Artikelarchiv

Japan will die olympischen Sommerspiele und die Paralympics 2020 dazu nutzen, die Welt zu bewegen, sich
stärker als bisher um die Umwelt und um Nachhaltigkeit zu kümmern. Als demonstrative symbolische Beispiele
werden die olympischen Siegermedaillen aus Edelmetallen von recyceltem Elektronikschrott und die Siegerpodien
aus recyceltem Kunststoff von Konsumverpackungen und Meeresplastik gefertigt.

Der SAET hat sich zum Thema Herausforderungen im Schablonendruck und innovative Lösungen bei der
Christian Koenen GmbH, Ottobrunn-Riemerling, getroffen.

Die schnelle Entwicklung der gedruckten, organischen und flexiblen Elektronik und deren Einfluss auf die Produktgestaltung in den Anwendungsbereichen Consumer und Industrie ist das Thema einer aktuellen Marktstudie von IDTechEx mit dem Titel ‚Printed, Organic and Flexible Electronics 2020–2030‘. Der Report gibt einen umfassenden Überblick über den Status und die Trends dieses dynamischen Technologiefeldes und identifiziert fünf wichtige Entwicklungslinien.

Das Fraunhofer IZM hat mit führenden Unternehmen aus Europa, den USA, Japan, Korea und Taiwan diverse Basisprozesse für das Panel Level Packaging entwickelt und erste Demonstratoren auf großen organischen Substraten realisiert. Nach erfolgreichem Abschluss des zweijährigen Programms ist das Konsortium nun wieder offen für neue Mitglieder und weiterführende Themen. Es werden Gespräche geführt, um das Forschungsprogramm mit Branchenführern der Fertigungstechnologien und der Materialentwicklung weiter voranzubringen, sagt Volker Mai vom Fraunhofer IZM. Mit dem zweiten Konsortium sollen die technologischen Entwicklungen der industriell nutzbaren Prozesse für Low-Cost- Packages im Panel-Format weiter vertieft werden.

Der Autor und Inhaber des Marktstatistiken- und Analyse-Unternehmens in4ma diskutiert hier pointiert auf Basis seiner EMS-Jahresstatistik 2019 und angesichts der Konjunkturlage, die sich bereits seit Ende 2018 abzeichnet: Es gebe viele EMS Unternehmen, „die sich bei rückläufigen Umsätzen auf die Türen konzentrieren, die sich schließen und nicht auf die Türen die sich öffnen.“ Auf der productronica will Dieter G. Weiss in der PCB&EMS Speakers Corner weitere detaillierte Zahlen aufzeigen und sich der Diskussion unter Branchenkennern stellen (13.11.2019 von 9:30 bis 10:00, Halle B3).

Bauteil-Distributor RS Components hat im Oktober 2019 das EDA-Tool DesignSpark PCB Pro auf den Markt gebracht. Es ist im Prinzip eine aktualisierte Version der DesignSpark PCB-Suite, einer bisher kostenlosen EDA- bzw. ECAD-Software für den Entwurf von Elektronikschaltungen und PCB-Designs. Mit dem neuen Tool, welches wesentlich leistungsfähiger als DesignSpark PCB sein soll, betritt RS erstmals das Gebiet von Bezahl- Tools.

RS Components (RS) ist ein weltweiter Distributor für Elektronik, Elektromechanik und Automation mit Sitz im britischen Corby. Er hatte das Tool Design- Spark PCB vor einigen Jahren herausgebracht, um über die kostenlose Bereitstellung des Tools u.a. die Käufer von Elektronikkomponenten besser an sich zu binden bzw. neue Käuferschichten zu erschließen [1].

LIDAR für PKW ein Wachstumsmarkt der Zukunft

Gesetzliche Regeln für Level 3 Fahren seit 2 Jahren überfällig

LIDAR (light detection and ranging), ist eine dem Radar verwandte Methode zur optischen Abstands- und Geschwindigkeitsmessung sowie zur Fernmessung atmosphärischer Parameter. Statt der Radiowellen wie beim Radar, werden bei diesem System Laserstrahlen verwendet, erklärt Wikipedia.
Die Methode ist so alt wie es die Lasertechnologie gibt. Eine Laserdiode sendet einen Lichtimpuls.

Zunehmender Kostendruck und höhere Qualitätsanforderungen bei gleichbleibenden Stückzahlen sind eine Herausforderung, die durch Spezialisierung und Automatisierung gemeistert werden kann. Das Unternehmen technoboards Kronach GmbH hat deshalb mit einer neuen Vorhang-Gießlinie für die Lötstopplack-Beschichtung in die Zukunft investiert. Die neue Anlage kommt von der ahk Service & Solutions GmbH.

