Artikelarchiv

Bericht über einen Messebesuch

An sechs Messetagen – vom 19.4. bis zum 24.4.-öffnete die Hannover Messe '99 für 300.000 erwartete Besucher ihre Tore. Insgesamt 7.510 Aussteller aus 68 Ländern stellten in 27 Hallen und auf dem Freigelände auf einer Ausstellungsßäche von 271.000 m^2 ihre Produkte und Dienstleistungen vor, davon kamen 3.434 Aussteller (45,7 %) aus dem Ausland. Diese gigantischen Zahlen untermauern den Anspruch der Messe, die ideale Plattform für global stattfindende Geschäfte zu sein.
Doch kann sich die Hannover Messe Industrie im Jahr einer in München stattfindenden Productronica und nur zwei Wochen vor der SMT in Nürnberg auch mit einem interessanten Ausstellungsangebot für die Themenbereiche Leiterplatten- und Baugruppenfertigung empfehlen? Wie ist hier die Präsenz von Ausstellern und Fachbesuchern? Und wie stellt sich das Messegelände ein Jahr vor der Weltausstellung Expo2000 dar?

Achtes Fachforum im OTTI Technologie Kolleg, IHK Regensburg

In vielen Bereichen der Technik, so auch der Elektrotechnik und Elektronik, sind Kunststoffe seit vielen Jahren sehr erfolgreich und stetig zunehmend im Einsatz.

Visionen haben einen nachhaltigen Anteil an der Entwicklung von Wissenschaft und Technik. Wir erleben heute, daß irrationales Wunschdenken vergangener Generationen Wirklichkeit geworden ist. Unsere heutigen Visionen sind durch das immense Anwachsen von Wissen und dessen Anwendung greifbarer, aber dadurch auch beängstigender. Was heute noch phantastisch erscheint, ist morgen schon Realität und fordert die Auseinandersetzung. Man braucht dabei nicht unbedingt an die Gentechnik- Diskussion zu denken.

Nachrichten//Verschiedenes

EKRA „verstärkt“ sich weiter
Greule: Erfolgreicher Messeauftritt auf der SMT/ES&S/Hybrid‘99
Coates vertreibt seine
Produkte in Deutschland in eigener Regie
Hoffmann + Krippner
Neubau mit markanten Akzenten
Dietmar Harting neuer Vorsitzender der DKE
Maßnahmen zur Sicherstellung
der Jahr-2000-Fähigkeit zertifiziert
Kester Solder expandiert in Japan
Neico International mit der Mutter vereinigt
SPS/IPC/DRIVES ’99 weiter auf Wachstumskurs
EKRA bietet Kunden Prozeßunterstützung
Dietmar Harting neuer ZVEI-Präsident
10 Jahre PL PRO LAYOUT GmbH im Dienste des Kunden
Flextronics übernimmt weitere Elektronikfertigung in Schweden
Lötbare Oberflächen für Leiterplatten
gktec 
mit qualifizierter Unterstützung zur Spitze
Erwin Böckeler zum Werksleiter in Dunningen ernannt
GALVABAU goes WEST
Prof. Jugel im Vorstand des Dräger-Konzerns
Cadence unterstützt in Partnerschaften
DuPont erweitert Aramidproduktion
Ein noch junges Unternehmen:
die Arden-Verfahrenstechnik GmbH
Elektronikreinigung bei Siemens

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
7. FED-Konferenz
Normeninformation
Die Geschäftsstelle teilt mit...

Erweiterungen des IBIS-Standards, die in der aktuell vorliegenden Version 3.2 aufgenommen wurde, werden beschrieben und Erläuterungen, wie diese Erweiterungen in Verhaltensmodellen für elektronische Ein- und Ausgangsstufen berücksichtigt werden können, werden gegeben. //
Enhancements in the latest release of the IBIS Standard, now at Version 3.2, are reported with details and explanations as to how these enhancements can be used in simulation models of electronic input and output stages.

