Artikelarchiv

Die erstmals veranstaltete MedtecLIVE, die zusammen mit den Kongressen MedTech Summit und CARAT in Nürnberg stattgefunden hat, verzeichnete 4573 Fachbesucher aus 50 Ländern sowie 402 Aussteller aus 30 Ländern. Diese Zahlen zeigen, dass das neue Event Erfolg hat. Die Aussteller und der Veranstalter, die Nürnberg- Messe GmbH, äußerten sich dementsprechend als hochzufrieden.

Unter dem Motto ,Baugruppenfertigung am Limit? Herausforderungen in der täglichen Praxis‘ fand im Conference Center Berlin der Siemens AG das 10. Berliner Technologieforum statt. Für die mit der Fertigung komplexer Elektronikprodukte verbundenen ,täglichen‘ Herausforderungen wurden neue Lösungen vorgestellt und diskutiert. Zudem gab es eine Table Top-Ausstellung. Auch zum Networking und fachlichen Austausch bestand reichlich Gelegenheit, so dass sich die Reise nach Berlin gelohnt hat.

Die offizielle Begrüßung erfolgte durch Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems, und durch Bernd Müller, Siemens AG, Berlin, der dabei den Gastgeber Siemens Berlin vorstellte. Wie in den Vorjahren moderierte anschließend Dr. Hans Bell die Veranstaltung.

Yamaha Motor Europe Factory Automation Section, Hersteller von Robotern in allen gängigen Industrieformaten, erweitert seine SCARA-Familie. Die verfügbaren Armlängen reichen jetzt von 120 mm bis 1200 mm, die maximale Nutzlast von 1 kg bis 50 kg. Eine Vielzahl von Pick & Place-, Ver- und Entpackungsaufgaben sowie mechanischen Montageaufgaben lassen sich damit beschleunigen.

Die Takaya APT-1400F
und APT-1600FD Flying
Probe-Systeme werden von
Anwendern in Nordamerika
zum Test von LED-Komponenten auf Farbpräzision
eingesetzt. Die Systeme
der APT-Serie können, so
teilt Vertreiber Texmac aus
Charlotte, North Carolina
mit, optional mit LED-Farbsensoren ausgestattet werden, damit Farbspektrum (RGB) und Leuchtdichteparameter der LED auf die Einhaltung der Komponentenspezifikationen überprüft werden können.

Die IFA 2019 findet in diesem Jahr vom 6. bis zum 11. September auf dem Berliner Messegelände unter dem Funkturm statt. Einige der vielen Highlights, die auf die Messebesucher warten, stellen wir hier vor.

Home Care Robot

Weltpremiere hat der Home Care Robot von Medisana. Der Roboter ist mit künstlicher Intelligenz ausgestattet und kann kommunizieren. Eingesetzt wird er in erster Linie in der Gesundheitsvorsorge. Dabei folgt er dem Nutzer in seiner Umgebung, kartographiert die Wohnung und navigiert anschließend automatisch. Die Funktionen umfassen beispielsweise Videokommunikation, Erinnerungsfunktion, Sprachassistent, Messung von Blutsauerstoff, Blutdruck und Puls mit entsprechender App-Unterstützung.

Über viele Jahre hinweg wurde weltweit am kabellosen Aufladen von Batterien in unterschiedlichen Elektronikgeräten geforscht und entwickelt. Doch der massenhafte breite Einsatz blieb bisher aus, auch wenn Apple, Huawei und Samsung diese Möglichkeit in einigen ihrer Smartphones anbieten. Forscher von der University of Warwick haben festgestellt, dass zu hohe Temperaturen die Alterung der Batterien beschleunigen und diese Ladeart mehr Energie verbraucht als das klassische Laden per Kabel.

Gemeinsame Jahrestagung 2019 der ZVEI- Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems
Frederick Persson als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands Kabel
und isolierte Drähte bestätigt
Gebäudeenergiegesetz (GEG)
muss ambitionierter gestaltet werden
Deutsche elektromedizinische Technik weiter international erfolgreich – Zeitplan zur MDR bereitet immer mehr Sorgen
Markt für elektronische Sicherheitstechnik wächst stetig
Deutsche Elektroexporte zeigen sich robust

NordPack 2019 Nachlese
Veranstaltungskalender
Hinweis auf Call for Papers zum Symposium Elektronik und Systemintegration
am 1. April 2020 in Landshut
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Ergebnisse des MID-Demonstrator- Workshops am 5. Juli 2019 in Nürnberg am Lehrstuhl FAPS
Erste Richtlinie zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices, MID) veröffentlicht
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2019
Ansprechpartner und Adressen

Bericht über den Silicon Saxony Day in Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Connect.Exchange.Grow. lautete das Motto des diesjährigen 14. Silicon Saxony Days. Rund 400 Technologieexperten und Interessierte aus Deutschlands Hightech-Community trafen sich Mitte Juni 2019 im Kongresszentrum des Internationalen Flughafens Dresden, 30 Unternehmen stellten ihre Produkte vor. Topthemen waren die Chancen und Möglichkeiten innovativer Technologien zu Künstlicher Intelligenz KI, intelligenter Industrie-Automatisierung sowie Digital- und Human Resources-Strategien; vorgestellt wurden Technologie-Roadmaps. Besonderes High-Light war das Speed Dating von Studenten mit Unternehmen der Branche. Der Saxony Day und der angeschlossene 5. Sächsische IT-Gipfel waren Veranstaltungen der Festivalwoche ‚50 Jahre Informatik in Deutschland‘.

