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Im Rahmen der FED Konferenz 1999 in Erfurt fand ein Workshop rund um das Thema „Parallelarbeit in der Entwicklung - der aktuelle Stand der Mechatronik” statt. Der Workshop wurde von der CIM-Team GmbH, Ulm, angeboten. Während dieser Veranstaltung wurden die Teilnehmer auch über den Arbeitsstand in ihren Unternehmen befragt. Der nachfolgende Beitrag gibt dazu eine kurze, aber interessante Ergebnisübersicht.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Das Neueste von der WECC-Organisation
VdL forciert die
Zusammenarbeit mit den deutschen Kollegen
EFIP bei 
Lobbying in Brüssel in der Führungsrolle 

VdL-Stand
in Halle B 1 von Productronica/ EPC '99
Gewerbliche Schule Schwäbisch Gmünd mit Informationstag

Die Kompatibilität der Lötstoppmaske mit chemisch Ni/Au und dem Bauteil muss nicht teuer erkauft werden. Ciba Spezialitätenchemie liefert Prozessstabilität für Leiterplattenhersteller und Bestücker

Durch den zunehmenden Einsatz der Oberfläche chemisch Ni/Au wird die Kompatibilität des Lötstopplacks mit kommerziellen chemisch Ni/Au-Bädern immer wichtiger. Es wird untersucht, welchen Einfluß die Applikation und Schichtdicke auf die Beständigkeit des Lötstopplacks und die Standzeit des chemisch Ni-Bades haben. Moderne Chipverpackungen verlangen niedrigere Schichtdicken, um die Penetration des Underfillers zu erleichtern. //
As the use of electroless nickel/immersion gold finishes becomes more widely adopted, so the compatibility ofsoldermask resists with the commercially used electroless Ni/Au baths becomes more important. Astudy is reported in which the effects of the application method andfilm thickness on the chemical resistance ofthe soldermask and the bath life ofthe electroless Ni/Au were investigated. Modern chip packages call for small film thicknesses in order to facilitate penetration of the underfiller.

Die zweite Generation des chemisch Nickel/Gold- Verfahrens DODUCHEM® DURNl-COAP® inside von AMI DODUCO ermöglicht eine größere Sicherheit und Wirtschaftlichkeit des Finish-Prozesses. Charakteristisch Nfür das Verfahren ist ein neuer Palladiumaktivator auf Sulfatbasis mit hoher Standzeit sowie ein neues chemisch Nickelbad, das eine hervorragende Badstabilität bei gleichzeitig gutem Anspringverhalten aufweist. Weitere Vorteile sind eine niedrigere Arbeitstemperatur und einfachere Entsorgung. //
The second generation DODUCHEM® DURNICOAT®inside electroless nickel/immersion gold from AMI DODUCO provides increased reliability and cost-effectiveness in the pcb finishing process. The process is noteworthy for a new palladium-based activator using sulphate chemistry, with longer bath life as well as an improved electroless nickel formulation which offers superb bath stability at the same time as providing good start-up performance. Other new features include lower bath operating
temperature and simpler bath disposal.

Untersuchungen beim Anwender WÜRTH ELEKTRONIK bestätigen, daß die Leiterplattenoberfläche Chemisch Silber bei feinerem Pitch eine attraktive Alternative zur HAL-Beschichtung darstellt. Schicht- dicken im Bereich von 0,10-0,25 pm haben sich in bezug auf die Lötfähigkeit optimal erwiesen. Die Untersuchungen betreffen die Benetzung durch Lot mit und ohne Alterung, Stresstests, Bondversuche sowie Messungen ionischer Verunreinigungen und Elektromigrationstests. Kompatibiltät zu bleifreien Loten ist gegeben.//
Studies at the user company WÜRTH ELEKTRONIK confirm thatfor fine-pitch printed circuit boards, electroless silver offers an attractive alternative to HAL coating. Deposit thicknesses in the range 0.I0 to 0.25 pm have beenfound to be optimal in respect of solder ability. The studies reported here relate to solder wetting with before and after ageing, stress tests, bondability studies as well as measurements of ionic impurities (SIR) and electron migration tests. The compatibility of these coatings with lead-free solders is reported.

