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Ein Zeugnis über eine bisher ausgeübte Tätigkeit ist von wesentlicher Bedeutung, wenn ein neues Arbeitsverhältnis gesucht wird. Deshalb ist der bisherige Arbeitgeber verpflichtet, ein Arbeitszeugnis auszustellen. Dessen In-
halt findet allerdings nicht immer die Zustimmung des Arbeitnehmers. Der Arbeitnehmer hat in diesem Fall die Möglichkeit, die Berichtigung oder Ergänzung des Arbeitszeugnisses zu fordern. Generell gilt, dass sich der gesetzlich geschuldete Inhalt des Zeugnisses nach den mit ihm verfolgten Zwecken bestimmt. Daraus ergeben sich die Gebote der Zeugniswahrheit und der Zeugnisklarheit.

MAXXI 6 nennt Oxford Instruments sein neues Messgerät für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse. Dieses neue Modell basiert auf der Methode der Röntgenfluoreszenz-Analyse. Es verfügt über einen hochauflösenden Silizium-Drift-Detektor (SDD) und misst dünnste Beschichtungen im Nanometerbereich sowie die Elementzusammensetzung im Spurenbereich.

POLAR Instruments Flying-Probe-Testsystem FTl00s ist ideal für Elektronikfertigungsbetriebe und Servicezentren. Durch die Kombination eines hochauflösenden Echtzeit-Videosystems mit modernster 3-Achsen-Antriebstechnologie bietet der FTl00s Flying Prober eine vollautomatische Baugruppenabtastung. Das System wird gemeinsam mit einem Fehlerdiagnosegerät der PFL-Serie eingesetzt und ermöglicht einen vollkommen unbeaufsichtigten Baugruppentest.

Mit der provokativen Frage „Glauben Sie immer noch an Best Practice oder geben Sie schon Ihr Best Mögliches?" stößt Helmut Bayer, Geschäftsführer der TQU Group, Ulm, eine Diskussion über die richtigen Methoden für geschäftlichen Erfolg an. Im Vergleich zum Sport konstatiert Helmut Bayer: „Erfolgreiche Weltklasse-Sportler und -Mannschaften heben sich von ihren Wettbewerbern durch individuelle bzw. kollektive Spitzenleistungen ab. Sie streben nicht nach Best Practice, sondern setzen Benchmarks. Aufbauend auf einer fundierten Basis, bestehend aus individuellem Talent, fundiert entwickeltem Material, wissenschaftlich erprobten Trainingsmethoden und dem absoluten Willen zur Leistung, schaffen sie es, sich von ihren Mitbewerbern abzusetzen."

Vor allem um den Kunden eine umfassende Unterstützung beim Einstieg in das Laserbohren zu bieten, hat die Excellon Europa GmbH Ende Mai ein Demonstrations- und Applikations-Center in Dietzenbach eröffnet. Dieses wird seitdem sehr stark frequentiert. Auch ein PLUS-Redakteur ließ sich dort bereits das Laserbohren demonstrieren.

Mit in Kraft treten der Medical Device Regulation (MDR) im Mai 2021 haben sich die Anforderungen an Hersteller verändert, die Medizinprodukte in der EU in Verkehr bringen. Von Vorteil ist es, wenn bereits früh in der Lieferkette zertifizierte Qualifizierungs- und Validierungsangaben vorliegen. Mit der Richtlinie soll die Qualität und Rückverfolgbarkeit von Medizinprodukten erhöht werden. Dazu nimmt sie Einfluss auf die Prozesse in der Fertigung der Produkte und bringt zusätzlichen Prüf- und Dokumentationsaufwand mit sich. Denn die Zielsetzung der MDR, mit einwandfreien Medizinprodukten die Patienten- und Anwendersicherheit zu erhöhen, ist nur erreichbar, indem Hersteller von Medizinprodukten verpflichtet werden, alle relevanten regulatorischen Anforderungen zu erfüllen, bevor sie ihr Produkt auf den Markt bringen. Die Anforderungen beziehen sich dabei nicht nur auf das Medizinprodukt selbst. Darüber hinaus müssen auch die technische Dokumentation, die Klassifizierung, Zulassung sowie weitere Themen abgedeckt werden.

