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Kommentar: Umdenken und Flexibilität – jetzt: Viel ist passiert in Deutschland in den letzten Wochen, und was vor der Wahl unterschwellig köchelte, zeigt sich nun klar und deutlich: Wir brauchen Veränderung und Mut zu Neuem, sowohl in punkto politischen Ansätzen als auch in der Wirtschaft, wollen wir unsere Position in Zentraleuropa nicht verspielen. Diese Aussage alleine könnte für manchen schon Verlustangst bedeuten, aber genau das ist der größte Fehler. Angst blockiert und lähmt, und genau das wäre nun komplett falsch am Platz. Damit Deutschland sein Standing als Industrieland nicht verliert, muss es seine Wirtschaft ändern und neue Guidelines aufstellen. Beispielsweise muss die Digitalisierung nunmehr zur Chefsache erklärt werden, um den Anschluss nicht zu verlieren. So steht unser Land beim europäischen Vergleich der digitalen Wirtschaft und Gesellschaft in Jahr 2020 lt. DESI (Quelle: Statista) an zwölfter Stelle hinter Finnland, Schweden und Dänemark.

Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents. Die Siemens Digital Industries Software nutzte das virtuell und weltweit organisierte TSMC 2021 OIP Ecosystem Forum Ende Oktober dazu, die aus fortlaufender Zusammenarbeit mit dem langjährigen Foundry-Partner resultierende Reihe neuer Design Tool-Zertifizierungen zu präsentieren – darunter die erwähnten Meilensteine für Cloud-fähiges IC-Design sowie Tools und Umgebungen für TSMC 3DFabric, eine umfassende Familie von 3D-Silizium-Stacking- und Advanced-Packaging-Technologien.

Arbeitskreis 3D-Elektronik: 7. Netzwerktreffen und erfolgreicher Abschluss des ZIM Netzwerks: Am 30. November 2021 traf sich das vom FED initiierte ZIM-Netzwerk 3D-Elektronik zum 7. Mal. Nach drei Jahren der geförderten Laufzeit wurde aufgrund des Erfolges beschlossen, das Netzwerk jetzt offen weiter zu führen. Die ursprünglich an der Ruhr Uni Bochum geplante Präsenzveranstaltung wurde kurzfristig digital durchgeführt. Die Mitglieder präsentierten zum Abschluss die Ergebnisse der aus dem Netzwerk heraus initiierten FuE-Projekte. Die mit öffentlichen Mitteln unterstützten ZIM-Projekte (Zentrales Innovations Programm Mittelstand) verfolgen das Ziel elektronische Baugruppen komplexer, hochintegrierter, kosten- und energieeffizienter sowie zugleich platzsparender umzusetzen. Beispielsweise entwickelt die Firma metak innerhalb des ZIM-Projekts ‚BauteilBett‘ ein neues Verfahren zur Fertigung von elektronischen Freiformbauteilen, wodurch elektronische Bauteile erstmalig gezielt in Spritzgussteile integriert werden können.

Medizintechnik – Ein 450 Mrd. $-Markt: Eine Industriesparte ist Basis des Gesundheitswesens geworden:
Wie wichtig ein funktionierendes Gesundheitswesen auf dem Stand der Technik ist, hat uns allen die Covid19-Pandemie seit Anfang 2020 deutlich gezeigt. Eine wichtige Basis des Gesundheitswesens ist die Medizintechnik-Industrie, die entsprechende Hardware produziert – oft mit viel Elektronik und Software. Mit dieser wollen wir uns zu Jahresbeginn 2022 beschäftigen. EU 99 Mrd. Marktvolumen: Das Marktvolumen der medizintechnischen Industrie in der EU betrug 2019 rund 99 Mrd. € ohne Irland. Hinzu kommen der Umsatzanteil der starken Schweizer Medizintechnik mit 14,7 Mrd. € und des seit dem Brexit ebenfalls extra ausgewiesenen Vereinigten Königreichs mit 6,8 Mrd. €.
 

IPC 13th Technical Snapshot Webinar: Semi-additive and additive processes for ultra-high-density PCBs and packaging substrates. The development of ultra-high-density PCBs and packaging substrates using semi-additive and additive manufacturing processes was the theme of the 13th Technical Snapshot webinar presented by EIPC November 24th 2021, introduced and moderated by technical director Tarja Rapala-Virtanen.

13. Technical Snapshot Webinar des EIPC: Semi-additive und additive Verfahren für ultra-high-density-Leiterplatten und Packaging-Substrate waren die Themen des 13. Technical Snapshot Webinars am 24. November 2021. Moderiert wurde es von Tarja Rapala-Virtanen, technische Direktorin des EIPC.