Internationaler Fachkongress des Electronic Forum am 23J24. Oktober 1999 in Waiblingen

Was kommt nach der HAL-Zeit? Diese schon Jahre in der Diskussion befindliche Frage beschäftigte auch die ca. 50 Teilnehmer und Referenten des Symposiums in Waiblingen. Bedingt durch die zunehmende Miniaturisierung und das damit verbundene Vordringen neuer Gehäusetechniken wie COB, BGA, CSP und FC werden neue Anforderungen an das Finish der Boards gestellt. Hans J. Michael nannte in seiner Begrüßung eine Planarität der Pads < 20 gm und eine Welligkeit von < 2 gm für Bondpads als Eckparameter für diese neuen Verbindungstechniken.

Bericht von der 8. Leiterplatten-Weltkonferenz vom 7. bis 10. September 1999 in Tokio

Mit mehr als 1200 Teilnehmer aus 24 Ländern und über 70 Vorträgen aus den Bereichen HDI-Leiterplatten, Prozesstechnologie, Technische Neuerungen und Management war die ECWC8 ein herausragendes Ereignis im globalen Maßstab. Mehr als 70 Poster wurden in der Postersession gezeigt. Erstmalig wurden auf einer Leiterplatten weltkonferenz die besten Vorträge der einzelnen Bereiche sowie das beste Poster mit einem „BEST PAPER AWARD" ausgezeichnet. //
More than 1200 participants from 24 countries were offered a programme of over 70 presentations covering aspects ofHDIprinted circuit boards, process technologies, technical innovations and management, so leaving in no doubt that ECWC8 was a major global event in the printed circuit boardfield. Over 70 posters were shown in the poster session. For the first time in an international printed circuit board conference, a series of "Best Paper Awards ” were best owed for each section andfor the poster session.

Vor der Electronic Circuits World Convention 8 (Tokio) fand am 7. September 1999 im International Forum in Tokio eine Veranstaltung statt, die vom Japanese Institut of Electronic Packaging (JIEP) ausgerichtet wurde. Das Ziel war es, den internationalen Teilnehmern die Techniken vorzustellen, die in den nächsten Jahren in Japan eingesetzt werden. Weiterhin wurde gezeigt, wie sich die Techniken weiterentwickeln werden.

Der automatische Belichter Targoprint, ein UV- Hochleistungs-Flachbettbelichter in Kaltlichttechnologie, genügt auch zukünftigen Anforderungen an die Bildübertagung in der Leiterplattenindustrie. Hoher Durchsatz, Flexibilität, kurze Rüstzeiten und Zuverlässigkeit zeichnen das Gerät aus. //
Targoprint is a new automated UV high-performance flat bed printer. Based on cold-lamp technology, it meets not only present-day but also future requirements for image transfer in the PCB industry. Increased through put and flexibility, shorter configuration times and improved reliability are all features of this newunit.

SEALBOND 0MB ist ein neues einstufiges Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von Epoxidharzsystemen auf der Kupferoberfläche. Durch einen kontrollierten Atzschritt und die Abscheidung einer organometallischen Schicht wird eine haftfreudige Oberflächentopografie geschaffen. Zahlreiche Belastungstests führten zu keinen Ausfallen durch Delamination. // SEALBOND 0MB is a new single-stage process which improves the adhesion of epoxy resins to a copper surface. Using a controlled etch stage followed bydeposition of an organo-metallic layer, a surface topography favourable to adhesion is produced. After countless loading tests, not a single
failure due to delamination was obseiyed.

Das erste GreenPhone in Liquid Epoxy-Laser-Technologie

Das Umweltbewusstsein in der Bevölkerung wächst und macht auch vor der Elektronik nicht halt. Bislang war die Zielrichtung der Elektronikentwicklung allein durch Geschwindigkeit, Funktionalität, Größe/Gewicht und Preis bestimmt, doch nun wird auch hier der Umweltaspekt immer wichtiger. Insbesondere betrifft dies die verwendeten Materialien und deren Wiederverwertung.