Ein Team der Hochschule Offenburg arbeitet derzeit an der Weiterentwicklung ihres Fußballroboters ,Sweaty'. Dieser ist ein Fußball spielender, humanoider Roboter, der erstmals vor zwei Jahren an der RoboCup-Welt-
meisterschaft in Brasilien teilgenommen hat. Der Name des Roboters ist Programm. Eine der wichtigsten Aufgaben der Entwickler war und ist es, die enorme Wärmeentwicklung des Roboters in den Griff zu bekommen. Denn ,Sweaty' wird warm, sehr warm, soll heißen, er schwitzt. Ins Schwitzen bringen ihn seine komplexen
Aufgaben. Sehen, erkennen, analysieren oder bewegen. Eine aufwändige Entwicklungsarbeit.

Two approachesfor developingfuture designs will he presented. A smart connector based on solid copper .substrate and a 3-D MID attempt was made. The investigation focused on the integra- tion ofsemiconductor components, connector and heat sink elements as well as circuit layout in an MID assembly. Possible MID manufacturing pro- cesses were identified and each process chain was investigatedfor its advantages and disadvantages. In the early design pha.se the two prototypes were assessed regarding material composition, energy use during the life cycle, and end oflifeproperties, in order to be able to provide a product with low environmental impact. Aset oftools, such as mate- rial assay, the Green Design Advisor (GDA), the Motorola Design for Environment tool, and Life Cycle Assessment (LCA) were used tofor this purpose.//

Für zukünftige Designs von intelligenten Steck- verbindungen in der Automobilelektronik werden zwei Lösungen vorgestellt, eine aufder Basis eines Kupfersubstrats und eine weitere als 3-D MID- Teil. Die Integration von Halbleiterkomponenten, Stecker und Heatsink-Elementen in einem MID- Aufbau wurden untersucht und mögliche MID- Herstellungsprozesse auf ihre Vor- und Nachteile    hin evaluiert. Um ein umweltfreundliches Produkt zu erhalten, wurden in der Designfrühphase die beiden Prototypen hinsichtlich Materialwahl, Energieverbrauch und Wiederverwertungseigenschaften beurteilt. Dazu wurden Werkzeuge wie der Green Design Advisor (GDA), Motorolas Porgrammefür Designfor Environment und Life Cycle Assessment eingesetzt.

Die ‚Future Packaging‘-Linie ist seit der ersten SMT-Messe mit dabei. Jedes Jahr aufs Neue geht es dem Fraunhofer IZM als Organisator und den teilnehmenden Maschinenausstellern darum, die derzeitigen Möglichkeiten in den einzelnen Prozessen und Technologien aufzuzeigen. Gerade die Logistik der verschiedenen Partner mit den Gewerken vor Ort so abzustimmen, dass während der Messe eine stressfreie Produktion möglich ist, wird von Jahr zu Jahr schwieriger: Es kommt immer wieder zu Engpässen bei Bauelementen oder Teilen für die Maschinen, so dass im Vorfeld alles detailliert geplant werden muss, um alle Unwägbarkeiten umschiffen zu können. Im Vordergrund steht von Anfang an ein Maximum am Erkenntnisgewinn der Besucher.

Die diesjährige Fertigungslinie SMT 2012 ist vor allem durch Schnelligkeit geprägt. Unter dem Motto „Starke Leistung – Von Null auf Produktion in 3 Tagen“ wurde nicht nur gezeigt, wie pfiffig und flott sich ein Fertigungslinienaufbau planen und – vor allem – realisieren lässt. Auch hinsichtlich der Verarbeitung von Leistungselektronik in der elektronischen Baugruppenfertigung wurden in der Demo-Linie Bestmarken gesetzt: Die interessierten Messebesucher konnte live miterleben, wie unter echten Produktionsbedingungen Elektronikbaugruppen entstehen. Das Resultat: Ein Demoboard das sich sehen lassen kann.

