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Obgleich dieser Trick von vielen Politikern und Militärs zum Zweck einer verdeckten Absicht oder eines ebensolchen Einsatzes bereits vielfach verwendet wurde, steht er nach wie vor in schlechtem Ruf. Man muss sich fragen, warum? Offenbar verlangte es die Ehre, zuweilen die wahre Fahne zu zeigen – und sei es die eines Piraten mit unguten Absichten. Das dürfte jedoch ab und an von Nachteil sein, besonders bei Elektronikbauteilen unklarer Herkunft.

Das Statusseminar zum Regierungsprogramm Elektromobilität stellte Ergebnisse der geförderten Forschungsprojekte vor und diskutierte diese. Weiterhin wurden zukünftige Potenziale der Elektromobilitätsforschung aufgezeigt. Zudem informierte das BMBF im ,öffentlichen Teil' über die neue Förderung e-MOBILIZE.

Der zuletzt befürchtete Abschwung in Sachsen fällt wohl aus, stellte eine Konjunkturprognose des Wirtschaftsforschungs-Instituts Ifo fest. Im letzten Jahr ist die sächsische Wirtschaft etwa um 1,8 Prozent gewachsen, in diesem Jahr wird sie um weitere 1,8 % zulegen (gesamtdeutsch 1,5 %), erklärte Prof. Joachim Ragnitz von der Dresdner Ifo-Niederlassung. Konjunkturlokomotiven sind Industrie und Zukunftsforschung sowie ein umfangreiches Entwicklungspotenzial auf den Gebieten der Schlüsseltechnologien. Der Region ist es laut einer Analyse der Schweizer Prognos AG gelungen, sich im globalen Wettbewerb als attraktiver und leistungsfähiger Standort zu profilieren. Einerseits gehört sie zu den zentralen europäischen Standorten der Mikroelektronik und Halbleiterproduktion, andererseits sind die für Europa und Deutschland strategisch wichtigen Bereiche Energiespeicherung und -wandlung sowie die Energietechnik rund ums Automobil wesentliche Kompetenzfelder. Über Zielrichtungen und Entwicklungsergebnisse der sächsischen Forschung und Industrie auf den Gebieten von Energieernte, -umwandlung und –speicherung, effektiver Antriebstechniken sowie leistungsfähiger Elektronik soll hier berichtet werden.

Die Leistungselektronik stellt ganz neue Herausforderungen an die Verbindungstechnik, insbesondere auch an das Weichlöten. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssig-phasensintern zum Einsatz.

Wesentlicher Treiber der Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen ist die Miniaturisierung mit dem Ziel hochintegrierter Systeme. Im Bereich der passiven Bauelemente hat die Miniaturisierung zur Einführung der Baugröße 01005 geführt. Als Baugröße 01005 werden dabei zweipolige Bauelemente (Chip-Widerstände und Chip-Kondensatoren) mit Abmessungen von etwa 400 µm x 200 µm bezeichnet, die je nach Hersteller und Art des Bauelementes eine Höhe im Rahmen von ca. 120 µm bis etwa 300 µm aufweisen. Die Verarbeitung dieser Bauelementgröße stellt sowohl an die Produktionsprozesse als auch an die verschiedenen Inspektionsschritte erhebliche Ansprüche.

Das Zusammenspiel aus elektrischen Feldern, dem Elektrobenetzungseffekt und der Selbstjustage erlaubt es, Mikroteile mit hoher Präzision und hoher Montageparallelität zu positionieren und in ihrer Endlage zu fixieren. Die vorliegende Publikation beschreibt ein Konzept, diese Methoden zur Orientierung von Mikroteilen in 3D zu nutzen, diese zu manipulieren, zu justieren und auf einem temporären Trägersubstrat zu fixieren. Berechnungen unterstützen hierbei die Wahl der optimalen Konfiguration des E-Felds. Es zeigt sich hierbei, dass ein mögliches Verfahren die Mikroteile zunächst in einem Flüssigkeitstropfen einfasst und diesen Fluidcontainer zur Manipulation nutzt.

Mit Kantenlängen von nur 0,25 mm x 0,125 mm treiben die neuen 0201-Bauteile (metrisch) die Miniaturisierung der Elektronik auf eine neue Stufe. Elektronikfertiger und Hersteller von SMT-Equipment stellt das vor neue Herausforderungen. Erste Praxistests zeigen: Für eine erfolgreiche Serienbestückung wird es nicht reichen, die einzelnen Prozessschritte wie Lotpastendruck, Platzierung und Reflow-Löten zu optimieren. Vielmehr sind abgestimmte, bauteilspezifische Gesamtprozesse erforderlich, wie der nachfolgende Praxisbericht am Beispiel des Siplace Demoboards zeigt.

Das Forschungsvorhaben fokussiert die Fertigung hochtemperaturbeständiger dreidimensionaler keramischer Schaltungsträger im Spritzgießverfahren, die Evaluierung der Prozessketten des Keramikspritzgießens mit Sonderverfahren, als auch die Metallisierung der Schaltungsträger zur Herstellung dreidimensionaler leitfähiger Strukturen mittels eines innovativen Beschichtungsverfahrens.

Red Pitaya erhielt für seine gleichnamige Open-Source-Instrumentierungsplattform eine Auszeichnung des Beratungsunternehmen für Marktforschung und -analyse Frost & Sullivan. Die Consulting-Firma hat kürzlich den Global New Product Innovation Award 2014 in der Kategorie Elektronische Test- und Messgeräte vergeben.

FSInspection (eine Division von Freedom Scientific), stellt eine Serie neuer visueller Inspektionssysteme mit hohem Vergrößerungsfaktor vor, darunter die HDMag High-Magnification Visual Inspection Station, die X-Mag Machine-Vision Station und das PKMag 50 Portable Visual Inspection System. HDMag bietet höchsten Bedienerkomfort durch das ergonomische Design, das Überanstrengungen der Augen und des Rückens der Bedien-personen reduziert.

Immer mehr Hersteller von Leiterplatten sehen sich mit der Thematik ,Impedanz kontrollierte Leiterbahnen' konfrontiert. Die Einhaltung der Toleranzen wird derzeit mittels manueller Testcoupon-Messungen überprüft. Leider ist dieser Prozess zeitaufwändig und somit kostenintensiv. Dieser Artikel beschreibt ein neues System, welches die Impedanzkontrolle anhand von Testcoupons automatisiert durchführt.

Einen Überblick über die neuesten SPI- und AOL-Technologien bietet die vom US-Verband IPC zu Anfang des Jahres veranstaltete Apex Expo. Hier sind einige relevante Produkte aus dem diesjährigen Ausstellerprogramm. Die In-Line-Inspektion der Komponentenplatzierung auf Leiterplatten, sei es mit automatischen optischen Inspektionssystemen (AOI) oder – mehr spezifisch bei der Lotpasten-Inspektion – mit SPI-Systemen, gewinnt im Zeichen immer höherer Anforderungen an die Produktivität der Fertigung weiter an Bedeutung. Die AOI/SPI-Systemanbieter entsprechen diesem Trend mit wettbewerbs-orientierter Spezialisierung und höherer optischer Auflösung, ergonomisch optimierten Arbeitsabläufen, besserer Software-Ausstattung und statistischer Aufarbeitung der Ergebnisse – also höherem Automatisierungsgrad.