Seit vielen Jahren veranstaltet die Technische Akademie Esslingen (TAE) regelmäßig Lehrgänge zur Weiterbildung auf dem Gebiet Leiterplattentechnik. Nachdem in den letzten Jahren die Teilnehmerzahlen zurückgegangen waren, zeichnet sich nun eine Wende ab. Der rasante technologische Fortschritt - Microvias bzw. HDI werden bereits in Stückzahlen produziert - und der Generationenwechsel - mit den älteren Mitarbeitern ist auch viel Know-How verschwunden - veranlassen die Elektronikunternehmen dazu, wieder vermehrt Weiterbildungsmaßnahmen auf dem Gebiet Leiterplattentechnik durchzuführen.

Bericht des Ad-hoc Arbeitskreises 8 „Technologie-Roadmap ‘99” in der Fachabteilung „Bestückung” der Fachgruppe IV „Elektronische Baugruppen” des ZVEI
Umweltkosten in der Leiterplattenproduktion
Neue AUMA-Broschüre:
„AUMA Praxis: Ausstellerförderung auf deutschen Messen - Förderprogramme des Bundes und der Länder 1999”
ZVEI-Praxisseminar
„Neue Ex-Schutz-Philosophie in Europa”

Die Struktur und das Deformationsverhalten sind die Schlüsse! zum Verständnis der Degradation und damit zur Zuverlässigkeit von Weichlötstellen. Dies gilt nicht nur für das im Moment weit verbreitete Zinn-Blei-Lotsondern auch für bleifreie Lote, deren Einsatz im großen Maßstab mittelfristig zu erwarten ist. Nachfolgend werden die Grundlagen der Metallurgie und der Deformationseigenschaften von Weichloten am Beispiel von Sn62Pb36Ag sowie ein paar Anwendungen erläutert. //
Structure and deformational behaviour are the keys to an understanding of degradative processes and thus reliability of soft-soldered joints. Such insights are valid not only for the tin-lead alloy solder which is overwhelmingly used today, but equally for the coming generation of lead-freesolders, which can be expected to be used in the medium-term period. In this treatment, the metallurgical fundamentals and deformation behaviour of soft solders are illustrated, using as example the alloy Sn62Pb36Ag.

In der Technik von Elektronikbaugruppen ist wiederum ein entscheidender Wandel im Gange. Neue Bauelementebauformen, z. B. BGA, CSP, Flipchips und COB kommen zunehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich für das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüfprozesse von Elektronikbaugruppen.
Die Eigenschaften der neuen Bauformen sowie deren Anwendungen und Verarbeitungsmöglichkeiten werden erläutert und Hinweise zu ihrer Implementierung gegeben. Schwerpunktmäßig wird im Teil I das Design und im Teil 2 die Integration der neuen Bauformen in den SMT-Prozess diskutiert. // In the technological area of electronic assemblies, we are once again witnessing a significant transition. New device formats, e.g BGA, CSP, Flipchips and COB are being increasingly used. Novel or modified requirements are appearing in design, printed circuit board manufacturing technology as well as component placement and test processes for electronic assemblies.
The properties of these new forms of construction as well as their areas of application and methods of working are all set out with advice on their implementation. In part I, thefocus is on design and in part 2 the focus is on integration of new forms of construction within the SMT nprocess.

Die Stöllger Elektronik GmbH -
von der Manufaktur zum industriellen Klein- und Mittelserienfertiger im Hochtechnologiebereich

Die Stöllger Elektronik GmbH, Berlin, stellte am 24. September 1999 der Presse ihren Neubau vor, den die Firma im November 1999 beziehen wird. Beim Besuch waren die Innenausbau- und Außenanlagenarbeiten noch in vollem Gange. Trotzdem oder gerade darum konnte man sich ein gutes Bild von den neuen Räumlichkeiten und deren Möglichkeiten machen. Die Stöllger Elektronik GmbH informierte bei diesem Anlass über ihre Geschichte sowie ihr Angebot an Dienstleistungen und Produkten für die Elektronikfertigung. Ein Vortrag von Prof Dr.-Ing. habil. Wolfgang Scheel zur Entwicklung der Baugruppentechnik und ein Besuch im Reichstag rundeten den Pressetag ab.

