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Mentor Graphics kündigte eine neue Version seines Hyper-Lynx-Tools für anspruchsvolle High-Speed-Designs und -Analysen an. Wesentliche Merkmale sind weiterentwickelte 3D Kanal- und Leiterbahnmodellierung, verbesserte DDR-Signoff-Verifikation und eine bis zu fünf Mal schnellere Simulationsleistung.

Rund 30 Mrd. US$ Umsatz mit 200 000 Mitarbeitern und über 100 Werken machen Flextronics zu einem der größten EMS Unternehmen und Leiterplattenhersteller weltweit. Der Leiterplattenhersteller Multek als 100%ige Tochter der Flextronics rangierte 2011 auf der NTI-Top-100-Liste mit 870 Mio. $ auf Platz 16. Rund 12 500 Mitarbeiter beschäftigt das Unternehmen in acht Werken. Die fünf größten liegen in Zhuhai, unweit Hongkong, in China mit ca. 9100 Beschäftigten. Hier werden starre Leiterplatten, starrflex Boards und flexible Leiterplatten produziert.

Mit der erstmaligen Kombination unterschiedlicher Embedding-Technologien ist es Wittenstein electronics GmbH, einer Tochtergesellschaft der Wittenstein AG, gelungen, eine hochintegrierte Starrflex-Leiterplatte für eine medizintechnische Anwendung in Form eines aktiven Implantates zu entwerfen. Für die fertigungstechnische Umsetzung der Semi-Flex-Leiterplatte zeichnete die Würth Elektronik GmbH verantwortlich. Beide Unternehmen und deren gemeinsame Leiterplatten-Lösung wurden mit dem PCB Design Award 2012 ausgezeichnet.

Mit dem zunehmendem Bedarf nach Schutzbeschichtungen zur Verbesserung der Lötbarkeit hat sich auch die Vielfalt der Beschichtungen erhöht. Dieser Anstieg treibt die Entwicklung neuer Beschichtungen voran, die eine breite Palette von Merkmalen und Kompromissen aufweisen.

Plugging-Rückstände lassen sich mit Fapi-Polmas sauber und sicher entfernen. Das sorgt für gleichmäßig plane Oberflächen und intakte Bohrlochkanten.

Ende der 60er-Jahre begann die Entwicklung und Industrialisierung der flexiblen Leiterplatten. Polyimid-Folien mit einer Dicke von 50 ?m und 75 ?m sowie Kleberschichten von ca. 25 ?m zwischen der Polyimid-Trägerfolie und der 35 ?m bzw. 70 ?m dicken Kupferfolie waren zu dieser Zeit Standard. Die Auswahl unterschiedlicher Materialhersteller mit unterschiedlichen Foliendicken und Klebersorten war noch überschaubar. Entwickler und Konstrukteure erkannten aber die Vorzüge der flexiblen Leiterplatten sehr schnell. Es konnten dicke, steife und schwere Kabelbäume durch dünne, biegsame und leichtere, flexible Leiterplatten mit Erfolg ersetzt werden. Das Verwechseln von einzelnen Kabeln mit anschließender Fehlersuche gehörte der Vergangenheit an und die Qualität der Produkte ließ sich signifikant steigern.

Deutlich wurde auf der Veranstaltung: Leiterplatten der Zukunft werden dünner, kompakter und mit zunehmend kleineren Bohrdurchmessern übersät. Rund 200 Seminarteilnehmer haben sich zur 14. Auflage des Symposiums im Kinosaal in Kleve eingefunden. Präsentiert wurden die allerneusten Erkenntnisse in der Entwicklung und Herstellung hochkomplexer Leiterplatten.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS setzt auf den Wachstumsmarkt der Mikrosysteme, der Mikro-Elektro-Mechanischen (MEMS) und der Mikro-Opto-Elektro-Mechanischen Systeme (MOEMS) insbesondere auf mikrominiaturisierte Systeme, die monolithisch in Siliziumtechnologie hergestellt werden. Im Fokus der Entwicklungs- und Fertigungsleistungen steht die industrienahe Verwertung der alleinstellenden technologischen Kompetenzen auf dem Gebiet der siliziumintegrierten MEMS-Sensortechnik, der Mikro-Opto-Elektro-Mechanischen Systeme (MOEMS) auf Siliziumbasis sowie auf dem Gebiet einer speziellen Transpondertechnik. Das Fraunhofer-IPMS nutzt dabei ein umfangreiches wissenschaftliches Know-how, Applikationserfahrung und Kundenkontakte sowie moderne Anlagentechnik und Reinraum-Infrastruktur. Das Leistungsangebot reicht von der Konzeption über die Produktentwicklung bis zur Pilotserienfertigung – vom Bauelement bis zur kompletten Systemlösung. Einige neueste Entwicklungen des Instituts sollen hier vorgestellt werden.

