Artikelarchiv

Erfolgreiches OTTI-Technologie-Kolleg in der IHK Passau

Mit dem Design einer Leiterplatte werden die Layoutdaten des Boards und damit wesentliche Schritte des Fertigungsprozesses und dessen Kosten festgelegt. Um so wichtiger ist ein innovatives Her- angehen an die Designaufgabe und die frühzeitige Zusammenarbeit aller am Entstehungs- und Produktionsprozeß beteiligten Unternehmen.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
KfW-Förderprogramme für das Jahr 2000
electronica 2000
PG Umwelt berichtet: Biostoffverordnung seit 01. April 1999 in Kraft
Erfolgreiche Bildungsreise des VdL zur IPC-Expo und zu Leiterplatten-Herstellern in Kalifornien
European PCB Convention (EPC) 1999 zusammen mit der Productronica
Aus dem VdL und seinen Gremien
Von Rechts wegen

In der Baugruppenfertigung werden in immer größerem Umfang Area Array Packaging - Technologien wie BGA, Flip Chip u.v.a. eingesetzt. Zusätzlich wird auch die Struktur von Leiterplatten immer komplexer, es wird insbesondere immer stärker 3- dimensional strukturiert. Volumeninspektion und 3D-Analyse werden daher in Zukunft wichtiger werden.
Die Weiterentwicklung der 2D Mikrofokus-Röntgentechnologie, die neue p-3D Visualiser- Röntgentechnologie erlaubt Volumeninspektion und 3D- Analyse und überwindet außerdem Schwächen der herkömmlichen Röntgen-Laminografte. Der vorliegende Beitrag möchte die These stützen, daß Mikro- fokus-Röntgentechnologie im Vergleich zu optischen Inspektionsmethoden oder auch zur Ultra- schall-Inspektion an Bedeutung zunehmen wird.

Während in den vergangenen 15 Jahren der Leiterplattenpreis kontinuierlich zurückging, stiegen die Kosten für den elektrischen Test von nahezu Null auf 4,3 Yoder Gesamtkosten. Die steigende Komplexität der Schaltungen weist der elektrische Prüfung eine Schlüsselfunktion im Herstellungsprozeß zu. Die vorhandenen Testtechnologien sind jedoch technisch ausgereizt, so daß neue Testprinzipien entwickelt werden müssen, ln einer von Dr. Christopher Voucher verfaßten Prismark-Studie werden die Situation auf dem Testsektor und sichtbare Lösungen beschrieben.

Erfordernisse und Möglichkeiten - ein Überblick für Kunden

Zum zweiten Mal lud der Berliner Leiterplattenhersteller hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT Kunden und Interessenten des Verkaufsgebietes Süddeutschland und Schweiz Ende März zu einem Leiterplatten-Workshop ein. Wie schon zur ersten Veranstaltung vor zwei Jahren war das Interesse sehr groß und der Tagungsraum in Donaueschingen gut gefüllt. 35 Gäste folgten den Ausführungen über die „Trends in der Leiterplattentechnologie - High Density Interconnections”.

Es wird immer wieder die Frage gestellt, ob und wann ein Test mit Fingertestern oder mit einem Universaltester durchgeführt werden soll. Wenn wir die reine „Testbarkeit” einer Leiterplatte unberücksichtigt lassen und annehmen, daß mit einem Universaltester die Prüflinge gleichermaßen getestet werden können, so bleibt die Kostenfrage.

Auch während der diesjährigen IPC Expo in Long Beach/Kalifornien waren Übernahmen und Aufkäufe das Tagesgespräch: der Kauf von Probot durch Mania, von atg durch Evrelt Charles sowie der Erwerb von LeaRomal und diejüngste Aquisition von Morton International durch den Rohm and Haas-Konzem, zu dem bereits Shipley gehört Schätzungsweise wurde unter den Verkaufs- und Marketingleuten dieser Unternehmen viel diskutiert. Morton und Probot waren auf der diesjährigen Messe noch mit eigenen Ständen vertreten. Im nächsten Jahr werden diese Namen fehlen; es ist sehr schwierig, vorauszusagen, wie die Situation in der Branche im nächsten Jahr aussehen wird.