Zweite VDI-Tagung Industrie 4.0 - Am 28./29. Januar 2015 fand in Düsseldorf eine der maßgeblichen Veranstaltungen zum Thema ,Industrie 4.0' statt. Die sehr professionell organisierte Veranstaltung war mit etwa 250 Teilnehmern mit prominenten Vertretern aus der Industrie und Fachwelt auch gut besucht. Inhaltlich orientierte sich alles um das Schlagwort ,Industrie 4.0' wie auch schon ein Jahr zuvor im Februar 2014. Wie schon im Vorjahr kamen die Teilnehmer – wie nicht anders zu erwarten – fast ausschließlich aus Deutschland. Auch wenn schon viele andere Veranstalter und Verbände sich dem Thema explizit zuwenden, ist erkennbar, dass nach der politischen Initiierung des sehr komplexen Themas ,Industrie 4.0', die postulierten ,industriellen Gesetzmäßigkeiten' und Visionen erst noch der größeren gestalterischen Klärung bedürfen.

Der amerikanische Fachverband IPC gab Anfang 2015 durch einige Pressemitteilungen zu erkennen, dass er auch weiterhin an der Verbesserung seiner Arbeit und an seinem äußeren Erscheinungsbild arbeitet. Das betrifft beispielsweise die wissenschaftlich-technische Information seiner Verbandsmitglieder als auch die Normungs- und Zertifizierungsarbeit.

Nachdem in den ersten beiden Teilen (PLUS 10/14, S. 2152 und 11/14, S. 2412) der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Void-Anzahl und den Void-Gehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die gleichmäßige Verteilung des Dampfes im Vakuum konnte hier der dreidimensionale Lötprozess eines MID-Bauteils (Molded Interconnect Devices / spritzgegossener Schaltungsträger) signifikant verbessert werden.

Drei erfolgreiche Messetage bewiesen erneut: Die ,Schwarzwald AG' kann Messe! Und die Stimmung war durchweg positiv. Die i+e ist die größte Industriemesse im Südwesten für die Branchen Elektrotechnik und Elektronik, Maschinenbau, Metallverarbeitung, Informationstechnik, Kunststofftechnik und industrielle Dienstleistungen. Die Bilanz der 17. Industriemesse i+e kann sich sehen lassen.

Anlässlich des 60. Geburtstags von Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang veranstaltete das Fraunhofer IZM im Dezember 2014 ein Symposium und einen Festakt. Im Rahmen dieses Events erfolgte auch die IZM-Forschungspreisverleihung 2014. Seit mehreren Jahren bittet das Fraunhofer IZM in lockerer Reihenfolge zu Fachsymposien, um Kunden und Partner den gegenwärtigen Stand der Technik im Electronic Packaging zu präsentieren. Rund 300 Gäste waren der Einladung des Instituts in das Scandic-Hotel am Potsdamer Platz gefolgt, um sich von hochkarätigen Referenten aus Forschung und Industrie über aktuelle Trends informieren zu lassen.

Bei der Elektronikfertigung mit hohem Innovationsdruck basiert die erfolgreiche Konstruktion der nötigen flexiblen Anlagen oft auf speziellem Firmen-Know-how und dem engagierten Einsatz der Mitarbeiter. Die Bestückung von Platinen fordert zum einen die exakte Positionierung unterschiedlichster Bauteile, zum andern aber auch hohe Flexibilität und Leistungsfähigkeit. Nur eine exakt abgestimmte Kombination aus Anlagen-Know-how, Hard- und Software ergibt dabei eine hocheffiziente Bestückungsanlage. Dies erfordert Automatisierungskomponenten, die selbst bei kleineren Stückzahlen anpassungsfähig sind und im Einzelfall auch mal unkonventionelle Lösungen unterstützen. Im vorgestellten Beispiel arbeitet in einem Bestückungsautomaten für KFZ-Platinen ein Portal-Roboter mit flexiblem Greifer und optischer Überwachung per Kamera.

,Bastelwerkstatt' ist eine scherzhafte Bezeichnung für einen der Schwerpunkte bei der Kraus Hardware GmbH: das Reparieren komplexer Baugruppen besser bekannt unter Rework. Andreas Kraus gründete 1992 die Kraus Hardware Entwicklung, aus der die Kraus Hardware GmbH wurde. Als Ein-Mann-Ingenieurbüro entwickelte er die ADwin-Messdaten-Erfassungssysteme, die in der Industrieautomatisierung für schnelle MSR-Prozesse ihre Anwendung finden. Die Software dazu entwickelte der Kooperationspartner Jäger Computergesteuerte Messtechnik in Lorsch an der Bergstraße. Damit war der Wandel vom Entwickler und Baugruppenfertiger zum Hardwareproduzenten vollzogen.

Heute ist man überzeugt, dass globale Kommunikation in Zukunft nur mit Einbeziehung des Weltraums realisierbar ist. Daher haben mehr als die Hälfte aller Telekommunikations-Satelliten im Orbit auch Tesat-Geräte an Bord. Tesat entwickelt und liefert als weltweit erstes Unternehmen Geräte für die optische Breitbandkommunikation im All. Mit Juki-Bestückungsautomaten produziert Tesat-Spacecom die notwendigen Leiterplatten.

Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2014 - Auch für das Jahr 2014 Jahr erarbeitet der ZVEI eine Statistik über die Leiterplattenproduktion in Europa. Dazu werden von den in Europa produzierenden Leiterplattenherstellern Umsätze, Mitarbeiterzahlen und Produktionsdaten des Jahres 2014 mit einem Fragebogen abgefragt. Alle teilnehmenden Leiterplattenfirmen erhalten exklusiv eine Auswertung, in der Produktionsvolumina, Anzahl der Beschäftigten, belieferte Branchen und Firmengrößen aufgeführt sind. Im vergangenen Jahr konnte die Leiterplattenproduktion Gesamteuropas, der Länder Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Österreich, Schweiz sowie den Benelux-Ländern erfasst werden. Außerdem beinhaltet die Statistik einen ausführlichen Kommentar, der die Leiterplattenindustrie Europas im globalen Kontext beleuchtet.

Die International Printed Circuit & APEX South China Fair 2014 (Kurztitel: HKPCA & IPC Show 2014) fand vom 3. bis 5. Dezember im Shenzhen International Convention & Exhibition Center statt. In China wird sie als die weltweit größte Veranstaltung ihrer Art im Sektor Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gesehen. Sie lockt nicht nur westliche Ausrüstungsanbieter dorthin, sondern gibt auch den chinesischen Maschinen- und Materialherstellern die Möglichkeit, ihre wachsende Leistungsfähigkeit und Kompetenz zu demonstrieren. Dieser zweiteilige Bericht gibt einen Einblick in die Messe und in die chinesische sowie internationale Ausrüstungsbranche.

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF setzt bei der Modulintegration von Höchstfrequenzchips auf zuverlässige Laserstrukturierung beim Leiterplatten-Prototyping. Das IAF in Freiburg forscht auf dem Gebiet der mikro- und nanostrukturierten Verbindungshalbleiter und des Diamanten. Es konzentriert sich auf die Erforschung und Entwicklung von mikro- und optoelektronischen Schaltungen, Modulen und Systemen. Die Entwicklung von Chips und Modulen für höchste Frequenzen bis in Bereiche über 300 GHz ist dabei ein wesentliches Forschungsfeld.