Bestimmte Fehlerbilder wie Voids (Fehlstellen) in Lotkugeln wurden lange Zeit als kritisches Problem für die Elektronikfertigung betrachtet. Man vermutete, dass sie die Zuverlässigkeit von Elektronikgeräten negativ beeinflussen. Deshalb fand das Thema Eingang in verschiedene IPC-Richtlinien mit entsprechenden Qualitätsvorgaben. Einige Forscher sind jedoch nach neueren Untersuchungen der Auffassung, dass diese Sichtweise im Rahmen der laufenden Überarbeitung (Revision) der IPC-Richtlinien J-STD-001 und IPC-A-610 revidiert werden muss [1]. Es ist zu beachten, dass sich die Produktionsprozesse weiter entwickelt haben und von findigen Fachleuten Wege gefunden wurden, diese Probleme insbesondere im Fall von Ball Grid Arrays zu eliminieren.

Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) hat Anfang Oktober 2012 am Institut für Mikroelektronik Stuttgart den 3. Workshop der Reihe Packaging von Mikrosystemen veranstaltet. Der dafür verantwortliche Fachausschuss GMM 5.5 Aufbau- und Verbindungstechnik hat diesmal die Leiterplatten-basierte Systemintegration und Embedding-Technologien als Schwerpunktthemen gewählt.

Die moderne Aufbau- und Verbindungstechnik ist durch die Verwendung einer Vielzahl verschiedener Technologien für die elektrische Kontaktierung von Bauelementen gekennzeichnet. Im Bereich Chipverbindungstechnik sind dies hauptsächlich Draht-Bonden sowie Löten, Thermokompressions- und Ultraschall-Bonden sowie Kleben für Flip-Chip-Anwendungen. Dabei erfährt die Klebetechnologie stetig zunehmendes Interesse aufgrund vielfältiger Vorteile wie z.B. die Gewährleistung der Bleifreiheit, Kontaktierung nicht lötbarer Oberflächen, vergleichbar niedrige Prozesstemperaturen sowie allgemein hohe Flexibilität. Bereits heute wird eine Vielzahl (mikro-)elektronischer Anwendungen in den Bereichen der Consumer-, Medizin- und Automobilindustrie unter Einsatz von Klebetechnik realisiert. Darüber hinaus resultiert ein großes Anwendungspotenzial für die Klebetechnologie durch stetige Fortschritte und Entwicklungen in den Bereichen Material, Bauteile, Substrate und Fertigungstechnik sowie die fortschreitende Ausbreitung und Integration von Elektronik in eine Vielzahl neuer Produkte (z. B. Textilien). Hier können Synergien genutzt werden, die unter den Gesichtspunkten Innovation und Rentabilität interessante Ansätze bieten. Anhand zweier aktueller F&E-Beispiele auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik (3D-ACA-Flip-Chip-Klebetechnik und Polyurethan-NCA-Klebetechnologie) wird hier das große Potenzial für die Klebetechnik erkennbar.

Modern assembly and interconnection processes are characterised by their use of a multiplicity of methods for electrical interconnection of  components. In the case of chips, interconnection is usually with wire-bonding or soldering, while thermocompression and ultrasonic bonding as well as adhesives for FlipChip applications are also used. In this, adhesive bonding is attracting a growing interest thanks to its numerous advantages such as its guaranteed lead-free status and its use with  surfaces which are not solderable. Further benefits include use at room temperatures and its very flexible nature. Already today, a wide variety of (micro)-electronic applications in the fields of consumer electronics, medical and automotive applications employ this technology. Furthermore, the use of adhesives in these areas has benefited from advances in materials technology,  components, substrates and fabrication processes. It also finds application in a range of new products where electronics are incorporated for the first time, e.g. textiles. Here, synergies come into play in terms of innovation and cost-effectiveness. Using two actual R&D case studies in the field of microsystems technology (3D-ACA-FlipChip adhesive bonding and polyurethane-NCA-adhesive bonding), the huge potential of adhesives bonding is illustrated.

