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,Die digitale Welt gestalten' – der ZVEI Jahreskongress
Kanzlerin Angela Merkel: eine Schicksalsfrage für Deutschland

Im Juni hatte der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie zum Jahreskongress 2016 in Berlin gerufen. Rund 700 Unternehmer, Freiberufler und leitende Angestellte konnten zwei Kongresstage mit einem hochkarätig besetzten Programm erleben. Zentrales Thema ,Vernetzung. Sicherheit. Vertrauen. Die digitale Welt gestalten.'

Die Digitalisierung sei eine Schicksalsfrage für Deutschland, betonte Bundeskanzlerin Dr. Angela Merkel auf dem ZVEI-Jahreskongress in Berlin (Abb. 1). Die Herausforderung durch amerikanische Internet- und Softwareunternehmen müsse angenommen werden, dann haben wir „gute Chancen, die Schlacht zu gewinnen", so die Bundeskanzlerin. Dazu müsse die Politik noch mehr in Bildung und Forschung und in die Infrastruktur investieren. Eine weitere Aufgabe sei die Anpassung der rechtlichen Rahmenbedingungen wie auch die weitere Flexibilisierung und Organisation der Arbeitszeit.

Über uns

Der EIPC ist Mitglied im World Electronic Circuit Council (WECC). In diesem Gremium ist er der einzige Vertreter der europäischen Fachverbände, die sich mit Elektronik und Leiterplatten beschäftigt. Als Gründungsmitglied des WECC in 1998 vertritt der EIPC die Interessen der europäischen Leiterplattenindustrie, deren Zulieferer, der EMS und ODM Hersteller sowie der Hybridhersteller. Hierzu zählt die Teilnahme an internationalen Ausstellungen, die im Rahmen der WECC Aktivitäten ausgerichtet werden. Die global operierenden Verbände sind hier vernetzt.
Neben globalen statistischen Daten werden technologische und sicherheitsrelevante Themen auf den WECC Veranstaltungen diskutiert. Modifikationen werden gemeinsam erarbeitet und an die einzelnen Standardgruppen weitergegeben. Mitglieder des WECC sind aktiv beteiligt bei der Ergänzung von Sicherheitsstandards z.?B. des Internationalen Elektrotechnischen Komitees (IEC) für elektrische Sicherheit sowie den UL Standards für die Erstellung und Einhaltung der Forderungen über Entflammbarkeit.
Die Mitgliedsverbände des WECC organisieren abwechselnd alle drei Jahre die Electronic Circuit World Convention (ECWC), die zuletzt 2014 vom EIPC ausgerichtet wurde und in Nürnberg stattfand. Die nächste Electronic Circuit World Convention wird vom koreanischen Verband KPCA organisiert und findet vom 25. bis 27. April 2017 in Kintex, Korea statt.

Die Ventec International Group hat im April eine Restrukturierung des Managements in Europa angekündigt. Die europäische Organisation wird damit strategisch dem stetigen Erfolg des Unternehmens angepasst.
Dies ermöglicht und zielt darauf, das Wachstum in dieser Region weiter zu beschleunigen. Inzwischen hat Thomas Michels, Managing Director Ventec Europe, der Redaktion weitere Details erläutert.

Die Ventec International Group hat ihren Hauptsitz
in Suzhou, China. Sie gehört zu den weltweit führenden Produzenten auf dem Gebiet hochwertiger Kupfer-kaschierter Laminate und Prepregs für Leiterplatten und verwandte Anwendungen. Sie besitzt eigene Forschungs- und Entwicklungsbereiche und arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um ihre Materialien den Kundenwünschen anzupassen sowie neue Produkte zu entwickeln, die die speziellen Kundenanforderungen erfüllen. Die
Ventec International Group ist ein global aufgestelltes Unternehmen, das in ganz Asien, Europa und USA mit Produktion, Distribution, technischem Service bzw. Vertriebszentren präsent ist und seine
Produkte und Dienstleistungen lokal über die überseeischen Betriebe Ventec-Europe and Ventec-USA liefert.

Ucamco ermöglicht es Leiterplattenherstellern, ihr Können, Zeit und den effektiven Einsatz wertvoller Ressourcen dort zu konzentrieren, wo es am effektivsten ist. Gleichzeitig versucht das Unternehmen, die Präzision und Geschwindigkeit in der Angebotserstellung sicher zu stellen. Das geschieht nun mit Integr8tor der Version 2016.06, der umfassendsten CAM-Software für die Starr-, Flex-, Starrflex- und HDI-Leiterplattenherstellung.