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF setzt bei der Modulintegration von Höchstfrequenzchips auf zuverlässige Laserstrukturierung beim Leiterplatten-Prototyping. Das IAF in Freiburg forscht auf dem Gebiet der mikro- und nanostrukturierten Verbindungshalbleiter und des Diamanten. Es konzentriert sich auf die Erforschung und Entwicklung von mikro- und optoelektronischen Schaltungen, Modulen und Systemen. Die Entwicklung von Chips und Modulen für höchste Frequenzen bis in Bereiche über 300 GHz ist dabei ein wesentliches Forschungsfeld.

Integrierte Schichtschaltungen (ISS) auf Keramikbasis stehen im Spannungsfeld zwischen Baugruppen auf Leiterplattenbasis und monolithisch integrierten Schaltungen. Sie zeichnen sich durch einen weiten Temperaturbereich, hohe Temperaturwechselfestigkeit, Vibrationsfestigkeit und der Eignung für höchste Qualitäts- ansprüche aus. Sie sind eine Nischentechnologie und werden hauptsächlich in der Automotive Industrie eingesetzt. Baugruppen auf Leiterplattenbasis decken dagegen den gesamten Bereich der Elektronikapplikationen ab. Es besteht die Zielsetzung einer kontinuierlichen Miniaturisierung der Leiterplatte mit der Vision: ,All in one Package'. Nachfolgend finden sich Fakten und Hinweise für die Technologieauswahl.

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. Die Kombination von Fachmesse und Kongress bildet die Komplexität und Dynamik dieser jungen Industrie ab. In der Januarausgabe dieser Zeitschrift haben wir über den Stand der Technik und den Kongress berichtet. In diesem Beitrag stellen wir Aussteller-Highlights der gerade zu Ende gegangenen Schau vor.

Mit dem optimal aufeinander abgestimmten Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH lässt sich der gesamte Fertigungsprozess zur Herstellung von Leiterplatten- und Multilayer-Prototyen bis zur Kleinserie abdecken. So können hochwertige Leiterplatten mit komplexen Strukturen, feinen Leiterplattenbreiten und -abständen auf unterschiedlichen Basismaterialien erzeugt werden.

Das Konzept der LeitOn GmbH unterscheidet sich von vielen anderen Leiterplattenherstellern. Das frühe und solide Engagement in China für Serien und Großserien mit eigenen Angestellten und Ingenieuren im Projekt- management und Qualitätssicherung unterstützt einen reibungslosen Übergang vom Prototypen zur Serie.

Jeder von uns, der als Vertriebs- oder Firmenver-antwortliche(r) Preise festzulegen hat oder einmal BWL studiert hat, muss sich auch mit der Preiselastizität beschäftigen. Zur Erinnerung: Die Preiselastizität ist ein Maß dafür, welche relative Änderung sich bei der Angebots- bzw. Nachfragemenge ergibt, wenn eine relative Preisänderung eintritt. Je höher die Preiselastizität ist, desto stärker reagiert die Menge auf den geänderten Preis.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch.

Mentor Graphics und führende Industriepartner stimmen Analysewerkzeuge, Methoden, Modelle und Referenzdesigns aufeinander ab und haben die HyperLynx-Allianz gegründet. Bei Übertragungsraten von mehreren Gigabit pro Sekunde wird es immer schwieriger, neue Hochgeschwindigkeitsprotokolle zu entwickeln und zu verifizieren. Die Cloud-Plattform der Allianz bietet schnellen Zugriff auf Referenzdesigns, Werkzeuge und Modelle der Anbieter und ermöglicht Ingenieuren, Produktparameter mit Hilfe von Verifikationsmethoden und Mustern zu evaluieren.

Jeder elektrische Leiter hat eine Kapazität, eine Induktivität und einen frequenzabhängigen ohmschen Widerstand. Mit steigenden Frequenzen können diese elektrischen Eigenschaften nicht mehr vernachlässigt werden, da sie anfangen das Signal sichtbar zu beeinflussen. Eine Leiterbahn ist dann nicht mehr einfach eine ideale Verbindung, sondern sie wird quasi zu einem elektrischen Bauteil das beschrieben/modelliert und berücksichtigt werden muss. Diese parasitären Eigenschaften erzeugen zusätzlich eine Verzögerung der Signale und durch die Impedanz dieser Leitung kommt es zu Veränderungen in der Form des Signals und somit zu einem anderen Schaltverhalten.

Während eines 3D-VLSI-Workshops, der im Rahmen der IEDM 2014 in San Francisco stattfand, stellte das französische Forschungsinstitut CEA-Leti seine jüngsten Ergebnisse im Multi-Layer-Stapeln von Transistoren (Multi-layer transistors stacking) vor. Als Beispiel wurde der CoolCube demonstriert. Ziel dieser Forschungsarbeiten ist es, in etwa drei Jahren in der Praxis zu einer ,echten' monolithischen 3D-Integration in integrierten Schaltkreisen zu kommen. Dieser Beitrag will einen kleinen Einblick in das Thema geben.

Nach Auffassung der Fachleute des Elektronikdienstleisters Attingo wird die Gefahr der gezielten Installation von Schad-Software in Elektronikgeräten in Europa unterschätzt. Die oftmals umfangreiche und immer größer werdende interne Software der Geräte bietet genügend ,Platz' für die unbemerkte Installation von beispielsweise Trojanern. Es ist an der Zeit, dass man sich auch zu dieser Problematik in den Unternehmen mehr Gedanken macht.

Die Multiphysik-Software Ansys mit den Schwerpunkten Strömungssimulation (CFD), Strukturmechanik (FEM) und Elektroniksimulation (EDA) ist nun in der neuen Software-Version 16.0 verfügbar. Das neue Release soll helfen, neue technische Herausforderungen zu meistern.

Graphic PLC ist ein ausgesprochen kompetenter Hersteller in der globalen Hightech-Leiterplattenindustrie. Das Unternehmen bietet eine große Bandbreite an technisch raffinierten Leiterplatten für anspruchsvolle Märkte und seine Kunden, die enorme Zuverlässigkeit voraussetzen. Nach Durchführung extensiver Testreihen und einer Anzahl an alternativen Lösungen, die den Vorgaben bei der Angebotserstellung und den Anforderungen seiner Ingenieure entsprachen, entschied sich Graphic PLC für Ucamcos Programmsystem Integr8tor.

Sechs neue SVHCs und neue DEHP-Einstufung - Seit 17. Dezember 2014 stehen nicht nur sechs neue Substanzen auf der REACh-Kandidatenliste der ECHA (Europäische Chemikalienagentur; www.echa.europa.eu), sondern es gibt auch eine Ergänzung für den bereits bestehenden Listeneintrag für den Weichmacher DEHP. Wurde DEHP bislang als fortpflanzungsgefährdend eingestuft, hat ihm nun der Ausschuss der Mitgliedsstaaten einstimmig hormonähnliche (endokrine) Wirkungen in der Umwelt bestätigt. Weil diese Substanz bereits im Anhang XIV (Zulassungsliste) steht, darf sie ohne Zulassung nur noch bis 21.2.2015 eingesetzt werden.

Mit gut abgestimmtem Timing stellte Xilinx zur Embedded World in Nürnberg (24. bis 26.2. 2015) die neue Serie 16-nm-UltraScale+ vor, die ab dem vierten Quartal lieferbar sein soll. Sie besteht aus 3D-ICs und MPSoCs (Multi-Processing-System-on-Chip), neuartigen Speichern und FPGAs (Field Programmable Gate Array).