Symposium „Bleifreies Löten” der rehm Anlagenbau GmbH + Co., Blaubeuren

Der enorme Zuspruch, den das Symposium „Bleifreies Löten“ der rehm Anlagenbau GmbH + Co., Blaubeuren, gefunden hat, zeigt, wie groß das Interesse gegenwärtig an diesem Themenbereich ist. Viele Unternehmen stehen vor der Entscheidung, wie sie Vorgehen und investieren sollen, um das geplante Bleiverbot und vor allem die Marktforderungen nach umweltverträglichen Produkten zu erfüllen. Alles rund ums bleifreie Löten wurde deshalb im Symposium „Blei- freies Löten“ der rehm Anlagenbau GmbH + Co. behandelt und viele Möglichkeiten aufgezeigt. Ein umfassender Überblick über den Stand und die Möglichkeiten bleifreier Löttechnologien wurde gegeben.

Die Ka-Ro electronics Fertigungsgesellschaft mbH in Aachen hat sich in der Region als die erste Adresse für Lohnbestückung von High-End-Präzisionsbaugruppen etabliert. Das Unternehmen ist mit seinem modernen Maschinenpark auf die Fertigung komplexer elektronischer High-End-Baugruppen in kleinen und mittleren Stückzahlen ausgerichtet und bietet seinen Kunden darüber hinaus einen Komplett-service in Sachen Elektronik.

12th European Microelectronics & Packaging Conference
Bericht Europäische IMAPS Konferenz in Harrogate (England) von 7. bis 9. Juni 1999
Proceedings der
Deutschen IMAPS-Konferenz 1999
IMAPS im Internet
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes:

Ein Jahrtausendwechsel ist wie jeder Jahreswechsel Anass für Rück- und Ausblicke. Aber nicht nur Rück- und Ausblicke sind gefordert, sondern vor allem auch Nachdenken. Was wird das nächste Jahr, Jahrzehnt, Jahrhundert und Jahrtausend bringen? Was bewirken neue Technologien?

Nachrichten // Verschiedenes

ORBOTECH und KUTTLER installierten vollautomatische AOI-Lösung bei der INBOARD AG
DuPont verbessert
Prüfeinrichtungen für Dickfilm-Produkte
Acer und Solectron bilden globale Allianz
Solectron eröffnet
neuen Produktionskomplex in Rumänien
Schweizer Electronic AG:
3. Quartal 1999
in der Gewinnzone Turnaround erreicht
Führungspositionen
bei Shipley Ronal Europe besetzt
Forschungsprojekt Kostengünstige Fertigung
von dreidimensionalen Strukturen
Flextronics präsentiert Rekordergebnis und bietet Aktien an
ESEC-Bonder gewinnen Best Product Award
DYCOstrate-Erfolge führen zu Wechsel in der Führung von DYCONEX
Flextronics mit neuem Unternehmensbereich
Neuer SMT-Produktmanager bei Asymtek
Eltroplan bezieht Neubau
und wird verstärkt überregional tätig
Management buy-out bei Iriandus Circuits Ltd.
FUBA Printed Circuits als
vorbildlicher OSP-Anwender ausgezeichnet
CS2 nimmt
zweiten Reinraum in Rekordzeit in Betrieb
Valor ernennt
neuen Sales Manager für Deutschland

Liebe Verbandsmitglieder, sehr geehrte Leser der PLUS,
Weihnachten und Neujahr stehen wieder vor der Tür. Die bevorstehenden Feierlichkeiten zu diesem Jahresende werden sicherlich vielen von Ihnen und auch uns vom Vorstand des Fachverbandes mehr bedeuten als die gleichen Ereignisse in den vorangegangenen Jahren. Es ist eben ein besonderes Datum, so ein Jahrhundertwechsel. Und jeder von uns wird ihn wohl auf seine Art begehen.

Die rechtzeitige Übergabe vollständiger, eindeutiger Informationen zu einem Entwicklungsprojekt aus der Entwicklung an alle weiteren mit den Daten arbeitenden Stellen ist ein Schlüssel für die erfolgreiche Produktvermarktung. Die Autoren berichten, wie das praktisch in einem mittelständischen Unternehmen vollzogen wird. Dieses entwickelt komplexe elektronische Produkte, läßt sie im In- und Ausland fertigen und vermarktet sie selbst. Es wird beschrieben, wie man ohne die Investition in ein käufliches Entwicklungsdatenmanagementsystem mit vertretbarem Aufwand zu einer großen Arbeitshilfe für das tägliche Geschäft des Entwicklers, Konstrukteurs, Produktionstechnologen und Einkäufers kommt.