Nahfeldmessungen liefern dem Entwickler von Flachbaugruppen wichtige Daten über die Quelle der Emission. Mit dieser Kenntnis sind gezielte Maßnahmen zur Reduzierung der Störstrahlung möglich. Werkzeuge, um diesen Weg beschreiten zu können, werden in diesem Artikel vorgestellt. //
Nearfield tests provide the design engineer important information about the emission source on printed circuit boards. Such information enable the user to take specific measures in order to reduce radiated emission. The following contribution presents necessary tools to apply this method.

Leiterplattentechnologie hilft bei EMV- und Impedanzaufgaben
Ein Multilayer ist durch seine technischen Eigenschaften ein passives Bauteil, dessen Kapazitäten und Induktivitäten die Funktion der Baugruppe erheblich beeinflußen können. Das gilt in besonderem Maße für die EMV-Eigenschaften. Die moderne Leiterplattentechnologie bietet Möglichkeiten, individuelle Multilayersysteme zu konzipieren, mit denen sich Störstrahlung reduzieren und kontrollieren läßt. Dieser Beitrag vermittelt Grundkenntnisse dazu. Einen entscheidenden Platz nehmen Layoutregeln ein. //
In terms ofits technicalproperties, a multilayer PCB can be considered as a passive component, but one whose capacitance and inductive properties exert a considerable effect on the overallfunctioning of the assembly. This is specially true in terms of stray electromagnetic radiation (EMI or RFI). Modern PCB technology allows the designer of a particular multilayer system to minimise interfering electromagnetic radiation emissions from an assembly. This report sets out the basic principles for so doing. Rules for layout are among the most important element in all of this.

OTTI-Seminar zur EMV-gerechten Entwicklung von Geräten

Das unter obigem Titel von Dipl-Ing. Wolfgang Sammet und Prof Dr.-Ing. Dieter Anke gemeinsam geleitete Seminar fand am 16./17, März 1999 in der IHK Regensburg statt. Zu insgesamt 9 unterschiedlichen Hauptthemen, alle EMV-relevant, mit eingefugten praktischen Vorführungen, wurde von fünf fachkompetenten Referenten vorgetragen. Die Teilnehmer des insgesamt gut besuchten Seminars kamen nicht nur aus dem süddeutschen Raum, sondern waren auch aus Mittel- und Norddeutschland angereist.

Wirtschaftliche Situation der Branche
European Federation of Interconnection and Packaging (EFIP) legt künftige Schwerpunkte fest
VdL legt künftige Strategie fest
Der VdL erhält Fördermittel
Broschüre zum „Lead-Free Soldering”

Das Metallisieren stellt im Prozeßfluß zur Herstellung von HDI-Schaltungen mittels Photovias einen Schwerpunkt dar. Nach Darstellung der wichtigsten Schritte der Metallisierungstechnologie werden mögliche Fehlerbilder dargestellt, ihre Ursache diskutiert und Lösungsansätze beschrieben. //
Metallisation is a criticalprocess in the sequence of stages involved in manufacture of HDl printed circuit boards using photovias. After setting out the most important steps in the metallisation tech- nology, pictures of commonly encountered defects are shown, their causes discussed and measures to avoid a recurrence proposed.

Weiterentwickelte LDI-Systeme geben der Direktbetichtung einen neuen Schub

Die Idee ist bestechend: Auf der Photoresistbeschichteten Platte wird mit einem Laser das Leiterbild direkt erzeugt, Photowerkzeuge sind zur Bildübertragung nicht mehr notwendig, eine ganze Reihe von Fehlerquellen innerhalb des Produktionsprozesses entfallen, Filmarchive werden überflüssig, etc.

Ein Geschäft ist erfolgreich, wenn es zum andauernden, gewinnbringenden Wachstum eines Produkts oder einer Dienstleistung führt, die dem Verbraucher angeboten wird. Erfolgreich zu sein, bedeutet nicht unbedingt, daß man die technologische Führung in seinem gewählten Bereich innehat, man muß jedoch zu den Besten zählen. Die Frage ist: in welchem Teil oder Teilen des Marktes sollte man versuchen, eine führende Position einzunehmen und - genau so wichtig - welche Strategie sollte man wählen, um zu einem „winner“ im gewählten Bereich zu werden? Wir baten den weltweit bekannten Industrie-Experten Phil Britton um seine Meinung, inwieweit Strategie und Auswahl des Marktsegments Einfluß auf den wirtschaftlichen Erfolg der europäischen Leiterplattenindustrie im globalen Markt haben.