Prognosen sagen, dass 2030 schon etwa 48 % aller verkauften Pkw Elektroautos sein werden. Geht man von den Zielen der UN-Klimakonferenz in Glasgow im November 2021 aus, lässt sich durchaus spekulieren, dass der bereits 2021 deutlich in Fahrt gekommene Übergang zu EV sich im laufenden Jahrzehnt noch beschleunigen wird. Wie die weltweite Leiterplattenindustrie von diesem Prozess profitieren kann und wer die wichtigsten ‚Player‘ in diesem Markt sind, behandelt der vorliegende Beitrag.
Gegenwärtig vergeht kein einziger Tag, ohne dass man über Elektrofahrzeuge (EV) hören oder lesen kann. Hierbei umfasst das Kürzel EV das batteriebetriebene Fahrzeug (BEV), wie die Europäer es gerne unterscheiden, das Plug-In-Hybridfahrzeug (PHEV), das Hybridfahrzeug (HEV) und das Brennstoffzellenfahrzeug (FCV, Hydrogen Fuel Cell). Die Chinesen nennen all das einfach New Energy Vehicle (NEV).

ZVEI baut Führungsspitze aus: Sarah Bäumchen wird Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung: Der ZVEI verstärkt seine Führungsspitze: Zum 1. März 2022 wird Sarah Bäumchen Mitglied der Geschäftsleitung und auch die Leitung des Berliner Büros übernehmen. Sie trägt damit zugleich die Verantwortung für die politische Kommunikation des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie. „Mit Frau Bäumchen gewinnt der ZVEI eine ausgewiesene Public-Affairs-Expertin, die in Politik und Wirtschaft exzellent vernetzt ist und auch über hervorragende internationale Kontakte verfügt“, hebt ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel hervor. „Mit Frau Bäumchen werden wir unsere zentralen Verbandsthemen noch besser in die politische Diskussion einbringen können.“ Sarah Bäumchen arbeitet zurzeit in der FDP-Bundesgeschäftsstelle, wo sie die interne und externe Kommunikation der Partei zu aktuellen politischen Themen leitet. Zuvor hatte sie weitere Positionen in der FDP inne, darunter für die Fraktion und für Bundestagsvizepräsident Dr. Hermann Otto Solms. Für die Wirtschaftsvereinigung Metalle ist sie mehrere Jahre ebenfalls in unterschiedlichen Funktionen tätig gewesen.

Kleinste Elektronik-Bauteile punktgenau mit Auspresseinheiten verkleben ist eine der fertigungstechnischen Lösungen von ViscoTec. Für die aktuelle Generation von Auspresseinheiten liefert Festo das pneumatische Steuerungsmodul. Präzises Verkleben von Smartphone-Displays, Auftragen von Wärmeleitpaste oder Einkleben von Mikrokameras – diese Klebeprozesse sind nur ein kleiner Ausschnitt der Dosier- und Dispensier-Kompetenzen von ViscoTec. Jetzt hat das Unternehmen Auspresseinheiten auf den Markt gebracht, mit denen Klebstoffe, Pasten und Silikone unterschiedlicher Viskosität exakt und sauber zugeführt werden – unterstützt durch ein pneumatisches Steuerungsmodul, das Festo als einbaufertige Baugruppe direkt zur Montage an ViscoTec liefert. Die Einheiten arbeiten mit Doppelkammer-Kartuschen. Diese haben den Vorteil, dass sie Medien wie Klebstoffe, Pasten oder Silikone mit unterschiedlicher Viskosität der zwei Komponenten verarbeitbar machen.

Liebe IMAPS-Mitglieder, nachdem die ganze Welt im Jahr 2020 von der Covid-19-Pandemie überrascht und überrollt wurde, konnte sich ganz Deutschland 2021 organisatorisch und hoffentlich auch mental etwas besser auf den Ausnahmezustand einstellen, auch wenn es bezüglich der bund- und länderspezifischen Verhaltensregelungen teilweise nicht leichtfiel. So war es ein weiteres Jahr voller Herausforderungen. Da der Austausch in Wissenschaft und Forschung nicht zum Stehen kommen darf, haben wir in den zurückliegenden Monaten stets nach Lösungen gesucht, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Veranstaltungen 2021: Nach der ersatzlosen Streichung des IMAPS Frühjahrsseminars wegen zu hoher Infektionszahlen konnten wir uns dann endlich am 21. und 22. Oktober 2021 auf der IMAPS Herbsttagung an der Hochschule München zum ersten Mal seit langer Zeit wieder in Präsenz treffen.

Final-Tests sind ein wichtiger Bestandteil der Supply Chain von elektronischen Bauteilen und für ICs fest etabliert – für integrierte photonische Schaltkreise (PICs) ist das Test-Eco-System noch im Aufbau. RoodMicrotec nutzt hier die opto-elektronische UFO Probe Card von Jenoptik. Mit einer zunehmenden Nachfrage an photonischen Lösungen im Halbleiterbereich steigen die Anforderungen an entsprechende Eco-Systeme für opto-elektronische Bauteile. Nicht nur Halbleiterhersteller mit eigener Supply Chain müssen umdenken. Neben der bestehenden Test-Infrastruktur für elektronische Bauteile sind auch Infrastrukturen für photonische Bauteiltestungen nötig. Testhäuser, die für Fabless-Hersteller Dienstleistungen, wie Wafer-Level-Tests anbieten, stehen vor der Herausforderung, ihre Testlösungen in Richtung photonisch integrierte Schaltungen (PICs) auszubauen bzw. neu zu konzipieren.