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Electronic System Integration Technology (ESTC) Conference

16.-18. September 2014, Helsinki, Finnland

Für die ESTC in Helsinki ist das Programm herausgegeben worden, aus diesem Anlass möchten wir alle Interessenten nochmals auf das Event hinweisen. Es konnten einige hochrangige Sprecher für Keynotes gewonnen werden:

Lauri Oksanen, Nokia: ,Developing Future Telecom Systems'
Rao Tummala, Georgia Institute of Technology: ,Next Frontier in Electronics: Systems Scaling for Smart and Wearable Systems'
Charles Bauer, TechLead Corp.: ,Nanotechnology in Electronics Packaging, Interconnect, and Assembly – Hype or Reality?'
Thomas Schafbauer, Infineon Technologies : ‚Package as a Product Feature'

Am Vormittag des 16. September finden mehrere Short Professional Courses statt, bevor um 13.00 Uhr die Eröffnung geschieht.

Eindrücke von der IMAPS-Konferenz ,High Temperature Electronics HiTEC 2014'

Veranstaltungskalender

Die Proceedings

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ,International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen.

Anfangs beschränkte sich der Einsatz der 3D-Inspektionstechnologien zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung auf die Kontrolle des Lotpastendrucks durch SPI-Systeme (Solder Paste Inspection). Schon bald wurde der Einsatz auf die Kontrolle von bestückten Leiterplatten ausgedehnt. In diesem Werdegang sind die Limitierungen konventioneller 3D-AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) begründet. Nachfolgend wird eine neuartige 3D-AOI-Systemlösung vorgestellt, die eine 3D-Vermessung von Baugruppen ohne Kompromisse ermöglicht.

Herkömmliche 3D-AOI-Verfahren

Zunächst muss bei den am Markt etablierten 3D-AOI-Technologien zwischen interpretativen und echten Messverfahren differenziert werden. Interpretative Verfahren stützen sich zumeist auf farbige Beleuchtungen aus unterschiedlichen Einfallswinkeln oder auf Mehrkamerasysteme, bei denen zusätzliche Kameras aus geneigtem Blickwinkel die Leiterplattenoberfläche inspizieren. Beide Verfahren setzen auf die Interpretation von Sekundärmerkmalen wie beispielsweise Reflexionen der Oberfläche und liefern keine Messwerte. Echte Höheninformationen können nicht gewonnen werden, bestenfalls Informationen über den Anstiegswinkel der reflektierenden Flächen, z.B. bei farbiger Ringbeleuchtung.
Im Gegensatz dazu liefern Messverfahren echte Höhenwerte und können so eine dreidimensionale Bewertung der Szenerie bieten.

Nach drei sehr gut besuchten Messetagen ist die 21. Messtechnik-Messe Sensor+Test in Nürnberg erfolgreich zu Ende gegangen. Insgesamt konnten sich mehr als 8 000 Fachbesucher an den Ständen der Aussteller sowie in Fachvorträgen über den neuesten Stand in der Sensorik, Mess- und Prüftechnik informieren.

Nicht nur die Zahl der Besucher, sondern auch die Ausstellerzahl konnte der Veranstalter AMA Service GmbH mit jetzt 575 (Vorjahr: 543) leicht steigern. Der Anteil internationaler Aussteller stieg dabei auf einen Rekordwert von über 36 %.

Christoph Kleye, Geschäftsführer der IS-LINE GmbH und Vorsitzender des Ausstellerbeirats bestätigt die überwiegende Zufriedenheit der Aussteller: „Die Sensor+Test 2014 ist für uns Aussteller sehr positiv verlaufen. Wir spüren, dass die Innovationskraft in der Industrie zunimmt. Daraus ergeben sich viele neue, hochwertige Projekte auch für Sensorik und Messtechnik. Die Quantität und Qualität der Anfragen ist sehr gut. Damit die Sensor+Test auch in Zukunft entsprechend mitwachsen kann, wünschen wir uns nun noch ein verbessertes Platzangebot seitens der Messe Nürnberg.“

Mit Beiträgen zur Verarbeitung von Chips der Bauform 01005, zum Pin-in-Paste-Prozess, zur optimalen Lötverbindung, zur 3D-Messtechnik und über neue Packages gab es Informationen zu aktuellen Themen. Zudem wurden Weiterentwicklungen der Viscom-Produkte vorgestellt. Mit dem Keynote-Vortrag von Wissenschaft-astronaut Dr. Ulf Merbold gab es gleich zu Beginn der Veranstaltung ein besonderes Highlight und weitere folgten, auch beim Get-Together. Denn Viscom feiert dieses Jahr das 30. Jubiläum.

