Artikelarchiv

Bericht vom 3. Europäischen Elektronik-Technologiekolleg auf Mallorca, auf dem neue Technologien für die elektronische Baugruppe erörtert wurden
Dass ein angenehmes Umfeld nicht vom Arbeiten abhält und Abgeschiedenheit zu intensiven Diskussionen auch außerhalb des eigentlichen Programms anregt, zeigte sich auf dem 3. Europäischen Elektronik-Technologiekolleg, das vom 24. bis 26, März 2000 in Colonia Sant Jordi, Mallorca/Spanien stattfand.

2. Technologietagung im Hause SMT am 23. und 24.3 2000 in Wertheim
Hans-Günter Ulzhöfer, Geschäftsführer der ausrichtenden SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH, konnte 150 Teilnehmer begrüßen, die der Einladung des Lötanlagenherstellers ins Stammwerk nach Wertheim gefolgt waren.

Call for Papers
Deutsche IMAPS-Konferenz 2000
Werben Sie mit IMAPS-Deutschland
Symposiumsbericht „LTCC-Module: eine neue Integrationsstufe in der Elektronik und Sensorik“
IMAPS-Mitgliedsunternehmen stellen sich vor
Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2000
IMAPS im Internet
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die Anforderungen der Mikroelektronik an Schaltungsträger werden vorgestellt und das Potential keramischer Substrate zur Erfüllung dieser Anforderungen diskutiert. Dabei werden die Eigenschaften keramischer Substrate mit denen der polymeren Leiterplatte verglichen, wobei die Grenzen der Materialien auf Grund ihrer Verarbeitbarkeit und der Kosten mit diskutiert werden. Ergänzend werden spezielle Anwendungen gezeigt.//
The requirements made of circuit board substrates for use with microelectronics are set out and the potential of ceramic substrates to fulfil these requirements is discussed. The properties of ceramic substrate materials are compared with polymeric pcb substrate materials, with the limits of use of the various materials in terms of their workability and costs are examined. In addition, some special applications are described.

Weltweit wird an der Entwicklung von 3D-Integrationstechniken für IC-Aufbauten gearbeitet. Ein Überblick über die von verschiedenen Instituten und Unternehmen dafür entwickelten Technologien wird gegeben. Die Herstellungsverfahren und Eigenschaften von Multi-Chip-Module, Chip-Stapel mit Seitenkontakten, Chip-Stapel mit frei positionierbaren Kontakten und Vertikale System-Integration werden diskutiert.//
Substantial efforts are being made world-wide, to advance 3D integration technologies for IC assemblies. The article offers an overview ofthese activities in various companies and research establishments. Manufacturing processes and the properties ofMCM, chip-stacks with lateral contacts, stacked chips withfreely positionable contacts and vertical system integration are all discussed.

Die Allgemeinen Forderungen der DIN EN ISO 9001:2000 – Prozesse Identifizieren, festlegen und dokumentieren

Das Ziel dieser Artikelserie ist es, dem Anwender einen Überblick über den Aufbau und den praktischen Nutzen von Managementsystemen zu geben. Im Teil 3 wird gezeigt, wie Prozesse ermittelt werden können und wie sich die Abfolge und Wechselwirkung in der Dokumentation darstellen lässt.
Die Allgemeinen Forderungen der Norm an die Dokumentation werden besprochen. Es wird benannt, was dokumentiert sein muss. Eine Vorgehensweise zur Definition eines Prozesses wird beschrieben und ein Beispiel gegeben.//
The aim of this series of articles is to provide users with an overview of the build-up and practical uses of Management Systems. In Part 3, the means by which processes can be analysed, are shown and how the consequences and various interactions should be set out in the supporting documentation. The general requirements of this Standard in terms of documentation are noted and those aspects for which documentation is specifically required, are named. A procedure for defining aprocess is described and an example provided

Arbeitstagung „Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen und Werkstoffcharakterisierung“ des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie wurde am 20. September 1994 unter dem organisatorischen Dach des Dresdner Bezirksvereins des VDI gegründet. Ausgangspunkt waren die Initiativen und Aktivitäten des Instituts für Elektronik- Technologie der TU Dresden zu einem Arbeitskreis zur SMT, die durch mehrere sächsische Industriebe- triebe, wie z.B. die SMT&Hybrid GmbH Dresden, das damalige Philips Fernmeldewerk Bautzen und die Siemens AG Leipzig seit 1991 unterstützt wurden.