Vom 5. bis 8. Oktober 1999 fand in München die 2. European Microwave Week statt. Nach Amsterdam im Vorjahr war dieses Mal München als Veranstaltungsort ausgewählt worden, um die flir die Mikrowellen- und HF-lndustrie wichtig gewordene Fachmesse zu präsentieren. Begleitende Fachveranstaltungen waren EuM Conference '99, GaAS '99 und European Wireless '99. Mehr als 4000 Fachbesucher aus 40 Ländern waren nach München gekommen, um auf 3500 m^2 150 Messestände zu besuchen. Vertreten war die Gemeinschaft der Mikro- Wellentechnik durch Basismaterialhersteller, Leiterplattenhersteller, Bauteilelieferanten, Softwarehersteller, OEMs, usw. 


PADS-Software präsentiert den ersten Any-Angle Autorouter

Zeitgleich mit Anbruch des neuen Jahrtausends lässt die PADS-Software Inc. mit dem Blaze Router die EDA Branche aufhorchen. Dieser erste reine Diagonal- und Any-Angle-Autorouter für hochdichte Multilayer PCBs und Advanced Packaging steigert die Produktivität durch beeindruckende Route-Ergebnisse sowie die vollständige Integration eines Testpunkt-Audits.

Mit einer Pressekonferenz startete die australische EDA-Softwarefirma Protel International Limited am 21. Oktober 1999 in München ihre verstärkten Marketingaktivitäten in Europa. Bruce Edwards und David Pellerin informierten die Fachpresse über aktuelle Geschäftsergebnisse und die Firmenstrategie sowie über neue Produkte und geplante Entwicklungen. Innovative Technologien, bedienerfreundliche Werkzeuge und aggressive Preise sind die Basis des großen Erfolges von Protei.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungs- dichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflusst werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, umzu einem fertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindungführen, beitragen.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Geschäfts- und Tätigkeitsbericht 1998/1999 


Die Productronica '99 ist Geschichte. Siefand erstmalig aufdem neuen Messegelände in München-Riem mit seinen wesentlich verbesserten Voraussetzungen statt und bestätigte auch in diesem Jahr ihren Rufals die weltgrößte und wichtigste Fachmesse für die Elektronik-Fertigung. Im folgenden berichten wir über einzelne Presseveranstaltungen. Eine umfassende Einschätzung der Veranstaltung und Beschreibungen von auffälligen Produkten erfolgen im Heft 1 des nächsten Jahres.


Etwa 60 Fachleute aus der Elektronik folgten am 8. Oktober 1999 der Einladung der Firma AUGUSTKREMPEL SOEHNE, Vaihingen, zum Fachgespräch „Flexible Basismaterialien” in Karlsruhe. Ziel dieser Veranstaltung war es, den Kontakt zwischen den Schaltungsherstellern und Anwendern auf der einen Seite und der Firma KREMPEL als Basismaterialproduzent auf der anderen Seite zu intensivieren. Denn nur wenn man die Wünsche, Anforderungen und Möglichkeiten des anderen kennt, lassen sich optimale Lösungen realisieren.

Am 14. Oktober 1999 veranstaltete die European Interconnect Technology Initiative (EITI e. V.) in Stuttgart das 5. EITI-Fachseminar, das von Dr. W Schmidt, Dyconex AG, Zürich/Schweiz, geleitet wurde. Die Frage, ob Technologien, die bei der Herstellung anderer, fortschrittlicher Produkte eingesetzt werden, als Alternative für die Leiterplattenproduktion und -anwendung infrage kommen, war das zentrale Thema dieses Seminars. Die damit verbundene Frage: „Kann die PCB-Industrie von anderen Technologien lernen?" kann, wie die Beiträge zeigten, eindeutig bejaht werden. Ein Lernen von benachbarten Branchen erscheint angesichts der gegenwärtigen Herausforderungen sogar als sehr dringlich.