Mit zunehmender Miniaturisierung von Bauteilen bzw. den Produkten stehen auch die Entwickler geeigneter Produktionstechnologien vor neuen Herausforderungen. Insbesondere wenn es um das Fügen von Kleinstbauteilen geht, kommen die bislang etablierten Technologien bei der Herstellung von stoffschlüssigen Verbindungen an ihre Grenzen. Die Bauteildimensionen von wenigen hundert Mikrometern und kleiner machen es notwendig, Klebstoffmengen, deren Volumina im Picoliter- bis Mikroliterbereich liegen, mit hoher Präzision zu applizieren. Diese hohe Präzision ist sowohl für die applizierte Menge, als auch für die Position, gefordert.

With the increasing miniaturisation of components and production in general, new demands are called for by developers in fabrication processes. In particular, when the joining of the very smallest components is involved, one finds that conventional technologies such as adhesive bonding, have reached their limits. For components measuring less than a few hundred microns, adhesive volumes in the picolitre up to microlitre range are involved and these must be dispensed with high accuracy. Such accuracies apply not only to the volume of adhesive but also its positioning.

Der Ausdehnungskoeffizient oder Wärmeausdehnungskoeffizient ist ein Kennwert, der das Verhalten eines Stoffes bezüglich Veränderungen seiner Abmessungen bei Temperaturveränderungen beschreibt – deswegen oft auch thermischer Ausdehnungskoeffizient genannt. Der hierfür verantwortliche Effekt hat einen großen Einfluss auf die Temperaturwechselfestigkeit von Transformatoren und Modulen. Die Temperaturwechselfestigkeit ist abhängig von der verwendeten Chemie, der Glasübergangstemperatur und der Geometrie des Bauteils. Der Vortrag erörtert die wichtigsten Punkte, die vor dem Vergießen zu beachten sind, um optimale Temperaturfestigkeit zu erzielen.

The coefficient of thermal expansion is a parameter which describes the dimensional changes of material as a function of temperature change.  Such dimensional changes have a significant influence on the performance of transformers and other modules when exposed to thermal cycling. The resilience of such components depends largely on the materials used, their glass transition temperatures and component geometry. Discussed here are the most important  factors to be noted, prior to  potting, to ensure the best possible resilience to temperature changes.

Die moderne Informations- und Kommunikationstechnologie ermöglicht Fortschritt, Wachstum und Prosperität, macht aber auch anfällig für Cyberattacken, Datenklau und Bedrohungen aus dem Internet in neuen Dimensionen. Cyberkriminalität wird zunehmend professioneller. Sie nutzt die wachsende, gewünschte und erforderliche Vernetzung in Industrie und Gesellschaft. Bei globalen Angriffen durch Terrorismus, Politik oder Militär wird bereits vom Cyber-Krieg gesprochen - eine neue Form der Kriegsführung. Angegriffen werden erfolgreich sensible Wirtschafts-, Politik- oder Gesellschaftsbereiche. Zunehmend kommt neben softwarebezogenem Datenklau auch die Hardware selbst, die Mikroelektronik in den Industrieanlagen und Robotersteuerungen ins Visier der Angreifer. Dringend notwendig ist neben einer wirksamen Software-Security eine Hardware-Security, beispielsweise Mikrocontroller Security Module. Der Branchenverband der Mikroelektronik Silicon Saxony stellte die verschiedenen Facetten der Sicherheit und die damit einhergehenden Herausforderungen für moderne Informations- und Kommunikationstechnologie, Hard- und Software im Rahmen seines jährlichen Symposiums am 16. Januar 2013 in Dresden zur Diskussion.