OTTI Technik-Kolleg zu Grundlagen, Forschungsergebnissen, Anwendungen, Würzburg, 16./17. Februar 2000
Die Teilnehmer des 10. Fachforums „Kleben”, das auch diesmal von Prof. Dr. H. Kleinert, TU Dresden, Institut für Produktionstechnik, geleitet und moderiert wurde, waren durchweg Fach- und Führungskräfte (Ingenieure und Techniker) aus den Bereichen Konstruktion und Entwicklung des Maschinenbaus, dem Feingerätebau aber auch der Elektrotechnik und Elektronik.

Kaum hat das neue Jahr begonnen, so steht die Jahresmitte schon wieder bevor. Über das neue Jahrtausend wird kaum mehr gesprochen. Die Menschen haben nun anscheinend begriffen, dass Jahreszahlen keine größere Bedeutung haben, und interessieren sich stattdessen vermehrt um ökonomische Fakten wie Aktienkurse und Wachstumszahlen. Allgemein herrscht Aufbruchstimmung und Technik ist wieder „in“. Dieser Bewusstseinswandel ist eine positive Veränderung im neuen Jahrtausend. Die Wirtschaft befindet sich dementsprechend in einer Aufschwungphase, insbesondere auch die Elektronikbranche.

Nachrichten//Verschiedenes
AMKOR baut
Waferbumping und Flipchip-Montagelinien aus
Utz Esser übernahm
die Geschäftsleitung von ECOTEC
Flextronics plant Industriepark in Polen
Flextronics übernimmt den
israelischen Fertigungsdienstleister Uniskor
AMKOR wird die Flipchip-Technologien von FCT nutzen
Flextronics wird die X-Box für Microsoft fertigen
AMKOR wird die Unitive-Technologie zum Bumping nutzen
Ruwel baut
zwei neue Leiterplattenwerke in Geldern
Synatron vertreibt nun auch die Geräte von Kikusui 

Baumann auf dem Weg zum Komplettanbie- ter in der Elektronik 

KARO Electronics Vertriebs GmbH ist umgezogen
DKE erarbeitet Norm für
wiederverwertbare elektrotechnische Produkte
CS2 und EVGroup beschließen Zusammenarbeit bei Bumping-Technologien
Innoveda stellt europäisches Team vor
SRS: Auf Expansionskurs
dank strategischer Partnerschaften
Dr. Markus Detert - Fertigungsleiter bei Stöllger
Bleifreie Lote von Balver Zinn
Valor erwirbt Harelda OY

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Aus dem Verbandsleben
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Prof. Dr.-Ing. Rainer Thüringer, FH Gießen, berichtet von der 9" PCB Design Conference West in Santa Clara/Kalifornien vom 20. bis 24. März 2000

1999 wurde in Deutschland erkennbar, dass der internationale Übergang auf bleifreie Elektronik zeitliche Realität und klar erkennbare Konturen annimmt. Seitdem wurden eine Reihe unterschiedlicher Arbeitsgremien gebildet, die der Industrie zu dieser Thematik Unterstützung anbieten. Eines dieser Gremien, der vom Berliner Technologie-Supportunternehmen TechnoLab am 4. April dieses Jahres gegründete Fachkreis „Bleifreie Elektronikbaugruppen " (BFE), befasst sich intensiv mit den Schritten, die ein Unternehmen beim Übergang auf bleifreie Elektronik praktisch und direkt abarbeiten muss. Nachfolgend berichtet Dr.-Ing. Gundolf Reichelt über diesen Fachkreis.

Das FED-Forum ist bereits vielen Fachleuten als elektronisches Diskussionsforum des Fachverbandes Elektronik-Design e. V. bekannt. An ihm können alle Interessierten teilnehmen. Die Themen dort reichen von der Bauelementebeschaffung über Designfragen bis hin zur Fertigung von Baugruppen. Nachfolgend werden zwei Antworten von Teilnehmern zu einer Frage zum Thema „Blendentabellen “ veröffentlicht, die im Mai im FED-Forum gestellt wurde. Die Antwort dürfte sowohl für viele Designer als auch Leiterplattenhersteller interessant sein.

