Artikelarchiv

ln der Hierarchie der Elektronik war es von jeher USUS, daß sich die Leiterplatte als nachgeordnete Verbindungsebene an den Vorgaben der Halbleiterbauelemente auszurichten hatte. Ja wäre sie als Verbindungsträger nicht schon vorher vorhanden gewesen, dann hätte spätestens die Einführung der Transistortechnik ihre Erfindung zwingend not- wendig gemacht, ln der Folgezeit entwickelte sich jedoch die Halbleiter- und die Verpackungs-/Leiterplattentechnik mit unterschiedlicher Geschwindigkeit. Es kam zu der bekannten Scherenfunktion, die Entwicklung der Leiterplatte konnte nicht mit den Vorgaben der Bauelemente mithalten.

I.T.C. Intercircuit und WISE liefern eine Durchlaufanlage für EPN

Der dritte Teil der Untersuchung des Desmaer-Prozesses mit alkalischer KMn04-Lösung betrachtet die Entfernung der Behandlungsreste. Die Abnahme der Prüfköpermasse sowie die Änderungen in der Schichtstärke des chemisch abgeschiedenen Kupferüberzugs wurden für drei verschiedene Systeme ermittelt: H2O2/H2SO4, H2C2O4/H2SO4 und H2C2O4/ HBF4. Aus den erzielten Versuchsergebnissen geht hervor, dass die größte Abnahme der Prüßörpermasse beim Einsatz von Schwefel- und Oxalsäure vorliegt, während der stärkste Kupferüberzug beim Einsatz von H2O2 und H2SO4 abgeschieden wird. //
The third stage in this study of the desmear process using alkaline permanganate solution relates to the removal of treatment solution residues. The weight loss ofthe testprobe as well as changes in thickness of the electroless copper deposit were studiedfor three different systems: H2O2/H2SO4, H2C2O4/ H2SO4 and H2C2O4/HBF4. From the results, it can be seen that the largest weight loss occurs using sulhphuric and oxalic acids, whereas the largest copper thickness is found using hydrogen peroxide and sulphuric acid.

Schweizer Electronic hat in den vergangenen zwölf Monaten wichtige Maßnahmen zur Festigung und zum Ausbau der Position als einer der führender internationalen PCB-Produzenten realisiert. Nachfolgend ein kurzer Einblick in die auf die Zukunft ausgerichtete Unternehmensplanung. In der NTI-Top-100-Liste der weltweit führenden Leiterplattenhersteller, die einen Jahresumsatz von mehr als 100 Mio. $ aufweisen, hat Dr. Nakahara die Schramberger Schweizer Electronic AG für 2018 auf Platz 97 positioniert, für 2019 jedoch um vier Plätze zurück auf Position 101. Der Umsatz verringerte sich von 2018 zu 2019 um etwa 3,5 %, während in der Liste benachbart gelegene Firmen ihren Umsatz steigerten.

Jedes Jahr aufs Neue stehen Beurteilungs- oder Fördergespräche an. Den meisten Führungskräften ist ein solches Gespräch unangenehm. Gilt es doch nicht nur positive Dinge zu loben, sondern auch negative Ansätze zu benennen, unterschiedliche Meinungen abzugleichen und konstruktive Ansätze zur Verbesserung der jeweiligen Situation zu finden. Hierzu bedarf es einer Menge Fingerspitzengefühl und Kenntnisse der Gesprächsführung seitens der Führungskräfte um nicht zu verletzten und zu demotivieren, sondern um Mitarbeiter aufzubauen und als engagierte Arbeitskräfte zu erhalten. Als unverzeihlich kann es sich erweisen, unvorbereitet in ein solches Gespräch hineinzugehen. Ein gut vorbereitetes Gesprächskonzept garantiert in den meisten Fällen ein für beide Seiten befriedigendes Gesprächsergebnis.

Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet. Thrun gilt als einer der Urväter der Probabilistischen Robotik, welche statistische Verfahren in der Künstlichen Intelligenz und in der Robotik einsetzt, und leitet eine Gruppe von Wissenschaftlern, die sich mit dem Bereich des Autonomen Fahrens auseinandersetzt. Auch andere Einsatzmöglichkeiten Künstlicher Intelligenz nimmt der gebürtige Deutsche, der mit 36 Jahren Leiter des Artificial Intelligence Lab an der Stanford University wurde, in den Blick.
KI im medizinischen Einsatz: Als Beispiel für die mit Künstlicher Intelligenz (KI) verbundenen Chancen nennt Thrun das Medical Image Processing, also die frühzeitige Hautkrebserkennung durch KI-gestützte Bildauswertung: „Eine iPhone-Kamera mit KI-Software kann Hautkrebs früher und besser entdecken als jeder noch so erfahrene Arzt.“ 

Elektronikhersteller müssen immer häufiger vielfältige Produkt- und Materialmixe verarbeiten. Dazu sind flexible Systeme notwendig, die einen hohen Durchsatz ohne Rüstwechsel realisieren können. Speziell für diese Anforderungen hat Rehm Thermal Systems die gängige Beschichtungsmethodik verbessert. Dazu hat das Unternehmen die neue Vorhangdüse VarioFlex für hochselektive Conformal-Coating-Prozesse mit der Protecto-Anlage entwickelt.

Mit der Protecto hat Rehm eine vielseitig einsetzbare Anlage für hochselektive Beschichtungs- und Dispensprozesse erfolgreich am Markt etabliert. Die Auftragsverfahren Dispensen, Sprühen, Jetten und Vorhanggießen lassen sich mit dem System problemlos ‚On-the-Fly’ realisieren, sodass nahezu jedes Bauteil optimal mit dem entsprechenden Lack geschützt werden kann.

Die productronica hat sich wieder einmal als die Leitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bestätigt. An der ideell und fachlich vom Fachverband Productronic im VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau) getragenen productronica 2019 nahmen 1.544 Aussteller aus 44 Ländern und 44.000 Besucher aus 96 Ländern teil – somit gab es wieder Zuwachs bei Ausstellern und Fläche. Die auf der Messe präsentierten Neuheiten, die Trendthemen Smart Factory und Smart Maintenance und die Sonderschauen wie die ,3D AOI Arena‘ verdeutlichten: Die Elektronikfertigung wird smart. Das PLUS-Team hat nachfolgend einige Neuheiten zusammengetragen.

CSP- und Flip-Chip-Demonstrationslinie und Internationaler Kongreß

Die SMT/ES&S/Hybrid '99, Europas führende Messe und Kongreß für die Systemintegration in der Elektronik mit Ausrichtung auf Leiterplatten, Bauelemente, Bestückung, Löten und Test, findet in diesem Jahr bereits in der ersten Maiwoche statt. Im Vorfeld informierte der Veranstalter Mesago die Presse über den Stand der Beteiligung und die Highlights der diesjährigen Veranstaltung.

Das BMBF Bundesministerium für Bildung und Forschung fördert im Programm MaTech seit 2000 in einem Verbundprojekt die Entwicklung von bleifreien Weichloten für höhere Einsatztemperaturen in einer geschlossenen Wertschöpfungskette. Dabei sollen innovative Lotlegierungen, Bauelemente, Leiterplatten und Verbindungstechnologien zur Praxisreife gebracht werden.

Das Statusseminar am 9. Juli 2003 im Forschungszentrum Jülich sollte nun den aktuellen Stand und die Ergebnisse der Grundlagenentwicklung sowie die Erkenntnisse aus der Umsetzung in reale Baugruppen vorstellen. Die Veranstaltung richtete sich an involvierte Fachleute aus der Industrie und der Forschung.

Worin besteht der Nutzen der Doppelspindeltechnologie/Dualtechnologie? Was sind die Ziele der Bohr- und Fräsmaschinenhersteller? Die Technologie gewinnt immer mehr an Bedeutung und vielleicht können hier einige Antworten gegeben werden.

Die ICAPE Group bietet Leiterplatten mehrerer Hersteller an. Dabei sind einige besondere Eigenschaften und Vorteile von flexiblen Leiterplattenlösungen interessant, wobei zusätzlich Designhinweise gegeben werden.

Im Rahmen der Ausbildung zu Maschinenbau-Ingenieuren referierten Fachfirmen an der Hochschule Mittweida (FH) über die Leiterplattenfertigung.

