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Dokumente

HASEC-Elektronik - Technologiekompetenz im Stillen

10 Jahre Elektronikmontage auch von ungehäusten Siliziumchips auf Leiterplatten Das Dienstleistungsunternehmen HASEC (Hybrid SMT Chip on Board) wurde 1991 als kooperativer Teil der Technologie Union Seebach von Wolfgang Lippold gegründet, also in unmittelbarer Nachbarschaft zum früheren Standort der Uhrenindustrie in Ruhla/Thüringer Wald. Heute zählt das Unternehmen mehr als 50 Mitarbeiter und hat Kunden u.a. aus den ...
Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße390 KByte
Seiten291-293

What is a Printed Circuit Board Pad?

Bob Willis, Electmnic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, discusses what is a printed circuitboardpad. Itmaysoundlikeadumbquestion but do you stop to think what it really does and how its size is defined and why?// Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert die verschiedenen Padformen, d. h. Lot-oder Kontaktflächen auf einer Leiterplatte in bezug auf ihre Funktion und ...
Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße516 KByte
Seiten294-297

Gebrauchtmaschinen für die Baugruppenfertigung

Der Gebrauchtmaschinenmarkt arbeitet im Gegensatz zum Vertrieb von Neumaschinen oder zur Bauelementedistribution etwas im Verborgenen, weil er auf den Anzeigeseiten der Fachzeitschriften mit Werbung nicht annähernd vergleichbar präsent ist. Die Anbieter von Gebrauchtmaschinen für die Baugruppenfertigung müssen gewöhnlich mit geringeren Margen kalkulieren, wodurch dann auch die für Marketingmaßnahmen verfügbaren finanziellen Mittel ...
Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße664 KByte
Seiten298-302

Revolutionäres modulares 3 Phase Convection System mit einzigartiger Temperaturkontrolle

Das Offenbacher Vertriebshaus Peter Jordan GmbH kündigt einen neuen 3-Phasen-Konvektions-Ofen an, der innovative Technologien auf kleinstem Raum vereint.//

The Offenbach based distributor Peter Jordan GmbH has announced a new 3-phase convection oven combining innovative technologies with smallest foot print.

Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße253 KByte
Seiten304-305

CADiLAC - mit Lasertechnologie zum Erfolg

Die 1994 gegründete CADiLAC Laser GmbH, Hilpoltstein, ist spezialisiert auf die Auftragsfertigung von lasergeschnittenen Metallschablonen. Das Unternehmen befasst sich ferner mit der Erstellung von Polymerschablonen und bietet einen Laserbohrservice für Leiterplattenhersteller an.

Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße394 KByte
Seiten306-308

Produktinformationen - Baugruppentechnik 02/2002

Universal mit neuem Radial-Bestückautomaten

IFR bietet „Abstand zum Fehler“ - Option für 2399 Spectrum Analyser

Programmierbare DC-System-/Labornetzgeräte

Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße130 KByte
Seiten310

iMAPS-Mitteilungen 02/2002

Call for Papers - Deutsche IMAPS Konferenz 7.18. Oktober 2002, München

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße321 KByte
Seiten311-313

3. Internationales Symposium Electronics Material and Packaging EMAP 2001

Vom 19.- 22.11.2001 fand in Jeju, Südkorea, das internationale Symposium EMAP 2001 über Werkstoffe und Aufbau- und Verbindungstechnologien in der Elektronik statt. Es handelte sich dabei um die 3. Veranstaltung einer Tagungsreihe, die in den Vorjahren in Singapur und Hong Kong durchgeführt worden war. Nachfolgend findet sich ein Bericht von Prof. Dr. W. Jitlek, Georg-Simon-Ohm Fachhochschule Nürnberg, über die Veranstaltung. Vom ...
Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße802 KByte
Seiten315-320

Marktführer im Produktbereich High-Density CompactFlash Cards

Optosys Technologies liefert weltweit erste 1-Gßyte-CompactFlash-Speicherkarte Die Berliner Optosys Technologies, führender Hersteller von kompakten Speicherkarten mit hoher Kapazität, hat in Kooperation mit Lexar Media, Kalifornien, die weltweit erste CompactFlash-Speicherkarte mit einer Kapazität von I GByte entwickelt. Die Typ-II-kompatible Karte mit Abmessungen von 36,4 mm x 42,8 mm x 5,0 mm ist ab sofort zu einem ...
Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße132 KByte
Seiten323

Produktinformationen - Packaging / Hybridschaltungen 02/2002

Synatron vertreibt Leckdetektionssystem K&S führt Großflächen-Stud-Bumper für die Verarbeitung von ganzen 300-mm-Wafem ein Tower Semiconductor und IMEC unterzeichnen Technologietransfer- und Lizenzabkommen für Analogmodule und Prozesstechnologien Neue Inspektionssoftware von GSI Lumonics Neue Software für die Röntgenanalyse kontrastschwacher Mikrostrukturen Neues Multi-Layer Dielektrikum mit ...
Jahr2002
HeftNr2
Dateigröße277 KByte
Seiten324-325

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