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Dokumente
Kleinstes integriertes Reifendruckkontrollsystem der Welt
Ein hochintegrierter Baustein mit winzigen Abmessungen und sehr geringer Stromaufnahme von Freescale Semiconductor für die Reifendrucküberwachung soll es ermöglichen: Mehr Sicherheit durch präzise Reifendruckkontrolle.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 632 KByte |
Seiten | 216-217 |
M12 X ? Rundsteckverbinder-Serie für die Highspeed-Datenkommunikation
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 560 KByte |
Seiten | 218-220 |
Infineon intensiviert die Zusammenarbeit mit Schweizer Electronic bei Leistungshalbleitern
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 579 KByte |
Seiten | 221-224 |
Bilderkennungsprozessoren für Fußgängererkennung bei Dunkelheit
Der erste Baustein der neuen Serie von Bild-erkennungsprozessoren mit der Bezeichnung TMPV7608XBG von Toshiba Electronics ist mit 14 hardwarebasierten Beschleunigern für die Bildanalyse ausgerüstet. Er unterstützt die Implementierung zukünftiger Fahrerassistenzsysteme (ADAS; Advanced Driver Assistance Systems) in Fahrzeugen.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 381 KByte |
Seiten | 225 |
FBDi
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 514 KByte |
Seiten | 226-228 |
Zwölf wichtige Überlegungen für das thermische Design von Gehäusen – ein umfassender Überblick
Bei der Entwicklung eines Elektronikprodukts darf bei der Konzeption der Elektronik das Gehäuse nicht vergessen werden. Denn dieses kann die Ableitung der Wärme an die Umgebung behindern oder fördern, möglicherweise auch beides. Kühlung ist eine Systemangelegenheit. Deshalb ist ein Top-down-Ansatz zu befürworten, der auf der Gehäuseebene beginnt.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,166 KByte |
Seiten | 229-235 |
Multi-Sensor-Transmitter für industrielle Einsätze
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 648 KByte |
Seiten | 236-239 |
Forschungsprojekt im Bereich Elektromobilität wird mit Innovationspreis ausgezeichnet
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 393 KByte |
Seiten | 240-241 |
Design- und Software-Center für MEMS in Finnland
Der japanische Konzern Rohm gab bekannt, dass er im finnischen Oulu ein neues Zentrum für das Design von MEMS bzw. für die Entwicklung von Software für MEMS gegründet hat. Er will damit stärker die in Europa vorhandenen Engineering-Kapazitäten nutzen. Gleichzeitig flankiert er damit die Anstrengungen des Konzerns, den wachsenden Wünschen der Kunden zu MEMS schneller und noch besser gerecht zu werden.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 468 KByte |
Seiten | 242-243 |
FED-Informationen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 524 KByte |
Seiten | 244-252 |