Hausmesse der LUDY® Systemtechnik am 4. bis 6. März 1999

Wer heute in einen neuen Galvanikautomaten investieren möchte oder gezwungen ist, seine Anlage dem neuesten Stand der Technik anzupassen, der kommt bei der Evaluierung der möglichen Hersteller an der Firma LUDY® nicht vorbei. In den
letzten Jahren hat sich der pfälzische Hersteller von Galvanikautomaten für die Leiterplatten und Oberflächentechnik einen festen Platz am Markt erobert, nicht nur in Deutschland sondern auch im Ausland. Von 1995 bis 1998 konnte LUDY* Systemtechnik seinen Umsatz von 4 Mio. DM auf 15 Mio. DM steigern, adäquat erhöhte sich die Anzahl der Mitarbeiter von 20 auf 60. Sichtbares Zeichen für die Ausweitung des Geschäfts ist der Umzug der Firma in neue, eigene Räumlichkeiten in Pirmasens Ende vergangenen Jahres. Die Fertigstellung eines weiteren Großautomaten der Alpha-Reihe nahm LUDY® zum Anlaß, den neuen Standort, Struktur und Produktspektrum des Unternehmens der Branche im Rahmen einer dreitägigen Hausmesse vorzustellen.

Ausstellungskongreß der Superlative in Long Beach/Kalifornien -Teil 1

Die IPC Expo 99, die größte Leiterplattenfachausstellung Nordamerikas, fand in diesem Jahr vom 14. bis 18. März in Long Beach, Kalifornien/USA, statt. Im Vergleich zu 1998 wurde die Ausstellungsfläche um ca. 25 % erweitert. Trotz der limitierten Standgrößen der Aussteller war auch in diesem Jahr die gesamte Flächen ausgebucht. Neben der Ausstellung gab es wiederum eine große Zahl technischer Weiterbildungsveranstaltungen.
Mit ihren 15 ganztägigen Tutorials (Lernveranstaltungen), 30 halbtägigen Workshops und 68 technischen Vorträgen, dem Treffen von 80 technischen Arbeitsgruppen sowie der dreitägigen Ausstellung war die IPC Expo 99 ein voller Erfolg. Über 5000 Fachbesucher aus aller Welt trafen sich und zeigten die Wichtigkeit dieser Veranstaltung sowohl bei Leiterplattenherstellern wie bei Zulieferanten, Designern und OEMs. Fachbesucher, Aussteller und der Veranstalter, das IPC, waren mit der Ausstellung und den technischen und Management- Veranstaltungen sehr zufrieden.
Das Ziel der IPC Expo 1999, die Ausrichtung einer erstklassige Konferenz und Ausstellung, die eine kostengünstige Teilnahme ermöglicht, die einen gezielten Fokus auf die Leiterplattenindustrie hat und die
jedem Teilnehmer eine faire Chance im Bezug auf die Standgröße und die Teilnahme an den speziellen Veranstaltungen bietet, wurde auch in diesem Jahr wieder zur vollsten Zufriedenheit aller Teilnehmer erreicht. Im Jahr 2000 wird die Konferenz und Ausstellung vom 2. bis 6. April in San Diego stattfinden. Das San Diego Convention Center verfugt über eine größere Ausstellungsfläche und ist mit den Konferenzräumen ein sehr modernes Veranstaltungszentrum.
Schwerpunkt unserer Berichterstattung in diesem Heft ist die Ausstellung. Einen Überblick über den Kongreß sowie die Weiterbildungsveranstaltungen bringen wir in der nächsten Ausgabe.

Die Zukunftstechnologie für Finish-Oberflächen


Als alternative Endoberfläche zum HAL-Prozeß für Schaltungen im Fine Pitch Bereich wird ein neues Verfahren auf chemisch Zinn-Basis vorgestellt. DODUSTAN® ergibt selbst bei Kupferkonzentrationen von 7g/l gut lötbare Zinnschichten. In Verbindung mit einer Kupferabreicherung kann das Bad sogar mit bis zu 15 gKupfer/l belastet werden. Verfahren, seine Umweltverträglichkeit und die Lötbarkeit der erhaltenen Oberflächen werden beschrieben. //
DODUSTAN® electroless tin is described as a new alternative to HALfor thefinal surface finish on fine-pitch printed circuit boards. Even at copper concentrations of 7gm/litre, DODUSTAN® provides tin surfaces with good solderability. In combination with a meansfor copper removal, it is evenpossible to operate the process at up to 15 gm/litre copper. Theprocess, its environmental implications and the solderability ofsurfacesformed, are all discussed.

Warum Mikroviatechnologie?

Die rasch fortschreitende Miniaturisierung von Schaltungen zur Reduzierung von Gewicht und Baugröße wie auch aus funktionellen Gründen (Steigerung der Verdrahtungsdichte durch komplexere Bauelemente, kurze Leitungslängen)
verlangt zunehmend neue Lösungen in der Leiterplattenkonstruktion und Produktion.
Die Verringerung der Leiterzugbreite ist hierfür ein relativ teuerer Weg, da er mit einer kostentreibenden Verringerung der Ausbeute einher geht. Eine hohe Verdrahtungsdichte läßt sich bei gegenüber Feinstleitertechnik reduziertem Ausbeuterisiko mit Mikrovias von etwa 100 gm bis 200 gm Durchmesser erzielen. Mittels zusätzlicher Feinstleitertechnik 75 gm kann die Verdrahtungsdichte in Zukunft immens gesteigert werden.