Sekt wäre sicherlich wohlfeiler, hat aber dank Dom Pérignon [1638–1715] nicht den gleichen Ruf. Der Name dieser Lunker ist eigenartigerweise viel positiver als ihr Ruf (siehe Wilhelm Busch: „Wie lieb und luftig perlt die Blase. Der Witwe Klicko in dem Glase.“), denn ein verfrühtes Ausfallen so belasteter Lötstellen ist praktisch vorprogrammiert [1]. Im Gegensatz zu Makrolunkern, die schon 100 bis 300 ?m Durchmesser erreichen können, sind diese Lunker höchstens 25 bis 50 ?m groß und werden oft deswegen auch zur Unterscheidung als (planare) Mikrolunker bezeichnet.

Zinnbeschichtete Bauelemente, wie beispielsweise aus der Steckverbinderindustrie, werden oftmals einer thermischen Nachbehandlung unterzogen, um gezielt Einfluss auf Aussehen, Rauheit, Abriebeigenschaften, Lagerbeständigkeit, Porosität und die intermetallische Phasenbildung beispielsweise im Falle der Direktbeschichtung auf Kupferbasismaterialien zur Reduktion des Whisker-Risikos der Funktionsschicht zu nehmen. Der Prozess wird als Umschmelzen oder Reflow bezeichnet und ist nicht mit dem Reflow-Prozess (Reflow Soldering) aus der Leiterplattenfertigung zu verwechseln, der zur Aufbringung (Verlöten) elektronischer Bauelemente mit der Leiterplatte eingesetzt wird.

Das US-amerikanische Unternehmen MPS (San Jose, Kalifornien) gehört weltweit mit zu den Firmen, die erhebliche Beiträge zur weiteren Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen leisten. Nachfolgend werden Beispiele dafür gegeben.

Es wird vermutet, dass die Möglichkeiten des Siliziums als wichtigste materielle Basis für die Mikroelektronik im laufenden Jahrzehnt ausgereizt sein werden. Die Europäische Kommission startet deshalb 2013 ein internationales Forschungsprojekt zu Graphen als möglichem Nachfolger von Silizium und als Materialbasis für völlig neue Anwendungen. Das Flagschiff-Projekt Graphen ist finanz- und personalseitig das größte Forschungsprojekt, welches die EU-Kommission je in Gang gesetzt hat. Es wird eine neue Qualität der internationalen Forschungsarbeit angestrebt.

Das LED-Farbmischkonzept Brilliant Mix von Osram Opto Semiconductors lässt sich über den neuen Brilliant Mix Universal-Controller von Eleccon Technology jetzt leichter ansteuern. Den Controller gibt es als Standardvariante – mit und ohne Sensor – sowie in kundenspezifischer Ausfu?hrung. Er ist adaptierbar an gängige Standards der Gebäudesystemtechnik, wie DALI, KNX oder EIB.

Die Altium Ltd. gab Anfang März die Bereitstellung von Altium Designer 2013 und den Start des Altium-Vault-Server bekannt. Die neue Ausgabe des Designtools für Leiterplatten enthält neue und verbesserte Funktionen sowie ein Novum: Altium öffnet mit diesem Release seinen wichtigsten Partnern auch die eigene Entwicklungsplattform. Damit ergeben sich aus Altium Designer 2013 und der Nutzung des Vault-Server neue Möglichkeiten für Anwender, Partner und Systemintegratoren.

Im ersten Teil dieser kleinen Serie (PLUS 3/2013, S. 471-479) wurden einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammengestellt und Hotspots mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln untersucht. Im folgenden zweiten Teil geht es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen.

In Deutschland sind in den vergangenen 15 Jahren viele Elektronikfirmen und Ingenieurbüros dazu übergegangen, Standards (Richtlinien) des amerikanischen Fachverbandes IPC einzusetzen. Eine wichtige Stellung nehmen dabei die Dokumente der Design-Richtlinien-Familie IPC-222x ein. Um sie herum wurde ein komplexes Schulungskonzept auch in Deutschland aufgebaut. Darum ist es wichtig für die Elektronikbranche, sich ständig über Neuerungen bei den IPC-Standards auf dem Laufenden zu halten. In diesem Beitrag wird das im November 2012 erschienene Basisdokument der Design-Richtlinien-Familie IPC-2221B vorgestellt.

Mentor Graphics bietet mit der Flotherm-XT-Software die erste integrierte MDA-EDA-Lösung, die Elektronikkühlungsanwendungen vom Konzept bis zum detaillierten Design simuliert. Das kann den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigen.