NAND-Flash-Speicher bestimmen die Leistungsfähigkeit der Geräte, in denen sie eingesetzt werden, entscheidend mit. Es gibt vier Produzenten entsprechender Chips: Samsung, Toshiba, IM Flash Technologies (ein Joint Venture von Micron Technology und Intel) sowie Hynix (in Kooperation mit Numonyx). Marktführender Hersteller ist die südkoreanische Firma Samsung, gefolgt vom japanischen Unternehmen Toshiba, die zusammen den Großteil aller Chips produzieren. Dieser Beitrag zeigt, dass Toshiba bezüglich der Einführung neuer Technologien bzw. Integrationsgrade im Vergleich zu Samsung und Intel Probleme hat, aber viel unternimmt, um im Wettbewerb mit den anderen genannten NAND-Produzenten bestehen zu können.

Forscher von AMBER, der Science Foundation Ireland, und des irischen Trinity College in Dublin haben eine Methode entwickelt, die die Interaktionsgeschwindigkeit zwischen Prozessor und Speicher in elektronischen Geräten erhöhen kann und kleinere Speicher erfordert. Basis ist die Nutzung der Nanotechnologie und der Memristor-Technik. Doch die praktische Einführung ist zeitlich noch ungewiss.

Der hohe Innovationsgrad in der Elektronik, verbunden mit steigenden Anforderungen an die Funktionalität und an die Wirtschaftlichkeit, stellt auch an die Beschichtung von Kontaktoberflächen für die lösbare Kontaktgabe neue Herausforderungen. Edelmetallschichten spielen hier eine herausragende Rolle. Um zu optimalen Lösungen zu gelangen, ist eine detaillierte Kenntnis der Anforderungsprofile ebenso erforderlich wie die der Leistungsgrenzen der entsprechenden Schichtsysteme. Nachfolgend werden die wichtigsten Eigenschaften der Schichtsysteme für Kontakte im Hinblick auf die Anwendungserfordernisse erläutert.

Ein Schwerpunkt von Texas Instruments (TI) ist die Produktion von Mikrocontrollern (MCUs). Gestützt auf ausgereifte Prozesstechnologien, die durch spezielle Systemarchitekturen und praxisorientiertes System-Know-how ergänzt werden, hat das Unternehmen in den vergangenen Monaten wieder verschiedene dieser Bauelemente entwickelt und auf den Markt gebracht.

Acal BFi wird europäischer Distributor für Axsem - Acal BFi, Anbieter von hoch entwickelten Technologielösungen, hat eine neue europaweite Vertriebsvereinbarung mit Axsem geschlossen. Das Schweizer Unternehmen Axsem entwickelt energiesparende, hochleistungsfähige ICs und Mikrocontroller für VHF- und UHF-Funk sowie Ein-Chip-Systeme. Ihren Einsatz finden die mit vielen Standardprotokollen kompatiblen Produkte z.B. in der Zählerfernauslesung, in Sicherheitsgeräten und bei Zugangskontrollen sowie in medizinischen und Energy Harvesting-Applikationen. Das Produktsortiment umfasst RF-Transceiver und Mikrocontroller-ICs, sowie ‚ready-to-use'- IoT-Lösungen für verschiedene Standards (z.B. Enocean, Sigfox, KNX, Wireless-M-Bus). Axsem erwartet durch die Zusammenarbeit verbesserte Vertriebsmöglichkeiten. 

Die Miniaturisierung in Verbindung mit zunehmender Komplexität und Systemintegration setzt sich in der Elektronik unvermindert fort. Ein Ende ist nicht abzusehen. Dies gilt sowohl für die Komponenten als auch für Elektronikmodule und -baugruppen. Gleichzeitig soll alles mit immer geringeren Kosten realisiert werden, was vor allem für das Packaging bedeutet, dass ein Aufbau mit kostengünstigeren, organischen Materialien und eine Prozessierung in großen Formaten (Panel wie in der Leiterplattentechnik) angestrebt werden.

Die Frage was ,sauber' auf Baugruppen bedeutet, wurde schon häufig gestellt und noch häufiger auf die verschiedenste Art (sogar in Normen und Standards) leichtfertig beantwortet. Dennoch herrscht nach wie vor große Verwirrung, besonders da inzwischen oft dank des Montrealer Protokolls und der TA-Luft sowie der anfallenden Kosten nicht mehr gereinigt wird.

Ein neues Netzwerk soll die Versorgung der europäischen Industrie mit dringend benötigten Rohstoffen sichern: Das Europäische Institut für Innovation und Technologie (EIT) hat ein internationales Konsortium unter Leitung des Freiberger Helmholtz-Institutes für Ressourcentechnologie damit beauftragt, eine sogenannte Knowledge and Innovation Community (KIC) aufzubauen. Dass die EU dabei auf die sächsischen Forschungs- und Industrieerfahrungen auf dem Gebiet der Materialwirtschaft zurückgreift, hat historischen Ursprung. Der Bergbau im ,Erz'-Gebirge, die gefundenen Erze oder Mineralien, die Verhüttung, die hochwertige Verarbeitung und Anwendung der Materialien waren Quelle für die Industrialisierung Sachsens in den vergangenen Jahrhunderten. Und jetzt spielen die sächsischen Forscher und Entwickler, aufbauend auf den Erfahrungen und der konsequenten innovativen Anwendung der Ergebnisse der Materialforschung für Mikroelektronik oder Solartechnik, maßgebend an der Spitze mit.

An der amerikanischen Ohio State University ist die weltweit erste Solarbatterie entwickelt worden. Solarzelle und Batterie sind erfolgreich in einem hybriden Gerät vereinigt. Die patentrechtliche Anerkennung läuft gegenwärtig. Die industrielle Nutzung steht bevor. Schlüssel der Erfindung ist die besondere Kon-struktion der technischen Lösung. Basis ist dabei die maschen- bzw. gitterförmige Struktur der Solarzelle. Sie erlaubt den Zustrom von Luft in die Batterie. Hinzu kommt ein spezieller Prozess für den Transfer der Elektronen zwischen dem Solarpanel und der Batterieelek-trode. Innerhalb dieser Konstruktion rufen Licht und Sauerstoff unterschiedliche chemische Prozesse hervor, wodurch die Batterie geladen wird.

Die Inhalte, die hinter dem neuen, modernen Begriff ,Industrie 4.0' stecken, sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ,Plattform Industrie 4.0' vorangetrieben. Zur letzten Hannover Messe veröffentlichte der Wissenschaftliche Beirat der ,Plattform Industrie 4.0' ein White Paper zum Stand der Dinge bei den FuE-Themen.

4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015 – Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik' am 24. / 25. März 2015 in Hanau - Die Leistungselektronik stellt ganz neue Herausforderungen an die Verbindungstechnik, insbesondere auch an das Weichlöten. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz.

Bereits heute werden von der Elektronik- und Smart-Systems-Industrie zusätzliche Anstrengungen zur Sicherung der Zuverlässigkeit unternommen, damit sie ihre etablierten Technologien auch für Produkte in raueren Betriebsbedingungen bzw. in sicherheitsrelevanten Applikationen nutzen können. Daneben werden kontinuierlich neue Technologien und Produkte speziell für solche Betriebsfälle entwickelt. Dazu gehören insbesondere auch die Smart Systems der zweiten und der zukünftigen dritten Generation.

