselindustrie. Diese Rolle nimmt sie bewusst an und will so die Zukunft aktiv mitgestalten.

In Zusammenarbeit mit der Ascom DACH hat das EMS-Unternehmen Limtronik eine Lösung entwickelt und installiert, die zum Beispiel Störungen und Ausfälle automatisiert mobil anzeigt und Predictive Maintenance-Prozesse unterstützt. Industrie 4.0 lebt von Vernetzung und Kommunikation. Dies setzt der Electronic Manufacturing-Dienstleister Limtronik GmbH aus Limburg/Lahn in seiner Smart Factory seit mehreren Jahren um. Nun hat das Unternehmen auch die interne Kommunikationsanlage auf ein neues Level gehoben.
Limtronik ist nicht nur Experte für EMS, sondern auch Joint Development Manufacturing (JDM)-Partner. Das Portfolio erstreckt sich von der Unterstützung bei der Produktentwicklung über die Fertigung bis zum After-Sales-Service. Das Unternehmen begleitet seine Kunden von der Produktentwicklung bis zum serienreifen Endprodukt. Der Fokus des Unternehmens liegt auf der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen sowie maßgeschneiderten Systemen für die Kunden.

Wie können Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette Elektronikfertigung auf die aktuellen Herausforderungen reagieren? Durch verlässliche und partnerschaftliche Zusammenarbeit, sagen Becktronic und Brückmann Elektronik. Aktuell sehen sich EMS-Dienstleister vielen Herausforderungen gegenüber: Bauteilverknappung und Lieferengpässe, steigende Nachfrage für Industrie- und Edelmetalle, in die Höhe schnellende Preise sind nur einige davon. Zudem wachsen die technischen Ansprüche, während sich parallel die Komplexität elektronischer Baugruppen verdichtet. SMD-Schablonen-Hersteller Becktronic und der Elektronik-Systemlieferant Brückmann Elektronik GmbH gehen bereits seit vielen Jahren gemeinsame Wege und vertieften aktuell ihre Partnerschaft. Die Ausgangslage gemeinsamer Projekte ist jedes Mal unterschiedlich. Das liegt vor allem an den vielfältigen Marktsegmenten – elektronische Baugruppen von Brückmann Elektronik kommen u. a. in der Optischen Industrie, in der Messtechnik, in Motion-Control-Systemen, in der Luftfahrt, in der Hochfrequenztechnik sowie im Audio- & High-End-Bereich zum Einsatz.

Elektronische Baugruppen werden in der Industrietechnik oder der Kraftfahrzeugtechnik häufig unter rauen Umgebungsbedingungen betrieben und müssen daher vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Duroplastverkapselung elektronischer Baugruppen bietet eine Alternative zum metallischen Gehäuse. Zu den Umwelteinflüssen, denen die Baugruppen ausgesetzt sind, zählen neben extremen Umgebungstemperaturen auch aggressive Medien. Das Eindringen von Medien bedingt durch Alterung oder Korrosion des Gehäuses kann zu Ausfällen elektronischer Baugruppen führen. Durch eine hermetische Kapselung kann die Einwirkung von Medien und die damit verbundene Schädigung unterbunden werden. Metallische Gehäuse ermöglichen zwar eine hermetische Kapselung, das ist aber mit hohen Kosten verbunden. Kunststoffgehäuse stellen eine kostengünstige Alternative dar, erfordern allerdings auch eine genaue Bewertung von Zuverlässigkeitsaspekten in Bezug auf eine gegebene Anwendung.

Nordic Industries, EMS-Dienstleister aus Schweden mit hohem Qualitätsanspruch, hat mit dem zuständigen Handelsvertreter Core-EMT Lötpastendrucker, Bestückungslinie und 3D-AOI von Yamaha installiert. Wer in Nord- und Westeuropa im Bereich der Elektronikfertigung erfolgreich sein will, muss in jeder Hinsicht ein Höchstmaß an Qualität liefern, war sich Håkan Svensson bewusst, als er 1997 die Nordic Industries & Technology AB in Schweden gründete. Diese Philosophie und sein Engagement für Qualität bestimmen seither die Entscheidungen des Unternehmens. Auch bei der Auswahl von Zulieferern und technischen Partnern haben sie eine wichtige Rolle gespielt. „Wir wählen die Unternehmen, mit denen wir zusammenarbeiten, sehr sorgfältig aus“, sagt Svensson. „Damit unser Ruf gewahrt bleibt, müssen sie jederzeit Spitzenleistungen erbringen.“

