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Dokumente
Bleiverbot in Loten der Elektronikindustrie?
Sinn und Unsinn Brüsseler Bürokratie-Entscheidungen
Vorbemerkungen
Die EU-Generaldirektion XI (Umwelt) legte bereits am 27.Juli 1998 einen zweiten internen Entwurf zur Elektronikschrott-Richtlinie vor. Dieser Entwurf: Proposal for a Directive on Waste from Electrical and Electronic Equipment sieht für die Elektronikindustrie u. a. auch das Verbot der Verwendung von Blei vor. Auslauf bis 1. Januar 2004.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 401 KByte |
Seiten | 534-536 |
Open-House und Workshop Löttechnik bei Rubröder Factory Automation
Jahr | 1999 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 255 KByte |
Seiten | 537-538 |
Workshop Reparieren von Elektronikbaugruppen mit FinePitch, BGA und CSP
Am Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe wurde von der ZEVAC Auslötsysteme GmbH, Oberpframmern der Workshop Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP veranstaltet.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 388 KByte |
Seiten | 539-541 |
Dampfphasenlöten? Keineswegs eine überholte Technik!
Jahr | 1999 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 959 KByte |
Seiten | 542-549 |
Reparieren von Elektronikbaugruppen mit FPD, BGA und CSP
Am 3. Februar 1999 führte die Technische Akademie Esslingen, Ostfildern, den Lehrgang Reparieren von Elektronikbaugruppen mit FPD, BGA und CSP durch, in dem sowohl Grundlagen als auch Expertenwissen der Reparaturlöttechnik vermittelt wurden.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 401 KByte |
Seiten | 550-552 |
SIMTECH und SIG Berger Lahr - Partner - Firmen mit besonderen Dienstleistungskonzepten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 384 KByte |
Seiten | 553-555 |
SMT/ES&S/Hybrid ‘99 Aktueller Stand -Produktvorschau
Jahr | 1999 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,074 KByte |
Seiten | 556-560 |
Multi-Chip-Module im Fokus des Deutschen IMAPS-Seminars 1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 386 KByte |
Seiten | 561-563 |
IPC-A-610B - Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
Jahr | 1999 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 824 KByte |
Seiten | 564-570 |
Zukunft des Bare Board Tests. Ist „kontaktlos” die Lösung?
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 158 KByte |
Seiten | 579 |
Aktuelles 05/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 971 KByte |
Seiten | 581-587 |
FED-Informationen 05/1999
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normeninformationen/Literaturhinweise
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 756 KByte |
Seiten | 591-596 |
Wie man sein erstes Microvia-Design erfolgreich meistert
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 643 KByte |
Seiten | 597-602 |
DATE99- 25 Prozent Zuwachs im zweiten Jahr
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 493 KByte |
Seiten | 603-606 |
Neues zum IBIS-Standard
IBIS Summit Meeting in München
Parallel zur DATE99 fand am 09.März 1999 im Astron Hotel in München ein internationales Symposium zu IBIS (I/O Buffer Interface Specificaton) statt. Das IBIS Summit Meeting wurde von Mentor Graphics, INCASES und High Design Technology (HDT) gesponsert. Über 42 Personen von 19 Organisationen nahmen teil. Viele von ihnen sind schon Anwender von IBIS-Modellen.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 508 KByte |
Seiten | 607-610 |
Innovatives Leiterplattendesign
Erfolgreiches OTTI-Technologie-Kolleg in der IHK Passau
Mit dem Design einer Leiterplatte werden die Layoutdaten des Boards und damit wesentliche Schritte des Fertigungsprozesses und dessen Kosten festgelegt. Um so wichtiger ist ein innovatives Her- angehen an die Designaufgabe und die frühzeitige Zusammenarbeit aller am Entstehungs- und Produktionsprozeß beteiligten Unternehmen.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 750 KByte |
Seiten | 611-616 |
VdL-Nachrichten 05/1999
Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
KfW-Förderprogramme für das Jahr 2000
electronica 2000
PG Umwelt berichtet: Biostoffverordnung seit 01. April 1999 in Kraft
Erfolgreiche Bildungsreise des VdL zur IPC-Expo und zu Leiterplatten-Herstellern in Kalifornien
European PCB Convention (EPC) 1999 zusammen mit der Productronica
Aus dem VdL und seinen Gremien
Von Rechts wegen
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 555 KByte |
Seiten | 619-622 |
Eine neue Inspektionstechnik für Leiterplatten und Baugruppen
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 706 KByte |
Seiten | 623-628 |
Der elektrische Test unbestückter Substrate
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 394 KByte |
Seiten | 629-631 |
hmp-Workshop in Süddeutschland
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 278 KByte |
Seiten | 633-634 |
Entscheidungshilfe für den Einsatz von Fingertestern oder Universaltester
Es wird immer wieder die Frage gestellt, ob und wann ein Test mit Fingertestern oder mit einem Universaltester durchgeführt werden soll. Wenn wir die reine „Testbarkeit” einer Leiterplatte unberücksichtigt lassen und annehmen, daß mit einem Universaltester die Prüflinge gleichermaßen getestet werden können, so bleibt die Kostenfrage.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 0 Byte |
Seiten | 635-636 |
Postcard from England – oder Kalifornien
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 267 KByte |
Seiten | 637-638 |
Durchbruch des Reverse Pulse Plating beim Leiterbildaufbau
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 523 KByte |
Seiten | 639-642 |
IPC Printed Circuit Expo 1999 – man sieht sich...
