Artikelarchiv

Der FED-Arbeitskreis Umwelt und Gesetzgebung hat wie in den Vorjahren eine Veranstaltung zur Information über die aktuelle Umweltgesetzgebung organisiert. Diesmal wurden die Vorgaben zu Konfliktmineralien, das novellierte ElektroG 2018 sowie die Richtlinie REACh erörtert. Gastgeber war wieder das Fraunhofer IZM in Berlin.

Die embedded world 2019 meldete bei Besucher- und Ausstellerzahlen sowie in der Fläche sehr gute Ergebnisse: rund 31 000 Fachbesucher, 1117 Unternehmen und 8 % mehr Ausstellungsfläche. Ebenso erfolgreich waren die embedded world Conference und die electronic displays Conference. Referenten aus 46 Ländern boten den rund 2000 Teilnehmern attraktive Programme. Die Stimmung war außerordentlich gut. Dies gilt sowohl für die Aussteller als auch für die Fachbesucher.

Das Siemens-Tochterunternehmen Mentor kündigt für mehrere Werkzeuge seiner Calibre-nm- und Analog-Fast- SPICE- (AFS) Plattformen die Zertifizierung für die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC an. Darüber hinaus unterstützen die Tools die innovative System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC) Multi-Chip-3D-Stapeltechnik von TSMC.

Die 1987 gegründete Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist nicht nur nach Intel und Samsung der drittgrößte Halbleiterhersteller der Welt. Sie ist zudem der weltweit größte unabhängige Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte und hat hier anerkannt fortschrittliche und innovative Prozesse entwickelt – insbesondere die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie und die Multi-Chip-3D-Stapeltechnik für SoICs.

Im März dieses Jahres machte das britische Unternehmen Trackwise mit einer besonders interessanten Pressemitteilung auf sich aufmerksam. Es gab bekannt, dass seine Mitarbeiter eine 26 Meter lange flexible Mehrlagenleiterplatte (FPC) produziert und ausgeliefert haben. Sie nehmen an, dass sie die längste ist, die jemals weltweit produziert wurde. Grund genug, sich diese bemerkenswerte Firma, ihren Entwicklungsweg als auch ihre Firmenstrategie, gerade unter dem Blickwinkel des Brexits, im Detail anzuschauen.

Wachstum des Welt-Mikroelektronikmarkts setzt sich fort – Europa führend
bei Automobilelektronik
Gleichstrom-Forschungsprojekt ‚DC-INDUSTRIE‘ präsentiert Ergebnisse
5G-ACIA: Industrie bereit für neuen Mobilfunkstandard
Über das Forschungsprojekt DC-Industrie:
Über die 5G Alliance for Connected Industries and Automation (5G-ACIA):
Industrielles 5G beschleunigt Aufbau eines digitalen Ökosystems
Deutsche Elektroindustrie:
Weiterhin gemischtes Konjunkturbild
Deutsche Elektroexporte behaupten sich zu Jahresbeginn
Elektroindustrie: Produktionsplus von einem Prozent erwartet
Kontakte

Bosch Rexroth stellte während der Hannover Messe 2019 (1.-5. April) den Transportroboter ActiveShuttle vor. Mit ihm soll eine neue Ära der autonomen betrieblichen Transportsysteme eingeleitet werden. Er verspricht einen robusten, effizienten und vollautomatisierten Transport von Lasten bis zu 260 kg. Gleichzeitig sorgt das ActiveShuttle Management System für die optimale Steuerung des Gesamtsystems und für mehr Transparenz in der Intralogistik. Doch ist das neue Produkt so wie der proANT 436 von InSystemsAutomation auch für KMU geeignet?

Die MID-Technik ermöglicht durch Miniaturisierung und Funktionsintegration in drei Dimensionen räumliche elektronische Schaltungsträger und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie. Schaltungsträger aus Keramik erschließen dabei Anwendungen mit hohen Anforderungen an thermische Beständigkeit, Medienbeständigkeit, Wärmeleitung oder Permittivität.//

Through miniaturization and function integration in three dimensions, MID technology enables spatial electronic circuit carriers and offers solutions for innovative products from rapid prototyping to series production. Ceramic circuit carriers open up applications with high demands on thermal resistance, media resistance, thermal conduction or permittivity.