Es ist ein Kampf an zwei Fronten, den der EDA-Software-Anbieter Zuken führt. Einerseits werden die elektrischen Schaltungen vieler Elektronikgeräte immer komplexer und arbeiten in höheren Frequenzbereichen. Das führt zumindest theoretisch zu höherer Fehlerhäufigkeit im Designprozess. Andererseits verkürzen sich die Zeitabstände des Erscheinens neuer Gerätegenerationen. Das zwingt Entwickler und Designer, schneller und effektiver zu arbeiten. Anhand von zwei Beispielen wird nachfolgend gezeigt, wie Zuken sich bemüht, die Elek-tronikindustrie bei der Lösung dieses Widerspruchs zu unterstützen.

Drei Abgänger der University of Toronto haben eine neue Form von LED-Birnen entwickelt. Diese soll die bis jetzt energieeffizienteste derartige Lampe darstellen.
Das Nanolight genannte Produkt soll nach Meinung der Erfinder die energieeffizienteste derartige Lampe der Welt sein (Abb. 1). Denn das 12-Watt-Nanolight, das als Äquivalent einer 100-Watt-Glühbirne dient, verspricht eine Lichtausbeute von 133 Lumen pro Watt (lm/W) und sticht damit vergleichbare LED-Birnen ebenso wie Energiesparlampen aus (Abb. 2). Um die Entwicklung international auf den Markt zu bringen, setzt das Trio auf eine Crowdfunding-Kampagne auf Kickstarter [2].

Der Einkaufsmanagerindex (PMI) ist ein wichtiger Konjunktur-Frühindikator. Bei einer globalen Betrachtung signalisiert der PMI für die USA, China, Südkorea und Taiwan weiterhin Wachstum. Japan erholt sich, während das Schlusslicht Europa als Ganzes in den ersten 2 Monaten des Jahres stagniert...

Schmid hat den Bedarf der Leiterplattenhersteller nach hochpräzisen Systemlösungen für Ätzen und Handling vorausgesehen, die den Anforderungen nach ständig kleiner werdenden Strukturen und Materialstärken bis auf minimale Größen von 25 µm gerecht werden müssen. Das Entwicklungsteam in Zhuhai hat deshalb neue Wege beschritten und mit Hochdruck an der Fertigstellung einer vertikalen DES-Linie (Developing/Etching/Stripping) gearbeitet, die alle Anforderungen des Marktes erfüllt und die Lösungen von Mitbewerbern deutlich übertrifft.

Das Leitwertmessgerät Typ M9836, für Schalttafeleinbau, hat eine Temperaturkompensation bis 120 ºC mit Pt-100-Fühler. Die Anzeige stellt Messwert, Temperatur und die beiden Grenzwerte dar. Handelsübliche Sonden, K-Faktoren mit 0,01, 0,1 sowie 1,0 und induktive Mehrbereichssonden decken eine Dynamik von 0,05 ?S bis 2000 S ab.

Die innovative Technik der Sprühanlage ‚atomizer‘ von AHK Service & Solutions in Verbindung mit der Trocknungsanlage Beltrotherm von Elget sollen die europäischen Leiterplattenhersteller überzeugen.

Bei der Entwicklung von Leiterplatten gibt es oft das Problem, dass für verschiedene Nutzungsbereiche in einem Gerät auch verschiedene Leiterplatten angelegt werden müssen. Wegen der unterschiedlichen thermomechanischen Belastung der Materialien konnten die Bereiche Stromführung und elektronische Steuerung oft nicht auf einer Leiterplatte verwendet werden. Die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH bietet nun ein Verfahren an, mit dem diese beiden Bereiche auf einer Leiterplatte integriert werden können.

Die Neuschäfer Elektronik GmbH überrascht jeden, der zum ersten Mal vor dem Werk I in Frankenberg steht. Die Frontseite erweckt nicht den Eindruck eines leistungsstarken Elektronikherstellers und -lieferanten. Klein und zurückhaltend versteckt sich das Gebäude in den Hintergrund. Und dann soll es noch ein Werk II geben? Ein Werk in dem Präzisionsmechaniken, Werkzeuge und Kunststoffteile für den Eigenbedarf und auch für Kunden produziert werden. Für den Betrachter eröffnet sich dieser Aspekt beim ersten Hinsehen nicht. Doch der Eindruck täuscht. Beim Näherkommen, spätestens im Empfangsraum, wird deutlich, was hier gespielt wird: Leiterplatten jeder Couleur, Stecker klein, kleiner und noch kleiner einschließlich Zubehör zeugen von der Leistungsfähigkeit des Unternehmens.

