Artikelarchiv

Es gibt mehrere Gründe weshalb ein BGA von der Leiterplatte entfernt wird: entweder die Lötung ist missraten oder das Bauteil ist defekt, aber eventuell will man auch ein teures Bauteil von einer nicht mehr zu rettenden Baugruppe retten. In den ersten beiden Fällen ersetzt man das BGA. Da es nicht selten ist, dass diese Reparatur auch nicht glückt, kommt es regelmäßig vor, dass ein weiterer Versuch angedacht wird.

Auch wenn den meisten von uns Additive Verfahren, Prototypingverfahren oder Stereolithografieverfahren etwas sagen sollten, sind diese Technologien den nicht so technisch Vorgebildeten und im Berufsleben nicht technisch ausgerichteten Mitmenschen bei weitem nicht so geläufig. Deshalb erreichen Meldungen von einem 3D-Drucker für zu Hause, der richtige mechanisch stabile Gebrauchgegenstände herstellen kann, so eine große Medienresonanz.

An drei Tagen, vom 14. bis 16. Mai 2013, fungierte Nürnberg als Welthauptstadt der Leistungselektronik. Die PCIM Europe (Power Control and intelligent Motion) hat sich mit der vollen Palette der internationalen Anbieter und einem umfangreichen Konferenzprogramm zur primären Informationsquelle (außerhalb Asiens) und zum gut besuchten Diskussionsforum der Industrie entwickelt.

Neue Anwendungsmöglichkeiten für Elektronik, etwa in der Computer-, Medizin- oder der Kommunikationstechnik, können nach wie vor oft nur durch eine stark erhöhte Integrationsdichte erschlossen werden. Eine Lösung ist die monolithische Integration der erforderlichen vielfältigen Funktionen bereits auf Chipebene und beim Halbleiterhersteller. Auf Europas führender Veranstaltung für die Systemintegration in der Mikroelektronik, Kongress und Messe SMT Hybrid Packaging 2013, wurde deshalb in einer speziellen Kongresssession über zukunftsorientierte Technologien im Rahmen des Wafer Level Packaging mit Fokus auf die 3D-lntegration diskutiert. Auch die Aussteller dieser Messe, meist lediglich Nutzer von Produkten der Wafer-Level-Technologien, leisten ihren Beitrag zur weiteren Entwicklung dieser im Backend oder besser Midend der Halbleiterfertigung angesiedelten Technologien.

Mit außergewöhnlicher Skalierbarkeit, geringer Stromaufnahme und hohem Integrationsgrad bietet Freescale die branchenweit umfangreichste Auswahl an Mikrocontrollern, Sensoren und Analogbausteinen, etwa für ADAS (Advanced Driver Assistance System) im Automobilbereich. Damit können Autohersteller und Zulieferer den komplexen Entwicklungsprozess ihrer Sicherheitsanwendungen vereinfachen und Front-, Rück- und Rundum-Kameras ebenso wie Radar-basierte Abstands-Regeltempomaten rascher auf den Markt bringen. Das unterstützt die Einführung von Fahrerassistenz-Systemen.

Acam messelectronic, ein Fabless-Hersteller aus Stutensee bei Karlsruhe, hat auf Basis seiner Time-to-Digital-Wandler-Technologie (TDC) eine Reihe leistungsfähiger Sensor-Signal-Konditionierer mit mehreren analogen Eingängen entwickelt. Acam ist auf System-on-Chip (SoC) ASICs und ASSPs (Application Specific Standard Products) spezialisiert.

Fairchild Semiconductor hat einen schnelleren und genaueren Schalt-Laderegler mit hohem Wirkungsgrad und einer integrierten 500 mA USB On-the-Go (OTG)-Stromversorgung entwickelt. Sie verkürzt die Ladezeit und ermöglicht die Versorgung von USB-Peripherie. Die heutigen mobilen Geräte sind leistungsfähige Computerprodukte, die immer mehr Funktionen beinhalten und dem Anwender beeindruckende Möglichkeiten bieten. Nach der Einführung von USB-Ladestandards werden immer mehr elektronische Geräte, besonders Endgeräte, über den USB-Port versorgt. Die Produktentwickler stehen damit vor der Herausforderung, nicht nur Geräte mit fortschrittlichen Funktionen, sondern auch mit einer Möglichkeit zur schnellen und sicheren Aufladung der Hochleistungs-Batterien und einer Unterstützung für die angeschlossene Peripherie zu realisieren.

Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) präsentierte seinen ersten 28nm-ADC auf der mehrtägigen OFC/NFOEC-Konferenz im März in Anaheim, Kalifornien. Dieser wird als skalierbare Lösung für Single- und Multi-Channel-SoCs eingesetzt, die Anwendungen für optische Übertragungssysteme auf Kurz- und Langstrecken abdeckt.

Ein neues Schaltungskonzept von FELA löst nun das Problem mangelnder taktiler Rückmeldung in kapazitiven Schaltungen. Ein Glasschalter soll dabei die Eigenschaften und Vorteile mechanischer und kapazitiver Systeme vereinen. Das eröffnet außerdem neue Designvarianten.

Mentor Graphics kündigte mit PADS 9.5 die nächste Generation seiner Desktop-Lösung für das Leiterplattendesign an. Die wichtigsten Neuerungen sind eine einfachere Bedienung, ein Dx-Designer mit verbesserter grafischer Benutzeroberfläche, diverse Updates für das interaktive Entflechten sowie die Verfügbarkeit in chinesischer Sprache. Anwender erhalten mit PADS 9.5 einen skalierbaren Flow zum kosteneffektiven Design ihrer Produkte von Standardplatinen bis hin zu den komplexesten, leistungsfähigsten und dichtest bestückten Leiterplatten der Industrie.