Ulrich Leidecker bleibt Vorsitzender
der ZVEI-Landesstelle Nordrhein-Westfalen
Projekt zu KI-Anwendungen
rund um Smart Living ist einer der Gewinner des BMWi-Innovationswettbewerbs
Klimaschutzgesetz zu schwach, um Klimaziele zu erreichen
Deutsche Elektroindustrie:
ZVEI erwartet Produktionsrückgang
Elektroindustrie: Ausfuhren steigen zuletzt – Monatliche Exporte nach China knacken erstmals Zwei-Milliarden-Euro-Marke
Prozessautomation: Erstes Halbjahr 2019 positiv, aber Umfeld wird herausfordernder
Kontakte

Die Profectus GmbH (lat. Fortschritt) entwickelt sich seit Jahren positiv. Am Standort Suhl ist das Unternehmen innerhalb weniger Jahre zu einer festen Größe im Bereich der Electronic Manufacturing Services (EMS) herangewachsen. Der kontinuierlich steigenden Nachfrage nach Gerätemontage, Prüftechnik und Lackierung wird mit zahlreichen Neuinvestitionen begegnet.

Flächen erweitert

Die Produktionsfläche wurde Ende 2018 um 800 m2 auf circa 4800 m2 erweitert und die Bürofläche wuchs um 150 m2. Gleichzeitig wurden weitere 10000 m2 Grundstücksfläche von der Stadt Suhl erworben, um das zukünftige Wachstum abzusichern.
Die Erweiterungen sind die Grundlage, zusätzliches Umsatzpotential zu realisieren und neue Technologien einzusetzen. Viele Produktionsprozesse können nun zu kundenspezifischen Fertigungsinseln zusammengeführt werden, was die Strukturen nachhaltig positiv ändert.

Insbesondere für die Kleinserien- und für die Prototypenherstellung sind hochflexible Produktionsprozesse erforderlich. Zur Information über Realisierungsmöglichkeiten starteten die Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH und die Mycronic GmbH im Frühjahr 2019 die gemeinsame Kampagne ,Hochflexibler Lotpastenauftrag und Lötprozess ab der Losgröße 1‘. Im Rahmen dieser Kampagne erfolgten mehrere Veröffentlichungen und es wurde inzwischen auch ein gemeinsamer Technologietag veranstaltet.
Der Technologietag fand am Standort der Mycronic GmbH in Unterhaching statt. Wolfgang Heinecke, Sales Director DACH der Mycronic GmbH, und Axel Wolff, Vertriebsleiter der Asscon GmbH, begrüßten die Teilnehmer im dortigen Applikationscenter zu einem Mix aus Vorträgen und Live-Demonstrationen.

10. Technologiekonferenz ‚elmug4future‘ – zwei interessante Konferenztage
HIPS – der neue Wachstumskern in Thüringen
Nachlese IMAPS- Herbstkonferenz in München
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter
zur Mikroverbindungstechnik

Die productronica hat sich wieder einmal als die Leitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bestätigt. An der ideell und fachlich vom Fachverband Productronic im VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau) getragenen productronica 2019 nahmen 1.544 Aussteller aus 44 Ländern und 44.000 Besucher aus 96 Ländern teil – somit gab es wieder Zuwachs bei Ausstellern und Fläche. Die auf der Messe präsentierten Neuheiten, die Trendthemen Smart Factory und Smart Maintenance und die Sonderschauen wie die ,3D AOI Arena‘ verdeutlichten: Die Elektronikfertigung wird smart. Das PLUS-Team hat nachfolgend einige Neuheiten zusammengetragen.

Transport von Lithium-Batterien: Verpflichtender Prüfbericht
ab dem 1. Januar 2020
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

EDA-Software-Anbieter Altium will mit der branchenweit neuen Cloud-basierten Software Altium Concord Pro eine neue Ära in der Entstehungskette von Elektronik einleiten. Alle Beteiligten eines Projektes sollen erstmals gemeinschaftlich Zugriff auf die Erstellung, Verwendung und den Austausch von Komponentendaten im Leiterplattendesign bekommen.

Wir vernachlässigen die Speichertechnologie H2

USA, China, Japan und Korea setzen auf Wasserstoff

Ganze 11 200 Brenn- stoffzellen-Elektrofahrzeuge (FCEV) gab es 2018 weltweit. Aber dies soll sich bald ändern, denn die USA, China, Japan und Korea treiben das Wachstum dieser Technologie an. Bis auf 2,5 Mio. Einheiten soll nach Prognosen der Internationalen Energieagentur die Anzahl der Brennstoffzellen-Elektrofahrzeuge in den nächsten 10 Jahren wachsen.

Liebe IMAPS-Mitglieder,


nach einem sehr vollen Herbst mit vielen ‚electronic packaging lastigen‘ Kongressen und Messen wie der EMPC, IMAPS USA und IMAPS D, MST sowie productronica inkl. Semicon Europa freuen wir uns alle auf ein paar geruhsame Tage. Doch bevor sich alle in den Weihnachtsurlaub verabschieden, möchte ich noch auf ein – wie wir vom Vorstand finden – erfolgreiches IMAPS Jahr zurückblicken.

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DVS-Merkblätter
zur Mikroverbindungstechnik

EIPC @ productronica 2019
EIPC Winterkonferenz Rotterdam 2020