Die Stärken der europäischen Leiterplattenindustrie
Aus der Arbeit der Projektgruppen
Geschäftsstelle des VdL erhält Verstärkung
Der Markt brummt

In der gegenwärtigen Diskussion um bleifreie elektronische Baugruppen findet die Oberfläche der Komponenten bisher zu wenig Beachtung. In dem Beitrag werden aus galvanotechnischer Sicht Lösungen zur bleifreien Beschichtung elektronischer Bauelemente gezeigt, die mit dem Gesamtsystem bleifreie Lötstelle kompatibel sind. Basis ist die Abscheidung neuer matter Reinzinnschichten sowie von Zinnlegierungen mit niedrigem Silber- oder Kupfergehalt.//
ln the present debate concerning lead-free electronie assemblies, there has so far been minimal discussion ofthe surface finish on these. The report considers this from the viewpoint of the Metal Finisher, where candidate surfacefinishes must be compatible with the lead-free solder lands on the larger construction. A favoured solution is a new matt-surface tin, as well as tin alloys with low silver or copper content.

Die weltweit führende Veranstaltung für Leiterplattentechnologie fand in diesem Jahr vom 4. bis 6. April im San Diego Convention Center, San Diego (Kalifornien/USA) statt

Die Hochkonjunktur bei Leiterplatten mit einer vollen Auslastung der Kapazitäten und hohe Umsätze bei Maschinen und Anlagen sowie bei Materialien ergab eine sehr positive Stimmung auf der IPC Expo 2000. Das IPC hatte auch in diesem Jahr ein gut organisiertes Veranstaltungs- und Lernprogramm zusammengestellt. Mit mehr als 1000 Teilnehmern an der Konferenz und 1000 Teilnehmer an den Workshops/Tutorials, mit über 1000 Ausstellern und mit mehr als 7900 Fachbesuchern war die IPC Expo 2000 in San Diego ein voller Erfolg.
Motor für den Trend zu höherer Packungsdichte bei Leiterplatten sind moderne Chip Packages wie CSP, Flip Chip, etc. Die erhöhten Feinheitsgrade der Verbindungstechnik des Chip Package werden auf die Leiterplatte übertragen. Hieraus ergeben sich in Zukunft ähnliche Technologien zur Herstellung der Leiterplatte, wie sie heute schon bei der Fertigung von Chip Packages eingesetzt werden.

ZVE-Technologieforum 23. März 2000, Oberpfaffenhofen-Wessling

Der industrielle Trend zur immer stärker werdenden Miniaturisierung elektronischer Geräte (z.B. Handy) hält ungebrochen an und fuhrt zwangsläufig zu immer kleineren Bauelementen. Das beeinflußt in entscheidendem Maße auch die Leiterplattenfertigung, die sich darauf einstellen muß.

Bei der August Krempel Soehne GmbH gilt umweltschonende Produktion als Bestandteil der Firmenphilosophie

Flexibel ist das Produkt - das flexible Basismaterial aus dem Hause August Krempel Soehne, Vaihingen/Enz - und flexibel ist auch die Möglichkeit mit Produktvarianten auf Kundenspezifikationen zu reagieren. Doch starr sind die Bedingungen, unter denen in einem kontinuierlichen Fertigungsprozeß Polymerträgerfolien mit Metallfolien laminiert oder Klebstoffen beschichtet werden, denn der technische Stand bei der Herstellung von Basismaterialien wird zunehmend auch durch die Normen der Umweltgesetzgebung bestimmt. Beim Einsatz von Klebstoffen und Lösemitteln sind immer geringere Emissions- werte und Arbeitsplatzkonzentrationen zulässig.

Nach Verlusten in 1999 erwartet die Schweizer Electronic AG in diesem Jahr eine kräftige Steigerung der Geschäftstätigkeit

Es kam schlimmer als befürchtet; hatte der Vorsitzende des Vorstandes der Schweizer Electronic AG, Christoph Schweizer, noch auf der vorjährigen Bilanzpresssekonferenz für das Geschäftsjahr 1999 einen Rückgang des Umsatzes auf 160 Mio. DM prognostiziert, so weist der Geschäftsbericht für 1999 einen tatsächlichen Rückgang um 12 % gegen- über dem Vorjahr auf 152 Mio. DM aus. Die Auswirkungen dieses Trends finden sich in weiteren Kennziffern. Der Export ging um 8 % auf 25,1 Mio. DM zurück, mit 39 Mio. DM sank der Auftragseingang am Jahresende auf ein historisches Tief und trotz eines positiven zweiten Halbjahres 1999 blieb unter dem Strich ein Verlust von 0,5 Mio. DM.