Die Hochschule Mittweida (FH) bietet den Studiengang Bachelor of Engineering des Maschinenbaus als Einstieg in den Ingenieurberuf an. Während des Studiums werden allgemeine Kenntnisse, fachspezifische Kompetenzen und Fähigkeiten vermittelt. Dabei können die Studenten unterschiedliche Studienschwerpunkte in ihrer Ausbildung setzen: Werkstofftechnik, Oberflächentechnik, Fertigungstechnik, Konstruktion, Fertigungsorganisation. Nach erfolgreichem Bachelorstudium im Bereich Ingenieur- und Naturwissenschaften können geeignete Bewerber eine weiterführende Qualifizierung zum Master of Engineering für Maschinenbau durchführen. Schwerpunkte dabei sind der Erwerb von Kompetenzen in den Bereichen Materialwissenschaften, Fertigungstechnik und Konstruktion. Aufgrund der interdisziplinären Ausbildung und der Vermittelung von speziellen Kenntnissen bietet sich dem Absolventen ein breites Einsatzfeld in Entwicklung, Produktion, Konstruktion, Qualitätssicherung und Vertrieb.

Die FED-Regionalgruppe Düsseldorf traf sich am 15. März 2006 in der Universität Siegen

Gastgeber der ersten Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf im neuen Jahr war – ebenfalls erstmalig – der Fachbereich Elektrotechnik der Universität Siegen. Regionalgruppenleiter und Moderator Hanno Platz, Geschäftsführer der GED mbH, Winterscheid, begrüßte mehr als 60?interessierte Zuhörer im „gelben Hörsaal AR-D 5105“, darunter auch zahlreiche Studenten der Universität. Wieder einmal präsentierte die Regionalgruppenleitung interessante Vorträge, dieses Mal zu aktuellen Leiterplattenthemen. Und eine Pause bot ausreichend Gelegenheit zu Diskussionen und einem Meinungsaustausch.

Im Rahmen einer FED-Regionalgruppenveranstaltung in Jena wurden die Möglichkeiten und Vorteile der Technologie Through Hole Reflow (THR) vorgestellt. Dabei standen das Löten von Steckverbindern und die Inspektion deren Lötverbindungen im Mittelpunkt.

Vorab hat Wolfgang Kühn, FED-Regionalgruppenleiter Jena, über Aktuelles aus dem FED berichtet und dabei über neue Dokumente und Schulungsangebote des Fachverbandes informiert. Andreas Türk, Göpel electronic GmbH, Jena, hat danach sein als Gastgeber fungierendes Unternehmen und dessen Angebot vorgestellt.

Die Vosch Electronic AG ist ein Schweizer Elektronikauftragsfertiger, der seine Präzisionsarbeit durch den Einsatz deutscher Inspektionstechnologie absichert. Ausgehend vom Unternehmensprofil werden die Auswahl und die Ergebnisse des AOI-Systems beschrieben.

Nach dem erstmaligen Abdruck der VTE – Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik als Teil der Märzausgabe von PLUS gab es durchweg positive Resonanz; es wurden aber auch Fragen laut wie: „Ist das denn noch die VTE, die wir kennen?" oder: „Ob das Niveau gehalten werden kann?" Unbestritten ist, dass die VTE sich in den zurückliegenden Jahren einen Ruf erworben hat, der ihr Kompetenz und anwendungsorientierte Wissenschaftlichkeit bescheinigt. Ein wesentlicher Grund dafür war, dass die Zeitschrift von einem Herausgeberbeirat begleitet wurde, in dem Vertreter aus Industrie und Forschung die wissenschaftlichen Inhalte bestimmten und – ganz wichtig – die eingereichten Beiträge inhaltlich begutachteten.

Freescale Semiconductor bietet seine Vybrid Controller-Lösungen mit der Entwicklungsumgebung ARM Development Studio 5 (DS-5) an. Das Unternehmen vereinfacht damit die Entwicklung von komplexen Applikationen mit umfangreichen HMI-(Human-Machine Interface) und Schnittstellenfunktionen sowie einem deterministischen Echtzeitverhalten.

3. Symposium Leiterplattentechnologie der Ruwel Werke am 25./26. Juni 2000 in Geldern

Ursprünglich beabsichtigte die Ruwel-Gnippe ihre Hauptkunden nur in den electronica-freien Jahren zu einem geschäftsfordernden Gedankenaustausch nach Kleve an den Niederrhein einzuladen. Das außerordentlich positive Echo der ersten beiden Veranstaltungen und der unmittelbare Nutzen, der aus dem direkten Kontakt der verantwortlichen Mitarbeiter der OEMs mit dem Ruwel-Management in einer vom täglichen Termindruck freien und entspannten Atmosphäre erwächst, bewog Ruwel, das Leiterplatten- Symposium nunmehr jährlich durchzuführen.

