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In Fulda, in der Mitte Deutschlands, ist in den letzten Jahrzehnten eine Firma herangewachsen, die sich aus kleinsten Anfängen zu einem international erfolgreichen Unternehmen entwickelt hat. Qualitätssicherung und die kompetente partnerschaftliche EMS-Dienstleistung werden bei JUMO groß geschrieben. Die zentrale Lage in Deutschland und Europa ist sowohl für das Unternehmen als auch seine Kunden ein großer Vorteil. Weltweit beschäftigt die JUMO-Unternehmensgruppe ca. 1650 Mitarbeiter, davon 1200 am Standort Fulda. 20 Auslandstochtergesellschaften agieren im globalen Wettbewerb.

Neue BS-Produkte von Göpel electronic – SYSTEM CASCON Tools für den Test komplexer Speichercluster und CION Module™/DIMM168

Die 7. Inspection Days der GÖPEL electronic GmbH, Jena, die am 18. und 19. September 2007 stattfanden, wurden wiederum von mehr Teilnehmern als je zuvor besucht. Denn Neues über die AOI und angrenzende Bereiche ist nach wie vor von sehr großem Interesse.

Schwerpunkte der diesjährigen Veranstaltung waren die AOI-Integration in Traceability-Konzepte, die Verbesserung der Fehlererkennung durch Farbinspektion sowie die kombinierte Prüfung komplexer Baugruppen. Neben den Vorträgen von Anwendern und von Entwicklern aus dem Hause Göpel electronic wurden Workshops zur Vertiefung und praktischen Durchführung bestimmter Inspektionsaufgaben an den AOI-Systemen geboten.

Zur Einhaltung der RoHS wird eine zerstörungsfreie Überprüfung im Wareneingang empfohlen. Hierfür bietet sich die Röntgenfluoreszenzanalyse an, deren Messprinzip ausführlich erklärt wird. Weiter wird dargelegt, dass durch das Arbeiten mit hohen Energien (entsprechend Elektronenrekombination in die K-Schale) eine eindeutige Identifizierung der einzelnen Elemente deutlich leichter fällt, da im niedrigen Energiebereich (entsprechend Elektronenrekombination in die L-Schale) die Röntgenlinien mehrerer Elemente dicht beieinander liegen und sich im Spektrum überlappen. //

In order to be assured of RoHS compliance, a non-destructive test procedure for Goods Inward is recommended. For this, X-Ray fluorescence (XRF) is strongly recommended. The basic principles are set out in some detail. It is further noted that using high-energy radiation (corresponding to electron recombination in the K-Shell), one obtains a much more reliable identification of individual elements than is the case when using lower energy radiation (which corresponds to electron recombination in the L-Shell) since in the latter case, the X-ray lines of several elements lie very close to one another or even overlap.

31st International IMAPS Poland Conference & Exhibition in Rzeszów-Krasiczyn

Vom 23. bis zum 26. September fand in Rzeszów-Krasiczyn die 31. Polnische IMAPS-Konferenz statt. In diesem Jahr wurde damit gleichzeitig das 25jährige Bestehen von IMAPS Poland (vormals ISHM Poland) begangen. Polen war seinerzeit das einzige „Ostblock“-Land mit einem eigenen ISHM-Chapter und der besondere Charakter dieser Veranstaltung resultiert immer noch ein wenig aus dieser Pionierrolle. Einige der 12 Gründungsmitglieder konnten auf der Tagung begrüßt werden. Die IMAPS Poland-Konferenz ist traditionell eine internationale Veranstaltung. In diesem Jahr waren 130 Teilnehmer angereist, von denen 40 aus 17 verschiedenen Ländern kamen. Auch die deutsche „Abordnung“ konnte sich wieder sehen lassen.

Speziell bei Hochfrequenz-Anwendungen haben Kontaktierungen mit Bändchen gegenüber solchen mit runden Drähten viele Vorteile. Diese werden ausführlich dargelegt, ebenso wie die daraus resultierenden Anforderungen an Wedgebonder.

Das Kontaktieren von Halbleitern mit Bändchen (Ribbon) anstelle von runden Drähten ist schon lange eine Standard-Technologie in der HF-Elektronik. Durch stetig steigende Signalfrequenzen in allen Bereichen der Informationsverarbeitung gewinnt das Bändchenbonden nun auch an Bedeutung unter den Entwicklern von Schaltungen, die traditionell mit runden Drähten und Ballbondern kontaktiert wurden.

Am 14. September fand eine Feier anlässlich des 10 jährigen Jubiläums der Firma Pac Tech in der Betriebsstätte Nauen statt.

Pac Tech ist ein weltweit tätiges Unternehmen der Elektronikindustrie, das sich auf die stromlose Produktion von Bumps (Kontakten) auf Wafern (Scheiben auf denen integrierte Schaltkreise hergestellt werden) – das so genannte Wafer Bumping – spezialisiert hat. Mit seinen Produktionsstätten in Deutschland, den USA sowie Japan und Malaysia verarbeitet Pac Tech ca. 760 000 Wafer pro Jahr. Das Dienstleistungsunternehmen übernimmt für seine Kunden alle Prozesse, die zur Herstellung von Flip-Chips auf den gewünschten Trägersubstanzen nötig sind, vom Bumpen der Trägersubstanz über das Sägen und Vereinzeln der bis 150?µm dünnen Waferscheiben bis hin zu elektrischen und mechanischen Tests zur Qualitätskontrolle. Pac Tech bietet aber auch die zur Lotkugelplatzierung notwendigen Maschinen und nasschemischen Anlagen, die zur Produktion dieser Chips nötig sind, zum Kauf an.

Zu seinem 50. Treffen war der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) vom Fachbereich Elektrotechnik der Hochschule für Technik und Wirtschaft (HTW) Dresden eingeladen. Die Tagung spiegelte das Grundanliegen des SAET – Forum zwischen Praxis, Forschung und Bildung – in voller Breite wider. Dargestellt wurden Ziele, Aufgaben und die Ergebnisse des SAET in den letzten 11 Jahren. Weiterhin wurden das Ingenieur-Studium an der HTW und ausgewählte Forschungsergebnisse der HTW erläutert. Die Fachvorträge zur Simulation von Halbleiterbauelementen, Vibrometrie und Refraktovibrometrie, zur Analyse der Maschinenfähigkeit und zur hochauflösenden 3D-Darstellung sowie die Besichtigung der für Lehre und Forschung praxisnah eingerichteten Labore der HTW als auch die Gerätevorführungen und Fachdiskus- sionen ließen das 50. Treffen des SAET zum Erfolg für alle werden.

Innovative Lösungen mit zukunftsträchtigen Werkstoffen

Productronica 2007 in München

Überblick über die aktuellen Forschungsaktivitäten in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Kalender

In diesem Beitrag wird ein Konzept zur Herstellung von Leiterplatten mit eingebetteten aktiven Bauelementen vorgestellt. Dabei wird im Detail auf die einzelnen Prozessschritte eingegangen. Abschließend wird an 2 Anwendungsbeispielen gezeigt, was mit dieser Technologie bei AT&S bereits erreicht wurde. // 

A recently developed concept for the production of multilayer PCBs with embedded active components using thinned chips is introduced. The respective process steps are discussed in detail. The achievements of this technology at AT&S are demonstrated on the base of two examples of applications.