Ende April fand bei der Photo Print Electronic in Schopfheim das „Öko-Audit” gemäß DIN ISO 14001 statt.
Das Projekt wurde im März 1999 gestartet und in nur 13 Monaten wurden die einzelnen Schritte von der ersten Bestandsaufnahme über die Neuformulierung der Umweltpolitik sowie internen Schulungen abgearbeitet. Bereits im Dezember 1999 fand ein internes Audit statt, danach erfolgten die wenigen, noch notwendigen Anpassungen.

Chip-on-Board (COB) als Montagetechnologie für die Baugruppenfertigung wird heute aufgrund gestiegener Anforderungen hinsichtlich maximaler Funktionalität in Verbindung mit minimalem Platzbedarf immer häufiger eingesetzt. Dabei wird ein ungehäuster Hlalbleiterchip direkt auf eine Leiterplatte geklebt. Die Chip-Anschlussflächen werden anschließend durch Drahtbonden mit den Bondpads des Substrates kontaktiert.

Jahrespressekonferenz des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI am 15. Mai 2000 in München

Wenn die Halbleiterbauelemente der Motor für die gesamte Elektronikbranche sind, dann steht dem Industriezweig ein kräftiges Wachstum ins Haus. Anläßlich der Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI gab Dietmar Harting, Präsident des ZVEI und Vorsitzender des Fachverbandes, einen Überblick über die Entwicklung des Bauelementemarktes in Deutschland und Europa'.

ZVEI-Task Force „Bleisubstitution“
Technische Kommission des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Wahl der Vorsitzer in der
Fachgruppe „Elektronische Baugruppen“
Ergebnis der ZVEI-Ertragsumfrage: Ertragssituation hat sich deutlich verbessert
electronicAsia 2000
Halbleitermarkt in Deutschland - April 2000

Teil 2: Anforderungsprofil und Systemauswahl von Vergussmassen'

Vergussmassen sind chemisch härtende Systeme, die elektronischen Bauelementen und Systemen Schutz vor Umgebungseinflüssen bieten. Im Teil 2 der Publikation werden die elementaren Anforderungen an Gießharze und Vergussmassen, die thermischen und klimatischen Anforderungen, die daraus resultierenden Verarbeitungstechniken sowie die relevanten Normen dazu vorgestellt. //
Moulding compounds are chemically-curable systems which serve to protect electronic components and assemblies from adverse environmental effects. In Part 2, the basic requirements of pouring resins and moulding compounds are summarised, and the thermal and climatic conditions they are required to withstand. Also discussed are the materials working techniques employed and standards which are relevant to the subject.

Die SMT/ES&S/Hybrid öffnet am 27. Juni ihre Pforten und bietet in noch umfangreicherer, aber gewohnt kompakter Form, alles vom Design über Bauelemente, Prozesstechnik, Produktionsmittel, Inspektions- und Testsysteme bis hin zu Nacharbeitsplätzen. Nachfolgend haben einige Aussteller ihre Produktneuheiten kurz vorgestellt.

Am 24. März dieses Jahres wurden die neuen Betriebsräume der Firma Scheugenpflug Gießharzdosiertechnik in Neustadt/Do. feierlich eingeweiht und offiziell (Landrat des Kreises Kelheim, Präsident der Industrie- u. Handelskammer, Priester) eröffnet.

Bericht über das 4. Technologieseminar mit Fachausstellung der REPOTECH GmbH am 6. April 2000 in Radolfzell (Bodensee)

Mit der Auswahl der vier Themen bleifreie Löttechnologien, 3D-Leiterplatten (MID), Barcode in der Elektronikfertigung und Automatische Optische Inspektion traf Dipl.-Ing. Reinhard Pollak, REPO- TECH GmbH, Radolfzell a. B., genau das, was gegenwärtig viele in der Branche interessiert. Entsprechend viele Teilnehmer und nicht nur aus der Region Bodensee besuchten die von ihm organisierte und moderierte Veranstaltung, an der 12 Firmen beteiligt waren.