Rohde & Schwarz, führender Hersteller von Mobilfunk- und EMV-Messtechnik sowie von Sende- und Messtechnik für das digitale terrestrische Fernsehen, setzt beim Drahtbonden das Qualitätssystem PiQC der
Hesse GmbH ein und erzielt damit signifikante Verbesserungen in Qualitätsniveau, Prozessoptimierung und Kostenstruktur.

Für das Packaging von temperaturempfindlichen Glas/Glas- und Glas/Keramik-Baugruppen mit großen zu verschließenden Substratflächen gewinnt das laserbasierte Fügen mittels Glaslot immer mehr an Bedeutung. Der Grund: Der Laserstrahl kann den Energieeintrag zum Aufschmelzen des Glaslotes örtlich begrenzt in die Fügezone ein zu bringen, um eine Fügeverbindung mit langzeitstabiler Hermetizität herzustellen. Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT entwickelt dazu geeignete Bestrahlungsstrategien und Bearbeitungsköpfe.

Beim Wellen- und Reflowlöten wird Stickstoff eingesetzt, um die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der Lötoberflächen von Bauteilen und Leiterplatten zu vermindern. Aufgrund der veränderten Oberflächenspannung bilden sich wesentlich flachere Lot-Menisken aus.

Mit EU-weit 18 000 Unternehmen und einem Umsatz von 320 Mrd. € gilt die Elektrotechnik- und Elektronikindustrie als Wachstumsmotor in Europa. Doch die Kehrseite der zunehmenden Produktion von Elektronikteilen ist ein erhöhter Energieverbrauch sowie steigender Schadstoffausstoß – ein Hindernis für die Pläne der EU, die Energieeffizienz bis 2020 um 20 % zu steigern und gleichzeitig die CO2-Emission um denselben Wert zu verringern.

Nach einem eher moderatem Wachstum im abgelaufenen Geschäftsjahr will die Unternehmensgruppe Jumo in diesem Jahr wieder kräftig zulegen und einen Gesamtumsatz von 220 Mio. € erreichen, was einer Steigerung von 7 % entspricht.

Die Richtlinie IPC-7095B ‚Design and Assembly Process Implementation for BGA‘ (Design und Implementierung des Bestückprozesses für BGAs) wurde nun überarbeitet. Die neue Fassung IPC-7095C löst ab sofort die alte IPC-7095B von März 2008 ab und steht seit Januar 2013 zur Verfügung [1].

Die  Besonderheiten von DR-QFN-Bauteilen liegen vor allem in der sehr kompakten Bauart mit einem Anschluß-Pitch von 0,5 mm in zwei Reihen und einem Powerpad. Bei Powerpads wiederum liegt die Schwierigkeit darin, die Zinnmenge so zu wählen, dass eine optimale Wärmeanbindung an der Fläche erreicht wird, ohne dass das Bauteil aufschwimmt oder zu einer Seite abkippt.

Die Viscom AG, Hannover, europäischer Marktführer für automatische optische Inspektionssysteme in der Baugruppenfertigung, hat ihren Marktanteil im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen weiter ausgebaut. So wurden allein 2011 an deutsche Kunden mit ein bis zehn SMT-Linien ca. 160 Inspektionssysteme ausgeliefert. Bei 80 % dieser Unternehmen lag der Umsatz unter 10 Mio. €.

Beim Beschaffen von Bauteilen geht man davon aus, dass diese zu 100 % vom Hersteller getestet sind und keine Fehler aufweisen. Abhilfe bietet hier die 2D/3D-Röntgenanalyse.
Die Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt, ist ein Elektronik-Dienstleister mit hoher Fertigungstiefe – von der Entwicklung über Fertigung bis zum Baugruppentest für Prototypen und Kleinserien. Dabei können Bauteile trotz einwandfreier Verarbeitung nicht oder nur teilweise funktionieren. Hier setzt die hohe Fertigungstiefe des Dienstleisters über die komplette Entwicklung- und Fertigungskette bis zum Baugruppentest an. Bauteile die Auffälligkeiten aufweisen, werden nicht einfach getauscht ohne dem Problem auf den Grund zu gehen.  