Integr8tor ist Ucamco's leistungsstarke Vertriebs- und Engineering-Software zum automatischen Einlesen und Analysieren der Kundendaten. Integr8tor v2016.06 ist jetzt aber noch einfacher in der Anwendung und bietet noch detailliertere Analysen der Leiterplattendaten. Leiterplattenhersteller sollen hiermit besser in der Lage sein, Kosten wie Preise zu beurteilen und Angebote schneller und verlässlicher zu erstellen als jemals zuvor. Sie können sich darauf verlassen, dass alle herstellungsrelevanten Faktoren berücksichtigt und in das Angebot aufgenommen werden – ganz ohne CAM-Bearbeitung.

Hohe Stanzgenauigkeit bei sehr dünnen Boards bis zu 50 µm, Stanzwiederholbarkeit kleiner ± 10 µm, ausgezeichnete Stanzqualität, neues Vakuumshuttle und synchronisiertes Transportsystem, dazu leichte Handhabung – keine einfache Angelegenheit für die Konzeption und Konstruktion einer Innenlagenstanze. Die Firma Schmoll Maschinen löste das bravourös mit der Innenlagenstanze Optiflex II für die Leiterplatten- und Multilayerfertigung.

Der Schmoll-Technologietag beleuchtete die Technik der Maschine und ihre Funktion vor Ort in der Fertigung im Rohde & Schwarz-Werk Teisnach. Das Werk im Bayerischen Wald ist das Dienstleistungszentrum für mechanische und elektronische Fertigung und der Systemlieferant für elektromechanische Baugruppen und Anlagen. Mit über 1400 Beschäftigten und einer Produktionsfläche von mehr als 65?000 m2 ist Rohde & Schwarz Teisnach, Landkreis Regen, der größte Arbeitgeber der Region. Bereits seit 1969 ist das Werk für die Vorfertigung von Produkten des global agierenden Elek-
tronikkonzerns Rohde & Schwarz (Zentrale in München) zuständig.

Ein Team der Hochschule Offenburg arbeitet derzeit an der Weiterentwicklung ihres Fußballroboters ,Sweaty'. Dieser ist ein Fußball spielender, humanoider Roboter, der erstmals vor zwei Jahren an der RoboCup-Welt-
meisterschaft in Brasilien teilgenommen hat. Der Name des Roboters ist Programm. Eine der wichtigsten Aufgaben der Entwickler war und ist es, die enorme Wärmeentwicklung des Roboters in den Griff zu bekommen. Denn ,Sweaty' wird warm, sehr warm, soll heißen, er schwitzt. Ins Schwitzen bringen ihn seine komplexen
Aufgaben. Sehen, erkennen, analysieren oder bewegen. Eine aufwändige Entwicklungsarbeit.

Der Autor dieses Beitrags besuchte letztes Jahr die IPCA Expo in Indien. Diese wird von der Indian Printed Circuit Association organisiert. Dadurch, dass der Autor das letzte Mal vor sieben Jahren in dem Land weilte, hatte er ausreichend Abstand, sich aufmerksam nach Veränderungen in Indien umzuschauen. Diese sind beträchtlich, besonders wenn man die Entwicklung des Landes im Kontext mit China und anderen Ländern Asiens sieht.

Obwohl seit der Reise fast ein Jahr vergangen ist, sind die zusammengetragenen Informationen von großem Interesse und geben Einblick in die Entwicklung der indischen Elektronikindustrie, insbesondere der Leiterplattenbranche und auch der EMS-Dienstleister. Den Informationen von der Messe konnte der Autor weitere Erkenntnisse aus dem Besuch von vier indischen PCB-Firmen in Lucknow, Bangalore und Nanjangud sowie vom Besuch des Atotech Tech Center in Bangalore hinzufügen.

Digitale Gesundheitswirtschaft braucht ressortübergreifende Innovationspolitik

ZVEI begrüßt Antrag auf steuerliche Förderung von Innovationsleistungen für Mittelstand

Frühjahrsbelebung in der Elektroindustrie

Elektroindustrie mit Exportplus im ersten Quartal

Termine ECS-PCB-Automotive-2016

Leiterplattenmarkt stabilisiert sich im April 2016

Der Trend zum selektiven automatischen Auftragen von Schutzlacken auf elektronischen Baugruppen hält weiter an. Was bei der Anlagen-, Lack- und Applikationsauswahl für das selektive Conformal Coating zu beachten ist, wird nachfolgend erläutert. Weiterhin stellt Rehm Thermal Systems ein flexibel einsetzbares Lackiersystem vor, das mehrere Applikationsarten bietet.