Das Verkleben von Schüttgut, welches mit einer Trommelgalvanik verzinnt wird, ist einer der größlten Faktoren für Ausschuss in diesem Prozess. Bei der Firma Schlötter wurde nun ein neuer Elektrolyt entwickelt, der dieses Problem minimiert und die Trommel-Beschichtung in einem Mattzinn-Elektrolyt effizienter macht.

Preisverleihung im Rahmen der SMT 2015. Einsendeschluss für Beiträge ist der 15. März 2015 - Zur SMT Hybrid Packaging 2015 verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. zum zehnten Mal den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden seit 1997 alle zwei Jahre richtungsweisende, innovative Produkte auf dem Gebiet spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt. Als herausragendes Beispiel für den Einsatz der MID-Technologie prämierte die Forschungsvereinigung im Jahr 2013 das MID-Modul zur Anbindung für OLED-Leuchtelemente der Unternehmen 2E mechatronic GmbH & Co. KG und OSRAM Opto Semiconductors GmbH.

Die Reinhardt System- und Messelectronic GmbH zeigt am Beispiel der von ihr angebotenen Lösungen auf, dass Prüfadapter einfach erstellt werden können. Baugruppen nach der Fertigung elektrisch zu prüfen, ist ein Muss und in der Regel nur mittels Prüfadapter möglich. Früher wurden Baugruppen im Europaformat oder im Doppeleuropaformat und bei Großfirmen auch in einem eigenen Format mit einem oder mehreren Steckerverbindern entwickelt. Zu Zeiten des reinen Funktionstests konnte man die Kontaktierung des Prüflings über diese vornehmen. Der Incircuit-Test erfordert, jedes Leiternetz mindestens einmal zu kontaktieren. Inzwischen werden über 90 % der Baugruppen kaum mehr mit Steckerleisten, sondern eher mit einzelnen Verdrahtungen, d. h. Kleinsteckern kontaktiert. Deshalb muss man die Kontaktierung nun mithilfe von gefederten Kontaktstiften herstellen.

MAXXI 6 nennt Oxford Instruments sein neues Messgerät für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse. Dieses neue Modell basiert auf der Methode der Röntgenfluoreszenz-Analyse. Es verfügt über einen hochauflösenden Silizium-Drift-Detektor (SDD) und misst dünnste Beschichtungen im Nanometerbereich sowie die Elementzusammensetzung im Spurenbereich.

Die Röntgen-Inspektionssysteme von Nordson Dage sind ergonomisch und funktional auf die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie ausgerichtet. Als hoch auflösende Nanofokus-Röntgensysteme sind sie auch für den Laboreinsatz bei der Fehleranalyse geeignet.

11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT: In diesem Jahr verzichtet IMAPS Deutschland zugunsten der CICMT auf das IMAPS-Frühjahrsseminar. Die CICMT findet vom 20. bis 23. April 2015 in Dresden statt. Gastgeber und Organisator ist das Fraunhofer IKTS Dresden. Das endgültige Konferenzprogramm veröffentlicht PLUS in der Märzausgabe.

Das CPU-Board EUROCOM 600basiert auf der Prozessorarchitektur Intel Atom E3800 (Bay Trail) und ist für vielfältige, anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, der Medizin oder der Bahntechnik ausgelegt. Das Board unterstützt Dual Gigabit Ethernet und ist u.a. prädestiniert für den Aufbau von modularen Computing-Plattformen für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen.

Mit dem Siplace Material Tower stellt ASM Assembly Systems sein erstes Lagersystem für das SMT-spezifische Materialmanagement vor. Der in zwei Größen erhältliche Klimaschrank für die automatisierte Bauteileausgabe ist komplett in die Software Siplace Material Manager eingebunden. Siplace Material Tower bietet mit der Verriegelung von Ein- und Auslagerungsprozessen absolute Transparenz über den Bauteilbestand. Das kompakte Lagersystem ist auch im Vorrüstbereich oder für Kanban-Prozesse direkt an der Linie einsetzbar.

Neue Produktanforderungen verlangen neue Wege in der Herstellung: Nach einem System-Upgrade lassen sich auf dem LPKF Stencil Laser G6080 neuerdings auch Schablonen mit einer Länge von bis zu 160 cm schneiden. Bislang waren nur 80 cm möglich. Insbesondere bei Retrofit-Anwendungen, wie zum Beispiel den LED-Ersatz herkömmlicher Leuchtstoffröhren ergeben sich neue Produktoptionen.

Die ml&s GmbH & Co. KG aus Greifswald in Mecklenburg Vorpommern ist ein erfolgreicher Komplett-Dienstleister für die Elektronikbranche. Die Geschäftsbereiche spiegeln sich in den drei Bestandteilen des Namens ml&s – manufacturing, logistics and services wieder. Das Unternehmen fertigt hochwertige elektronische Produkte für weltweite Kunden der verschiedensten Branchen, wie z. B. Automotive, Telekommunikation, Maschinenbau und andere.

Diese Metapher des deutschen Schriftstellers Heinrich von Kleist lässt sich zwar nicht so einfach auf die elektronische Industrie übertragen. Dennoch wird in ähnlicher Weise eine andere Frage oft gestellt: „Wie oft kann man eine Leiterplatte oder eine Baugruppe für die Profilerstellung durch den Ofen laufen lassen?"

Die Binder-Elektronik GmbH mit Sitz in Sinsheim und Produktion in Waldstetten ist ein EMS-Unternehmen, das sich die Herstellung hochwertiger Elektronik auf die Fahnen geschrieben hat. Seit nun 40 Jahren produziert die Firma für Kunden aus Industrie und Forschung elektronische Baugruppen und Module nach höchsten Qualitätsstandards.

Im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in Fürstenfeldbruck fand im November 2014 das 4. Technologie-Forum der LaserJob GmbH statt. Zu der unter dem Motto ,Die Leiterplatte der Zukunft: smaller, smarter, more complex' durchgeführten Veranstaltung kamen über Hundert Besucher. An der begleitenden Table-Top-Ausstellung waren die Firmen ATEcare, Endress+Hauser, FAPS, FineTech, Fraunhofer IZM, ifm datalink, Koh Young und die Indium Corporation beteiligt. Die Veranstaltung wurde von Dr.-Ing. Frank Ansorge, Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen, moderiert.

Seit zehn Jahren ist Lacroix Electronics der Partner von DOM Sicherheitstechnik für die Entwicklung und Herstellung von Elektronik in den Bereichen Schließtechnik und Zutrittssysteme. Im Laufe der Jahre wurde die Geschäftsbeziehung um die Bereiche Produktinnovation und Projektmanagement mit dem Ergebnis einer sehr vertrauensvollen Zusammenarbeit erweitert.

Ende November veranstaltete die Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, Technologietage, bei denen es ent- sprechend dem Motto nicht nur um den Schablonendruckprozess ging. Wie bei den vorangehenden CK-Technologietagen waren die Live-Demonstrationen und -Präsentationen im Application Center, an denen die Firmen ASYS Group, Cyber Technologies, ERSA, GMS, Koh Young, Kolb Technology, Semtech, Wagenbrett und Zevac beteiligt waren, ein Schwerpunkt.

