Artikelarchiv

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DVS-Merkblätter
zur Mikroverbindungstechnik

EIPC @ productronica 2019
EIPC Winterkonferenz Rotterdam 2020

Am ifm-Standort Bechlingen in Tettnang wird Anfang nächsten Jahres ein modernes Automatiklager installiert. Nach mehrmonatiger intensiver Projektarbeit von Totech und der ifm electronic GmbH ist ein spannendes Konzept entstanden, das die technischen Anforderungen an eine moderne SMD-Fertigung erfüllt und gleichzeitig großes Einsparpotential bietet.

Ausblick auf das Jahr 2020 der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Relaunch der Homepage www.3dmid.de
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Das von der Europäischen Kommission mit Unterstützung der Vereinten Nationen finanzierte Projekt PolyCE fordert die Verbraucher nachdrücklich auf, Produkte zu bevorzugen, die aus Elektronikschrott recycelte Kunststoffe enthalten. Philips und Whirlpool gehören zu den ersten Firmen, die Unterstützung in der Entwicklung von Produkten anbieten, bei denen mehr recycelte Plastematerialien verwendet werden sollen. Fraunhofer-Institute haben verschiedene Lösungen für den verstärkten Einsatz recycelter und upcycelter Kunststoffe entwickelt. Die meisten Verbraucher sehen keinen Unterschied in Qualität, Aussehen und Leistung bei entsprechenden Produkten.

Der Trojaner Emotet gilt als die derzeit gefährlichste Cyberbedrohung für Unternehmen weltweit. Denn ein Emotet-Angriff ist besonders tückisch: Hat dieser Virus einmal den Weg auf einen Rechner gefunden, können Hacker weitere Schadsoftware beliebig oft nachladen. Die Sorge bei vielen Unternehmen ist daher groß. Dabei kann man sich mit geeigneten IT-Sicherheitslösungen sehr gut vor dem Angreifer schützen.

Dreht die Konjunktur für die Industrie zum Besseren?

Weltkonjunktur und E-Mobilität bremsen den Pkw-Absatz

Die Autoindustrie ist die einzige Industrie von Weltgeltung, die Deutschland besitzt. Dazu kommen eine enge Verzahnung von Maschinenbau und, stark steigend, der Elektroindustrie. Über 800 000 Arbeitsplätze sind direkt der Automobilindustrie und ihren Zulieferern
zugeordnet. Bezieht man aber das gesamte Umfeld im Rahmen einer volkswirtschaftlichen Input-Out- Analyse mit ein, so sind 1,8 Mio. Arbeitsplätze direkt oder indirekt von dieser Schlüsselbranche abhängig.

Mit Advanced-Packaging-Technologien lassen sich Dies und SMT-Bauteile zu extrem kompakten Submodulen und funktionsreichen Bauteilen integrieren und damit die Voraussetzung für neue Elektronik-Anwendungen in verschiedensten Branchen schaffen. Technologieführer ASM bietet ein großes Portfolio an modernsten Advanced-Packaging-Lösungen, die sich zu kompletten Prozessketten – von Wafer-Entnahme und Fan-out der Dies über das Bonding bis hin zum Molding und Packaging – reihen lassen.

Im Bereich des Baugruppenlötens haben Elektronikfertiger oft die Wahl zwischen dem Reflow-Konvektionslöten und dem Dampfphasenlöten. Asscon will angesichts der in Zukunft deutlich steigenden Energiekosten die erheblichen Stromeinsparpotentiale seiner Inline- Vakuum-Dampfphasenlötsysteme herausstellen.

Referenten aus Industrie und Forschung informierten auf der 6. DVS-Tagung Weichlöten 2019 über spezielle Montage- und Lötverfahren mit hoher Präzision. Dabei standen neue Lösungen für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an die Positionierung der Komponenten und an einen geringen thermischen Stress beim Fügen im Mittelpunkt.