Schon vor dem Technologie-Forum hatte das Anwendertreffen mit seinen Workshops begonnen. Das Workshop-Angebot umfasste Themen wie Möglich¬keiten der Durchsatzerhöhung oder die nächste Generation der statistischen Prozesskontrolle sowie Tipps zu besseren Prüfmöglichkeiten mit Hilfe erweiterter Analysen. Auch die Bereiche Draht-Bond-Inspektion und Röntgenprüfung waren mit einem Workshop vertreten.
Wie alljährlich ist das Technologie-Forum und Anwendertreffen 2014 mit der Begrüßung durch Volker Pape, Vorstand der Viscom AG, Hannover, offiziell eröffnet worden. Nach kurzen Informationen zum Unternehmen und zum weiteren Veranstaltungsablauf folgte der Keynote-Vortrag.
Viscom hatte dieses Mal den Physiker Dr. Ulf Merbold eingeladen, der als Astronaut der NASA mit dem Space-Shuttle Columbia 1983 einer der populärsten deutschen Wissenschaftler ist.

Ergonomische und einfach bedienbare Messgeräte bieten genaue Spannungs- und Widerstandsmessungen sowie Durchgangsprüfungen. RS Components (RS) liefert nun zwei neue Zangenmessgeräte mit besonders hoher Zuverlässigkeit für sichere Strommessungen ohne Auftrennen des Stromzweigs.
Zangenmessgeräte sind praktische Werkzeuge für schnelle Messungen und Prüfungen von Systemeigenschaften, bevor speziellere Messgeräte eingesetzt werden und damit weitere Kosten auftreten. Die kompakten und ergonomisch gestalteten Zangenmessgeräte ISO-TECH ILCM03A und ICM30R sollen etwa 30 % preisgünstiger als vergleichbare Messgeräte führender Hersteller sein.

Der MicReD-Industrial-Power-Tester 1500A von Mentor Graphics ermittelt über Lastwechsel- und thermische Tests die Lebensdauer von Leistungsbausteinen für Automobile, Hybrid-Elektrofahrzeuge und Eisenbahnen, sowie in der Stromerzeugung, etwa in Windanlagen. Der MicReD-Power-Tester ist der einzige kommerzielle thermische Tester, der Lastwechsel und thermische Transienten-Messungen mit der Analyse von Strukturfunktionen verbindet. Dazu müssen die Komponenten nicht aus der Testumgebung entfernt werden.

Die neue Generation der von SmartRep erhältlichen Mittelklasse-Temperaturprofiler hat viele Vorteile und ersetzt die Profiler mit älteren Technologien. Der neue KIC Profiler K2 ist kompakt und robust. Die robuste Hardware wurde speziell für raue Produktionsbedingungen und für höchst genaue Messungen entwickelt. Der K2 passt mit Geräteabmessungen von 206 mm x 60 mm x 17 mm (7 TC) und einem Hitzeschutz mit 302 mm x 75 mm x 23 mm bzw. mit Geräteabmessungen von 206 mm x 75 mm x 17 mm (9 TC) und einem Hitzeschutz von 312 mm x 90 mm x 23 mm auch durch enge Heizzonen.

Kongressprogramm von MID 2014 steht fest

Das Programm für den 11. Internationalen Kongress MID 2014 steht fest. Der von der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. zweijährig veranstaltete Kongress zur Technologie spritzgegossener, räumlicher Schal¬tungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) findet vom 24. bis 26. September 2014 wieder im Kongresszentrum Fürth statt.

HARTING Mitronics mit neuer Webseite online

Veröffentlichungen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Insbesondere für den Aufbau leistungselektronischer Baugruppen sind neue Löttechnologien erforderlich, um eine hohe Qualität der Verbindungsstelle gewährleisten zu können. Hierzu kann das Überdrucklöten eine Lösung für Baugruppen mit erhöhten Anforderungen darstellen. Im Bereich des Selektivlötens muss die Anlagentechnik flexibel auf das Produkt konfigurierbar sein um bedarfsgerecht und mit niedrigem Wartungsaufwand fertigen zu können. Zur Temperaturkompensation zwischen Bauteilen unterschiedlicher thermischer Masse beim Konvektionslöten ist eine Selektivheizung in den Durchlaufprozess integrierbar.