FED-Veranstaltung zu hochdichten Baugruppen

Unter dem Titel „Konzepte und Erfahrungen deutscher Leiterplattenhersteller zu hochdichten Leiter- platten und Baugruppen (HDI-Technik)” hatte die FED-Regionalgruppe Berlin am 23. März dieses Jahres zu einem neuen Veranstaltungstyp eingeladen. Der möglicherweise etwas „schwere" Titel war bewußt gewählt worden, denn es sollte gezeigt werden, daß sich bezüglich Microvias nicht nur in Fernost, sondern auch in Deutschland bereits eine ganze Menge entwickelt.

Der Artikel beschreibt die innovative und im Vergleich zu herkömmlichen Galvanotechnologien ungewöhnliche Anlagen- und Verfahrenskonzeption OSCILINE und die daraus resultierenden Vorteile bei der Oberflächenbehandlung von Bauelementen für die elektronische und elektrotechnische Industrie. //
The article describes the innovatory OSCILINE unit and ist underlying principles. Vibratory units such as this are not often encountered in Metal Finishing establishments, and the benefits resulting from its use in surface treatment ofassembliesfor the electrical and electronics industries are reported.

Experten sagen einen steigenden Anteil der Auftragsfertigung am ohnehin wachsenden Markt der Elektronikproduktion voraus. Beste Voraussetzungen also für Wachstum und Gewinn, so möchte man meinen. Dazu wollen aber die Klagen vieler Auftragsfertiger über wachsenden Konkurrenzdruck und sinkende Margen so gar nicht passen. Vor diesem Hintergrund hat die Fachhochschule Niederrhein eine empirische Studie unter Deutschlands Auftragsfertigern und ihren Kunden durchgeführt. „Professionelle Technik, aber Mängel im Service ”, so ein Fazit der Studie. //
Expertspredict that a growingproportion of contract manufacturing will be observed in an electronics market which is it self growing. Despite of the emerging chances many contract manufacturers face increasing cometition and smaller profits. Against this background, the Fachhochschule Niederrhein (University of Applied Sciences) carried out an empirical study among German contract manufacturers and its customers. The issue: Excellent technical performance, but poor service level

GMM-Fachtagung Leiterplatten- und Baugruppentechnik '99

Die Leiterplatten- und Baugruppenbranche befindet sich im Wandel. Große Konzerne eröffnen bzw. übernehmen weltweit Produktionsstätten. Kleinere und mittlere Unternehmen verlagern zunehmend arbeitsintensive Tätigkeiten nach Osteuropa und Asien. Die Zahl der Leiterplattenhersteller hat sich bereits drastisch verringert. Der enorme Kostendruck und neue technologische Anforderungen wer-den zu weiteren Konzentrationen vor allem auch im Bereich Bestückung führen. Die VDE/VDI-Gesellschaft GMM hat angesichts dieser Situation ihre schon traditionelle Leiterplattentagung neu konzipiert, neu tituliert und andere Themen als bisher in den Vordergrund gestellt. Die vom 8. bis 9. März 1999 in Bad Nauheim durchgeführte Fachtagung Leiterplatten- und Baugruppentechnik ’99 gab zahlreiche Anregungen und Lösungen für Management, Logistik und Technologie. Die Zahl der Besucher - sie lag unter den erwarteten Zwei- hundert - entsprach nicht der hohen Qualität des Programms. Sie zeigt symptomatisch, daß die Branche geschrumpft ist und daß viele der verbliebenen Unternehmen nicht mehr die Ressourcen für den Besuch von Fachtagungen haben.

Fähigkeitskoeffizienten werden genutzt, um verschiedene Prozesse, Maschinen und Zulieferer bezüglich ihrer Qualitätsfähigkeit relativ objektiv zu beurteilen und zu vergleichen. Die Definitionen für diese Koeffizienten stammen aus der Autoindustrie. In letzter Zeit werden Fähigkeitsnachweise auch in der Baugruppenfertigung verlangt. Am Beispiel des automatischen Bestückens werden Möglichkeiten, Grenzen und Adaptionen für die Anwendung in der Baugruppenfertigung gezeigt. //
Capability coefficients are used to relatively objectively assess and compare various processes, equipments and suppliers to their capability to produce quality. The definitions of these coefficients were created by the car industry. In the last time such capability certificates are demanded also from electronics too. The automatic assembly is used as
an example to demonstrate the possibilities, limits and adaptions for the application of capability coefficients in electronics.