Die beweglichen Kontaktelemente der SMD- und THR Produkte von Weco Contact kompensieren zuverlässig thermische Verformungen bei stark wechselnden Temperaturen.

Der Hersteller von Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik Weco Contact GmbH präsentiert jeweils vier neue Stiftleisten und Leiterplattenklemmen für die automatische SMD-Bestückung.

Deutsche Bauelementedistribution mit schwacher Auftragslage
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

PAUL 2020 – eTech Talents Award: Ihre Möglichkeiten mitzumachen
FED vor Ort
Die nächsten FED-Kurse und -Termin
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

Europas industrielle Wettbewerbsfähigkeit weiter ausbauen
Konformitätsbewertung für Medizinprodukte stößt bereits heute an Grenzen
Verbändebündnis kritisiert Entwurf des Medienstaatsvertrags
Deutsche Elektroindustrie mit Rückgängen im ersten Halbjahr
Deutsche Elektroexporte trotzen der nachlassenden Konjunktur
Leiterplattenmarkt im ersten Halbjahr 2019 rückläufig
Termine ECS-PCB Automotive 2019
Kontakte

Deutsche IMAPS-Konferenz vom 17. bis 18. Oktober 2019, Hochschule München
Rückblick Hochtemperaturkonferenz HiTEN 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

20 Jahre erfolgreiche Partnerschaft – Schukat electronic und Vogt Verbindungstechnik
Bis 30. November bewerben: Nachwuchswettbewerb für Elektronikfans zwischen 15 bis 25 Jahren
Covestro-Polycarbonatplatten jetzt bei Serafin
‚all about automation‘ macht Station in Sachsen
Patentrechtsverletzung: Harting sieht sich in Rechtsauffassung durch Urteil bestätigt
PINK Thermosysteme gründet Entwicklungsabteilung für Löt- und Sintertechnik
LPKF verstärkt Vertriebsteam für Laser-Schneidsysteme
Rehm präsentiert Produktportfolio auf wichtigen asiatischen Fachmessen
Neu ernannte Finanzchefin bei kolb Cleaning Technology
Dr. Constantin Häfner übernimmt Institutsleitung des Fraunhofer ILT in Aachen
Europäischer FPGA Design-Wettbewerb – Anmeldefrist bis 31. Oktober 2019
Turck duotec verdoppelt Standortfläche in Halver
Beginn des Projekts ‚Blockchain Reallabor im Rheinischen Revier‘ an der RWTH Aachen
High Q Electronic Service und Paggen Werkzeugtechnik feiern 15-jähriges Jubiläum
Viele internationale Besucher, neuer Kongress und neue Hallen 2020
Rutronik und AP Memory schließen weltweit gültigen Distributionsvertrag
IFA 1: Gemeinschaftsstand zur Nachwuchsförderung
Photonics Systems Group ernennt Ardalan Masoumi als Director of Sales
IFA 2: Spannende Diskussionsrunde aus Start-ups, Technologieunternehmen und Automobilherstellern
Halogenfreie Einkomponentenkleber für zuverlässige Elektronik-Anwendungen
W3+ Fair Rheintal: Erfolgreicher Start an weiterem Standort
30 Jahre Sager + Mack GmbH
Kooperation: Emil Otto und Feinhütte Halsbrücke

„„Wir suchten Umgang mit den komplexen EU-Themen“
FBDi bietet Vorlagen zur Qualitätssicherungsvereinbarung: Kostenlos und frei zugänglich zum Download
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)

Den Schablonendruck hat die Limtronik GmbH in ihrer
smarten Elektronikfabrik vollautomatisiert und optimiert.
Mit einem geschlossenen Regelkreis (Closed Loop) wird
der Prozess automatisch überwacht und bei Bedarf selbstständig
nachgeregelt. Dies führt zu höherer Effizienz
sowie konstant hoher Qualität. Umgesetzt wird die vollautomatische
Optimierung des Lotpastendrucks durch den
Datenaustausch zwischen dem Schablonendrucker Versaprint
2 Elite Plus der Ersa GmbH und SPI von Koh Young.

„22. Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa
Neues aus dem Mitgliederkreis
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
„Impressum

Jumo gehört zu den weltweit führenden Komponenten- und Systemlieferanten für individuelle Sensor- und Automatisierungslösungen.
Im Portfolio findet man unter Services aber auch das EMS-Angebot für elektronische
Baugruppen. Die äußerst vielseitig aufgestellte Baugruppenfertigung kooperiert bei AOI und anderen Testverfahren
mit modus high-tech electronics. PLUS sprach mit Jörg Dangel, Jumo-Gruppenleiter Prüftechnik und
Montage.