Die Hasec Elektronik GmbH versteht sich als Full Service Provider und führender Anbieter in EMS-Electronic Manufacturing Services. Demzufolge fertigt die Firma komplette elektronische und mikroelektronische Baugruppen und Geräte für ein internationales Kundenspektrum. Aus diesem Grund werden im Unternehmen keine eigenen Produkte entwickelt und hergestellt. Basierend auf den eingesetzten Technologien und Methoden versteht sich Hasec als Technologieführer und Problemlöser für anspruchsvolle Produkte. Auch speziell im Bereich der Miniaturisierung, Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik.

WR Corporation, Marktführer für innovative Hochfrequenz-EDA-Lösungen, und Zuken, einer der führenden Anbieter für elektrische und elektronische Engineering-Software, stellen AWR Connected für Zuken vor.
AWR Connected für Zuken ist ein Verifikations-Flow für HF-Leiterplatten. Dieser vereinfacht das
PCB-Design und verkürzt den Entwicklungszyklus durch eine schnelle und einfache Simulation und Prüfung der integrierten HF-Funktionalitäten.

Durch Verwendung des Hochleistungsscanners Acceler 8 konnte Gardien die Effizienz der elektrischen Testabteilung bei ihrem Kunden Techno-Service S.A.um 40 % erhöhen – und zugleich die Kosten senken.
Zur Erhöhung der Geschwindigkeit und des Durchsatzes des elektrischen Tests seiner Leiterplatten hat die Techno-Service S.A. den Hochleistungsscanner Acceler 8 – nach vorhergehender Probephase – jetzt in ihre viel beschäftigte Testabteilung fest integriert.

Nach der erfolgreichen Einführung des ersten Röntgensystems X3 In-line präsentierte Matrix Technologies GmbH das neue X3L-System erstmals in den USA auf der APEX Show 2013.
Die 3D-Röntgentechnologie eignet sich vor allem zur Inspektion verdeckter Lötstellen, vorzugsweise von Head-in-Pillow-Defekten bei BGAs und kalten Lötstellen von QFN-Komponenten. Andere wichtige Inspektionsfelder sind  Thermal-Pads und PTH/THT-Barrel-Fill-Messungen.

Die Turbulenzen an den Finanzmärkten und ihr Durchschlag auf die Realwirtschaft haben zu einem beispiellosen Anstieg des Goldpreises geführt. Auch andere Edelmetalle wie Silber oder Palladium gerieten in diesen Sog nach oben, jedoch hat sich der Preisabstand zum Gold deutlich vergrößert. Für das Palladium muss heute ca. 35 bis 40 % des Goldpreises gezahlt werden. Platin liegt derzeit knapp unter dem Goldpreis und hat den Rang als teuerstes Edelmetall verloren.

Turbulent conditions in financial markets and their impact on the real economy have resulted in an unprecedented rise in gold prices. This, in turn, has dragged upwards the prices of other noble metals such as silver or palladium. However the price gap between such metals and that of gold has itself increased. Currently, palladium prices are running at some 35 to 40% that of gold. The platinum price, meanwhile, is slightly lower than that of gold, and has thus lost its position as the most expensive of all the noble metals.