Die stetige Weiterentwicklung der Elektronik führt zu immer komplexeren Baugruppen und die Einsatzbedingungen moderner Elektronik werden immer vielfältiger. So ist es heute selbstverständlich, dass z.?B. ein Outdoor-Navigationssystem sowohl bei -20 °C als auch bei 30 °C ohne Störungen funktioniert. Die Anforderungen an Lebensdauer und fehlerfreie Funktion hochwertiger Elektronik steigen ständig, wie auch die immer breiteren Einsatzgebiete moderner elektronischer Komponenten.

Die neuen CMOS-Sensoren mit Global Shutter Technologie von Sony setzen aktuell neue Maßstäbe in der industriellen Bildverarbeitung. Die Sensoren stellen wegen ihres Land-Grid-Array-Gehäuses und dessen geringem Abstand zur Leiterplattenoberfläche eine Herausforderung für das Löten dar. Weptech setzt dazu eine spezielle Fertigungstechnologie ein.

Bildsensoren auf Basis der CMOS-Technik gehört die Zukunft. Dieser Trend zeichnete sich bereits in den letzten Jahren ab, wurde aber erst jüngst von Markt- und Technologieführer Sony durch die Abkündigung seiner traditionellen CCD-Sensoren besiegelt. Zuvor hatte Sony sich mit seiner neuesten Pregius-Serie aus CMOS-Sensoren mit Global Shutter technologisch selbst übertroffen. Seither sind die Flaggschiff-Sensoren IMX174 und IMX249 mit 2,3 Megapixel und bis zu 165 Bildern pro Sekunde die neue Referenz bei Sensitivität, Rauscharmut und Geschwindigkeit. Sony hat bereits zahlreiche Varianten mit unterschiedlichen Auflösungen, Funktionen und Preiskategorien angekündigt, so dass mittlerweile jeder große Hersteller von Industriekameras und bereits auch zahlreiche neue Systemdesigns auf diese Sensorlinie setzen.

Zum 19. Mal haben sich in diesem Jahr Fachleute aus der Elektronikproduktion und deren Umfeld in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien zum Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg getroffen und ausgetauscht. Mit der Validierung von Prozessen hatte die Veranstaltung wieder ein interessantes Generalthema. Entsprechend groß war die Teilnehmerzahl.

Es gilt, nicht am Resultat sondern am Prozess zu arbeiten

Bei der Eröffnung und Einführung zitierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, der die Veranstaltung moderierte, den US-amerikanischen Physiker und Pionier des Qualitätsmanagements William Edwards Deming: „Der Prozess ist nicht nur die Summe der einzelnen Tätigkeiten; wir sollten an den Prozessen selbst und nicht am Resultat der Prozesse arbeiten." Dementsprechend widmet das 19. EE-Kolleg den Prozessen mit dem Schwerpunkt Prozessvalidierung seine Aufmerksamkeit. Die Prozessvalidierung bezweckt, zu ermitteln und nachzuweisen, dass der betrachtete Elektronikproduktionsprozess in der Lage ist, die geforderte Produktqualität reproduzierbar und effizient zu realisieren.

Die Firma Zollner kann inzwischen auf 50 Jahre zurückblicken. Aus diesem Anlass veranstaltete sie einen Kunden- und Lieferantentag, um sich bei ihren langjährigen Wegbegleitern, die zum Unternehmenserfolg beigetragen haben, zu bedanken. Veranstaltungsort war die Joseph-von-Fraunhofer-Halle in Straubing. Dort wurden den etwa 500 Teilnehmern hochkarätige Vorträge zu aktuellen technischen und technologischen Themen sowie ein Abendprogramm geboten.

Nach der offiziellen Begrüßung und Vorstellung der Agenda durch Johann Weber, CEO der Zollner Elektronik AG, Zandt, starteten die Fachvorträge, deren wichtigste Aussagen nachfolgend wiedergegeben werden.

Jeder, der sich im Rahmen eines größeren Entwicklungsprojekts oder auch zur eigenen Erbauung mit dem Design von Systemen für Anwendungen wie Steuerungen oder Server für Datenzentren befasst, wird über kurz oder lang auf den kompakten und trotzdem leistungsfähigen Einplatinenrechner Raspberry-Pi stoßen. Er ist im Zuschnitt eines PCs oder Heimcomputers der Pionierzeit ausgelegt, als ,Hacking' noch ein positiv besetzter Terminus war.