Mit einer vollkommen neu entwickelten Technologie und neuen Materialien zur Herstellung flexibler Leiterplatten bietet Yamaichi Electronics eine Fülle neuer Möglichkeiten.
Die Ansprüche der Hersteller an ihre Zulieferer steigen. Immer bessere, anwender- und verarbeitungsfreundliche Materialien, immer höhere Ansprüche an Miniaturisierung und Zuverlässigkeit, immer breitere Einsatzbereiche werden gefordert. Die neue Generation von flexiblen Leiterplatten stellt sich diesen Anforderungen des Marktes. Durch bessere hygroskopische Eigenschaften, leichtere Verarbeitung, bessere dimensionale Stabilität und feinere Leiterabstände bis zu 40 pm wird das Feld der Anwendungsmöglichkeiten deutlich erweitert. //
Yamaichi Electronics have announced a totally new technology using new materials for the manufacture of flexprinted circuit boards, there by opening up a whole host ofnew market applications. PCB manufacturers continue to demand more and more from their suppliers. Improved specification materials with increased userfriendliness and ease of manufacture, a continuing trend in miniaturisation and demand for improved reliability and an expansion in the modes in which materials can be used. The latest generation of flex boards offers all these impro- vements to meet market requirements. Thanks to improved hygroscopic behaviour, greater ease in working, improved dimensional stability and reductions in track spacing down to 40 pm, the new materials can be used in a greatly expanded range of applications.

Festveranstaltung der FUBA Printed Circuits GmbH in Goslar

Die Räume der mehr als tausendjährigen Kaiserpfalz zu Goslar boten der FUBA den angemessenen Rahmen, um ihr 40jähriges Jubiläum feierlich zu begehen. 250 Gäste waren der Einladung in die historische Stadt am Harz gefolgt.

DGO Fachtagung am 20./21. Oktober 1999 in Nürnberg

Bleifreiheit als Chance begreifen und mit vereinigten Kräften der Herausforderung begegnen: das war die „message”, die von der Diskussionsrunde am Vorabend der diesjährigen DGO Fachtagung „Innovation in der Leiterplattengalvanik” ausging. Nach längerer Anlaufzeit wird die Diskussion um die folgenschwere WEHE (Waste from Electric and Electronic Equipment). Direktive der EU in der Branche Jetzt intensiver; man erkennt die Unausweichlichkeit des Bleiverbots und sieht vor allem auch die Aktivitäten, die in maßgebenden Elektronik-Regionen zum Komplex Halogen- und Bleifreiheit von elektronischen Baugruppen stattfinden. Mit dem Thema Konsequenzen des Bleiverbots aus der geplanten WEEE-Richtlinie bewegte sich der Veranstalter also am Puls der Zeit.

2. Technologietag der KSG Leiterplatten GmbH &Co., Gornsdorf, in Chemnitz
Der Erfolg eines Leiterplattenherstellers setzt den Erfolg seiner Kunden voraus, denn nur dann werden Boards geordert, wenn sie Eingang in wettbewerbsfähige Produkte finden. Auf diese simple Formel brachte Geschäftsführer Dr. Udo Bechtloff die Strategie der KSG Leiterplatten GmbH & Co in Gomsdorf Das Unternehmen hat daher seinen 2. Technologietag vom 6. bis 8, Oktober 1999 in Chemnitz unter dieses Thema gestellt.

Gemeinsame Fachtagung der beiden Verbände am 29. Oktober 1999 in Bad Homburg

Es war ein hoffnungsvoller Schritt in der Verbandslandschaft, die mehrschichtig die Leiterplatten- und Baugruppen-Industrie überdeckt: zwei der wichtigsten Interessenwahrer der Branche, der ZVEI und der VdL, haben sich vorgenommen, ihre Kräfte zu bündeln und gemeinsam an der Bewältigung der immensen Probleme zu arbeiten, vor denen die deutsche und europäische Leiterplattenindustrie zu Beginn des neuen Jahrtausends steht. Unmittelbarer offizieller Ausdruck dieses Schulterschlusses ist die erste ge-meinsame Fachtagung beider Verbände, die schon mit ihrer Motto-Frage „ Vom Winde verweht?“ oder Haben wir noch eine Zukunft? den Emst der Lage und die Notwendigkeit eines gemeinsamen Vorgehens ausdrückte.

Jubiläumsveranstaltung des VdL im Rahmen der Productronica 99
1989 war es so weit, nach einer längeren Vorbereitungsphase präsentierte sich während der Productronica am 9. November 1989 der neu gegründete Verband der deutschen Leiterplattenindustrie VdL erstmalig der Öffentlichkeit. Es war naheliegend die diesjährige Productronica wiederum als Rahmen zu nehmen, um das erste Jahrzehnt der Verbandsgeschichte zu feiern.