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,273 KByte |
Seiten | 643-652 |
Chemisch Zinn-Verfahren DODUSTAN®
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 633 KByte |
Seiten | 654-658 |
Fotovia-Technologie für sequentielle Aufbautechnik
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 895 KByte |
Seiten | 667-674 |
Unerwartet viele Teilnehmer in Berlin
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 280 KByte |
Seiten | 675-676 |
Oberflächenbehandlung mit Vibrationsanlagen OSCILINE
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 624 KByte |
Seiten | 679-683 |
Wege aus der Servicewüste – Auftragsfertigung
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 616 KByte |
Seiten | 684-688 |
Neue Technologien und Globalisierung Im Brennpunkt
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,034 KByte |
Seiten | 689-696 |
Prozeß-und Maschinenfähigkeitsanalysen in der Baugruppenfertigung - dargestellt am Beispiel des automatischen Bestückens
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 761 KByte |
Seiten | 697-702 |
Flip Chip & Chip Scale Europe ´99
Internationaler Kongreß am 24.125. März 1999 in Böblingen
Die ständigen Fortschritte in der Mikroelektronik im Bereich Speicherkapazität, Arbeitsgeschwindigkeit und Schaltungskomplexität werden - zumindest in den nächsten 15 Jahren - nicht an ihre physikalischen Grenzen stoßen.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 639 KByte |
Seiten | 703-707 |
„Multi Chip Scale Packages“-
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 481 KByte |
Seiten | 709-712 |
Ist Reinigen in der Elektronikfertigung heute noch ein Thema?
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 929 KByte |
Seiten | 713-720 |
iMAPS-Mitteilungen 05/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 868 KByte |
Seiten | 724-728 |
Gründertagung des Technologieverbundes Leiterplatten Bayern
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 253 KByte |
Seiten | 729-730 |
Effiziente Elektronikproduktion durch integrierte Qualitätssicherung
Jahr | 1999 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 430 KByte |
Seiten | 731-733 |
Status Quo als Ziel?
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 135 KByte |
Seiten | 743 |
Aktuelles 06/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 946 KByte |
Seiten | 745-751 |
FED-Informationen 06/1999
Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normeninformationen/Literaturhinweise
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 755 KByte |
Seiten | 753-758 |
Verbessertes numerisches Berechnungsverfahren zur effizienten EMV-Analyse von Leiterplatten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 893 KByte |
Seiten | 759-766 |
Wärmeleitfähigkeit von LTCC mit thermischen Vias
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 359 KByte |
Seiten | 767-769 |
FED-Designer-Grundkurs auf Kurs
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 535 KByte |
Seiten | 770-773 |
Layoutmaßnahmen für Schaltungen mit D/A- und A/D-Wandlern unter EMV-Gesichtspunkten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 351 KByte |
Seiten | 774-776 |
Microvia-Leiterplatten auch für den Mittelstand
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 507 KByte |
Seiten | 777-780 |
VdL-Nachrichten 06/1999
1. Aus der Wirtschaft
2. Aus der Elektronikindustrie
3. Aus der Leiterplattenbranche
4. Aus dem VdL und seinen Gremien
5. Kurzgefaßt und aufgestöbert
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,161 KByte |
Seiten | 782-790 |
Untersuchung zum Einfluß von Pulse-Plating auf die elektrolytische Abscheidung von Kupfer
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,159 KByte |
Seiten | 791-800 |
Technologische Highlights der IRC Printed Circuit Expo ’99 aus Dr. Nakaharas Sicht
In Ergänzung zu unserer Berichterstattung von der IPC Expo in Long Beach erreichte uns eine Einschätzung von Dr. Hayao Nakahara, N. T. Information Ltd. Sein Bericht enthält Zahlenmaterial, das die Verbreitung der Microvia-Technik zur Herstellung hochdichter Substrate charakterisiert und daher für die Leser besonders interessant sein dürfte.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 800 KByte |
Seiten | 801-806 |
Umsatzrückgang im Jubiläumsjahr?
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 391 KByte |
Seiten | 808-810 |
IPC Printed Cicuit Expo 1999 – man sieht sich...
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,052 KByte |
Seiten | 812-819 |