Im Rahmen eines Neubaus erweiterte Digital Elektronik (DE) seine Fertigungskapazitäten. Mit der Investition in die neuen Anlagen setzt das EMS- und Mechatronik-Unternehmen seine langjährige Zusammenarbeit mit der Asys-Tochter Ekra fort: Seit 1987 setzt DE auf Maschinen des Druckerherstellers. Am Standort des EMS- und Mechatronik-Unternehmens in St. Leonhard bei Salzburg entstanden zwei neue, hochmoderne Linien. In beiden ist das Drucksystem Serio 4000 von Ekra integriert. „Die neue Fertigungshalle ist hochmodern umgesetzt. Alle Abläufe sind automatisiert, auch das Lager und die Logistik haben wir eingebunden. Damit sind wir höchst flexibel in der Produktion“, so Hans Eichinger, Abteilungsleiter Bestückung bei Digital Elektronik. „Die Drucksysteme mit ihren vielfältigen, nachrüstbaren Optionen haben gut in unser Konzept gepasst.“ Weit über 160 Optionen sind für die neuen Serio 4000-Drucker verfügbar und die Nachrüstung ist jederzeit möglich, so dass die Anlagen auf verschiedene neue Anforderungen in der Fertigung skalierbar sind, betont der Leiter der Bestückung.

Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz in München: Zur IMAPS-Herbsttagung vom 21.Oktober bis 22. Oktober fanden viele unserer Mitglieder, Aussteller, Vortragende, Experten und Interessierte wieder den Weg nach München an die Hochschule für Angewandte Wissenschaften. Wir haben uns über die Resonanz vieler Teilnehmer aus der Industrie und den verschiedenen Forschungsinstituten gefreut. Knapp 80 Teilnehmer (einschließlich Vorstand) suchten das persönliche Gespräch und den Erfahrungsaustausch mit Experten verschiedener Themengebiete vom Material über Aufbau und Montage bis zur Zuverlässigkeit im Betriebsfall. Professor Feiertag und seine Mitarbeiter von der Hochschule für Angewandte Wissenschaften hatten wie in den früheren Jahren alle Vorbereitungen getroffen, dass die Veranstaltung reibungslos stattfinden konnte. So wurde z. B. das Hygiene-Konzept allen Teilnehmern zugänglich gemacht und die Konferenz konnte unter bestmöglicher Vorbereitung zur Einhaltung der Abstandsregeln abgehalten werden.

Der Hersteller Mirtec meldet das erste Release seiner AI-basierten Smart Factory-Automatisierungslösung Intelli-Pro. Das fortschrittliche Software- und Algorithmen-Package wurde spezifísch zur Verbesserung der Performance und leichteren Anwendung der AOI-Systeme von Mirtec konzipiert. Es besteht aus proprietären Deep Learning-basierten Funktionskomponenten für automatisiertes ‚Part Search and Teaching‘, Parameter-Optimierung, Zeichenerkennung (OCR), Foreign Object Detection (FOD), Algorithmen zur Inspektion der Komponenten-Platzierung sowie automatischer Klassifizierung jeweils vorliegender Defekte. Die Auto-Matching Funktion mit AI-basiertem Deep Learning maximiert die Effizienz und Genauigkeit der AOI-Programmierung. Damit lässt sich die Bearbeitungszeit um bis zu 90 % im Vergleich zum traditionellen manuellen Teaching und um 50 % gegenüber dem automatischen Teaching ohne Deep Learning reduzieren. Dabei können auch nicht ausgebildete Operatoren eingesetzt werden.

Wir blicken auf ein erfolgreiches Jahr mit virtuellen und Präsenzveranstaltungen zurück: Das zu Ende gehende Jahr 2021 begann für die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. mit dem ersten virtuellen internationalen MID Kongress, der vorher bereits vom September 2020 in das Frühjahr 2021 verschoben wurde. Das Online-Event wurde sehr gut angenommen. Durch verschiedene Sessions und Break-Out-Rooms konnte sowohl bilateraler Austausch als auch eine Präsentationsmöglichkeit für unsere Mitglieder geschaffen werden. Zudem begeisterte der Kongress durch die übliche Vielzahl an wissenschaftlichen Veröffentlichungen und Industrievorträgen. Direkt nach dem MID Kongress wurde im Februar der erste MID Day durchgeführt. Diese ‚technical hour‘ gibt in einem einstündigen virtuellen Treffen durch zwei Präsentationen einen Einblick in eines der aktuellen Forschungsprojekte sowie in die Neuigkeiten eines Mitgliedsunternehmens. Das Event wird seitdem vierteljährlich organisiert und die Teilnahme ist für alle kostenfrei.