Internationaler Kongreß am 24.125. März 1999 in Böblingen

Die ständigen Fortschritte in der Mikroelektronik im Bereich Speicherkapazität, Arbeitsgeschwindigkeit und Schaltungskomplexität werden - zumindest in den nächsten 15 Jahren - nicht an ihre physikalischen Grenzen stoßen.

Eine neue Technologie zur SD-Stapelung von elektronischen Bauelementen

Räumliche Multi Chip Scale Packages mit extremer elektrischer Verbindungsdichte lassen sich herstellen, wenn MCM-Ds auf einem Glassubstrat erzeugt, sodann abgelöst und zusammengefaltet und verklebt werden. Erste Tests von vier auf diese Weise montierte ICs zeigen zuverlässige elektrische Verbindungen. //
Highly compact Multi Chip Scale Packages with very high interconnection densities can be fabricated by producing MCM-Ds on a glass substrate which is then dissolved away, folded together and adhesively bonded. Initial tests on four ICs mounted in such a way showed reliable electrical connection behaviour

Reinigen historisch betrachtet

Mit der 2. BImSchV (2. Verordnung zur Durchführung des Bundesimmissionsschutzgesetzes) vom 10. Dez. 1990, der Verordnung zur Emissionsbegrenzung von leichtflüchtigen Halogenkohlenwasserstoffen, wurde eine tiefgreifende Zäsur in der bisherigen Reinigungstechnik von Oberflächen vollzogen. Diese Verordnung verbot, mit einer Auslauffrist für davor errichtete Anlagen bis 31. Dezember 1992, die Verwendung von Lösemitteln, die Halogenkohlenwasserstoffe mit einem Siedepunkt bis zu 423 K(150 °C) bei 1013 mbar enthielten.

Liebes IMAPS-Deutschland Mitglied,
beginnend mit der vorliegenden Ausgabe erhalten Sie als Mitglied monatlich die Zeitschrift PLUS kostenfrei. Nachdem der Vorstand auf der letzten ordentlichen Mitgliederversammlung im Oktober 1998 in München bereits die Kündigung des IMAPS Journal „Microelectronics International” bekanntgegeben hat, können wir Ihnen jetzt mitteilen, daß nach erfolgreichen Verhandlungen zwischen IMAPS-Deutschland und dem herausgebenden LEUZE Verlag die Zeitschrift PLUS als Organ der IMAPS-Deutschland fungieren wird.

Während der electronica ’98 haben sich mehrere Elektronikfirmen zum Technologieverbund Leiterplatten Bayern (TLB) zusammengeschlossen. Am 12. März 1999 führten sie in Bad Wiessee eine erste öffentliche Veranstaltung durch, in der sie über ihre gemeinsamen Ziele und ihr Vorgehen informierten. Technologietransfer und die Förderung neuer Technologien waren weitere Themen dieser als Gründertagung bezeichneten Veranstaltung.


Wie eine Effiziente Elektronikproduktion durch integrierte Qualitätssicherung erreicht werden kann, wurde im gleichnamigen Seminar der Anlaufstelle für Forschung und Weiterbildung in der Elektronikproduktion (FOWEP) am 18. März 1999 in Er- langen vermittelt. Das Seminar wurde in Zusammenarbeit mit dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Universität Erlangen-Nürnberg (FAPS), Erlangen im Rahmen der FOlffP-Fachseminarreihe veranstaltet. Die gut besuchte Veranstaltung wurde von Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann, Lehrstuhl FAPS, Universität Erlangen-Nürnberg (Erlangen) geleitet.

Innovativ zu sein, gilt in der Elektronikbranche als Voraussetzung für den Erfolg. Viele Unternehmen leben von innovativen Produkten und Dienstleistungen. Bei den meisten finden sich auch in den Unternehmensleitsätzen entsprechende Aussagen. Doch, wie sieht es in der Praxis aus. Wenn man mit Managern und Mitarbeitern der Branche kommuniziert und das Verhalten der Unternehmen analysiert, gewinnt man oft den Eindruck, daß Innovationen zumindest nicht im Mittelpunkt stehen.