Bericht über eine rundum gelungene Veranstaltung der DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel

Am 28. März 2000 fand in Bad Vilbel der DEK- Technologie-Tag 2000 statt. Wie in den Vorjahren war auch heuer das Interesse an dieser entsprechend dem Motto „von der Fertigung und für die Fertigung“ konzipierten Veranstaltung sehr groß. Über 160 Teilnehmer aus fast 100 Firmen informierten sich über neue Technologien und Erkenntnisse. Das Programm aus Fachvorträgen am Vormittag und Workshops sowie einer Ausstellung des gesamten DEK-Maschinenspektrums am Nachmittag kam bei allen sehr gut an.

Bericht vom Workshop „BGA, Direct Chip Attach und Flip-Chip“

Schon seit vielen Jahren veranstalten Prof. Dr. Arnim Rahn, Rahn-tec (Kanada) und die SEHO Seitz & Hohnerlein GmbH (Kreuzwertheim) regelmäßig gemeinsam Lötseminare. Diese sogenannten Rahn-Seminare haben in der Fachwelt einen guten Ruf. Am 3. April 2000 fand nun zum ersten Mal der neue Rahn-Workshop „BGA, Direct Chip Attach und Flip-Chip“ statt. Dieser wurde, insbesondere damit die Teilnehmer auch die Praxis richtig kennen lernen, bei der Binder Elektronik GmbH, Höpfingen-Waldstetten, durchgeführt. Grundlagen und Probleme der BGA- und Flipchiptechnik sowie deren Alternativen wurden in den Vorträgen am Vormittag vermittelt, nachmittags stand dann die Praxis in Form eines Praktikums auf dem Programm.

Die Entwicklung des innovativen multifunktionalen Positionierungssystems ONYX32 ist nun weitgehend abgeschlossen. Die ersten Prototypen sind fertiggestellt und die Serienproduktion ist im Anlaufen. Schon bald sollen die ersten Geräte an die Kunden ausgeliefert werden.
Aus diesem Anlass besuchte PLUS-Redaktionsmitglied Gustl Keller am 27, April 2000 die Schwesterfirmen INFOTECH AG und ZEVAC AG in Solothurn/Schweiz, die ONYX 32 gemeinsam entwickeln.

Einleitung - Prüftechnologie auf neuen Wegen

Die Rahmenbedingungen für die Lieferanten bestückter Baugruppen ändern sich. Preis, Termintreue und Qualität sind die meistgenannten Argumente für eine erfolgreiche Geschäftsverbindung. Die Kundenzufriedenheit steht bei allen Produzenten im Mittelpunkt ihrer Firmengrundsätze. Bedingt durch den raschen Wechsel von Produkten, verbunden mit immer kleineren Losen, suchen die Unter-
nehmen nach neuen Wegen, um die erhöhten Qualitätsanforderungen wirtschaftlich erfüllen zu können. Einen ganz besonderen Stellenwert erhält damit die Prüftechnologie. Genügten früher noch einfache Sichtkontrollen mit nachfolgenden Incircuit- und Funktionstests, so stellt man sich heute die Frage, inwieweit ein adapterbasierter Test bei kleinen Losgrößen noch sinnvoll und wirtschaftlich ist. Zusätzlich erschwert werden die Kontrollen durch komplexere und kleinere Baugruppen, die kaum noch Platz für Testpunkte auf der Leiterplatte bieten. Die Minimalisierung in der SMD-Technologie schließt eine visuelle Kontrolle nahezu aus.

Nach Unterlagen der TOROTRON Elektronik GmbH, Kirchheim/Teck

Die Problematik

Die Diskussion darüber, ob sich ein automatisches Testsystem rechnet oder nicht, ist in vielen Unternehmen ein Dauerbrenner. Einvernehmen herrscht meistens darüber, dass nur einwandfreie Baugruppen ausgeliefert und diese zu günstigen Kosten produziert werden sollen. Wie dieses Ziel erreicht wer- den kann, ist oft strittig.

Flying Probe als ideale Ergänzung für Tests hochkomplexer Baugruppen

Mit einer Pionierleistung bei der Servicequalität macht die paragon sensors + systems AG (Delbrück/Suhl) auf sich aufmerksam. Ein neuartiges Flying Probe-Testkonzept gibt die Möglichkeit, einen Incircuit-Test auch bei hochkomplexen Baugruppendurchzuführen, ohne Kosten für einen Prüfadapter in Kauf nehmen zu müssen. „Unter bestimmten Voraussetzungen werden die Flying Probe-Diagnosekosten mit einem Pauschalbetrag auf Lebenszeit der Baugruppe abgedeckt“, betont paragon-Vorstand Klaus Dieter Frers.

