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Sie sind kaum zu irritieren und weisen echte Industrietauglichkeit auf – die Touchscreens zeichnen sich nicht nur durch Verschleißfreiheit, robustes Material oder Unempfindlichkeit gegen Staub, Schmutz und Wasser aus. Selbst härteste Materialien nützen nichts, wenn typische Einflüsse des industriellen Umfelds Fehlfunktionen hervorrufen oder ungewollte Eingaben auslösen. 

Um den Entwurfsprozess weiter zu beschleunigen und bereits im Vorfeld des Systementwicklungszyklus’ eine genaue Analyse sicherzustellen, koppelt Mentor Graphics die 1D- und 3D-Strömungssimulation. Basierend auf Strömungs- und Wärmeübertragungsdaten, welche mit Hilfe von 3D-Simulation auf Komponentenebene gewonnen werden, sollen sich künftig qualitativ hochwertigere, wettbewerbsfähigere Produkte schneller auf den Markt bringen lassen.

China bewegt sich zunehmend in Richtung High-Tech-Elektronik. Ein Beleg dafür sind die Smartphones des Herstellers Xiaomi [1]. Mitte August will das Unternehmen das neue Flaggschiff seiner MI-Reihe der Öffentlichkeit vorstellen. Es wird nach Firmenangaben eine Weltneuheit sein. Das Modell basiert auf dem SoC-Prozessorschaltkreis Snapdragon S4 Pro Quad-Core APQ8064 von Qualcomm. Es soll weltweit das erste Smartphone überhaupt sein, welches diesen Spitzenreiter der Snapdragon S4-Prozessorreihe einsetzt – einen Quad-Core-Chip, der bislang nur in Referenztablets getestet wurde. Qualcomm stellte den APQ8064 erstmals im Februar 2011 der Weltöffentlichkeit vor. 

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen. In den vergangenen Jahren hat Cadence bereits mehrere Wettbewerbe unterstützt. 

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen.

Erinnern Sie sich noch? Vor gerade einmal 20 Jahren war das „sprechende
Brikett“ von Motorola das Maß aller Dinge in der Telekommunikation. Nur Vorstände bekamen eines, wie mir ein Leiterplatten-Kollege aus dem damaligen Degussa-Reich erklärte. Das 520 Gramm schwere Gerät konnte
gerade einmal für 110 Minuten eine Sprechverbindung aufbauen und die 700mAh-Batterien lechzten täglich nach Aufladung.

Die 25. Electronica, Weltmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik vom 13. bis 16. November in München, will weitere Plattformen schaffen und bei einer neuen erstmals auch selbst die Initiative ergreifen. 

Nach der Installation dreier einseitiger und einer doppelseitigen Sprühlinie wurde die zweite doppelseitige Sprühlinie Atomizer mit Durchlauftrockner Beltrotherm bei einem renommierten Leiterplatten-Hersteller installiert und in die Produktion übernommen.

Um den steigenden Marktanforderungen besser begegnen zu können, hat die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH in eine neue Pill-Anlage für das Direktmetallisierungsverfahren Black Hole HT investiert. Mit dieser neuen Anlage lassen sich Kundenwünsche in noch besserer Qualität realisieren.

Mit dem vorliegenden dritten Beitrag wird die in der PLUS-Ausgabe 5/2012 (Seite 1028 bis 1031) begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in PLUS 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die vorliegende Veröffentlichung behandelt die Toleranzproblematik von Bohrungen in Leiterplatten.