Marktzahlen für Bestückung
Neues Verbundprojekt;
Sichere Produktionsverfahren für hoch- integrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit (Kurztitel: HDI-Baugruppe)
Vorankündigung;
Marktdatenband des
Fachverbands Bauelemente der Elektronik
„Recht Praktisch”-
Schriftenreihe der ZVEI-Rechtsabteilung
electronicAsia99
Regionale Leitmesse für elektronische Bauelemente und Hersteller-Equipment
CARTS EUROPE '99
Halbleitermarkt in Deutschland - Oktober 1999

In der Technik von Elektronikbaugruppen ist wiederum ein entscheidender Wandel im Gange. Neue Bauelementebauformen, z. B. BGA, CSP, Flipchips und COB kommen zunehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich für das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüfprozesse von Elektronikbaugruppen.
Die Eigenschaften der neuen Bauformen sowie deren Anwendungen und Verarbeitungsmöglichkeiten werden erläutert und Hinweise zu ihrer Implementierung gegeben. Schwerpunktmäßig wird im Teil 1 das Design und im Teil 2 die Integration der neuen Bauformen in den SMT-Prozess diskutiert. // In the technological area of electronic assemblies, we are once again witnessing a significant transition. New packages, e.g BGAs, CSPs, Flipchips and COBs are being increasingly used. Novel or modified requirements are appearing in design, printed circuit board manufacturing technology as well as component placement and testprocesses for electronic assemblies.
The properties of these new types ofpackages as well as their areas of application and methods of working are all set out with advice on their imple- mentation. In part 1, thefocus is on design and in part 2 the focus is on integration of new types of
packages within the SMTprocess.

So wie der Blitz in der Natur beim Einschlag Schäden verursacht, so können elektrostatische Entladungen die Strukturen elektronischer Bauelemente beschädigen. Die physikalischen Grundlagen, das ESD- Schadenspotential und die ESD-Schadensmechanismen sowie die ESD-Modelle und die Fachbegriffe werden erläutert. Ausgehend von den Forderungen internationaler Normen wird beschrieben, welche Schutzmassnahmen sinnvoll sind und praktische Hinweise zur Umsetzung gegeben. //
Just as a naturally-occurring lightning bolt can cause damage when it strikes, so can inadvertent electrostatic discharges damage the structures within an electronic component or assembly. The physical basis of ESD damage potential and the mechanism by which this occurs, are explained. A model for the process and the commonly used terms are also set out. Setting out from the basis of international standards, a description is provided on preventive measures which should be taken with some practical advice on their implementation.

Mit DensiPac ist nun ein komplett SMT-fähiges, variables Rückwand-Steckverbinderkonzept verfügbar. Es besteht aus automatisch bestückbaren Federleisten-Modulen in SMT-Ausführung und wahlweise in SMT- oder Einpresstechnikausführung erhältlichen Messerleisten. Es bietet Steckverbindungen mit bis zu 576 Kontakte je 100mm und ermöglicht Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 1,25 Gbit/s. //
Thanks to DensiPac, a completely SMT-compatible, variable geometry backplane plug connector sy- stem is now available. It consists of spring-type SMT-configuredmodules, capable ofbeingautoma- tically placed with optional SMT- or press-in technology knife-edgeformats. The systempermits plug connections with up to 576 contacts, each up to 100 mm and allows data transfer rates of up to 1.25 P Gbit/second.

IPC Works '99 vom 23. bis 29. Oktober 1999 in Minneapolis/USA

Der amerikanische Fachverband IPC setzte mit seiner diesjährigen IPC Works '99 zwei bedeutende Akzente: Erstens gelang es ihm, die Elektronikindustrie der USA samt wichtiger staatlicher Behörden und Forschungseinrichtungen an einen Tisch zu bekommen und entsprechende Aktivitäten einzuleiten, um das Land für den Übergang auf bleifreie Lote im Zeitraum 2001 bis 2004 reif zu machen. Zweitens konnte er dabei seinen FührungsanspruchinderElektronikindustriederUSAerfolgreichdemonstrierenundausbauen. Wenn dieser Übergang gelingt und in Europa keine entsprechenden Voraussetzungen ebenfalls bis 2001 geschaffen werden, dürfte die hiesige Elektronikindustrie gegenüber den Elektronik-Supermächten Japan und USA gewaltig das Nachsehen haben. Der Geschäftstellenleiter des FED, Dr Hartmut Poschmann, schildert seine Beobachtungen vor Ort und kommentiert diese ausführlich aus seiner Sicht.