Internationale Leiterplattenkonferenz in Sankt Petersburg
Am 1. Und 2.Juni 1999 führte der 1997gegründete russische Verband für die Entwicklung der Leiterplattentechnik (UPBR) in Sankt Petersburg seine erste internationale Konferenz durch. „Der Leiterplattenmarkt in Rußland“ lautete das Thema. Zusammen mit 14 Referenten aus Rußland und westlichen Ländern war auch der Geschäftsstellenleiter des Fachverbandes Elektronik-Design e. V., Dr. Hartmut Poschmann, eingeladen, einen Vortrag zu halten. Im folgenden berichtet er über seine Konferenzeindrücke. //
On 1st & 2nd of June, 1999,the Russian Association for Development of Printed Circuit Boards (UPBR), launched in 1997, held ist first international meeting in St Petersburg. The theme was ’’The PCB market in Russia ’’. Together with 14 speakers from Russia and other countries, Dr Hartmut Poschmann, Head of the German Fachverband Elektronik-Design e. V, was also an invited speaker. His impressions ofthe event are here recorded.

Das neue Coating-System Type SYS-FTCS-650 von Systronic

Auf der IPC Expo '99 in Long Beach/USA hat Systronic eine neue, innovative Anlage zur Beschichtung von Leiterplatten mit Lötstopplack vorgestellt. Wesentliches Merkmal des Beschichtungssystems SYS-FTCS-650 (FTCS: Flexible Touchfrree Coating System) ist ein neuartiges Transportsystem, das ohne Transportbänder auskommt und auch die Beschichtung dünner Substrate problemlos ermöglicht.

Die Berliner Firma Conti Leiterplatten hat es, wie in der Maiausgabe kurz gemeldet, als erster Leiterplattenhersteller in Deutschland geschafft, ein Konzept zur Umrüstung der Leiterplattenfertigung auf abwasserfreie und abfallminimierte Produktion umzusetzen. Seit August 1998fällt bei diesem Unternehmen kein Abwasser aus der Produktion mehr an. Die Einleitungsstelle in die öffentliche Kanalisation wurde versiegelt. Für diese Leistung hat Conti im März den Berliner Umweltpreis 1999 in der Kategorie „ Umwelt- freundliche Produktionsverfahren “ erhalten, ln diesem Beitrag werden das technische Konzept der Lösung und das Unternehmen kurz vorgestellt.

Gestaltung und Dienstleistung -
Die Schwerpunkte unserer Verbandsarbeit
„Mission“ des ZVEI Fachverbandes Bauelemente der Eiektronik
Fachverband Bauelemente der Elektronik
legte am 2. Juni 1999 die Marktzahlen zum Jahresabschluß 1998 vor

Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI am
10. Juni 1999 in Frankfurt/Gravenbruch

Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 1999
Neuer Jahresbericht des
Fachverbands Bauelemente der Elektronik
Veranstaltung Nationale und Europäische Förderprogramme am 12. Mai 1988 in der Ber- liner Niederlassung der Deutschen Bank AG
BMBF
Förderungsprogramm Mikrosystemtechnik: Fortführung mit neuen Schwerpunkten
Neues Positionspapier
des ZVEI zur Mikroelektronik
Europäischer Trendbericht 1999 über Leiterplatten mit hohen Integrationsdichten (HDI-High Density Interconnect PWB‘s)
Neue Homepage des
Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Der zunehmende Trend, Elektronik dezentral vor Ort einzusetzen, bedingt häufig die Erhöhung der Betriebstemperaturen auf 150 °C und darüber. Dies macht die Verwendung höherschmelzender Lotlegierungen in der Verbindungstechnik erforderlich. Die Verarbeitung solcher Legierungen wie etwa Sn96Ag4 in Massenreflowlötprozessen stellt besondere Anforderungen an die Prozeßführung. Der Beitrag zeigt, wie sich durch Auswahl geeigneter Lötverfahren und Anpassung der Prozeßparameter diese Probleme minimieren und optimale Verbindungseigenschaften erzielen lassen. Außerdem werden erste Ergebnisse zum Langzeitverhalten der Legierung Sn96Ag4 vorgestellt. Gleichzeitig ist es ein Beispiel für die Einsatzmöglichkeit bleifreier Lote in der Elektronik.

Kongreßmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 4. bis 6. Mai 1999 in Nürnberg (Teil 2) Fortsetzung der Berichterstattung zu Ausstellern und Exponaten sowie zu ausgewählten Kongreßthemen

Jahrespressekonferenz des Fachverbandes Bauelemente in der Elektronik im ZVEI

Erfreuliches konnte der Fachverband „Bauelemente der Elektronik“ im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e. V. am 2. Juni 1999 in München auf seiner Jahrespressekonferenz vermelden. Der deutsche Markt für elektronische Bauelemente und Baugruppen hat sich in 1998 besser als er- wartet entwickelt und ist beim Wachstum sogar Weltspitze. Auch für 1999 wird ein überdurchschnittliches Wachstum prognostiziert.
Der Pro-Kopf-Verbrauch an IC und die Rahmenbedingungen für die Elektronikindustrie müssen dagegen in Deutschland noch deutlich verbessert werden. Das vom ZVEI erstellte Thesenpapier zum Stand und zu den Perspektiven der Mikroelektronik in Deutschland und Europa wurde ebenfalls vorgestellt.

Interessante Funktionspräsentation bei Firma Martin GmbH

Im März dieses Jahres führte die Martin GmbH in ihrem Trainings-Center in 82234 Weßling, gemein- sam mit dem Vertriebspartner, der Hermann Adam GmbH & Co. KG, 85221 Dachau, eine Funktionspräsentation für den anspruchsvollen SMD-Reparaturbereich durch.

Am 2, und 3. März 1999 führte das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe ein Technologie-Forum mit einer angeschlossenen Mini- messe zum Thema AOI= Automatische optische lnspektion in der Fertigung elektronischer Baugruppen durch. Die Veranstaltung wurde von Dr. Thomas Ahrens organisiert und geleitet. Dr. Ahrens ist Mitarbeiter des ISIT in der Abteilung Modulintegration und dort verantwortlich für die Arbeitsgruppe Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen.

Technischer Einsatz neuer Aktoren
6. Tagung am 11. und 12. November 1999 in Stuttgart-Ostfildern
Ankündigung Konferenz-Bericht IMAPS Europe ’99
Firmenwerbung und Fachbeiträge zur IMAPS-Herbstkonferenz 1999
Sommerpause 1999
Kontakte und Adressen des Vorstands

Zweites Seminar LEF1999, Universität Erlangen-Nürnberg

Bereits 1995 fand zu diesem Thema am LFT der Universität Erlangen-Nürnberg eine im Thema vergleichbare Veranstaltung mit großer Resonanz in Wissenschaft und Industrie statt. Neben Prof. Dr- ing. Dr. h.c. M. Geiger, Direktor des LFT und Vorsitzender des Organisationskomitees, waren Dr- ing. Dipl. Phys. A. Otto und Dipl.-Ing. M. Flecken- stein maßgeblich an der Vorbereitung und Organisation der Veranstaltung beteiligt. Das im März durchgeführte Seminar wurde von einigen Unternehmen der Laserbranche unterstützt. Die Zahl der Teilnehmer war auch diesmal wieder beträchtlich - und international. Das bestätigt den guten Ruf des LEF und der daraus hervorgegangenen Bayerischen Laserzentrum gGmbH{BLZ).

ln Technik und Elektronik vielfach unverzichtbar

Dieses Seminar im OTTI-Technologie-Kolleg fand am 23./24. März in Regensburg bereits zum fünften Mal statt - selbstverständlich mit jeweils anderen Themenschwerpunkten und von ebenfalls anderen Referenten gestaltet. Wie bei den vorangegangenen Veranstaltungen, so war auch diesmal eine erfreulich breite und interessante Themenauswahl getroffen. Die wissenschaftliche Leitung des Seminars lag auch diesmal bei Prof. Dr. H. K. Pulker, Universität Innsbruck, Institut für lonenphysik.

