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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Nachfolgend werden die Ergebnisse von Unter- suchungen mit SnZn-Lotpasten, die an den Fachhochschulen in Augsburg und Nürnberg durch- geführt wurden, vorgestellt. Im ersten Teil werden neben Grundlagen und Umweltaspekten die Ver- arbeitungs- und Benetzungseigenschaften der SnZn-Lotpasten beschrieben. Im zweiten Teil wird u. a. über Ergebnisse von Zuverlässigkeitsunter- suchungen (Festigkeitsverhalten, Einfluss Tem- peraturwechsel, Elektromigration, Kriecheigenschaften) berichtet und ein Ausblick gegeben. // 

Reported here are results of trials carried out using SnZn solder pastes at the Technical Colleges in Augsburg and Nuremberg. Part 1 deals with basics and environmental aspects arising in the use of SnZn solder pastes including the wetting properties. Part 2 will include results of reliability tests (mechanical strength, effect of temperature cycling, electromigration and creep properties) as well as offering a view of future prospects.

Im folgenden Beitrag werden Untersuchungen und Lösungsansätze beschrieben, die beim Einsatz neuer bleifreier Weichlotpasten im SMT-Prozess zu definierten Prozessparametern führen sowie deren Einfluss auf die Verbindungsbildung anhand metallurgischer Analysen veranschaulichen. Aus diesem Grunde wurde in systematischen Unter- suchungen das Ausfallverhalten bleifreier Lötverbindungen für verschiedene Lote sowie Sub- stratmetallisierungen am Beispiel quaderförmi- ger Chipwiderstände analysiert und Einsatz- grenzen für zukünftige Standard-Technologien bleifreier Elektronikprodukte diskutiert.// 

Investigations and solutions are described in the following contribution, which lead with use of new lead-free solder pastes during SMT process to defined process parameters as well as illustrate their influence on the solder joint formation on the basis metallurgical analyses. Therefore the failure behaviour of lead free solder joints for different solder alloys as well as substrate metallizations was analyzed by the example of chip resistances and limitations of use for future stan- dard technologies of lead free electronics pro- ducts was discussed.

Since April 2002, Espec is mass producing PCBs with lead-free solder. Leadfree solder has different characteristics than the leaded eutectic solder (Sn-Pb) that has been in use for so many years, and so this change has required an analysis of how to revamp the mounting process as well as a reappraisal of the facilities and design for mass production. A wide variety of electronic parts are mounted using lead-free solder, creating the problem of how to evaluate PCBs for reliability in actual products regarding thermal stress to the parts resulting from the higher mounting temperature that is required. This report presents the details of Espec's efforts to promote the adoption of commercially viable PCBs using lead-free solder as well as the results of the reliability test evaluations of PCBs in mass produced products. // 

Seit April 2002 produziert Espec Leiterplatten mit bleifreien Loten in hohen Volumina. Bleifreie Lote haben andere Eigenschaften als das bleihaltige Eutektikum (Sn-Pb), das während so vieler Jahre benutzt wurde. So erfordert dieser Wechsel eine Analyse, wie der Bestückungsprozess umzuge- stalten ist sowie eine Neubewertung der Anlagen und Designs für die Massenproduktion. Eine Vielzahl elektronischer Bauteile wurden mittels bleifreier Lote bestückt, was die Frage aufwarf, wie Leiterplatten in Produkten auf Zuver- lässigkeit getestet werden können unter Berücksichtigung der höheren thermischen Belastung der Bauteile, die aus den benötigten höheren Löttem- peraturen resultiert. Dieser Beitrag beschreibt Details der Anstren- gungen, die bei Espec unternommen wurden, um die Einführung kommerziell realisierbarer Leiter- platten voranzutreiben sowie die Ergebnisse der Zuverlässigkeitstests von Leiterplatten in der Massenproduktion.

Die Verwendung von organischen Materialien, insbesondere Polymeren, für die Herstellung von elektronischen Bauteilen ermöglicht den Einsatz von Drucktechniken und damit hohe Durchsätze. Dadurch können neue Anwendungen, die bislang aufgrund des hohen Preises für Silizium-Mikro- chips nicht wirtschaftlich erschienen, realisiert werden. Dieser Artikel beschreibt den Status Quo dieses als „Polymerelektronik" bezeichneten Forschungs- und Arbeitsgebietes. // 

The application of organic materials, polymers respectively, for the production of integrated cir- cuits allows the adoption of printing techniques which facilitates high throughput with low prices. This makes new applications, which before from the economical point of view were not attractive due to the high price of the silicon chips, possible. This article describes the status quo of this field, which is so-called „Polymer electronics“.