Das Stolberger Unternehmen electronic service wiilms beliefert seine Kunden - u.a. die Automobilindustrie - mit High-Tech-Baugruppen bis in den technisch be herrschbaren Grenzbereich. Vor fast 15 Jahren als reiner Bestückungsdienstleister gestartet, bietet esw nach rasantem Wachstum zwischenzeitlich einen Full- Service und eine eigene Produktpalette an. //
Messrs electronic service wiilms, located in Stolberg, Germany, provides its customers, many of whom are in the automotive industry, with high-tech electronic assemblies, right up to state-of-art. Set up over IS years ago as a straightforward assembler, the company has expanded dramatically in recent
Years and now offers a full range of services, and its own range of products.

Unter diesem Leittitel lief ein von W. Engelmaier, (USA) am ersten Tag bestrittenes und am zweiten Tag von ihm moderiertes ZVE-Technologiekolleg am 05./06. Oktober 1999 im Zentrum der Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der FhG-IZM in Oberpfaffenhofen- Weßling.

Im November präsentierte der ZVEl aktuelle Marktdaten für elektronische Bauelemente einschließlich Leiterplatten und Baugruppen. 1999 hat sich der Gesamtumsatz der Bauelementebranche wiederum erhöht. Doch ist die Wachstumsrate gegenüber 1998 etwas zurückgegangen. Die zufrieden und blicken optimistisch in die Zukunft.

Verträglichkeit von Reinigungsmedien und Schablonenverklebung

In Zusammenarbeit des ZVE mit den Firmen Dr.0. K. Wack Chemie GmbH, CADILAC Laser GmbH, W, Kolb, Fertigungstechnik GmbH und BarChem GmbH fand am 14. Oktober im ZVE, Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der FhG-IZM, Oberpfaffenhofen, das oben genannte Vortrags- und Diskussionstreffen (neudeutsch „ Workshop ") statt.

Wie im Teil 2 (Heft 10/99) angekündigt, soll hier ein weiteres interessantes Rakelsystem betrachtet werden. Dieses stammt aus dem Hause SpeedLine/MPM.

Brief zum Jahreswechsel
Nachbetrachtung Deutsche IMAPS-Konferenz
am 11. und 12. Oktober 1999 in München
Proceedings der
Deutschen IMAPS-Konferenz 1999
Ordentliche Mitgliederversammlung der IMAPS Deutschland e.V.
Vorankündigung IMAPS-Seminar Kostengünstige Lösungen
mit „teuren” Techniken
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD-ROM
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die deutsche Veranstaltung über
Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronikprodukte und -module
Unter der Leitung des iMAPS-Vorsitzenden Prof. Dr- ing. Heinz Osterwinter fand am 11. und 12. Oktober 1999 in den Räumen der Technischen Universität München, München die Deutsche IMAPS-Konferenz 1999 statt. Die in 1999 erstmals unter der Bezeichnung IMAPS-Konferenz durchgeführte Fachveranstaltung, an der über 100 Fachleute teilnahmen, bot einen sehr guten Überblick über den aktuellen Stand der Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronikprodukte und –module.

Bei vielen profanen wie skurrilen Sinnsprüchen offenbart sich Silber – neben Gold – meist geringschätzig. Ganz anders meint dazu ein Chinesisches Sprichwort: „Hat einer drei Unzen Silber, so ist er ein Tiger; mit fünf Unzen ist er ein Drache.“ Da haben wir ́s, Silber wird zu unrecht gering geschätzt, denn es hat seine Qualitäten. Zeitweise in der Menschheitsgeschichte galt Silber gar wertvoller als Gold. Erst als Gold zum Währungsmetall wurde (nach 1871 löste Gold das Silber als Währungsstandard ab), verlor Silber seine wirtschaftliche Bedeutung. Diese hat es nun umso mehr in der technischen Anwendung, so als Kontaktmaterial in der Elektronik.