Artikelarchiv

Im Zeitalter der bleifreien Elektronikfertigung zählen Sn-Zn-Basislegierungen heute zu den attraktivsten Ersatzmaterialien für das in der Vergangenheit hauptsächlich verwendete Sn-Pb-Lot. Gerade deren vergleichbar geringe Kosten und der niedrige eutektische Schmelzpunkt von 198,5 °C verhelfen diesem Lotwerkstoff zu großem Interesse bei Elektronikherstellern. Seit nunmehr über zwei Jahrzehnten wird versucht, die mangelnde Oxidationsbeständigkeit sowie die thermomechanischen Eigenschaften zu verbessern. Die Legierung Sn8Zn3Bi bietet sich hier aufgrund guter Benetzungseigenschaften, guter mechanischer Eigenschaften und des geringeren Schmelzpunkts für praktische Anwendungen an. Durch eine Anreicherung mit geringen Mengen an Aluminium oder Phosphor kann die Oxidationsbeständigkeit verbessert werden. Dieser Artikel behandelt den Stand der Technik und stellt experimentelle Untersuchungen an einer kommerziell erhältlichen Lotpaste vor. Hierbei wurde der Schwerpunkt auf die Analyse der Mikrostruktur und des Phasenwachstums auf den Substraten Cu/OSP und Ni/chem. Au gelegt.

Seit den ersten Veröffentlichungen zum Cu-Ball/ Wedge(B/W)-Drahtbonden in den 1980er Jahren tauchten stetig bis ins letzte Jahrzehnt viele Veröffentlichungen zu diesem Thema auf, ohne dass sich der Einsatz von Kupfer beim B/W-Bonden industriell nennenswert durchsetzen konnten. Erst der heftige Preisanstieg für Gold und gerätetechnische Weiterentwicklungen sowie ein verbessertes Verständnis für den Kupferdrahtbondprozess verhalfen dem Cu-B/WBonden in den letzten Jahren zum Durchbruch und zwar zunächst im Wesentlichen im Consumer-Bereich. Heute wird erwartet, dass schon bald mindestens 10 % aller Ball/Wedge-gebondeten Bauteile mittels Kupfer verarbeitet werden und der Einsatz für anspruchsvollere Anwendungen steht vor der Tür.

Bericht zur Veranstaltung der RG Düsseldorf in Wachtberg bei Bonn am 18. August 2011

Am 30.8.2011 traf sich der aus dem Arbeitskreis REACh hervorgegangene und neu formierte FED-Arbeitskreis Umweltgesetzgebung in den Räumlichkeiten der alpha-board gmbh, Berlin. Der neue Arbeitskreis hat sich als Aufgabe gestellt, neben der Eigeninformation Wissen zu den nationalen und europäischen Umweltgesetzen und -richtlinien zusammenzutragen und Interessierten zur Verfügung zu stellen. Beim ersten Treffen standen die Änderungen der Richtlinien RoHS und EuP/ErP im Mittelpunkt.

Die 22-jährige Studentin Meredith Perry von der University of Pennysylvania hat mit uBeam eine Methode entwickelt, die den Betrieb von Elektronik ganz ohne Stromkabel ermöglicht.

Bericht über den fünften Anwendungskongress Steckverbinder

Von der verheerenden Katastrophe in Japan hat sich Renesas Electronics mit großem Tempo wieder weitgehend erholt. Das stark in Mitleidenschaft gezogene Unternehmen musste acht Chip-Fabriken und bedingt durch die Stromausfälle auch acht Büros zeitweilig schließen. Um Produktionsausfälle besser zu kompensieren, griff der Halbleiterhersteller auf firmeninterne Strategien und auf die Foundries Global Foundries und TSMC zurück.

Auf dem wachstumsverwöhnten Photovoltaikmarkt wird der internationale Wettbewerb härter und zwingt die Hersteller zu Innovationen und Preisanpassungen bei den Systemkomponenten. Eine der Schlüsselkomponenten sind Solarwechselrichter. Das hat auch STMicroelectronics erkannt und verspricht beachtliches Optimierungspotential.

Viele Unternehmen haben kontinuierlich in umfassende Softwarelösungen investiert, um eine unternehmensweite Produktentwicklungsumgebung aufzubauen. Diese Product Lifecycle Management (PLM) genannten Lösungen ermöglichen den Umstieg auf einen zentralisierteren und durchgängigeren Produktentwicklungsprozess. Insbesondere haben sie die Ausführung auf eine Linie mit der übergeordneten Unternehmensstrategie gebracht. Obwohl dieser Ansatz den Unternehmen viele Vorteile bringt, ist die Integration des Elektronik- Designprozesses nach wie vor ein Problem.

Die deutschen Außenhandelserfolge werden immer mehr durch die Qualität und Zuverlässigkeit von Hochtechnologieprodukten bestimmt. Gemeinsam wollen sieben Partner aus der deutschen Wirtschaft und Forschung in den kommenden drei Jahren im Projekt RELY erforschen, wie sich Qualität, Zuverlässigkeit und Belastbarkeit moderner Mikroelektroniksysteme erhöhen lassen.