Nachrichten//Verschiedenes

PPC Electronic AG erhält Zertifikat für Umweltmanagement System nach ISO 14001
Siemens AG und ITE/IPE vereinbaren Zusammenarbeit
Führende Hersteller von Lötstoppmaskentechnologie unterzeichnen Vertriebs-Vertrag für Europa
Design-Allianz:
Nortel Network setzt auf Cadence
Erweiterung der Geschäftsführung bei FUBA
Bleifrei ab dem Jahr 2004
Flextronics baut Kapazitäten und Dienstleistungen weiter aus und kooperiert mit IT-Marktführer
Nobel-Preisträger Dr. Leon M. Ledermann auf der IMAPS ’99 in Chicago
CS2 erhält grünes Licht
für die Zulassung nach QS9000
Bürkle anerkannt als Anbieter von Systemlösungen
Laser in der Elektronik-
produktion &Feinwerktechnik (LEF '99)
Hauptsitz in Kalifornien erweitert

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
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Normeninformationen/Literaturhinweise 


1 Einleitung

Verbesserte Technologien und höhere Arbeitsgeschwindigkeiten der heutigen mikroelektronischen Bauelemente sind die Ursache dafür, daß elektromagnetische Effekte beim Systementwurf nicht mehr zu vernachlässigen sind. Um die Kosten und den Zeitaufwand für evtl. Entwurfsüberarbeitungen zu reduzieren, ist es deshalb notwendig, entwurfsbegleitende Analysen im Hinblick auf elektromagnetische Kopplungen durchzuführen. Zu diesem Zweck sind im industriellen Umfeld bereits einige vielversprechende Ansätze und Werk- zeuge im Einsatz. Häufig ist die Anwendung dieser Verfahren aus Gründen der Rechenzeit auf ausgewählte Strukturen und Effekte beschränkt. Aufgrund wachsender Integrationsdichten und der damit verbundenen Komplexität der zu untersuchenden Leitungsstrukturen müssen deshalb Analyse- verfahren mit deutlich verbessertem Laufzeitverhalten zur Verfügung stehen, in diesem Beitrag wird ein hybrides Berechnungsverfahren (Feldkopplung) vorgestellt, das die Vorteile von zwei numerischen Verfahren (MoM und MTL) kombiniert und so dazu beiträgt die Einschränkungen bezüglich des Anwendungsbereiches rechnergestützter Analyseverfahren zu verringern.

Der Effekt der themischen Vias auf die Wärmeleitfähigkeit von LTCC-Substraten wurde experimentell untersucht. Ziel der Untersuchung war, die Wärmeleitfähigkeit der LTCC-Substrate in Abhängigkeit der vorhandenen Lagen, der Via-Durchmesser und der Rastermaße der thermischen Vias zu ermitteln. Die Ergebnisse werden vorgestellt und diskutiert. //
The effect of thermal vias on the thermal conductivity of LTCC substrates was experimentally investigated. The target of the study was to establish a relationship between the thermal conductivity and the number of LTCC layers, diameter and the array structure of the thermal vias, their pitch. The results are reported and interpreted.

10 Monate nach Start des Projektes „Neues Schulungskonzept für LP-Designer“ im Mai 1999 und ein halbes Jahr nach dessen Vorstellung während der FED-Konferenz in Wiesbaden kam es zu einer Premiere besonderer Art. In der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch eröffnete der Fachverband Elektronik-Design am 15. März 1999 den ersten fünftägigen Grundkurs für Leiterplatten- Designer. Der nachfolgende Beitrag widerspiegelt dieses Ereignis. //
10 months after the beginning of the new project „New Training Concepts for PCB Designers“ in May 1998 and six months after the concept was announced at the FED Conference in Wiesbaden, a rather special Premiere tookplace. At the Bavarian State Management College in Neustadt/Aisch, on 15th March 1999, the German Associationfor Electronic Design launched the first five-day basic course for printed circuit board designers. The report summarises the highlights ofthis event.

Aus dem EMV-Kochbuch

A/D-und D/A-Wandler selbst kommen als Verursacher von EMV-Störungen kaum in Betracht, jedoch wirken sie selber oft als Störsenke, da sie empfindlich auf Störungen der Referenzspannungs- und analogen Eingangsleitung reagieren. Außerdem muß für den Analogteil eine „saubere" Masse vorgesehen werden, denn auch hier machen sich Störsignale als Fehler im gewandelten Ausgangssignal bemerkbar. Je stärker die Auflösung des Wandlers ist, desto empfindlicher reagiert er auf die Störungen. Grundgenug also, Sorgfalt bei der Gestaltung des Layouts der Leiterplatte auch unter EMV-Gesichtspunkten walten zu lassen.

ppe Entwickler - Kolloquium 1999 am 11. Mai 1999 in Ulm

Der reelle Kontakt ist auch im Zeitalter der Homepages und des Downloading für den Aufbau und die Pflege von Kundenbeziehungen ungemein wichtig. Das bestätigte wieder einmal das diesjährige Entwickler-Kolloquium der Photo Print Electronic GmbH, Schopfheim, das seit 1994 regelmäßig veranstaltet wird. Unter dem Motto „Microvia - schon heute eine Realität... für alle, denen die Zukunft wichtig ist“ informierte der gegenwärtig größte Serienhersteller von Microvia-Leiterplatten in Deutschland am Standort Pulversheim sowie in Ulm und in Neuss gestandene und potentielle Kunden über die Möglichkeiten und Vorteile von Microvia-Layouts sowie über den erreichten Stand und die vorgesehene weitere Entwicklung dieser Technologie im Unternehmen.