Mit der Konzentration auf Kernkompetenzen reagieren viele Unternehmen auf den immer härter werdenden Wettbewerb. Damit einher geht das Outsourcing, das Verlagern von Tätigkeiten zu Dienstleistern. Viele Untemehmensberater und Manager sehen bzw. sahen im Outsourcing die Lösung aller Probleme. Seit etwa einer Dekade ist Outsourcing auch ein wichtiges Thema in der Elektronikbranche. Nun ist es Zeit, Bilanz zu ziehen. Was bringt Outsourcing wirklich? Werden die vielversprechenden Prognosen der Gurus erfüllt? Erreichen die Outsourcenden, die Original Electronic Manufacturers (OEMs), wie sie heute genannt werden, ihre damit verbundenen Ziele? Wie wirtschaftlich ist Outsourcing? Welche Probleme treten beim Outsourcing auf.’

Isola weltweit neuer Marktführer bei Basismaterialien
NAN YA investiert weiter
in neue Basismaterial-Kapazitäten
hmp-Service für Leiterplattenbestücker: Lotdepots für Kabelverbinder
Zug um Zug zur Nummer 1: Flextronics übernimmt Kyrel EMS Oyj
IPC fördert die Diskussion über Bleifreiheit
Personelle Veränderungen bei Systronic
Fortschrittliche Lotcremes
Neue und ergänzte Firmenliteratur
Flextronics und Ericsson vereinbaren weltweite Zusammenarbeit
Wus Printed Circuits/Taiwan
erhält Milliardenauftrag von Motorola
Internationales Vertretertreffen bei SEHO in Kreuzwertheim
PVE Walter Born
verstärkt seine Vertriebsmannschaft
Allianz von Atotech und Pac Tech für Flipchip-Bumping
CS2 und Rood Technology vereinbaren Kooperation
Thomas Richter wieder bei RESCO
Pac Tech gründet US-Tochter für Flipchip-Bumping
CIMATECs Abwasser-Kompetenz anerkannt
Erfolgreiches going public der Mania AG
Multiline International Europa
übernimmt Europa-Vertretung von Somar
Opus vertreibt erfolgreich Anlagentechnik von Depeltronik
Neuer Geschäftsführer bei TEKELEC

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltuagskalender
FED-Konferenz 1999
Aus dem Verbandsleben
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Kurz informiert...
Normeninformationen/Literaturhinweise

Die neuen IC-Bauformen CSP und insbesondere Wafer-Level-CSP ermöglichen kompakteste Aufbauten mit hohen Anschlußzahlen. Inzwischen wurden unterschiedliche Ausführungen dieser neuen Bauformen vorgestellt. Ihr Aufbau und die mit diesen Packages gegebenen Verdrahtungsmöglichkeiten auf unterschiedlichen Substraten werden beschrieben. //
CSP the new IC packageformat and especially Wafer-Level CSP allow assemblies to be produced in extremely compactform and with a large number of interconnects. Since its introduction, a range ofdif- ferent variants ofthis most recent assemblyformat have been announced. The build-up ofthese and the wiring options they allow, using a range of substrates, is described

Ziel dieses Artikels soll es sein, einen Design-Ingenieur mit den Aspekten einer Signalintegritäts-Software vertraut zu machen. Als Beispiel dient das Hyperlynx-Tool. Es werden die einzelnen Bestandteile dieser Software vorgestellt, ebenso die Möglichkeiten, wie die Signalintegritätsanalyse dem eigenen Designprozeß hinzugefügt werden kann. //
Thepurpose ofthis article is to acquaint theprinted circuit board design engineer with some aspects of signal integrity software. Use ofthe Hyperlynx tool provides an example of this. The individual com- ponents ofthispackage are reviewed, as well as the options it offers to the user, such as signal integrity analysis ofin-house de.signs.