Die Kiekert AG mit Zentrale in Heiligenhaus fertigt seit Jahrzehnten hochwertige Schließsysteme Jur die Automobilindustrie. Kiekert beliefert dabei alle namhaften Unternehmen der Branche. Auf den wachsenden Anteil der Elektronik an der lange Zeit rein mechanisch realisierten Automobil-Schließtechnik reagierte Kiekert schon früh- zeitig mit der Entwicklung der ersten Zentralverriegelungen und dem Aufbau eigener Produktionskapazitäten im Elektronik-Werk Düsseldorf. Heute bietet sich die Kiekert AG ihren Kunden als leistungsstarker Elektronik-Partner und System-Lieferant an. //
Messrs KiekertAG, with Headquarters in Heiligen- haus, has decades ofexperience in the manufacture of high-value automotive locking systems, which it supplies to all major auto manufacturers. The company recognised early on, the importance of electronics in automobile central locking systems, which were previously fully mechanical and it developed electronic systems, for which it then created an in- house production facility at the Düsseldorf Electronics Plant. Today, Messrs Kiekert AG are highly competitive players in the automotive electronics sector, and the complete systems they are able to supply to their customers.

Die geplante EU-Richtlinie zum Verwendungsverbot von Blei in Elektronikprodukten beherrscht die aktuellen Fachdiskussionen und ist der Motor zur Entwicklung bleifreier Fügeverfahren. Während für die Oberflächenmontagetechnik brauchbare Lösungsansätze bereits vorliegen, ist für das THT- Schwalllöten bislang nichts dergleichen verfügbar. Hier bietet sich nun die löt- und bleifreie Einpresstechnik als einfache und bewährte Ersatztechnologie an.//
The planned EU Guidelines prohibiting the use of lead in electronics production, dominate current technical debate and are the driver for development of lead-free manufacturing processes. Whereas, in the case of SMT, viable alternative assembly methods are available, the same cannot be said, at present, for wave-soldering of THT. To meet this requirement, Press-In technology, which is lead- and solder-free, should be considered as a straightforward andproven alternative.

Deutsche IMAPS Konferenz 2000 2nd Call for Papers
13th European Microelectronics and Packaging Conference 2nd Call for Papers
Weitere ausgewählte Veranstaltungshinweise für 2000
Werben Sie für ihre Produkte und Dienstleistungen mit IMAPS und PLUS
Restposten CD-ROM
zum Frühjahrs-Seminar am 17.02.2000
Anwender-Fragebogen
„Komfort- und Karrosserie-Elektroniken für Mechatronik-Anwendungen“

Die Schlüsselfunktion des Dielektrikums für fortschrittliche Verbindungslösungen

Global market trends and future needs for specific semiconductor marketsare shown. The dielectric material is a key element for advanced interconnect due to reduced feature sizes and integration aspects with other elements such as metals, solder bumps, adhesives, etc. New dielectric materials such as CYCLOTENE* advanced electronic resins (BCB) or SiLK* semiconductor dielectric have been developed to meet todays and future needs. The key parameters of BCB and its benefits for applications such as on chip interconnect, CSP/redistribution, device passivation, high density interposer or BGAs, HDI- or RCC-type substrates, MCMs and optical interconnect are presented.// Globale Markttrends und zukünftige Bedürfnisse der Halbleiterindustrie werden aufgezeigt. Reduzierte Abmessungen und die Integration von Metallen, Lotbumps, Klebstoffen u.a. Elementen lassen das Dielektrikum zu einem Schlüsselelement für fortschrittlicher Lösungen werden. Dow hat zwei Harze mit niedriger Dielektrizitätskonstante entwickelt und bereits auf dem Markt eingeführt: CYCLOTENE* auf BCB-Basis und SiLK*, ein Dielektrikum für Halbleiter. Deren Eigenschaften und mögliche Anwendungen, u. a. die Dünnfilm-Umverdrahtung auf Silizium-Substraten werden beschrieben.