1. Aus der Wirtschaft
2. Aus der Elektronikindustrie 

3. Aus der Leiterplattenbranche
4. Aus dem VdL und seinen Gremien
5. Kurzgefaßt und aufgestöbert

Im Ergebnis systematischer Untersuchungen zum Einfluß von Pulsströmen auf die elektrolytische Kupferabscheidung aus dem Elektrolyten CU- PROSTAR LP-I zur Durchkontaktierung von Leiterplatten wird gezeigt, daß mittels bipolarem Puls- strom die Schichtdickenverteilung in High Aspect Ratio Löchern verbessert werden kann. Ein positiver Einfluß auf die Makrostreufähigkeit und die Steigerung der Abscheidegeschwindigkeit mittels Pulsstrom konnte nichtfestgestellt werden. //
From a systematic study of the effect ofpulsed cur- rents on the electrodeposition of copperfrom CU- PROSTAR LP-I electrolyte for through-hole plating of printed circuit boards, it was found that using bipolar pulsed currents allowed a significant improvement in deposit thickness uniformity for high aspect ratio holes. It was not, however, possible to demonstrate either improved macro-throwing power or increased deposition rate when using this pulsed current regime.

In Ergänzung zu unserer Berichterstattung von der IPC Expo in Long Beach erreichte uns eine Einschätzung von Dr. Hayao Nakahara, N. T. Information Ltd. Sein Bericht enthält Zahlenmaterial, das die Verbreitung der Microvia-Technik zur Herstellung hochdichter Substrate charakterisiert und daher für die Leser besonders interessant sein dürfte.

Bilanzpressekonferenz der Schweizer Electronic AG am 5. Mai 1999 in Stuttgart

Als einen Markstein in der Firmengeschichte sieht der Vorstand der Schweizer Electronic AG das 150 jährige Jubiläum, das das Unternehmen in diesem Jahr begeht. Technologieführerschaft, Solidität, Mitarbeiterfürsorge und Zukunftsorientierung seien wesentliche Grundwerte, die in der Firma über Generationen gepflegt wurden und zur heutigen Größe und Bedeutung der Schweizer Electronic AG beigetragen haben: in der Leiterplattenbranche gehört das Unternehmen zu den Top 5 in Deutschland und nimmt im europäischen Ranking die neunte
Stelle ein.

Ausstellungskongreß der Superlative in Long Beach/Kalifornien -Teil 2

Mit ihren 15 ganztägigen Tutorials (Lernveranstaltungen), 30 halbtägigen Workshops und 68 technischen Vorträgen, dem Treffen von 80 technischen Arbeitsgruppen sowie der dreitägigen Ausstellung war die IPC Expo 99 ein voller Erfolg. Über 5000 Fachbesucher aus aller Welt trafen sich und zeigten die Wichtigkeit dieser Veranstaltung sowohl bei Leiterplattenherstellern wie bei Zulieferanten, Designern und OEMs. Fachbesucher, Aussteller und der Veranstalter, das IPC, waren mit der Ausstellung und den technischen und Management- Veranstaltungen sehr zufrieden.
Nachdem wir in der letzten Ausgabe über die Ausstellung ausführlich berichteten, folgt in diesem Lieft ein Überblick über die Vorträge und die weiteren Veranstaltungen des Kongresses.

So schlicht umschreibt die Firma TECHNOLAM in Troisdorf ihr Tätigkeitsfeld. Schlicht und markant ist auch das Unternehmensmotto ; „Besser sein als andere”.
1994 von Günther Fuchs, einem weltweit erfahrenen „Laminate-Mann” gegründet, hat sich TECHNOLAM innerhalb weniger Jahre zu einem maßgeblichen Basismaterial-Lieferanten auf dem deutschen Markt entwickelt. Bei starrem FR4 sieht sich TECHNOLAM heute als zweitgrößter Lieferant auf diesem Produktgebiet in Deutschland.

Einweihung des Neu-/Erweiterungsbaus der FELA Hilzinger GmbH in Schwenningen

Im Spätsommer 1997 wurde der Beschluß gefaßt, das Produktionsgebäude der zur Photochemie Group gehörenden FELA Hilzinger GmbH in Schwenningen um einen Anbau zu erweitern, im Frühsommer 1998 erfolgte bereits der erste Bezug und am 16. April 1999 wurde nun das vergrößerte Werk im Rahmen einer Feier offiziell eingeweiht und den Kunden vorgestellt.