Die Automobilelektronik hat mit einem Anteil von über 50 % eine hohe wirtschaftliche Bedeutung in der deutschen Elektronikbranche erlangt, denn ohne sie sind moderne Fahrzeuge undenkbar. Trotzdem sind Automobilelektronik-Produkte, wenn man die Pannenstatistiken und Rückrufaktionen verfolgt, wo Elektronikausfälle bzw. -risiken inzwischen die Hauptursache sind, nicht unbedingt die zuverläs- sigsten. Aufgrund der vielen Mängel und überproportional vielen Ausfälle liegt der Verdacht nahe, dass die Automobilelektronikprodukte zu wenig ausgereift oder gar bewusst „billig" hergestellt auf den Markt geworfen werden.

Nachrichten // Verschiedenes 

Schweizer Electronic spürt die Konjunkturerholung

Neuer Geschäftsführer bei der FEINFOCUS GmbH

IPTE erzielt positives operatives Ergebnis im ersten Halbjahr 2004

Neuer Vertriebsdirektor Europa bei F&K Delvotec

Markus Dillmann ist neuer Leiter der Materialwirtschaft der ElectronicNetwork AG

BuS Elektronik goes Green

Wie geht es bei Dielektra weiter?

Europaweite Kooperation vereinbart

Repräsentant für Süddeutschland

Elcoteq eröffnet Werk in Brasilien

Cicorel kehrt zur Profitabilität zurück

Dietmar Harting feierte seinen 65. Geburtstag

Neuer Vertriebsmann bei Helmut Beyers GmbH

Pemstar eröffnet 3. Werk in Europa

100 Jahre IWF der TU-Berlin

IBS Precision Engineering zieht um

AT&S baut zweites Werk in China

Taconic richtet Eilversand ein

20 Jahre Viscom – Vom Ingenieurbüro zum Global Player

Taconic erhält Plunkett-Preis von DuPont

BASF macht elektronische Schilder bunt

Die Platzierung von Bauelementen auf einer Leiter- platte unter EMV, thermischen, geometrischen und technologischen Nebenbedingungen ist eine sehr komplexe Entwurfsaufgabe, deren Bedeu- tung immer mehr zunimmt. Neue Technologien erhöhen die Entwurfsdichte und damit die Anzahl der zu berücksichtigenden Designregeln erheb- lich, so dass dem Layoutdesigner effiziente Werkzeuge zur Unterstützung seiner Arbeit bereitge- stellt werden müssen. In dem Beitrag wird der Prototyp eines web- basierten Werkzeugs zur EMV-gerechten Platzierung von Bauelementen auf einer Leiterplatte vorgestellt. Ausgehend von der Motivation für solch ein web-basiertes Werkzeug wird das Konzept und der Aufbau des Prototyps erläutert. Neben Aus- sagen zur Leistungsfähigkeit des Werkzeugs wird auch auf Probleme bei der Umsetzung des Kon- zepts eingegangen. Die einzelnen Funktionalitäten und Arbeitsschritte des web-basierten Werkzeugs werden näher betrachtet. // 

Positioning and layout of components on a prin- ted circuit board in terms of EMI, thermal dis- sipation, geometric and peripheral factors can be a highly complex task and its optimization is of growing importance. Use of new technologies leads to increased component density and thus substantially increases the number of design rules. All of this implies that the layout designer requires sophisticated tools to allow him to pro- duce the best possible results. A prototype web-based tool is described for posi- tioning components on a board so as to mini- mise EMI effects. Starting with the rationale underlying the concept, the implementation of the prototype is discussed. In addition to predictions of the performance of the concept, some problems encountered during realisation are discussed. The individual functions and operating steps of this web-based tool are considered in detail.

Produkte zur electronica2004

• Eine der ersten voll flexiblen Tastaturen – falt- und einrollbar
• Eine Taste für doppelten Kontakt
• Winziger Drehschalter zur Positionserkennung

Die Zusammenarbeit von Entwicklern in den OEMs, Halbleiterunternehmen, Stecker- und Boardher- stellern sowie Softwarelieferanten sind die Voraussetzung für Kupfer-Backplanes im 10 Gigabit/s-Bereich

Erfreulicherweise treibt die Branche ihre Technologie nun wieder zu neuen technischen Spitzenleistungen. Die weltweite Stagnation der Märkte in den letzten Jahren zwang die meisten Unternehmen zu konservativen Produktstrategien. Die positiven wirtschaftlichen Veränderungen der jüngsten Zeit führten bei vielen Informationstechnik- und Telekommunikationsfirmen zu neuen Projekten mit dem Ziel, Systemgeschwindigkei- ten in neue Dimensionen zu bringen. Ein Großteil der neuen Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen der Branche richtet sich jetzt auf höhere Gesamt-Datenraten (Bandbreiten). Endlich stehen die Ingenieure wieder vor technischen Herausfor- derungen in Bezug auf die Leistung, und nicht auf Kostenziele, die in der Phase des Abschwungs die höchste Priorität hatten. So beginnt jetzt wie- der der Wettstreit darüber, wie schnell Systeme arbeiten können, und welche Technologien für diese Ziele erforderlich sind.