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Remote-Überwachung des thermischen Status elektrischer Installationen ist sehr wichtig, damit z.B. automatisierte Infrastruktursysteme nicht die Umgebung gefährden. Die Strategien auf Schaltschrank- und Anlagenebene haben Parallelen zu Belangen der Mikroelektronik. Eine ungewöhnliche Temperaturerhöhung ist oft Frühindikator einer Störung und muss angegangen werden, ehe das System zu Schaden kommt oder, noch schlimmer, in Flammen aufgeht und dadurch vielleicht sogar Werte oder gar Menschen in der Umgebung gefährdet. Temperaturanstiege können sich als individuelle ‚Hotspots‘ manifestieren, wenn Baugruppen oder einzelne Komponenten nahe am bzw. über dem sicheren Temperaturbereich operieren, oder wenn sie einer erhöhten Umgebungstemperatur ausgesetzt sind.

Wann immer für Menschheit und Industrie weitreichende Entscheidungen gefällt werden, zeigt sich, wie wenig Entscheider wissenschaftlich vorgearbeitet haben. Das FCKW-Verbot war sicher richtig. Doch hätte man besser auch Auswirkungen der Ersatzstoffe bedacht. Zwar war schon länger klar, dass es eine Korrelation zwischen massiver Freisetzung von Fluorchlorkohlenwasserstoffen – unter Freon und anderen Handelsnamen bekannt – und dem Abbau der für das Leben auf unserem Planeten wichtigen Ozonschicht gab. Doch dauerte es lang, bis am 16. September 1987 das Montrealer Protokoll vereinbart wurde. Der internationale Vertrag zum Schutz der Ozonschicht forderte die Einstellung der Produktion zahlreicher Substanzen, die für den Ozonabbau verantwortlich gemacht wurden und werden. Der Vertrag trat am 1. Januar 1989 in Kraft und wurde seither in neun Revisionen verändert und erweitert.

Vor Jahresfrist hatten viele von uns nicht annähernd realisiert, was mit diesem neuen Virus aus Wuhan auf die Welt zukommt. Mir hat sich damals ein Satz eines englischsprachigen Epidemiologen eingebrannt: „Wir erleben eine Naturkatastrophe in Zeitlupe.“ Die Zeitlupenwiederholung zeigt uns oft, welches Zusammenspiel und welche Abwehrfehler ein Fußballtor ermöglicht haben. Würden wir aber ein Spiel ab Anpfiff in extremer Zeitlupe anschauen, wären wir ganz schnell überfordert und würden abschalten – nicht nur mental. So gesehen ist sogar nachzuvollziehen, dass manche sich von faktenbasierter Betrachtung abwenden und sonderlichen Theoriekonstrukten folgen.

• ISCC-Plus-Zertifizierung für Antwerpen und Uerdingen
• Deutsch-asiatische Normungs-Kooperation
• Margit Tischler: Vice President Engineering bei Arrow
• Plasmatreat: Niederlassung in der Schweiz
• Eutect baut eigenen Onlineshop auf
• Renesas kooperiert mit Microsoft
• Katek übernimmt Leesys
• Ausbau der Entwicklung für PV-Leistungselektronik
• Harting kooperiert mit MIT
• Kraus Hardware: 2020 zweitbestes Ergebnis seit Gründung
• Präsenzcharakter wichtiger als Mai-Termi
• SEMI: Konferenzen und Ausstellungen im virtuellen Raum
• Neuer Finanzvorstand bei Lapp
• Taube Electronic: Geschäftsleitung erweitert

Die embedded world findet vom 1. bis 5. März digital statt. Für die diesjährige Veranstaltung wurden gewohnte Präsenz-Schwerpunkte aus Messe, Vortragsprogramm und den beiden Konferenzen in Online-Formate übertragen.
Auf die diesjährigen Onlinebesucher der embedded world warten konkret:

• Ein digitaler Ausstellungsbereich
• Neuheiten der Branche
• Die Verleihung des embedded award
• Produktpräsentationen und Vorträge zu verschiedenen Themen und Anwendungsbeispielen
• Die beiden Konferenzen ‚embedded world Conference‘ und ‚electronic displays Conference‘
• Weitere Formate, in denen aktuelle Themen im Fokus stehen, diskutiert und vorangebracht werden.