Der Weltmarkt für Leiterplatten mit einem Volumen von 29,7 Mrd US$ (ca. 51,6 Mrd DEM) in 1997 - neuere Zahlen liegen noch nicht vorunterteilt sich in vier große Regionen.

Mit der Entwicklung immer dichter gepackter Schaltkreise durch immer feinere Leiterbahnen und gleichzeitig Zunahme der Layer hat die Bedeutung und der Einsatz von Flüssigresist weltweit wesentlich zugenommen. Mit dem Einsatz verbinden sich für den Anwender deutliche Vorteile: Materialkosten fallen und die Ausbeute steigt. Der Schlüssel dieses Erfolgs liegt in der Möglichkeit niedrigere Schichtdicken beispielsweise zwischen 8 und 12 pm zu erzeugen. Unabhängig davon, ob positiv oder negativ wirkend, die mit beiden Resisttypen erzielbaren Schicht- dicken liegen unter denen von Folien. Die klebefreie Oberfläche des getrockneten Flüssigresistfilms erlaubt ein dichtes Aufliegen der Belichtungsmaske und dadurch die Erzeugung sehr feiner Leiterbahnen.

Leiterplatten mit chemisch Ni/Sud-Au-Oberßächen aus der laufenden Fertigung verschiedener Hersteller werden auf ihre Bondbarkeit mit Golddraht getestet. Auf die Leiterplatten im Anlieferungs- zustand konnte nicht oder nur unzureichend mit Golddraht gebondet werden. Durch die Anwendung einer beschriebenen kombinierten Naß- und Plasmareinigung werden die Oberflächen in allen Fällen serientauglich Golddrahtbondbar. // Printed circuit boards metallised with electroless nickel and immersion gold were selectedfrom current production output of several manufacturers and their bondability with gold wires was tested. In their "as-delivered" condition, gold wire-bonding was either not possible or unsatisfactory. After using a prescribed combination of aqueous and plasma cleaning cycles, the surfaces were readily gold wire-bondable on a serial basis.

Die Oberflächenmontage elektronischer Bauelemente und das lötfreie Einpressen von Steckverbindern gehören zu den Baugruppen-Fertigungsverfahren mit wirtschaftlichen Vorteilen gegenüber der konventionelle Montage bedrahteter Bauteile. Es gilt jedoch bei der Kombination beider Technologien aufgrund ihrer sehr verschiedenen Anforderungen an die Leiterplatte wichtige Punkte zu beachten. Die auftretenden Probleme und einige Lösungsvorschläge sind Thema dieses Beitrags. //
Surface mounting of electronic components and a solderless pressing-in of plug connectors are among a group ofelectronic assembly finishing processes with economic advantages over the classical processes using wired components. Both types of process are important and have often to be used in combination because of the very different requirements they make on the printed circuit board. Some problems which can arise and suggestions for overcoming these,form the basis ofthis contribution.

Kongreßmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 4. bis 6. Mai 1999 in Nürnberg (Teil 1)

Die SMT/ES&S/Hybrid nimmt für sich in Anspruch in Kongreß und Ausstellung den Systemcharakter heutiger elektronischer Systeme zu betonen und wiederzuspiegeln. Tatsächlich entstehen innovative und kostengünstige und damit wettbewerbsbeständige Produkte nur dann, wenn alle Bereiche des Werdeprozesses von der Entwicklung über das Design der Leiter- platten, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test frühzeitig übergreifend Zusammenarbeiten. Die Konzeption der Kongreßmesse ist in dem Sinne auf Erfolg angelegt und die bisherige Entwicklung der Veranstaltung hat dies auch bewiesen.

Informationen vom Besuch in Ungarn

Mit ZALA B wurde am 28. April 1999 von Flextronics International ein weiterer Industriepark in Ungarn eröffnet. Aus diesem Anlaß waren Kunden und Fachpresse zu einem Besuch der Standorte Sävär und Zalaegerszeg in Ungarn eingeladen. Die Firma Flextronics International informierte bei dieser Gelegenheit über ihr Dienstleistungsangebot, ihre Strategie einschließlich ihres Industrieparkkonzepts sowie über ihre weiteren Planungen. Beeindruckend sind nicht nur das enorme Wachstum und ^ die Dimensionen der installierten Produktionskapazitäten sondern auch das umfassende Dienstleistungsangebot bis hin zur Teilefertigung. //
The inauguration of ZALA B on 28th April 1999 marked a further expansion by Messrs Flextronics International in Hungary. As part of this, customers and members of the technicalpress were invited to a visit at the Headquarters at Savar and Zalaegerszeg in Hungary. The company took this opportunity ofmaking a presentation at which its range of customer services was displayed and also of revealing its forward strategy, including the concept of Industry Parks and their further developments. What was so impressive was not simply the enormous growth rate achieved in recent times and the sheer size of the production plant capacity, but also the all-embracing nature of customer service and support, all the way to completion of assemblies.