Ziel der Arbeiten ist die Entwicklung einer zuverlässigen Technologie zur stoffschlüssigen Integration von US-Sensoren und zugehörigen Elektronikkomponenten in die Faserverbundstrukturen. Ausgehend von unterschiedlichen Integrationskonzepten wurden iterativ zwei optimale Varianten erarbeitet und umgesetzt. Dabei mussten sowohl funktionelle und zuverlässigkeitsrelevante als auch technologische Randbedingungen berücksichtigt werden. Die technologische Herausforderung der Einbettung von flachen PZT-Packages als auch elektronischen Flachbaugruppen wurde erfolgreich umgesetzt. Die hergestellten Teststrukturen (CFK-Platten) mit integrierten US-Wandlern und Elektronikkomponenten besitzen Abmessungen von 470 mm x 70 mm x 3 mm und sind teilfunktionalisiert. Sowohl der US-Wandler aus auch Teile der Elektronik sind elektrisch auf ihre Funktionalität prüfbar. Nach der Technologieentwicklung schlossen sich Zuverlässigkeitsuntersuchungen durch Temperaturlagerung, Temperaturwechsel, Bruchbiegetest, Zugtests, Dauerschwingversuche und Dauerfeuchtigkeitstests an. Diese wurden in Anlehnung an die gültigen Luftfahrtsnormen durchgeführt. Es zeigte sich, dass elektronische Schaltungen sowohl auf organischen Schaltungsträgern- als auch auf Keramik-Basis geeignet sind, um direkt bei der Herstellung der Strukturplatten (Autoklavprozess bis 180 °C) integriert zu werden. Zur Bewertung kamen elektrische Messungen an Widerstandsbrücken, Ultraschalldiagnostik, Röntgendiagnostik und metallografische Präparation zum Einsatz.

The aim of the project reported here was the development of reliable technology is based on an integrated ultrasonic sensor and associated electronics for embedding in resin-reinforced carbon fibre structures. Starting with various concepts for such a system and after an iterative process, two optimal variants were identified and developed. The criteria called for defined functionality and reliability with certain other technological constraints. The technological requirements for embedding flat PZT packages and associated flat electronic assemblies were successfully achieved. The resulting test structures (reinforced carbon fibre sheets) with their integrated ultrasonic transducers and electronics measured 470 x 70 x 3 mm and were partly functionalised. Both the ultrasonic transducer and electronic components could be electrically tested for functionality. After development of this technology, reliability tests were carried out including long-term storage at elevated temperature, temperature cycling, fracture after bending, tensile testing and fatigue testing as well as exposure to high humidity. All these tests were carried out with reference to current aerospace Standards. It was found that the electronic circuits were equally suitable for organic or ceramic printed circuit board substrates. This allowed production to be integrated with manufacture of the test sheets (an autoclave process at 180°C). Testing was carried out using electrical measurements on resistance bridges, ultrasonic diagnosis, X-ray diagnostics and metallographic sectioning.

Die Christian Koenen GmbH feiert in diesem Jahr ihr 10-jähriges Firmenjubiläum. Dies war der Anlass zusammen mit dem Geschäftsführer Christian Koenen, der die Firma gegründet hat, auf die beispiellose Erfolgsgeschichte zurückzublicken und mit ihm über die weitere Entwicklung zu sprechen. Die Technologie- und Marktführerschaft in der Druckschablonentechnik ist weiterhin oberstes Ziel.

Die Freude mancher stolzer Besitzer von iPad & Co. schwindet, wenn Reparaturen anfallen. Die Kosten sind, wenn überhaupt repariert werden kann, hoch. Denn viele Hersteller beachten bei der Konstruktion der Geräte nicht ausreichend Grundsätze des Design for Repair oder Design for Maintenance – also Reparierbarkeit und Wartung. Eine Analyse der kalifornischen Firma iFixit zu Tablets fördert manche Unzulänglichkeiten zu Tage, aus denen auch Konstrukteure anderer Elektronikgeräte etwas lernen können.

Wissbegierigen Kindern erklärt man die Löcher im Schweizer Käse mit dem Beruf des Käsbohrers. Vielleicht könnte man ähnliche Argumente für Lunker in Lötstellen finden?
Die meisten Löcher in Lötstellen sind nun mal nicht Lunker im traditionellem Sinn der Metallgießerei, sondern Blasen (Der Begriff Lunker oder Lunkerung setzt eine Kontraktion, eine Verminderung des Volumens, beim Erstarren einer Schmelze voraus). Blasen und Lunker beschäftigen die Lötindustrie schon lange (z.B.: Lasers Take the Heat out of Soldering; New Scientist, 21. August 1986 und US Patent number: 3803413; Inventors: Riccardo
Vanzetti, Riccardo Vanzetti).

Verbesserte Effizienz, weniger Leitungs- und Schaltverluste, höhere Leistung, optimale Integration, Energie sparende Regelung, gesteigerter Wirkungsgrad – derartige Aspekte sind Bereich von Bauelementen immer willkommen. Auf der Messe Electronica präsentierte Infineon Technologies eine Reihe von Innovationen, die diese Merkmale aufweisen.