Die Unternehmen optical control und Totech haben aus zwei Maschinen eine gemacht – der Röntgenscanner und Bauelementezähler OC-Scan-CCX ist unmittelbar integriert in das Trockenlagersystem Super Dry. Nun wird das Verwalten und Einlagern der Bauteilchen noch einfacher und schneller.

Zuverlässigkeit bei elektronischen Baugruppen ist heute ein wichtiges Thema, das von der Industrie als Voraussetzung für eine zuverlässige Lieferung erwartet wird. Unter dieser Prämisse hat das IPC Europa eine FORUM-Veranstaltung organisiert. Sanjay Huprikar, IPC Vice President Member Success, begrüßte die zahlreich angereisten Teilnehmer aus England, Frankreich, Italien, den USA und Deutschland. Er erklärte, dass die zweitägige Veranstaltung 16 Vorträge zum Thema Zuverlässigkeit hat und dass ihre Sponsoren die Veranstaltung unterstützen.

Der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie hat einen 120-seitigen Leitfaden ,Supply Chain Management in der Elektronikfertigung' veröffentlicht. Er beschreibt Methoden, Werkzeuge und Organisationsstrukturen, mit denen robuste Supply Chains mit hoher Reaktionsgeschwindigkeit und hoher Flexibilität aufgesetzt werden können. Der Leitfaden soll helfen, Prozesse zu optimieren, Schwachstellen zu erkennen und er soll zu einem noch stärkeren Zusammenwachsen der industriellen Wertschöpfungsstufen beitragen. Den Faktoren Kollaboration und Kommunikation kommt hierbei eine besondere Bedeutung zu. Ziel ist letztlich, die Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen zu fördern.

China wird auch weiterhin der weltweit größte Hersteller von Leiterplatten bleiben. Steigende Löhne, Arbeitskräftemangel, hohe Personalfluktuation und strengere Vorschriften für die Abfallentsorgung in dem Land führen aber dazu, dass sich die ausländischen PCB-Hersteller vermehrt in anderen Ländern nach Investitionsmöglichkeiten umsehen. Dabei bevorzugen sie augenscheinlich besonders die Länder der südostasiatischen Region. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die dortige Situation. Ergänzend wird der Frage nachgegangen, wie es mit Indien und Brasilien steht, die ja zur Gruppe der aufstrebenden BRIC-Staaten gehören.

Der erste digitale Imager der PCB-Industrie wurde vor 15 Jahren in Gestalt des Laser Direct Imaging (LDI) eingeführt. Seitdem hat diese Technologie langsame (und kostspielige) Forschritte gemacht. LDI hat sich vor allem bei kleineren Auflösungen bewährt. Die Fortschritte beim LED-DI Imaging stellen nun die Bedeutung von LDI im Markt in Frage. Doch der grundlegende Prozess ist meist immer noch derselbe: Belichtung eines fotoempfindlichen Resists mit Entwicklung in einem mehrstufigen Prozess – was eine umfangreiche Infrastruktur involviert.

Der Jahreswechsel ist die Zeit der Rückblicke und Prognosen. Es wird dann nach Erklärungen gesucht, weshalb es nicht so gekommen ist wie vorhergesagt. Trotzdem wird immer wieder ein neuer Versuch unternommen, einen Blick in die Zukunft zu wagen. Das Jahr 2014 war für die Leiterplattenindustrie in Europa nicht schlecht, obwohl es zu Jahresbeginn noch positiver ausgesehen hatte. Aber die verschiedenen Krisen führten spätestens ab Jahresmitte zu einer Abkühlung der Hoffnungen. Das Jahr brachte auch keine spektakulären Entwicklungen, so dass sich das Produktionsvolumen in Europa – wie auch weltweit – kaum verändert hat.

Feuer, Überschwemmungen oder Umweltschäden – es gibt viele Unternehmen der Elektronikbranche, vor allem die Chemie-lastigen, die kleinere oder größere Schadensereignisse hinter sich haben. Der beste Schaden ist natürlich gar kein Schaden. Aber es kann jeden treffen! Im schlimmsten Falle ist es ein Großschaden, der die Existenz eines Unternehmens gefährden kann (Abb. 1). Welche Spätfolgen zurückbleiben, wenn der Wiederaufbau abgeschlossen ist und die Betriebsunterbrechungsversicherung (BU) ihre Zahlung eingestellt hat, hängt wesentlich vom klugen Schadensmanagement und dem Know-how über eine Regulierung ab.

In einem beunruhigenden Umfeld des Weltgeschehens wie auch der europäischen Entwicklung bildet unser Mitgliederraum Deutschland, Österreich und die Schweiz, so scheint es zumindest, eine Insel gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Wohlergehens. Auch der FED war im zurückliegenden Jahr erneut sehr erfolgreich für seine Mitglieder und Kunden im Raum DACH tätig. Messbar wird das bei den Mitgliederzahlen wie auch den Umsätzen. Die Zuwächse liegen im zweistelligen Prozentbereich.

Der japanische Konzern Rohm gab bekannt, dass er im finnischen Oulu ein neues Zentrum für das Design von MEMS bzw. für die Entwicklung von Software für MEMS gegründet hat. Er will damit stärker die in Europa vorhandenen Engineering-Kapazitäten nutzen. Gleichzeitig flankiert er damit die Anstrengungen des Konzerns, den wachsenden Wünschen der Kunden zu MEMS schneller und noch besser gerecht zu werden.

Zuken ist als Partner am EM4EM-Projekt beteiligt, das den CATRENE-Innovationspreis als ,Most Innovative Project in 2014' gewonnen hat. Es formt den Grundstein für die neue Generation von Elektrofahrzeugen. Das multinationale Forschungsprojekt EM4EM (ElectroMagnetic Reliability and Electronic Systems for Electro Mobility), bei dem Zuken als einer der Industriepartner mitwirkt, hat einen europäischen Innovationspreis gewonnen (Abb. 1). Das Projekt im Forschungsschwerpunkt Elektromobilität wurde von CATRENE mit dem Innovationspreis als ,Most Innovative Project in 2014' ausgezeichnet.

Einfache Lösungen soll die Embedded-Microcontroller-Familie MSP430i20xx von Texas Instruments ermöglichen. Dieser Beitrag beschreibt das Design von Transmittern, die die MCU-Familie unterstützt. Die Automation von industriellen Fertigungsprozessen erfordert in vielen Fällen das präzise Messen und Überwachen mehrerer kritischer Variablen wie Temperatur, Last, Kraft, Lichtintensität, Bewegung, Position und Spannung. Eine neue Familie von eingebetteten Mikrokon-trollern (MCU) von Texas Instruments der Bauserie MSP430i20xx ist dazu besonders geeignet. Sie bietet bis zu vier integrierte 24-bit-Sigma-Delta-A/D-Wandler mit nur geringem Verbrauch pro Kanal. Der Sensorausgang kann über einen differentiellen Eingangsverstärker mit programmierbarer Verstärkung (PGA) vor dem 24-bit ADC direkt abgefühlt werden.

Bei der Entwicklung eines Elektronikprodukts darf bei der Konzeption der Elektronik das Gehäuse nicht vergessen werden. Denn dieses kann die Ableitung der Wärme an die Umgebung behindern oder fördern, möglicherweise auch beides. Kühlung ist eine Systemangelegenheit. Deshalb ist ein Top-down-Ansatz zu befürworten, der auf der Gehäuseebene beginnt.