Mit dem CE-Creator für die automatische Platzierung und Entflechtung, dem RADIATION-ENGINEER zum Auffinden von EMV-Effekten und dem SI-ENGINEER zum Ermitteln von Signalintegritäts- und Timing-Effekten bietet die INCASES Engineering GmbH, Paderborn weitere Werkzeuge für das Leiterplattendesign an. Außerdem wird nun eine neue THEDA-Paketlösung für das Design von anspruchsvollen Leiterplatten mit schneller Logik angeboten, die mit einem Preis von 24900 Euro deutlich günstiger als bisher ist.

Book-to-Bill-Verhältnis
Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO

Ruwel Symposium Leiterplattentechnologie am 10./11. Juni 1999 in Kleve

Nicht als global player, sondern als ein Unternehmen, das in der Region Europa eine führende Rolle spielt, stellte sich die Ruwel Gruppe während ihres zweiten Kunden-Symposiums dar. Als „der große Europäer” liefert die Gruppe heute alle Typen von Leiterplatten und zwar in allen Stückzahlen und für jedwede Branche. Full Service durch Arbeitsteilung ist die erklärte Strategie des Unternehmens, die seit Jahren verfolgt wird und die auch Basis für die Expansionen der letzten Jahre bildete. Mit ihren Werken Geldern/ Goch, Wetter, Grassau und Pfullingen in Deutsehland, sowie Nykoebing/Dänemark, Bayonne/Frankreich und Gams/Schweiz ist die Gruppe heute in der Lage, die Forderungen des Marktes in jeder Hinsicht zu erfüllen.

ElPC-Sommerkonferenz am 17./18. Juni 1999 in Barcelona

Die diesjährige Sommerkonferenz des EIPC (European Institute of Printed Circuits) fand am 17. und 18. Juni 1999 in Barcelona statt. Das Barcelona Plaza Hotel war ein hervorragender Platz, um den 120 Teilnehmern eine interessante Konferenz und eine gute Herberge während dieser zwei Tage zu garantieren. Das Wetter an der Costa Brava spielte ebenfalls zur Zufriedenheit der Teilnehmer mit, mit etwas Regen, leichtem Wind, doch überwiegend warmem, schönem Sommerwetter.

Besuch bei der Laif engineering GmbH in Münster

Die besondere Dynamik der teilweise stürmischen Produktentwicklungen der Leiterplattenindustrie verlangt auch von den Zulieferfirmen ein hohes Maß an Flexibilität und Kostenbewußtsein. Die Problematik der Globalisierung schlägt auf diese Unternehmen ebenfalls durch. Wie können sich kleinere Zulieferer in diesem harten Wettbewerbsumfeld behaupten? Um dieser Frage nachzugehen, besuchte die Redaktion den Anlagenbauer Laifengineering GmbH im westfälischen Münster.

Internationales Symposium der Electronic Forum GmbH am 24.125. Juni 1999 in Waiblingen

Gegenwärtig vollzieht sich in der Leiterplattentechnik ein Technologiewandel: die konventionelle Multilayertechnik mutiert zum sequentiellen Aufbau von dünnen Verdrahtungslagen auf einem herkömmlich verpreßten mehrlagigem Kern. Man spricht in diesem Zusammenhang von der „Leiterplatte der 4. Generation”. Unter genau diesem Titel veranstaltete die Electronic Forum GmbH ein Symposium, das man als Bestandsaufnahme der neuen Fertigungstechnik zum gegenwärtigen Zeitpunkt werten kann. Alle problematische Prozeßschritte wurden angesprochen, deren Entwicklung dargestellt und auch Prognosen für die Zukunft gewagt.

Coates Electrographics Ltd. eröffnet eine deutsche Niederlassung bei der Coates Screen Inks GmbH in Nürnberg

Nicht nur im Hinblick auf die hohe Politik war der 1. Juli 1999 ein Tag für mancherlei Einschnitte und Wechsel, sondern auch in der Firmengeschichte der britischen Coates-Gruppe. Jean-Yves Salaun, Geschäftsführer von Coates Electrographics Ltd., eröffnete am 1. Juli eine deutsche Vertretung in Nürnberg.