Die ,Trendanalyse Mikroelektronik' des ZVEI hat ihren regelmäßigen Frühjahrsplatz unter den Prognosen der weltweiten Halbleiterindustrie und deren Implikationen für die deutsche Wirtschaft, also ihre deutschen Abnehmer und Produzenten. In diesem Jahr wurde sie vom bewährten Branchenkenner Dr. Ulrich Schaefer am 19. April in München präsentiert.

Der beobachtete Zeitrahmen der ,Trendanalyse Mikroelektronik‘ erstreckt sich, wie in der Halbleiterei üblich, über zehn Jahre, dieses Mal von 2010 bis 2020.

Die größten Großserien-Fertigungen befinden sich bekanntermaßen nicht in Deutschland, sondern in Asien und zum Teil in Osteuropa. Der Trend zur Abwanderung großer Produktionen scheint sich auch weiterhin fortzusetzen, wie uns einige aktuelle Beispiele in den vergangenen Jahren gezeigt haben. Umso erstaunlicher ist es, dass die Wachstumsprognosen für die Elektronikindustrie in Deutschland zwischen 3?% und optimistischen 8?% liegen. Dieses Wachstum ist branchenübergreifend für alle spürbar. In Deutschland werden inzwischen verstärkt hochwertige und anspruchsvolle Produkte in den Bereichen Kleinstserien bis mittlere Serien gefertigt, wobei das besondere Augenmerk immer mehr auf höchste Qualität gerichtet ist. Bei uns ist es unvorstellbar, dass eine Firma 100?Reparaturstationen auf einmal ordern muss, um eine Großserienproduktion zu retten , wie in Asien 2007 geschehen.

Zuverlässig erfüllt die MSC Polymer AG in Staufenberg-Mainzlar die Kundenwünsche für anwendungsspezifische Basismaterialien für den weltweiten Fertigungseinsatz. Als der Massenmarkt für Leiterplatten abgewandert war, blieb die Nachfrage nach Spezialitäten. Nicht in Mengen, aber kontinuierlich und mit wachsender Tendenz. Daran will die MSC Polymer AG mit ihren innovativen Produkten sowie Lösungen weiterhin festhalten und den Geschäftszweig Zug um Zug substantiell ausbauen.

Vielleicht lagen sie bei manchem Leser auf dem Gabentisch unter dem Weihnachsbaum: smarte Ringe, Armbänder und Uhren – kurz ‚Wearables‘. Dies sind körpernah getragene Computertechnologien, die im Sinn des ‚Ubiquitous Computing ‘ als winzige, drahtlos miteinander kommunizierende Computer unsichtbar in Alltagsgegenstände eingebaut werden oder diesen anhaften. Ihre Beliebtheit steigt zunehmend, ob als Fitness-Tracker im privaten Gebrauch oder im Health-Tech-Sektor des Gesundheitswesens. Die Gründe liegen vor allem am technologischen Fortschritt: Sensorik und Tragekomfort haben sich immer weiter verbessert, und sie sind für den Endverbraucher noch erschwing-licher geworden. Auch wir folgen dem Trend und haben uns in der ersten Ausgabe der PLUS im Jahr 2024 mit diesen Wearables beschäftigt.

Die neuen IC-Bauformen CSP und insbesondere Wafer-Level-CSP ermöglichen kompakteste Aufbauten mit hohen Anschlußzahlen. Inzwischen wurden unterschiedliche Ausführungen dieser neuen Bauformen vorgestellt. Ihr Aufbau und die mit diesen Packages gegebenen Verdrahtungsmöglichkeiten auf unterschiedlichen Substraten werden beschrieben. //
CSP the new IC packageformat and especially Wafer-Level CSP allow assemblies to be produced in extremely compactform and with a large number of interconnects. Since its introduction, a range ofdif- ferent variants ofthis most recent assemblyformat have been announced. The build-up ofthese and the wiring options they allow, using a range of substrates, is described