Es wird über die Ergebnisse des Verbundprojektes FutureBoard berichtet, in dem zweilagige, hybrid elektro-optische Leiterplatten (Tochterkarten und Backplane) entwickelt wurden, die durch integrierte Lichtwellenleiter auf der Basis von speziellen, optisch funktionalisierten Dünnglasfolien neben der elektrischen auch eine optische Datenübertragung ermög- lichen. Besondere Aufmerksamkeit galt der Gestaltung der Ein- und Auskopplung sowie der Betrachtung als Gesamtsystem einschließlich der dreidimensionalen Aufbau- und Verbindungstechnik, weil hierin eine notwendige Voraussetzung für einen erfolgreichen Einsatz derartiger Glaswellenleiter gesehen wird. Der Technologiesprung zur zweilagigen elektro-opti- schen Leiterplatte erforderte völlig neue optische Koppelelemente und speziell angepasste elektro-opti- sche Module mit 2 x 12 Kanälen und je 10 Gbit/s. Sowohl das Laminationsverfahren für die elektro-optische Leiterplatte, die Schnittstellenpräparation als auch das angepasste Montageverfahren zu einer funktionsfähigen Baugruppe (bestückte Leiterplatte) wurden entwickelt.

Bericht aus Dresden

Das BMBF Innovationsforum ‚GaAs-Leistungselektronik‘ hatte das Ziel, ein Kompetenznetzwerk aus Herstellern und Anwendern neuartiger Hochleistungshalbleiter zu formieren. In der Abschlussveranstaltung wurde allen teilnehmenden und weiteren interessierten Unternehmen und Institutionen eine Plattform zur Darstellung ihrer Tätigkeitsschwerpunkte und Kooperationswünsche und sehr komprimiert vielfältige Möglichkeiten einer gegenseitigen Kontaktanbahnung geboten.

Halbleiterbauelemente, die auf Silizium- oder Saphirsubstrate verzichten können, versprechen einen deutliche Kosteneinsparung und sind wesentlich einfache nach oben zu skalieren. Koreanische Wissenschaftler konnten jetzt mit Erfolg Galliumnitrid auf porösem Glas abscheiden.

Neue Halbleiter ermöglichen leistungsfähigere Breitbandverstärker für den Mobilfunk und dienen so als Basis für eine unabhängige europäische Produktion.

Die Galliumnitrid-Technologie des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik IAF in Freiburg wird zukünftig in Breitbandverstärkern für den Mobilfunk eingesetzt. Die neuen Halbleiter leisten mehr, sind flexibler einsetzbar, verbrauchen weniger Energie und führen im Gesamtsystem zu Kostenvorteilen. Die Firmen UMS United Monolithic Semiconductors, Ulm, und NXP Semiconductors, ehemals Philips Semiconductors, Nijmegen, werden die Produkte in Kooperation mit dem Fraunhofer IAF zur Marktreife entwickeln.

Die Flosfia Inc. hat einen selbstsperrenden Galliumoxid (Ga2O3)-Leistungstransistor vorgestellt. Er ebnet den Weg für die Verwendung von Galliumoxid als Standardmaterial für neuartige Leistungshalbleiter [1]. Das 2011 als Ausgründung (spin-off) der Universität Kyoto entstandene Unternehmen hat angekündigt, eigene Produktionslinien zu entwickeln, um 2018 die kommerzielle Produktion dieser Komponenten zu starten.