Einleitung

Gerade im Bereich portabler Kommunikations-, Multimedia- und Informations-Systeme verkürzen sich die Innovationszyklen schneller, als die der benötigten Fertigungstechniken. Diese sollten mit den er- höhten Anforderungen an Miniaturisierung, Komplexität, Leistungsmerkmale, Kapazität, Datendurchsatz, Signalfrequenz, Zuverlässigkeit z. T. auch für erweiterte Temperaturbereiche Schritt halten. Die Folge ist ein Innovationsstau, der nur mit völlig neuen Assemblierungskonzepten aufgelöst werden kann. Anschlussdichten von mehreren hundert I/Os pro Chip sind heute keine Seltenheit mehr und dem- nächst werden es Tausende sein. Die Leiterplatte ist trotz aufwendiger und zeitraubender Verbesserungsmaßnahmen am Ende ihrer Integrationsfähigkeit angekommen.

Teil 4: Verantwortung der Leitung – Die zweite Chance nutzen?

Kaum eine Norm hat in der Vergangenheit eine solche Verbreitung gefunden wie die DIN EN ISO 9000ff. Kaum eine andere Norm wurde aber auch so häufig fehlinterpretiert. Nur wenige Unternehmen haben es wirklich verstanden, Qualitätsmanagement auch als Qualität des Managements aufzufassen und eben diese Qualität systematisch zu bewerten und zu verbessern. Viel häufiger trifft man auf Unternehmen, die sich ein derart ballastreiches System geschaffen haben, dass sich die Frage nach der Wertschöpfung einzelner Massnahmen kaum befriedigend beantworten lässt. Notgedrungen arrangieren sich diese Unternehmen mit Normenelementen wie „Verantwortung der Leitung“ oder „Interne Audits“ eben mal so. Die Gründe hierfür sind so vielschichtig wie die Unternehmen selbst. Desinteresse der Unternehmensleitung, betriebswirtschaftlich kaum orientierte Qualitätsbeauftragte, Berater, die nach „Schema F“ vordergründige Lösungen vermarkten und Auditoren, die nach „Schema F“ Formalien abhaken. Die ISO 9001/2000 könnte als Chance verstanden werden, angestaubte Systeme einem Frühjahrsputz zu unterziehen oder angesetzten Speck auf einer Trimmstrecke zu verbrennen. Voraussetzung hierfür ist allerdings, dass sich die Unternehmensleitung persönlich einbindet und mit der Qualität des Managements ernst macht. U Die ISO 9001/2000 ist hierpräziser als die ISO 9001 von 1994.

Bericht über das 3. Erlanger LEF Seminar 2000

Der seit ca. 30 Jahren in der Bundesrepublik immer stärker in die allgemeine Technik einziehende Einsatz des Lasers ermöglicht vor allem in den verschiedenen Fertigungsbereichen der Elektronik und Feinwerktechnik, in denen das Thema Miniaturisierung bei immer steigender Integrationsdichte eine wichtige Rolle spielt, oft erstaunliche Produktlösungen. Diese wiederum entstehen, so Prof. Dr- ing. Dr. h. c. Dr.-Ing. E. h. M. Geiger, Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungstechnologie an der Fried- rich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, an den Schnittstellen verschiedener Disziplinen wie Ingenieur-, Natur- und Geisteswissenschaften.

Der Konjunkturmotor der Wirtschaft läuft auf Hochtouren, das Elektronikgeschäft blüht so wie seit fünf Jahren nicht mehr, allgemein werden Zuwachsraten im zweistelligen Bereich gegenüber dem Vergleichzeitraum im Vorjahr gemeldet. Inzwischen steigt auch die Inlandsnachfrage, so dass der rasante Anstieg des Wachstums neben dem durch einen schwachen Euro begünstigten Export ein zweites Standbein erhält.

Nachrichten//Verschiedenes
Flextronics erzielte wieder Rekordumsätze und -gewinne
Veränderung im ATN Vertrieb
Isola AG und Sumitomo Bakelite Co., Ltd. ändern Asienstrategie
EU-Gesetzgebung
mit neuem Termin zum Bleiverbot
Erweiterung der KOAX-Steckverbinder-Palette
Lohnbeschichtung für die Industrie
A. Waterkamp
neuer Vorstand der HARTING Führungs-AG
pretema mit zweiten Standort in den USA
Multiline International Europa L.P. mit neuem Corporate Design
DuPont erweitert Kapazität für Kapton®-Polyimidfolien
TEKNEK ELECTRONICS Ltd.
mit neuer Adresse auf Wachstumskurs
Philips EMT startet Roadshow durch 26 Staaten
Strategische Allianz von Motorola Communications Enterprise und Flextronics
AMKOR erweitert seine Werke und übernimmt Integra
Mattson Technology und IMEC entwickeln neues Verfahren für die nächste IC-Generation
AT&S gibt Startschuss für neues Werk in China
GenRad ernennt neuen CEO