Im Seminar ,Wir gehen in die Tiefe‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie vermittelten Produkt- und Anwendungsspezialisten ihr Wissen und ihre Erfahrungen. Neben zwölf Fachvorträgen wurden eine Tischausstellung und weitere Möglichkeiten zum Informationsaustausch geboten.

Unter dem Motto ,Aus der Praxis für die Praxis’ stellte SPEA das 13. Anwendertreffen Ende September in Koblenz. Im Wechsel mit den Nadelbetttestern war diesmal – wie immer bei ungeraden Treffen – Flying Probe das Thema. Anwender und Mitarbeiter des ATE-Spezialisten und Flying-Probe-Marktführers stellten hierzu an zahlreichen Praxisbeispielen das breite Einsatzspektrum der verschiedenen Systeme vor.

Gedruckte Elektronik revolutioniert die Medizin. Neuentwicklungen aus diesem Bereich zeigt die LOPEC, internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, vom 24. bis 26. März 2020 in München. Ein Gespräch mit LOPEC-Plenarredner John Rogers, Professor an der Northwestern University im US-Bundesstaat Illinois, über Monitoring-Systeme und andere flexible elektronische Geräte, die direkt auf der Haut oder als Implantat im Körper getragen werden.

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation
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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

D ies gilt auch für die Elektronikbranche, in der die Kunden seit Jahren komplette Lösungen von den Anbietern fordern und zwar als kostengünstiges Rundum-sorglos-Paket. Sie möchten sich auf ihre Kernkompetenz konzentrieren und deshalb alles aus einer Hand und mit möglichst wenig eigenem Zutun. Das Ganze soll dann gleich perfekt funktionieren. Für die Technik ist hier die Systemlösung das Zauberwort.

Die IPC APEX EXPO, wie sie offiziell heißt, ist laut Angabe ihres Organisators, des US-Industrieverbands IPC (Association Connecting Electronics Industries), die größte Fachveranstaltung mit Ausstellung und Konferenz für die Leiterplatten- und Elektronikfertigung in Nordamerika, also im Wirtschaftsraum USA, Mexiko und Kanada. Sie findet seit zwanzig Jahren jeweils zu Anfang des Jahres in Südkalifornien statt. Bislang läuft sie in San Diego, nahe der mexikanischen Grenze. Ab 2024 wird sie zurück in die Nähe von Los Angeles gehen, in das Anaheim Convention Center, direkt neben dem Disneyland, wo sie nach etlichen Anlaufproblemen ihren Anfang nahm.

Technologien wie IoT, KI, Machine Learning, additive Fertigung und Industrieroboter bieten EMS-Anbietern nach Ansicht von Plexus, einem Anbieter von Electronic Engineering and Manufacturing Services, eine Chance: Sie etablieren sich vom reinen Auftragsfertiger zum Full-Value-Stream-Dienstleister, der mit Know-how aus verschiedenen Branchen punktet. Plexus hat wichtige Trends der Branche und ihr Potenzial für die EMS-Industrie zusammengefasst.

Die VA6080-Chipsatz-Familie, so ist man bei Valens überzeugt, revolutioniert mit ihrer PCIe-Erweiterungsfähigkeit das vernetzte und autonome Fahrzeug. Der Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität kooperiert deshalb mit Aptiv bei der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Diese zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen und erhöht die Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung der Gesamtsystemkosten.

Der finnische Ausrüstungshersteller Picosun hat zusammen mit italienischen Forschern aus Pisa mittels seiner ALD-Abscheidungstechnologie in Silizium 3D-Mikrokondensatoren in Grabenform (deep trench) mit extrem hoher Energiespeicherdichte realisiert. Das erlaubt es, zukünftig kompakte hochdichte Energiespeicher in Kondensatorform für das Energiemanagement in kompakten SiP- bzw. SoC-Architekturen zu realisieren.

Es wird immer schwieriger, Flugzeuge und Bordelektronikelemente zu liefern, die den neuesten Normen und Vorschriften entsprechen. Vieles davon hat mit der zunehmenden Komplexität, die zum Teil auf wichtige Entwicklungen in der Branche zurückzuführen ist, zu tun.