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Der japanische Konzern Toshiba ist dabei, sich verstärkt im Energiesektor zu etablieren, um sichere Einnahmequellen zu haben. Er soll eine Schlüsselfunktion übernehmen. Denn solche Sparten wie Halbleiter und Elektronikgeräte erweisen sich immer wieder als Unsicherheitsfaktor für das Geschäftsergebnis. Man braucht einen Ausgleich. Im Energiesektor wird das bereits seit langem aktiv betriebene Geschäft zu Kernkraftwerken durch neue Vorhaben bei erneuerbaren Energien ergänzt. So will man mit mehreren Standbeinen vom weltweiten Anstieg des Energiebedarfes und vom in Japan beschlossenen Atomausstieg stabil profitieren.

Betrachtet man die Forschung und Entwicklung am Fraunhofer Institut IZM in Berlin, so steht am Ende der vorhersehbaren Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) das sogenannte „e-grain“, das Elektronikstaub(teilchen). Getrieben wird das Ganze von der ‚All-Silicon-System Integration‘ (ASSID).
Mit dem Design on Silicon werden immer mehr Funktionalitäten in einem Bauelement vereint, mit dem Ziel ein autonomes mikroelektronisches System zu schaffen. Die AVT auf Boardebene wird damit überflüssig? Nicht ganz, denn die Integration immer neuer Eigenschaften in ein Gerät verlief bisher schneller als das Design on Silicon. Es bleibt also derzeit noch Raum für  Leiterplatten als Integrator und Bauplattform für Bauelemente, wenngleich die Quadrat-Dezimeter Maßeinheit auf dem Weg ins Abseits ist.

Die asiatische Leiterplattenindustrie hat mittlerweile einen Marktanteil von etwa 90 % der global gefertigten Leiterplatten erreicht. Mit diesem Statement eröffnete John Mitchell, Präsident und CEO des IPCs seinen Einführungsvortrag auf der Internationalen Konferenz anlässlich der Ausstellung der Hongkong Printed Circuit Association (HKPCA), in Shenzhen, Süd-China. Hieraus ergibt sich die Frage, was ist aus der Technologie in Europa und den USA geworden? Der Besuch auf der Ausstellung in Shenzhen, die vom 28. bis zum 30. November 2012 stattfand, sollte hierauf eine Antwort geben.

Starr-flexible Leiterplatten sind sehr vielseitig in ihren Anwendungsmöglichkeiten und bieten eine hohe Sicherheit in der elektrischen Verbindung von mehreren starren Baugruppen. Dabei müssen sie gar nicht teuer sein.

Am Forschungsinstitut Edelmetalle & Metallchemie (fem) in Schwäbisch Gmünd wurde am 18. Oktober 2012 das Seminar ‚Bond- und lötfähige Edelmetallschichten auf Leiterplatten und Keramiksubstraten - stromlos abgeschieden‘ veranstaltet. Es ist im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) von der Umicore Galvanotechnik GmbH organisiert worden. Neben einem Überblick über die funktionellen Endoberflächen und Technologien wurden Hinweise zur Herstellung und Charakterisierung von Bond- und Lötoberflächen gegeben.

Gemeinsam mit der Saarland Universität hat Atotech einen neuen Prozess zur Selbstreparatur von beschädigten Bauteilen in der Leiterplattenproduktion entwickelt. An der Entwicklung dieses neuen, zum Patent angemeldeten Prozesses waren der Leiter der  Saarbrückener Forschungsabteilung, Herr Professor Mücklich und das Projektteam von Atotech Deutschland GmbH in Feucht beteiligt.

Nunmehr zum 22. Male lud Organisator Michael Geraedts FED-Mitglieder aus dem Umfeld der Regionalgruppe Düsseldorf und interessierte Fachleute zu einem Treffen des Diskussionsforum Krefeld ein. Die Teilnehmer erwartete anstelle der üblichen offenen Diskussionsrunde eine interessante Sonderveranstaltung mit einem fundierten Vortrag zum Thema Baugruppen-Lackierung und -Verguss sowie einer aufschlussreichen Betriebsbesichtigung beim Marktführer Lackwerke Peters in Kempen.

Nunmehr zum 22. Male lud Organisator Michael Geraedts FED-Mitglieder aus dem Umfeld der Regionalgruppe Düsseldorf und interessierte Fachleute zu einem Treffen des Diskussionsforum Krefeld ein. Die Teilnehmer erwartete anstelle der üblichen offenen Diskussionsrunde eine interessante Sonderveranstaltung mit einem fundierten Vortrag zum Thema Baugruppen-Lackierung und -Verguss sowie einer aufschlussreichen Betriebsbesichtigung beim Marktführer Lackwerke Peters in Kempen.

Die Laserjob GmbH hat Ende November 2012 ihr 3. Technologie-Forum veranstaltet. Dieses umfasste Vorträge sowie einen Empfang mit anschließender Betriebsbesichtigung und Table-Top-Ausstellung. Die Vorträge wurden vormittags im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in parallelen Sitzungen zur Prozessoptimierung in der Flachbaugruppenfertigung und über aktuelle Trends in der Lasermaterialbearbeitung präsentiert. Bei der letzteren stand der Ultrakurzpulslaser mit seinen vielfältigen Möglichkeiten im Mittelpunkt.

Die Überwachung des Lotpastendrucks mittels SPI-Systemen (SPI: Solder Paste Inspection) ist mittlerweile ein wichtiger Baustein zur Steigerung der Effizienz in der SMT-Fertigung. Wenn man berücksichtigt, dass bis zu mehr als 60% der auftretenden Fehler in der SMT-Produktion auf mangelhafte Lötverbindungen zurückzuführen sind, die ihre Ursachen im Lotpastendruck haben, wird die steigende Bedeutung der Lotpasteninspektion klar. Der Einsatz von präzisen und schnellen SPI-Systemen bietet dabei neben der reinen Fehlerdetektion Möglichkeiten zur Prozessoptimierung.