,Simulation in Produktion und Logistik‘ – CfP: 15. bis 17. September 2021 in Erlangen, 19. Februar 2021: Deadline für Exposés: Die ASIM-Fachtagung ist zum Thema Simulation in Produktion und Logistik die größte in Europa. Sie präsentiert alle zwei Jahre zukunftsweisende Trends und aktuelle Entwicklungen, wissenschaftliche Arbeiten sowie interessante Anwendungen in der Industrie. Kernthemen der Konferenz 2021, die vom Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der FAU Erlangen-Nürnberg gemeinsam mit der Business School der Technischen Hochschule Ingolstadt ausgerichtet wird, sind neue und weiterentwickelte Simulationswerkzeuge und deren fortschrittliche Nutzung zur Vorhersage und zur Rückverfolgbarkeit des Verhaltens sowie zur Verbesserung der Leistungsfähigkeit von Maschinen, Anlagen und komplexen Systemen.

Eine neue Lösung von LPKF ermöglicht, zeit- und platzsparend gehäuseintegrierte Antennen in SiPs zu erzeugen. Das Active Mold Packaging (AMP) genannte Verfahren arbeitet mit Laser Direct Structuring (LDS). Anschließend werden die gelaserten Bereiche selektiv mit Kupfer metallisiert. Für HF-Anwendungen in den Branchen Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie oder Luft- und Raumfahrt ist Active Mold Packaging (AMP) ein raumsparendes, einfaches und zuverlässiges Verfahren zur Integration planarer Antennen direkt in oder auf Packages. Das neue Verfahren im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) für Fertigung von integrierten Schaltkreisen (ICs) wandelt bisher nicht genutztes Volumen der Epoxid Vergussmasse (Epoxy Mold Compound EMC) eines ICs in einen aktiven Träger der elektrischen Funktionalität um.

SCIP Datenbank: Mehrwert oder Mehraufwand? Neue EU-Datenbank SCIP für SVHC-Stoffe – Meldepflicht unter der REACh-Verordnung: Seit 5. Januar sind Hersteller und Lieferanten dazu verpflichtet, Information über besonders besorgniserregende Stoffe (SVHC) in ihren Erzeugnissen in der EU, die SVHCs (Stoffe der REACh Kandidatenliste) mit einem Gehalt von mehr als 0,1 % enthalten, auch an die ECHA (Europäische Chemikalienagentur) zu melden. Diese hat von der EU auf Grundlage des Artikel 9 der Abfallrahmenrichtlinie (AbfRRL (EU) 2018/851) den Auftrag, hierzu eine europäische Datenbank aufzubauen – die SCIP-Datenbank. Sie ergänzt die Mitteilungs- und Meldepflichten unter der REACh-Verordnung für Stoffe auf der Kandidatenliste, soll also eine einheitliche Informationssammlung auf europäischen Niveau ermöglichen.

Schon im Lockdown im Frühjahr 2020 kam aus der FED-Regionalgruppe Stuttgart die Idee, mit Webinaren die Zeit ohne Präsenzveranstaltungen zu überbrücken. Mit bereits zehn Einzelveranstaltungen ist die ,kurz & knackig‘-Webinarserie seither wichtig für die Kommunikation in der Branche geworden. Das Team hinter den Seminaren besteht aus Michael Matthes, Regionalgruppenleiter der FED Regionalgruppe Stuttgart, und dessen Stellvertreter Roland Schönholz. Sie organisieren nicht nur – unterstützt von Yili Zhao vom FED Veranstaltungsmanagement in Berlin – sondern betätigen sich auch als Moderatoren. Mit den Webinaren zielt die Regionalgruppe Stuttgart auf:

• die kontinuierliche Pflege des Netzwerkes in Zeiten von Corona
• die Versorgung der Mitglieder mit kurzen, aktuellen Informationen
• das Einbinden der Mitglieder in gemeinschaftliche Aktivitäten
• die Verkleinerung der Distanz durch Online-Sessions
• die Vergrößerung des Teilnehmer- und Referentenkreises

FED aktuell: Online-Schulungsangebote: Der FED bietet allen Interessierten im März drei Online-Schulungen an. Die Kurse ermöglichen Fachkräften, ihr Fachwissen zu vertiefen bzw. zu erweitern. Vom 2. bis 3. März 2021 findet der Online-Kurs ‚Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen‘ statt. Das Online-Seminar befasst sich im Schwerpunkt mit fehlerhaften Leiterplattenoberflächen und den Auswirkungen auf die Lötverbindungen. Am Beispiel der Endoberfläche chemisch Nickel-Gold (ENIG) werden Prüfverfahren vorgestellt, die sich für eine aussagekräftige Bewertung eignen. Es wird den Teilnehmern umfangreiches Bildmaterial mit diversen Fehlerbildern aus der täglichen Praxis präsentiert und darüber diskutiert. Mit dem Seminar sollen den Teilnehmern die Zusammenhänge und Abhängigkeiten bei der Qualität von Leiterplatten- und Baugruppen und die Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppen aufgezeigt werden. Zudem gibt es einen Überblick über die Prüfmethoden. Die Referenten sind: Dipl-Ing. Lutz Bruderreck und Dr.-Ing. Frank Ansorge.

Automatisiertes Fahren Stufe 3 ist keine Spielerei: Innovationsführerschaft für KI steht auf dem Spiel: Dynamisches Ab-standsradar oder Park-, Brems- und Spurhalteassistenten sind heute in vielen Mittelklasse-Pkw verbaut. Sie gehören zur Stufe 2 (Teilautomatisiertes Fahren) in der Abstufung der automobilen Automatisierung. Auf dieser Ebene ist ein automatisiertes Fahren auf Autobahnen oder Schnellstraßen durchaus möglich, allerdings dürfen die Hände das Lenkrad nur einige Sekunden verlassen. In der erweiterten Version ist auch ein automatisierter Spurwechsel durch Betätigen des Blinkers realisierbar. Der Fahrer muss das System nicht mehr dauerhaft überwachen, aber innerhalb von 10 Sekunden das Lenkrad wieder übernehmen.

Weitere EIPC Technical Snapshot-Webinare: Das EIPC wird 2021 wieder mehrere Webinare organisieren – wieder mit den Schwerpunktthemen Automobil-, Telekommunikations- und HF-Technologie. Dazu werden jeweils drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie sprechen, jeder mit eigener, spezieller Sicht auf die technologischen Herausforderungen dieser Branche. Das zweite des Jahres ist für 17. Februar geplant. Es wird wieder ca. 45 Minuten dauern – knapp 15 Minuten werden für jede Präsentation benötigt plus anschließende Fragerunde. Die Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos; für Nicht-Mitglieder werden 50 € erhoben. Alle Webinare befassen sich mit der Frage, wie die gesamte Lieferkette der Leiterplattenfertigung auf den Wandel der Branche vorbereitet werden kann, welchen Beitrag zu Materialien, Prozessen, Messsystemen, Zuverlässigkeit und Umweltauswirkungen das erfordert, und welche neuen Technologien für die Leiterplattenfertigung es gibt, die diese neuen Anforderungen unterstützen werden.