Einladung zur 8. FED-Konferenz Neuestes Know How in der Wagnerstadt Bayreuth
Elektronik-Design 2000 und Baugruppenfertigung 2000 (8. FED-Konferenz)
Begleitausstellung
FED-Veranstaltungskalender

Das Thema „Powerplanes“ gehört zum Umfang des FED-Design-Grundkurses, der sich intensiv mit der Leiterplattentechnologie und ihren Einflüssen auf das CAD-Design befasst. Die Erfahrungen aus der Leiterplattenpraxis und den Diskussionen mit den Teilnehmer/innen des FED-Grundkurses sind hier zusammengefasst. Der Layouter sollte das Design der Powerplanes nicht unterschätzen und im Interesse eines zuverlässigeren Produkts sich nicht an der unteren Grenze der Toleranz bewegen. //
The theme "Power Planes ” is included in the syllabus of the basic FED "Design" course which is largely concerned with printed circuit board technology and its effects on CAD design. Practical experiences from pcb design and manufacture are reported, as are the summarised comments of the participants on this course. The layout designer should never underestimate the importance of powerplanes, and in order to ensure a reliably performing product, should take every precaution not to stray beyond the lower tolerance limits.

Die GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH mit Sitz in Hennef an der Sieg bietet sich ihren Kunden als Competence Center für moderne Verbindungstechnologien an. High End-CAD-Leiterplattendesigns in aktuellen Leiterplattentechnologien bilden den Arbeitsschwerpunkt des Unternehmens. In zahlreichen anspruchsvollen Projekten konnten Erfahrungen in der Entflechtung von ein- und doppelseitigen Standardschaltungen bis komplexen 20 Lagen-Multilayer, Microvia-Leiterplatten, Flex-Schaltungen, Hybriden und Micro Chip Modulen gesammelt werden. Die technische Begleitung der anschließenden Leiterplattenherstellung und Baugruppenmontage vervollständigte diesen Erfahrungsschatz um wichtige Anwenderkenntnisse.

Bericht über die Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der GED mbH in Hennef

Am 30.5.2000 trafen sich Mitglieder des FED Fachverband Elektronik-Design e.V. und einige Gäste zur ersten Sitzung der Regionalgruppe Düsseldorf des Jahres in Hennef an der Sieg. Hanno Platz, Geschäftsführer der GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH, moderierte in der Funktion des Regionalgruppenleiters die Veranstaltung, die im Sitzungsraum der GED stattfand.

Hanno Platz eröffnete die Veranstaltung mit der Begrüßung der Teilnehmer und dem Wunsch nach einem regen Erfahrungs- und Meinungsaustausch unter den FED-Mitgliedern während der Regionalgruppensitzungen und im FED-lntenetforum. Nach der Vorstellung der Referenten und der Vortragsthemen stellte er zunächst zur Information der an- wesenden Gäste die Angebote des FED an Leiterplattendesigner heraus und übergab dann das Wort an die Referenten.

Bei der Ausführung eines Designauftrages kommt immer wieder die Frage hoch, welche Informationen der Schaltungsentwickler oder Systementwickler mindestens oder überhaupt dem Leiterplatten- bzw. Baugruppendesigner mit übergeben sollte, damit letzterer in die Lage versetzt wird, ein EMV-gerechtes Design auszuführen. Sicherlich hängt der notwendige Umfang dieser Informationen einerseits entscheidend davon ab, wie umfangreich das EMV-Wissen des betreffenden Designers ist und wie eng als auch lange beide Seiten bereits Zusammenarbeiten.

Die neue Book to Bill Statistik ist da
Pressespiegel des VdL
VdL intensiviert die Kommunikation mit seinen Mitgliedern

In den letzten fünf Jahren hat sich der doppelseitige Walzauftrag von flüssigen Ätzresist zur Herstellung von Multilayer-Innenlagen als Fertigungsprozess weltweit als Alternative zum Laminieren von Trockenfilm etabliert. Dies wird durch folgende Fakten untermauert:
• Über 90 installierte Anlagen 

• Eingeführtes Fertigungsverfahren bei mehr als 
50 Leiterplattenherstellern 

• Anwendung in allen Schlüsselmärkten: Europa, 
USA, Japan, Taiwan, Korea, Singapur, etc.