Hilfestellung bei betrieblichen Reorganisationen durch Übernahme von wirtschaftlich nicht mehr rentabel arbeitenden „Elektronischen Abteilungen”

Die Zusammenarbeit mit dem Anwender steht bei dem Outsourcing-Partner Nedworks Electronics Group mit Hauptsitz in Uden, Holland, an erster Stelle. Nach Geschäftsführer E.A.G. van den Acker versteht sich der Dienstleister vor allem als Kooperationspartner. „Unsere Engineering-Kompetenz in Verbindung mit hoher Effizienz bei der Herstellung und Montage von elektronischen Baugruppen und Geräten gibt unseren Kunden die Möglichkeit, sich auf ihre Kemaktivitäten zu konzentrieren. Gemeinsam sind wir in der Lage, hochwertige und technisch ausgereifte Produkte zu entwickeln und zu fertigen, die im hart umkämpften Markt beste Chancen haben.”

25 Jahre Baugruppenfertigung in Waldstetten

Die Binder Elektronik GmbH ist ein Dienstleistungsunternehmen, das einen Komplettservice vom Schaltplan bis zum geprüften Elektroniksystem einschließlich Leiterplattendesign, Materialbeschaffung, Bestückung und Test von Elektronikbau- gruppen und Gerätemontage anbietet. Zudem werden selbst entwickelte Testkits für die FPD-, BGA-, CSP- und Flipchip-Prozeßerprobung, das flexible Regalsystem SMD-Mobil und Normeinbaugehäuse aus Kunststoff und Zubehör angeboten.

feinfocus präsentiert den neuen „p-3D Visualiser“ für die off-line-Fehleranalyse im 2D- und 3D-Modus

Der Integrationsgrad bestückter Leiterplatten (PCBs) steigt beständig an und führt zu immer dichteren Strukturen und größeren I/O-Zahlen. Für Bauelemente mit flächiger Anbindung, wie z.B. BGAs, und für doppelseitig bestückte Leiterplatten benötigt man daher ein leistungsfähiges 3D-Röntgeninspektionssystem, um die höheren Produktionsstandards in der Elektronikindustrie erfüllen zu können.

Exklusiv für PLUS: Entwicklungsleiter Dr. Daniel J. Jendritza
über die Philips Mikroelektronik Module-Werk Krefeld und deren Ziele

Das Philips Mikroelektronik Module-Werk Krefeld, Krefeld, ist eine Geschäftseinheit der Produktdivision Philips Components des Weltkonzems Royal Philips Electronics. Das Philips Mikroelektronik-Module- WerkKrefeld hat sich von einem internen Zulieferer von Dickschichtschaltungen für Farbfemsehgeräte - die ersten Hybridschaltungen waren bereits 1974 hergestellt und die Serienproduktion in 1978 begonnen worden - zu einem modernen Dienstleistungsunternehmen für kundenspezifische Mikroelektronikmodule entwickelt. Es konzentriert sich hauptsächlich auf Anwendungen in den Bereichen Automobilelektronik, Telekommunikation, Informationstechnik und Industrieelektronik.

Ein Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen (TAE)

Am 14. April fand an der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern der Lehrgang CSP- Technik und Alternativen statt. Bauelemente in Form von CSP, Flipchips und COB kommen zu- nehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich dementsprechend an das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüftechnik von Elektronikbaugruppen. Im Lehrgang wurden die Grundlagen für den Einstieg in diese neuen Technologien vermittelt.

Grundlagen, Forschungsergebnisse, Anwendungen in einem OTTI-Seminar

Die heutige industrielle Fertigung vielseitiger Elektronikbaugruppen beinhaltet je nach Verfahrenstechnik oft Fügeprozesse, die durch Kleben ihre beste Lösung erfahren können. So werden in der SMT vor dem Wellenlöten die Bauelemente durch geeignete Klebstoffe festgelegt und in der Hybridtechnik, aber auch der Leiterplattenverarbeitung elektrisch oder thermisch leitende Klebstoffe oder Klebstoffe mit einer Kombination dieser Eigenschaften benutzt.

„IMAPS-Fragebogenaktion
Markt- und Technologietrends in der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)” // IMAPS Questionnaire „Techniques, Technoiogy and Market Trends”
Nachruf auf Manfred Krems
Kontakte und Adressen des Vorstands