Die aus einem neuen Galvanikprozess abgeschiedene Silber-Palladium-10-Legierung eignet sich sehr gut für Steckverbinderkontakte, die in hochpoligen oder in hochtemperaturbelasteten Applikationen eingesetzt werden. Der Galvanikprozess gestattet eine stabile Prozessführung bei gleichbleibenden Schichteigenschaften. Die Schichthärte, der Kontaktwiderstand und die tribologischen Eigenschaften der Legierung sind über längere Zeiträume bis zu 200 °C stabil. Die Vibrationsfestigkeit der Kontaktschicht ist auch mit einer Kontaktierung zu Standardsilber gegeben. //
The deposited silver-palladium-10-alloy from a new electroplating process is well suited for connector contacts, which can be used in high pin count or in high temperature applications. The electroplating process ensures a stable deposition with constant plating layer properties. The hardness, the contact resistance and the tribological properties of the electro plated alloy are stable over longer periods at tem- peratures up to 200 °C. The vibration resistance of the contact layer is also given with connecting standard silver contacts.

Vorgestellt wird eine Untersuchung zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften von elektrolytisch aufgetragenen Silberschichten auf Bauteilen für die Elektronik. Durch die Verwendung von mikrodispersem Diamantpulver als Dispergant bei gleichzeitiger Anwendung von Impulsstrom gelingt es, die Abriebfestigkeit solcher Schichten um das 2-4fache zu verbessern. Auch ist es möglich, dünnere Schichten als bisher zu verwenden. Bonden, Löten und Mikroschweißen werden nicht beeinträchtigt. // 

Methods are reported for improving the mechanical properties of electrodeposited silver for electro- nic components. Using micro-dispersed diamond particles as a second phase, with pulse plating, the wear resistance of silver matrix coatings could be doubled or even quadrupled. Alternatively, thinner coatings could be used than hitherto. Bonding, soldering and micro-welding properties are unaffec- ted.

Ende vergangenen Jahres veranstaltete das Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) gemeinsam mit der Umicore Galvanotechnik GmbH das Seminar Galvanische Edelmetallabscheidungsverfahren zur Selektivbeschichtung von Steckverbindern und Halbleiterbauelementen. Albert Klotz (Umicore Galvanotechnik GmbH) begrüßte in Pforzheim etwa 30 Teilnehmer aus der Industrie und eröffnete die Veranstaltung mit einem Überblick der Z.O.G.-Mitgliederstruktur sowie einer Erläuterung der zentralen Aktivitäten von Z.O.G. und Umicore.

Die Abkürzung MID steht für Molded Interconnect Device. Ein MID läßt sich am besten definieren als ein Kunststoffprodukt, das mit einem oder mehreren Metallmustern versehen ist. Da dies eine sehr allgemeine Definition ist, ist in Abbildung 1 ein Beispiel gezeigt.

Die Bell Labs von Lucent Technologies haben einen neuartigen Elektrolyten zum Verzinnen von Steckverbindern, Lötkugeln, Leiterplatten und Halbleiterbauelementen entwickelt, der gleichmäßige und glänzende Zinnschichten mit einer stabilen, grobkörnigen Struktur liefert. Die Abscheidungen enthalten nur sehr wenige organische Anteile und zeichnen sich daher durch hervorragende Dehnbarkeit und (Reflow-) Lötbarkeit aus. Der Elektrolyt ist in einem breiten Stromdichtebereich einsetzbar. Umfangreiche Studien zur Badalterung zeigen, daß die Eigenschaften der Schichten in Abhängigkeit von der Nutzungsdauer des Galvanisierbades stabil sind. Wie sich bereits in verschiedenen Fertigungsumgebungen gezeigt hat, lassen alle diese Merkmale auf ein sicheres Verfahren schließen. //
A novel tin plating electrolyte has been developed at
the Bell Labs, a part of Lucent Technologies Inc, in
the USA. It can be used to plate plug connectors, solder-balls, printed circuit boards and semiconductor assemblies, on which it forms a bright and uniform deposit, with stable coarse-grained structure. The deposits contain minimal amounts of embedded organics and are thus characterised by their excellent ductility and (reflow) solderability. The electrolyte can be used over a wide range ofcurrent m densities. Extensive studies of bath ageing confirm that deposit characteristics remain relatively stable over the life of the bath. After testing in a wide range of manufacturing environments, one can be confident that the process is extremely reliable and offers high yields.