50 Jahre Geschichte der Informatik in Deutschland. Prägend für Dresden war nicht nur die universitäre Informatikausbildung, die 1969 begann, sondern die Entwicklung der Informationstechnik in Hard- und Software, beginnend mit der Gründung des Kombinats Robotron vor 50 Jahren, das auch Basis für die Entwicklung der IT-Kompetenz des Silicon Saxony war. Dieser Bericht dokumentiert die Entwicklung des zentralen Kombinats der DDR-Computer-Industrie, sowie seiner Wurzeln und seiner Nachfolge.

Zum 1. Januar 2019 hat das Projektkonsortium InnoDiZ, bestehend aus Unternehmen unterschiedlicher Branchen, seine Arbeit aufgenommen. Ziel ist, ein Blended-Learning-Konzept mit Online-Plattform für die virtuelle überbetriebliche Zusammenarbeit kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU) zum Thema Agiles Innovationsmanagement zu entwickeln, um ein selbstorganisiertes Innovationsmanagement in Unternehmen zu etablieren.

BASF plant Bau von Anlagen für technische Kunststoffe und thermoplastische Polyurethane an neuem Standort in China
TSK setzt Spatenstich für Bürogebäude
Covestro erweitert Folienproduktion in Deutschland
Florian Krückl neuer Vice President der Bodo Möller Chemie-Gruppe
Mit Speziallösungen gegen den LED-Preisverfall
Marantz Electronics feiert 25-jähriges Jubiläum
Erfolgreiche Hannover Messe 2019 für Harting
Programm-Highlights der Printed Electronics
Granulares Aluminium für Computer der Zukunft
Neuer Geschäftsführer Produktentwicklung und Vertrieb bei concept electronic
Carsten Kramer übernimmt Leitung der US-amerikanischen Niederlassung von Rehm
Ventec modernisiert Reinraumanlage, deutsche Niederlassung wird nach ISO 9001 rezertifiziert
Neue VDI/VDE-Richtlinie für die Herstellung räumlicher Schaltungsträger veröffentlicht
20 Jahre Flying-Probe-Testsystem Condor
Technologiekonzern Asahi Kasei verlegt Europazentrale in den Düsseldorfer Hafen
Lichtfixierung von Zweikomponentenklebstoffen spart Zeit und Energie
in der Baugruppenfertigung
Rohde & Schwarz zeigte Testlösungen auf der Automotive Testing Expo Europe
SENSOR+TEST: Sonderforum für Sensorik und Messtechnik in der Prozessautomation fast ausgebucht
Rutronik und Hongfa schließen Distributionsvertrag für Europa
TDK würdigt europäische Distributionspartner
Kraus EMS erfolgsorientiert für 2019 – Priorität auf Qualität und Nachverfolgbarkeit
Patrick Schlagmüller verstärkt Vertriebsteam ‚Thermal systems‘ bei CeraCon
ALBA PCB Group erwirbt Mehrheitsanteile der Q-print electronic GmbH
Atotech mit fortschrittlichen Packaging- Lösungen auf der ECTC
Dow liefert drei neue hitzebeständige Silikon-Vergussmassen
SEHO und Heller demonstrieren hoch effiziente, selektive Lötsysteme
MODI und VisiConsult kooperieren bei der Wareneingangs-Prüfung
Marktstudie 2D-Materialien
und Kohenstoff-Nanoröhren: Preis-Leistungs-Wettbewerb zeichnet sich ab
Yamaha Motor Europe ernennt 
ANS-Answer als exklusiven Vertriebspartner

Auch in kleiner Stückzahl verfügbar und dabei auch bezahlbar soll Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) für elektronische Bauelemente werden. Das Fraunhofer IZM schließt sich deshalb der Plattform Europractice IC Service an. FOWLP wird damit für Forschungsinstitute, Universitäten und KMU interessant: Indem bis zu zehn Kunden ein individuelles Fan-out Wafer Level Packaging für ihre ICs oder anderen Komponenten auf einem Multi-Project Wafer realisieren, können die Kosten deutlich reduziert werden. Zielgruppe sind alle, die nicht in Massen produzieren, sondern Prototypen benötigen.

Die Renesas Electronics Corporation hat eine Cockpit-Referenzlösung vorgestellt, die als Entwicklungspaket für das schnelle und kosteneffiziente Design digitaler Cockpits eingesetzt werden kann. Sie basiert auf einem Renesas R-Car M3 System-on-Chip (SoC) und bietet eine Kombination aus produktionsorientierter, modularer Hard- und Software, die von Renesas entwickelt wurde, sowie zusätzlicher Software aus dem Renesas Automotive-Partnernetzwerk. Damit wird die Entwicklung auf Systemebene vereinfacht.