Die gedruckte Elektronik (Teil 1 dieses zweiteiligen Beitrags) entwickelt sich schneller und differenzierter, als es manche Marktanalytiker voraussagen. Sie wird bei vielen Produktarten zunehmend zu einem ernsten Konkurrenten der klassischen Leiterplattentechnik. Neben der Ökonomie wird in den kommenden Jahren vor allem die wachsende Umweltproblematik die Elektronikindustrie und ihre Kunden dazu zwingen, noch effizienter und umweltfreundlicher als bisher zu produzieren. Im Ergebnis ist zu erwarten, dass sich gedruckte Elektronik (Printed Electronics) wesentlich schneller und umfangreicher als bisher auf dem globalen Markt etabliert. Markteinschätzungen und Prognosen zu Printed Electronics zeigen, dass daher kaum einer Marktforschungsfirma zu vertrauen ist.

Unter perfekten Bedingungen arbeiten und dabei erheblich Kosten einsparen – das ermöglicht die metallfreie Nass-Trocken-Werkbank von MK Versuchsanlagen, die für Anwendungen z. B. in der Halbleitertechnologie entwickelt wurde. Insbesondere für Arbeitsprozesse in der Halbleitertechnologie ist interessant, dass die als Mini-Environments ausgelegte Nass-Trocken-Werkbank direkt am Arbeitsplatz höchste Sauberkeit bietet und bei Notwendigkeit der höchsten Reinheitsstufen (Reinraumklasse ISO 3) einsetzbar ist. Zudem ermöglicht ihr Luftmanagement die Reduzierung des Energiebedarfs bis zu 50 %. Das erreicht eine vom Sonderanlagenhersteller selbst entwickelte Lüftung, die in allen metallfreien Anlagen von MK Versuchsanlagen verwendet wird.

Neu gesteckte Klimaziele nur durch konsequente Elektrifizierung und Digitalisierung erreichbar: „Das Ziel, die Treibhausgase um 55 % bis 2030 zu reduzieren, ist ambitioniert. Es lässt sich nur erreichen, wenn man es jetzt auch anpackt“, erklärt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich des aktuellen EU-Gipfels. Die konsequente Elektrifizierung und Digitalisierung sei dafür Voraussetzung. „Wir sind startklar: Viele CO2-mindernde Technologien liegen vor, um die Energie-, Gebäude-, Verkehrs- und auch Industriewende angehen zu können.“ Insbesondere der Gebäudesektor habe hohes Potenzial, um die Klimaziele zu realisieren. In der EU ist dieser für mehr als 30 % der Emissionen verantwortlich. Das Vorhaben der EU im Rahmen der ‚Renovation Wave‘ die Sanierungsrate von 1,5 auf 3 % anzuheben, unterstützt der ZVEI daher ausdrücklich.

Seit knapp 20 Jahren können Leiterbahnen mittels Laserdirektstrukturierung (LDS) in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren in jüngster Zeit wirtschaftlich immer attraktiver. Für elektronische Baugruppen bleibt immer weniger Platz, so dass nach Lösungen gesucht wird, um konventionelle Leiterplatten zu ersetzen. LDS ermöglicht die weitere Miniaturisierung und immer komplexere geometrische Bauformen. Das Verfahren ist prozessstabil und zuverlässig und hat sich auch in besonders qualitätskritischen Bereichen wie der Medizintechnik oder bei sicherheitsrelevanten Komponenten für die Automobilindustrie durchgesetzt. Das LDS-Verfahren ermöglichte Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden elektronische Produkte wie Smartphones, Sensoren oder medizinische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger.

Zahlreiche technische und kommerzielle Vorteile treiben den Trend an, Komponenten von konventioneller Löttechnik auf Einpresstechnik umzustellen. Sie findet beispielsweise zunehmend Anwendung in der Automobilbranche. IPTE hat flexible Lösungen für Einpressvorgänge entwickelt. Die Einpresstechnik bei Leiterplatten hat ihren Ursprung in der Raumfahrttechnik. Die thermischen Anforderungen bei Satelliten – vor allem hohe Temperaturdifferenzen, die sich nachteilig auf die Lötstellen auswirken – erforderten neue Lösungen für die Verbindungstechnik, um die notwendigen hohen Verfügbarkeiten sicherzustellen. Die Problematik wurde gelöst, indem die Pins der Bauelemente in die Leiterplatte eingepresst wurden. Neue Lösungen für die Verbindungstechnik: Auch in der Automobilbranche bietet die Einpresstechnik Vorteile: Nicht nur den thermischen Belastungen der Leiterplatten in Fahrzeugen, sondern auch den hohen mechanischen Belastungen durch Schwingungen wird Rechnung getragen. Zudem kann (in Abhängigkeit der Ausführung, z. B. bei flexibel ausgeführten Pins) der kostenintensive Lötprozess entfallen.