Der Raspberry Pi, von seinen Fans auch ,Raspi‘ genannt, hat sich mittlerweile einen geradezu legendären Ruf erworben. Das vor allem, weil das Konzept von der britischen Raspberry Pi Foundation ausdauernd gepflegt und laufend aktualisiert wird, auch was die Software- und Betriebssystem-Kompatibilität (Linux, Android, Risc) betrifft. Ein Blick auf die zugehörigen Wikipedia-Seiten und in die einschlägigen Foren genügt, um das zu belegen.

Veranstaltungshinweis für die Electronic System Integration Technology (ESTC) Conference

Ankündigung 27. European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis – ESREF 2016

Firmenvorstellung Hesse GmbH

Eröffnung des neuen Forschungszentrums für Foliengießtechnik am Fraunhofer IKTS in Hermsdorf

Veranstaltungskalender

Die Proceedings

Die productware GmbH, ein auf Low/Middle Volume/High-Mix spezialisierter Anbieter von Electronic Manufacturing Services, erweitert ihr Dienstleistungsangebot im Bereich Test. Das Unternehmen bietet nun auch Flying-Probe-Tests/Kombinationstests als reine Dienstleistung an.

Für die Tests setzt productware das Testsystem SPEA 4060 ein, mit dem die Qualität von produzierten Leiterplatten schnell und zuverlässig ohne die kosten- und zeitaufwendige Prüfadapterfertigung kontrolliert werden kann. Productware eröffnet damit zahlreiche Möglichkeiten, Baugruppen bereits in der Prototyp- oder Vorserienphase zu prüfen, ihre Time-to-Market abzukürzen und die Herstellungskosten zu verringern.

Das NI PXIe-4081 stellt ein äußerst präzises leistungsstarkes Digitalmultimeter mit 7 ½ Stellen dar. Es dient zudem als isolierter Digitizer mit bis zu 1,8 MS/s. Aufgrund hoher Flexibilität, Auflösung und Isolierung sollen sich damit auch anspruchsvollste Anwendungen im Prüfbereich bewältigen lassen – ob in der Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt oder im Verteidigungswesen.

Beim NI PXIe-4081 handelt es sich um das erste auf dem Markt erhältliche Digitalmultimeter mit PXI-Express-Technologie. Es bietet eine führende Genauigkeit von 15 ppm für Gleichspannungsmessungen und dies bis zu zwei Jahre nach der Kalibrierung. Damit ist es das präziseste Digitalmultimeter mit 7 ½ Stellen der Branche.
Es ermöglicht sowohl Spannungsmessungen im Nanovolt- bis Ein-Kilovolt-Bereich als auch Widerstandsmessungen von Mikro-Ohm bis Giga-Ohm. Die Konfiguration des Shunt-Widerstands bietet acht Bereiche zur Gleichstrommessung von 1 µA bis 3 A sowie sechs Bereiche zur Wechselstrommessung (effektiv) von 100 µA bis 3 A.

Neues Forschungsprojekt zur Herstellung spritzgegossener, duroplastischer Schaltungsträger mittels der LDS-Technologie

Industrie-Richtlinie für Räumliche Schaltungsträger

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Die Anwendung von selektiven Lötsystemen in der Elektronikfertigung hat erheblich zugenommen. Treibende Kräfte für diese Entwicklung sind unter anderem die von der EU als WEEE-Regulation (Waste Electrical & Electronic Equipment) eingeführten Standards sowie die Restriktionen von gefährlichen Substanzen (Restriction of Hazardous Substances, ROHS). Diese legislativen Normen haben die Anforderungen an die Elektronikproduzenten erheblich verschärft. //

The use of selective solder systems in electronics manufacturing plants has increased significantly. Driving forces of this development are, among others, the regulations introduced by the E.U. regarding standards such as WEEE (Waste Electrical & Electronic Equipment) and the restrictions on hazardous substances (Restriction of Hazardous Substances, ROHS). These legislated standards have significantly tightened the requirements placed on electronics manufacturers.

Als ‚spröde' bezeichnet man ein Material, dass nahe an der Elastizitätsgrenze reißt, ohne dass es zu nennenswerter Verformung kam. Da Lötstellen fast immer thermischen Zyklen ausgesetzt sind und es durch die Ausdehnung zu Verformungen kommt, rechnet man allgemein mit der Elastizität des Lots, um ein frühzeitiges Versagen zu verhindern. Dies gilt besonders für moderne Bauteile, die platzsparend keine biegsamen Anschlussbeine mehr aufweisen. //

A material is called ‚brittle‘ if it tears at a point close to its elasticity limit, without having shown a noteworthy deformation. Since solder joints are almost always subjected to thermal cycling, and deformations are caused by expansion, one can count on the elasticity of the solder material to prevent early failure. This pertains especially to modern components, which are lacking any bendable connector legs.