SST Vacuum Reflow Systems hat sein neues Automated Vacuum Pressure Soldering System der Serie SST 8300 auf der Nürnberger SMTconnect vorgestellt. SST Vacuum ist ein Tochterunternehmen von Palomar Technologies, einem kalifornischen Anbieter von Prozess-Lösungen für das Packaging von fortschrittlichen Photonik- und Mikroelektronik-Bausteinen. Die SST 8300 Serie umfasst Single- und Triple-Chamber-Ausführungen. Sie bietet hoch zuverlässige Lötverfahren mit besserer Void-Charakteristik als im gängigen Industrie-Standard. Damit erfüllt sie die hohen Ansprüche bei der Fertigung von Leistungsmodulen für automotive und kommerzielle Applikationen.

Die Strukturierung dünner Metallschichten spielt in verschiedenen Anwendungsfeldern eine wichtige Rolle. Neue, dem ECM entlehnte, elektrochemische Verfahren können hier deutliche Prozessvereinfachungen und damit Kostenreduktionen ermöglichen. Als besonders vielversprechend stellen sich aktuell die elektrochemischen Druckverfahren dar. In der Anwendung der Strukturierung der Elektroden von Rückseitenkontakt-Solarzellen wurden hier bereits erste wichtige Funktionalitäten nachgewiesen.

Die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) hat sich bei der Aufbringung von Antennenstrukturen auf Gehäuseteile in der vierten Mobilfunkgeneration 4G (LTE) als das führende Verfahren etabliert. Mit der fünften Mobilfunkgeneration 5G steigen die Anforderungen bedingt durch höhere Frequenzen und höheren Datendurchsatz. Bei diesen neuen Anforderungen entfaltet das LDS-Verfahren sein volles Potenzial.

Bericht aus Dresden

Neue Aktivitäten sollen die Stärken des sächsischen Hightech-Ökosystems auf den Gebieten der Mikroelektronik, der Expertisen zur Künstlichen Intelligenz (KI), drahtloser Kommunikation und Software mit der Innovationskraft engagierter Entwickler und Gründer verbinden. Interdisziplinäre Zentren, Startup-Inkubatoren, Hubs entlang der Wertschöpfungskette, wie der Smart Systems Hub – enabling IoT oder Initiativen zur Förderung der KI-Technologien, IT-Konnektivität, zur Entwicklung von Software und Betriebssystemen sowie zur Big Data-Verarbeitung sind der Weg, um Sachsens Kompetenzen für eine innovative Entwicklung der Industrie wirkungsvoll einzusetzen.

Die erstmals unter neuem Namen SMTconnect veranstaltete Fachmesse der Elektronikbranche brachte in Nürnberg wieder Menschen und Technologien zusammen und bot ein vielseitiges Programmangebot. Den über 13 000 Besuchern präsentierten sich über 400 Aussteller vor allem mit Lösungen für die Prozesse zur Herstellung von Elektronikbaugruppen und mit einigen Neuheiten. Die Resonanz der Aussteller war unterschiedlich. Viele äußerten sich über die im Vergleich zu den Vorjahren höhere Besucherqualität erfreut.

Heterointegration findet sich heute in jedem Smartphone. Sie macht es möglich, dass die Elektronik mehr als nur eine Funktion gleichzeitig bietet. Die bereits seit mehreren Jahrzehnten genutzte Technologie muss sich jedoch immer neuen Trends und Bedingungen anpassen. In der vom IEEE und internationalen Partnern ausgearbeiteten neuen HIR wird nun ein Überblick der globalen Forschungsziele, aber auch der zukünftigen Herausforderungen der Heterointegration zusammengestellt. Die neue Roadmap wird im Juli der Öffentlichkeit präsentiert.

Durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie revolutioniert ein vierköpfiges Team der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (TU Dresden) aktuell die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen. Vorteile der Massenproduktion werden mit Methoden der Herstellung von individuellen Einzelstücken kombiniert. Besonders mittelständische Unternehmen erhalten so die Möglichkeit, durch ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ und Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten neue Geschäftsfelder aufzubauen.

Verbände wollen der Digitalisierung des deutschen Gesundheitssystems Schwung verleihen
‚Digitale Versorgung Gesetz‘:
Bei Nutzenbewertung, Datennutzung und elektronischer Patientenakte besteht Anpassungsbedarf
Vergabebedingungen für lokale 5G-Frequenzen jetzt schnellstmöglich festlegen
Batteriestandort Deutschland wächst schnell
Deutsche Elektroindustrie mit gedämpfter Konjunktur