Was hat die Distribution mit Recycling gemeinsam? Mehr als man zunächst denken mag, schließlich versteht man im umgangssprachlichen Gebrauch unter Recycling sowohl ‚Abfall' als auch ‚Wiederverwertung'. Beidem liegt die Mülltrennung zu Grunde, ohne die gar nichts geht. Voraussetzung auf Unternehmensseite sind in die internen betriebswirtschaftlichen Abläufe eingegliederte Speziallösungen. Geregelt wird die abfallwirtschaftliche Organisation über rechtliche Verordnungen wie REACh, RoHS, ElektroG, Verpackungsverordnung und viele andere. Sie stellen Hersteller, Distributoren und Kunden mitunter vor große Herausforderungen bei der korrekten Beachtung.

Der erste Baustein der neuen Serie von Bild-erkennungsprozessoren mit der Bezeichnung TMPV7608XBG von Toshiba Electronics ist mit 14 hardwarebasierten Beschleunigern für die Bildanalyse ausgerüstet. Er unterstützt die Implementierung zukünftiger Fahrerassistenzsysteme (ADAS; Advanced Driver Assistance Systems) in Fahrzeugen.

Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG und der Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic AG intensivieren ihre Kooperation bei der Integration von Leistungshalbleitern in Leiterplatten. Dazu wird sich Infineon finanziell mit 9,5 % an Schweizer beteiligen. Die entsprechenden Verträge wurden bereits abgeschlossen. Beide Firmen haben bereits eigene Leistungen in der Chip-Embedding-Technologie vorzuweisen. Der Beitrag gibt einen kleinen Einblick.

Ethernet in der Industrie braucht besonders robuste und auch im Industrieumfeld anschließbare Steckverbinder. Deswegen hat sich der Rundsteckverbinder M12 für Ethernet in vielen Automatisierungs-Applikationen etabliert. Weil mit der Etablierung von Industrie 4.0 mehr Datenaustausch zwischen Unternehmen und Unternehmensapplikationen (Maschine-zu-Maschine-Kommunikation) bis in die Feldebene hinein stattfindet, werden höhere Datenübertragungsraten gebraucht. Mit der neuen Norm für den X-kodierten M12 (IEC 61076-2-109) wurde der Weg dahin geebnet. Um die ganze Bandbreite möglicher Verbindungen in der schnellen Datenkommunikation nach Cat 6A / 10GB Ethernet abdecken zu können, hat Harting ein ganzheitliches Portfolio aufgebaut, in dessen Zentrum X- kodierte M12-Steckverbinder stehen.

Ein hochintegrierter Baustein mit winzigen Abmessungen und sehr geringer Stromaufnahme von Freescale Semiconductor für die Reifendrucküberwachung soll es ermöglichen: Mehr Sicherheit durch präzise Reifendruckkontrolle.

Die Prozessorreihe TDA3x von Texas Instruments (TI) kann als kosteneffektives SoC (System-on-Chip) den Automobilherstellern bei der Entwicklung ausgefeilter Fahrerassistenzsysteme (Advanced Driver Assistance Systems – ADAS) in zweifacher Hinsicht helfen: Diese soll die NCAP-Vorschriften erfüllen oder gar übertreffen, um die Zahl der Zusammenstöße zu verringern. Sie soll aber auch in Fahrzeugen der Unter- bis Mittelklasse ein autonomeres Fahren ermöglichen.

ATP Elektronik erhöht Produktions- geschwindigkeit bei hoher Präzision: Der EMS-Dienstleister hat nach einer ausgiebigen Test- und Einarbeitungsphase die Juki- Linie KE2070 mit integriertem KE2080-Modul für flexible Leiterplatten in Betrieb genommen. So wächst die Bestückungskapazität spürbar und auch die Qualität wird verbessert.

Diese drei Schlagworte finden sich in den jüngsten Diskussionen um solch umfassende Themengebiete wie Internet-of-Things, Industrie 4.0, Smart Cities und Sustainable Production immer wieder. Jeder einzelne Aspekt ist hierbei für sich ein Innovationsfeld, das in seiner Komplexität und Auswirkung auf die nachgelagerten Prozeßschritte wie auch die Funktionalität und Lebensdauer Anstrengungen im Bereich von Forschung und Entwicklung abfordert. Hierbei sind sowohl die akademischen Partner in der Pflicht, den Stand der Kenntnis fortzuschreiben, jedoch nimmt auch die Industrie – vom Grossen wie zum Kleinen hin – diese Herausforderung an und dokumentiert, dass ihr Innovationsvermögen ungebrochen ist.

An die 500 Seiten umfasst der Tagungsband, zu dem der Cluster Mikrosystemtechnik die Fachvorträge auf dem 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik (24. und 25. Februar 2010) zusammengefasst hat. Er informiert über den Stand der Forschung und Entwicklung in zentralen Bereichen der Mikrosystemtechnik. Aufgenommen wurden ausschließlich ausgearbeitete, wissenschaftliche Aufsätze (Papers), die nicht nur ausführliche Informationen zu den einzelnen Themen bieten, sondern auch ein Literaturverzeichnis sowie die Kontaktdaten der einzelnen Autoren.

Die Elektro- und Elektronikindustrie des Nachbarlandes Österreich ist die zweitgrößte Industriebranche des Landes. Nach Mitteilung des FEEI, Fachverband der österreichischen Elektro- und Elektronikindus- trie, hat das Jahr 2009 mit einem nominellen Produktionsrückgang von minus 15,5 % auf 10,86 Mrd. € Spuren in der Branche hinterlassen. Vor dem Hintergrund der weltweiten Wirtschaftskrise kämpften nahezu alle Sparten der Elektro- und Elektronikindustrie (EEI) mit teils beträchtlichen Auftragseinbrüchen und daraus resultierenden Produktionsrückgängen. Die Exporte, einer der wichtigsten Impulsgeber des Sektors, sind 2009 um 20,7 % eingebrochen. Der Beschäftigtenrückgang blieb im selben Zeitraum in diesem schwierigen Umfeld erfreulicherweise mit einem Minus von 5,6 % sehr moderat.

Im Rahmen des deutsch-russischen Förderprojektes NEFEAT wurde von deutscher Seite eine Studie mit dem Titel – Die russische Elektronikindustrie unter besonderer Berücksichtigung der Leiterplattenbranche – erarbeitet. Die 120 Seiten umfassende Ausarbeitung umreißt die Situation in der russischen Elektronikindustrie und zeigt die beträchtlichen Chancen auf, die ausländische Firmen bei der Modernisierung der Elektronikindustrie des Landes haben. Die PLUS veröffentlicht in einer dreiteiligen Artikelserie Auszüge aus der Studie. Der erste Beitrag befasst sich mit der Grundsituation der Elektronikindustrie.

Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Für die Automobilindustrie wurden Untersuchungen an Testleiterplatten in Dicken von 0,8 und 1,5 mm mit chemisch abgeschiedenen Zinnschichten, Nickel/Gold und chemisch abgeschiedenem Silber im Hinblick auf die Zuverlässigkeit durchgeführt. Es zeigte sich unter anderem, dass zwischen den Leiterplattendicken keine wesentlichen Unterschiede auftreten. Silberleitkleber zeigten bei angepassten Kombinationen Vorteile, ebenso wie das Lotmaterial SAC305 gegenüber SAC405. Insgesamt wurden in den Untersuchungen mehr als 750 Leiter- platten, 220 Aluminiumsubstrate sowie nahezu 240 Bauelemente den Prüfungen unterzogen, wobei unterschiedliche Temperaturlagerungen, Temperaturschockbelastungen und Lagerung bei Feuchte zu den Prüfbedingungen gehörten. Die erhaltenen Daten bilden die Grundlage für eine gezielte Aufbaukombination.

Die Fortschritte in der Aufbau- und Verbindungstechnik wie stetig wachsende Anzahl der Bauelement- anschlüsse pro Längeneinheit, dramatisch verminderte Lötflächengröße, gestiegene Vielfalt an Basismaterialien und Leiterplatten-Finish und letzthin noch das durch die RoHS-Direktive weitreichende Bleiverbot ließen den Lötprozess aus der Sicht der Zuverlässigkeit zu einem Hauptanliegen anwachsen. Im vorliegenden Artikel wird die Lötstellenqualität von speziell entwickelten Test-Boards nach dem Dampfphasen- löten beziehungsweise nach dem konventionellen Reflowlöten in Infrarotkonvektionsöfen untersucht. Drei unterschiedliche Leiterplattentechnologien (isoliertes Aluminiumsubstrat, Glassubstrat und FR4-Substrat) mit fünf verschiedenen Finishes wurden verglichen. Es folgt eine Diskussion, in der Aussagen von elektrischen, thermischen und mechanischen Untersuchungen der Lötstellenqualität einander gegenübergestellt werden.

Dieser Artikel befasst sich mit der Herstellung und Anwendung von Lotkugeln für das 3D-Packaging, insbesondere für die System-on-Package- (SoP-) Technologie. Es werden verschiedene Substratverbindungen betrachtet, welche auf zwei Arten realisiert werden: Einerseits mittels bleifreier, durch Schablonendruck hergestellter Lothöcker, andererseits durch Lothöcker, welche man durch Kombinieren von Lotkugeln und Lotpaste erhält. Diese dreidimensionale Technologie hat eine große Bedeutung für die Herstellung von sehr kompakten Bauteilen, welche sowohl eingebettete ICs (embedded chips) als auch beispielsweise Sensoren enthalten können. Die eingesetzten Lotwerkstoffe spielen beim Auffinden einer optimalen Lösung und für die Zuverlässigkeit eine entscheidende Rolle.

Einladung zum 9. Internationalen Kongress MID 2010 29./30.09.2010 in Nürnberg-Fürth Spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices) integrieren elektrische/elektronische, mechanische, fluidische und optische Funktionen. Die direkte Applizierung auf beliebig geformten thermoplastischen Substraten erfüllt die Forderung nach Miniaturisierung und erweiterter Funktionalität.

Die Hightec MC AG aus der Schweiz präsentierte neben der klassischen Dünnschichttechnologie für Hybride und MCMs ihre flexible großflächige Lösung. Geschäftsführer Dr. Josef Link demonstrierte eine nach der HiCoFlex®-Technologie hergestellten flexiblen Multilayerschaltungen mit der Abmessung von 24 Zoll. Diese Technologie wird jetzt auch für außerordentlich dünne (unter 15 µm) Verdrahtungsträger beherrscht. Solchen flexiblen Schaltungen gilt das Hauptinteresse von Hightec.

Am 13. und 14. April 2010 veranstaltete die IDTechEx die Printed Electronics Conference, die in Dresden im Internationalen Congress Center stattfand. Die IDTechEx ist eine unabhängige Unternehmensberatung, die unter anderem in Fragen zu RFID (Radio-Frequency IDentification), intelligenten Verpackungen und gedruckten Schaltkreisen berät. Sie stellt Marktanalysen, Entwicklungstrends, Entwicklungsberichte zur Verfügung und organisiert Veranstaltungen wie beispielsweise die Printed Electronics Europe 2010. Diese international anerkannte Konferenz bot den über 800 Teilnehmern ein breit gefächertes Vortragsprogramm und eine Messe mit 64 Ausstellern sowie Seminare.

Die jährliche JPCA Show ist eine der wichtigsten Fachveranstaltungen der japanischen Elektronikindustrie. Sie wird schon seit einigen Jahren zusammen mit weiteren Shows im Messe- und Konferenzzentrum Tokyo Big Sight organisiert: der JIEP Microelectronics Show und der JISSO PROTEC Exhibition. Diese kamen im Verlaufe der Jahre schrittweise zur JPCA Show hinzu.

Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) ist bekannt durch seine bedeutende Kompetenz und die langjährigen Erfahrungen zur Entwicklung und Herstellung von elektronischen Mikrosystemen in Verbindung mit Sensorik. Auf der SMT wurde als derzeitiger Schwerpunkt für die MPD das gesamte Umfeld der Medizinelektronik, Biokompatibilität, miniaturisierte Elektronik und Sensorik dargestellt. Dazu gehören Überwachungssysteme mit eingebauter Sensorik, und der Einsatz der Systeme außerhalb und innerhalb des menschlichen Körpers.

Cicor Technologies Ltd., eine Schweizer Gruppe führender Unternehmen der Elektronikindustrie ist in vier Divisionen organisiert - Printed Circuit Boards (PCB), Microelectronics (ME), EMS und Asia. Die Gruppengesellschaften bieten komplette Outsourcing-Dienstleistungen und eine breite Palette von Technologien für die Fertigung von hochkomplexen Leiterplatten, Schichtschaltungen und elektronischen Modulen an. Erstmals trat dieses Jahr die Gruppe mit ihrer Mikroelektroniksparte, den Unternehmen RHe Microsystems GmbH, Reinhardt Microtech GmbH und Reinhardt Microtech AG und der Leiterplattensparte mit Cicorel SA und Photochemie AG geschlossen auf.

Der European Center for Power Electronic e.V. veranstaltete am 17. und 18. Juni in München einen Workshop rund um die Substrate für die immer wichtiger werdende Leistungselektronik, deren Haupteinsatzgebiet derzeit im Fahrzeugbau liegt. Der im April 2003 gegründete Verein hat sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklung der Leistungselektronik in Europa zu fördern. Die Schließt die Unterstützung und Initiierung der Grundlagenentwicklung in Zusammenarbeit mit Hochschulen und Unternehmen ebenso ein, wie die Aus- und Weiterbildung in Hochschulen und der Industrie. Gefördert werden soll vor allen Dingen auch der Wissenstransfer zwischen Hochschulen und Industrie. Dazu wurden zahlreiche Partner in Europa gewonnen, die auch die finanziellen Mittel für die Arbeiten des ECPE stellen.

Die Miniaturisierung und die Erhöhung der Funktionalität und Komplexität mikroelektronischer und mikrosystemtechnischer Komponenten erzwingen ein verstärktes Einbeziehen der dritten Dimension sowohl auf Chip- als auch auf Waferebene. Für eine Reduktion der Systemgrundfläche und Gesamtpackungsgröße, eine Erhöhung von Signalübertragungsraten sowie eine Verringerung der Systemkosten besteht ein Wandel von der herkömmlichen Systemintegrationstechnologie, bei welcher unterschiedliche Komponenten nebeneinander auf einem Substrat aufgebracht werden, hin zur so genannten vertikalen 3D-Integration.