Bericht zum EITI-Seminar am 25. Juni 1999 in Stuttgart

Eine „Round Robin"-Untersuchung des ITRI ergab, daß Durchkontaktierungen, insbesondere bei HDI-Aufbauten und Sacklochverbindungen, immer noch gewisse Probleme bereiten. Dies war für die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) der Anlaß, ein spezielles Seminar zum Thema „Durchkontaktieren von Substraten ”zu veranstalten. Der heutige Status sowie Entwicklungen und Visionen der Durchkontaktierungstechnologien wurden am 25. Juni 1999 in Stuttgart diskutiert.

Lötstoppmasken mit hervorragenden Eigenschaften
durch UV-Nachvernetzung der Photo-Polymere (UV-Curing)

Die photosensitive Lötstoppmaske wird während der Belichtung teilweise mit UV-Licht vernetzt, anschließend entwickelt und thermisch ausgehärtet. Einige Lackhersteller empfehlen oder schreiben eine UV-Nachvemetzung vor.

Isola-Konzern legte den Geschäftsbericht 1998 vor

Strukturelle Veränderungen innerhalb der Leiterplattenindustrie, die Einflüsse der Asienkrise und ein sich schnell entwickelndes Technologieumfeld kennzeichneten das Geschäftsjahr 1998 des Isola-Konzerns. Trotz dieser im Vergleich zum Vorjahr deutlich schwierigeren Rahmenbedingungen konnte die Tochtergesellschaft der RÜT- GERS AG, Essen, ihre Marktstellung als Zulieferer der Elektronik- und Elektroindustrie behaupten.

Fachgruppe Elektronische Baugruppen im Ausbau
AK Umweltschutz der FA Leiterplatten Langjähriger Erfahrungsaustausch im Umweltschutz in der Leiterplattenproduktion
AK Qualität der FA Leiterplatten Statistische Prozeßregeiung (SPC) in der Leiterplattenfertigung
3. Handelsblatt-Jahrestagung Semiconductor Industry - Major Challenges and Requirements
Stand der Technik,
Defizite &Trends in der Automatisierung
Rechtliche Hilfestellungen für Unternehmen im ZVEI
Wirtschaftliche Potentiale
der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
electronicAsia 99
Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 1999

Um elektronische Bauteile zuverlässig zu löten und zu bonden, muß eine saubere rückstandsfreie Padoberfläche vorliegen. Es wird untersucht, in- wieweit sich eine Plasmafeinreinigung aufdas Löten von Kupferoberflächen, das Bonden aluminiumbeschichteten Siliziums mit Aluminiumdick- und chemisch Nickel-Dünngold-Oberflächen mit Golddraht auswirkt. Die Oberflächen werden im Anlieferungszustand und nach Alterung untersucht. //
ln order to ensure reliable soldering and bonding of electronic components, a completely clean and resi-due-free pad surface is essential. The effect of high- grade plasma cleaning was studied, in terms of its effect on soldering ofcopper surfaces and bonding of aluminium coated silicon with thick aluminium and electroless nickel/thin gold surfaces using gold wires. The studies were conducted using both as- delivered and also aged surfaces.

Mit Tagen der Offenen Türfeierte die MIMOTMIKRO MONTAGE TECHNIK GmbH, Lörrach, vom 10. bis 12. Juni 1999 ihr 20-jähriges Bestehen und die Inbetriebnahme eines neuen Erweiterungsbaus. In Rahmen der Tage der Offenen Türfanden zahlreiche Vorträge, eine Hausmesse, an der sich mehrere Maschinen- und Materiallieferanten beteiligten, und Werksführungen sowie als besondere Attraktion ein Go-Kart-Rennen der Gäste statt. Die MIMOT GmbH präsentierte ihre Produkte, Dienstleistungen und neuen Räumlichkeiten unter dem Motto „Leistung aus der Kompetenz “.