CMOS-Sensoren haben sich in der industriellen Bildverarbeitung durchgesetzt. Ein Spezialverfahren ermöglicht kostengünstiges und nahezu void-freies Konvektionslöten auch für anspruchsvolle CMOS-Sensoren.
Das zuverlässige, kostengünstige und effiziente Konvektions-Verfahren zum langzeitstabilen Auflöten von CMOS-Sensoren auf Leiterplatten geht zurück auf ein Spezialverfahren, das bereits 2011 vom E2MS-Anbieter Weptech elektronik entwickelt wurde. In den letzten Jahren wurde diese Fertigungstechnik optimiert, so dass nun aktuelle CMOS-Sensoren mit deutlich gestiegener Sensorgröße ebenfalls verarbeitet werden können. Die Anzahl mit diesem Verfahren bestückter Leiterplatten liegt mittlerweile im 6-stelligen Bereich – mit über 30 verschiedenen Sensortypen für namhafte Kamerahersteller in ganz Europa. Neue CMOS-Sensoren erfordern hierbei eine deutlich sorgfältigere Vorgehensweise, bedingt durch gestiegene Sensorgrößen, höhere Auflösungen und Geschwindigkeiten.

Device Packaging und Crossover Extravaganza Konferenzen finden Online statt Im Dezember 2020 wurde es endgültig klar: IMAPS USA hat entschieden, die Frühjahrkonferenzen als Online-Events durchzuführen. Die als Crossover Extravaganza getaufte Kombination aus drei Konferenzen – International Conference on High Temperature Electronics (HiTEC), IMAPS/ACerS 16th International Conference on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) und Advanced Power Electronics Packaging Symposium (APEPS) – soll wie geplant von 26. bis 29. April 2021 stattfinden. Die Device Packaging Konferenz musste von März auf April verschoben werden und findet jetzt vom 12. bis 15. April statt. Nach der Evaluierung von Einflüssen des Covid-19 auf das Geschäftsleben, die behördlichen Vorgaben und die Gesundheit hat das Exekutivkomitee beschlossen, dass die sichersten und die erfolgreichsten Veranstaltungen dort den Teilnehmern angeboten werden, wo sie sind – zuhause.

2020 haben Lieferengpässe und globale Abhängigkeiten deutlich gezeigt, wie wichtig genaueste Kenntnisse über eigene Materialbestände sind. Auf Basis erprobter Röntgen-Bauteilzählung hat Nordson eine vollautomatisierte Lösung geschaffen. Schlüssel zu einer effizienten Elektronik-Produktion ist, zu jeder Zeit genaueste Kenntnisse über den Bauteilbestand zu haben. Zudem sollte Einlagern mit geringstmöglichem Aufwand möglich sein – und am besten, ohne wertvolle Ressourcen zu blockieren. Die auf Anwenderwunsch von Nordson entwickelte DAGE AssureFlex-Serie kann das leisten. Sie besteht aus mehreren Automatisierungs-Modulen, die flexibel und bedarfsorientiert kombinierbar sind. Diese Lösung ist damit jederzeit stufenweise ausbaubar, so dass Kunden ihren Automatisierungsgrad bequem und einfach erhöhen können. Die AssureFlex-Be- und Entlader führen die zu zählenden Gebinde vollautomatisch dem Bauteilzähler zu und nehmen sie nach der Zählung wieder auf.