Especially for the assembly of power electronics, new soldering technologies are necessary to ensure a high quality of the connection. High pressure soldering can be a solution for as-semblies with high demands. In the area of selective soldering, the system must be flexible configurable to produce the product according to its needs with low maintenance. For temperature compensation between components of different thermal mass in convection heating, a selective heating can be integrated in the process.

Die Elektronik gehört nach wie vor zu den Wirtschaftszweigen mit der größten Dynamik. Innovative Elektronikprodukte sind in fast allen Lebensbereichen anzutreffen. Dazu gehören u. a. die Bereiche Kommunikation, Automobil, Energie und Medizin. Im Automotive-Bereich werden zunehmend mechanische Systeme durch mechatronische Systeme ersetzt. Dies führt zu einer erheblichen Wachstumsrate im Bereich der Leistungselektronik. Zusätzlich wird Elektronik verstärkt in hochbeanspruchten Bereichen, wie z. B. Motor und Getriebe eingesetzt, was zu immer höheren Anforderungen an die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen führt.

Als Ersatz für das alt-bewährte Wellenlöten gewinnt das Selektivlöten immer mehr Verbreitung in der modernen Elektronikfertigung. Mit Einführung der Pb-freien Löttechnik wurden zunächst für das Wellen-und Selektivlöten Legierungen mit hohem Ag-Gehalt wie etwa SnAg3,5 oder SAC305 eingesetzt. Infolge des steigenden Materialpreises für Ag wurden mittlerweile unterschiedliche Legierungen ohne oder mit stark reduziertem Ag-Gehalt auf den Markt gebracht.

Mit diesem Beitrag werden Ergebnisse einer Studie zu den Löteigenschaften zweier Legierungen mit reduziertem Ag-Gehalt in Kombination mit unterschiedlichen Flussmittelsystemen beim Selektivlöten vorgestellt. Unter Nutzung der statistischen Versuchsplanung (DoE) werden optimierte Prozessfenster (Bewertungskriterium: Vertikaler Lotdurchstieg) in Hinblick auf Flussmittelmenge, Vorheiztemperatur, Lotbadtemperatur und Kontaktzeit erarbeitet und somit ein Vergleich der Prozesseigenschaften der eingesetzten Flussmittel in Kombination mit den zwei Legierungen ermöglicht.

A variety of selective soldering processes have been used by different industries for over 30 years now. Starting with manual soldering, in the last decade an increase in the popularity of automated selective soldering processes such as mini-wave soldering can be observed. Today, the trend is even further accelerated due to several reasons such as reduced energy consumption, better process control and higher first pass yield.
With the introduction of lead-free soldering 10-15 years ago, initially solder alloys with a relatively high Ag content such as SnAg3,5 or SAC305 (SnAg3,0Cu0,5) have been used for wave and selective soldering. Due to the increasing silver price in the meantime promising alloys with low or no Ag content are now available on the market. Nevertheless, only little information about their performance in selective soldering has been published so far. In this paper, the authors want to have a closer look at the soldering performance of two lead-free alloys with reduced Ag content in combination with different no-clean liquid fluxes. Following a DoE approach, relevant factors and factor settings will be identified. Based on these results, proposals for optimum settings will be given.

1 Einführung und Motivation
Selektive Lötprozesse
Trotz des hohen Entwicklungsstandes der (quasi-) simultan arbeitenden Massenlötverfahren wie Reflow- und Wellenlöten und des steigenden Einsatzes oberflächenmontierbarer Bauteile gibt es heute und in absehbarer Zukunft in vielen elektronischen Produkten immer noch Lötstellen, die mit Massenlötverfahren nicht sinnvoll hergestellt werden können und deshalb einzeln im Sinne von selektiv gelötet werden müssen. Selektive Lötverfahren sind dadurch gekennzeichnet, dass während des Lötvorganges im Gegensatz zu Massenlötverfahren einzelne oder wenige Fügestellen auf dem Schaltungsträger auf Arbeitstemperatur gebracht werden. Damit wird die Wärmeeinbringung in Schaltungsträger und Bauelemente drastisch verringert. Als nachteilig erweist sich bei dieser Art der Prozessführung die relativ geringe Produktivität infolge der mehr oder weniger sequentiellen Arbeitsweise.