Teil 1

1973 wurde die Entwicklung des ersten serienreifen Mikroprozessors durch die Firma Intel bekanntgegeben, welche weltbewegend war. Es wurde ein Prozeß in Gang gesetzt, der die Zeit neu definierte, weil Technologiemärkte entstanden, die es bisher nicht gab.
Es handelte sich um Produkte, die den Geist der Menschen herausfordern und dem technischen Siebdruck auf dem Sektor Fein-Pitch- und Hybridfertigung einen ungeheuren Aufschwung gebracht haben.

Das Wafer Bumping, das Versehen von Halbleiterchips im Wafer mit lötbaren und/oder mit für Klebeverbindungen geeigneten Anschlüssen gewinnt immer mehr an Bedeutung. Es ist die Voraussetzung für eine Montage von IC als Flipchip. Der Flipchip- Anteil und damit auch das Wafer Bumping sollen nach den Prognosen führender Marktforschungsinstitute in den nächsten Jahren stark wachsen. ln Europa konzentrieren sich die Flipchip-Anwendungen in erster Linie auf Smart Cards und Smart Labels so- wie auf die Automobilelektronik; alles Anwendungen, die kostengünstige Verfahren erfordern. Daneben finden sich zunehmend CSP-Anwendungen.

Die Abkürzung MID steht für Molded Interconnect Device. Ein MID läßt sich am besten definieren als ein Kunststoffprodukt, das mit einem oder mehreren Metallmustern versehen ist. Da dies eine sehr allgemeine Definition ist, ist in Abbildung 1 ein Beispiel gezeigt.

Seminar im OTTI Technologie-Kolleg in Würzburg

Das unter der Leitung und Moderation von Dipl.- Phys. W. J. Maiwald, BUS-Elektronik, Riesa, mit ähnlichen Themenvorgaben bereits zum elften Mal durchgeführte, erfolgreiche Seminar fand diesmal vom 18. bis 19. Mai 1999 im Tagungszentrum Festung Marienberg in Würzburg statt.

Die Helmut Beyers GmbH, Hersteller von hoch- wertigen Markisen- und Rolladensteuerungen mit Unternehmenssitz in Mönchengladbach am linken Niederrhein, bietet seinen Kunden kompetente Leiterplattenlohnbestückung mit breitem technischen Hintergrund. Zu den angebotenen Dienstleistungen zählen die maschinelle Bestückung und Lötung von SMD und konventionellen, bedrahteten Bauelementen, die Materialbeschaffung sowie die kundenspezifische Produktion kompletter Geräte einschließlich lieh eines Funktionstests. Für fast jedes Produkt steht das optimale Fertigungsverfahren und die geeignete Maschine zur Verfiigung. 
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Messrs Helmut Beyers GmbH, manufacturers of high-quality sun awning- and roller blind control gear, based in Mönchengladbach, on the left bank of the Rhine, also offers its customers a highly proficient printed circuit board contract assembly service, backed by a broad technical experience. Among the facilities available within this service, can be mentioned automated component mounting and soldering of SMD and conventionally wired boards, full material procurement services as well as production of com- plete customer-specific instruments. Functional testing of .suchproducts is also offered. For virtually any product, the most suitable manufacturing process and the equipment required, are available

5. GUS-Tagung im Hotel Ambassador, Ingolstadt

Die Tagung wurde am 16./17. Juni 1999 in Ingolstadt durchgeführt. Die Gesellschaft für Umweltsimulation (GUS) erfuhr dabei Unterstützung vom Fachverband Elektronik-Design (FED), der Gesellschaft für Korrosionsschutz (GfKORR), der Technischen Universität München, Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau (TUM, WM) und der Dr. 0. K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt.

Seminar im ZVE-Technologie-Forum Oberpfaffenhofen

Für dieses Thema des gut besuchten Seminars waren zwei aktuelle Problematiken die Hauptanlässe. Erstens die Anforderungen an Elektronikbaugruppen für Dauereinsatztemperaturen mit mehr als 80 °C, z. B. zur Erfüllung zukünftiger Forderungen der Automobilelektronik und zweitens das zu er- wartende Verbot von bleihaltigen Loten in der Fertigung von Elektronikbaugruppen.