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Innoveda legte im Januar dieses Jahres die Ergebnisse seines am 29. Dezember 2001 zu ende gegangenen Geschäftsjahres 2001 und des vierten Quartals 2001 vor. Dem Unternehmen ist es im letzten Quartal des Jahres gelungen, nach den vorherigen Einbrüchen mit einem Umsatz von 22,1 Mio. US$ und Betriebseinnahmen in Höhe von 2,6 Mio. US$ (ohne Anrechnung von Abschreibungen) in die Gewinnzone zurückzukehren. Dieser Wegsoll nun fortgesetzt werden. Dazu werden gleich mehrere Wegegegangen: Personelle Veränderungen, strategische Allianzen und neue Produkte.

Nach fünf Tagen intensiver Schulung und Prüfung am Standort des IPC-Trainingszentrums PIEK in Heerlen, Niederlande, graduierten 11 Teilnehmer aus fünf europäischen Ländern, teils zum „proficiency worker“, teils zum „instructor“. Fast alle Teilnehmer kamen aus produzierenden Firmen der Elektronik-Industrie.

Am 23. Januar 2002 trafen sich Mitglieder und Gäste der FED-Regionalgruppe Darmstadt in der Fachhochschule Aschaffenburg. Die kostenlose Veranstaltung war nicht nur gut besucht, was angesichts der hochinteressanten Themen nicht verwunderte, sondern auch sehr informativ und gelungen. Denn die Vorträge waren genau das Gegenteil der üblichen langweiligen Vorlesungen.

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Aus dem Verbandsleben

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Normeninformationen

Mit ca. 16 % ist die Automobilelektronik am deutschen Leiterplattenmarkt beteiligt, weltweit beträgt ihr Anteil ca. 8 %. Dem Marktsegment wird auch zukünftig ein starkes Wachstum prognostiziert. Die Anforderungen an Substrate im Fahrzeug werden durch die steigende Anzahl der Applikationen und die speziellen Bedingungen hinsichtlich Umgebungsbedingungen und Zuverlässigkeit bestimmt. Sie werden nachfolgend aus der Sicht eines der größten Zulieferers der Automobilindustrie für die nahe Zukunft definiert.  //

Automotive applications accountfor some 16 % of the German p.c.b market and globally, they account for 8%. A vigorous growth isforecast for this sector of the p.c.b market. Requirements made on the substrate material used in vehicles are governed by the increasing number of different applications and special conditions such as operating environ- ment and reliability criteria. These and other issues are examined by one of the largest suppliers to the automotive industry, looking at the immediate future.

Die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten wird knapp und einprägsam als Rapid Prototyping bezeichnet, ln dieser Nische eines schier unüberschaubaren Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. Zur Wahrung der kurzen Bearbeitungs- und Lieferzeiten drängt sich hier eine papierlose Auftragsabwicklung über das Medium Internetförmlich auf Zeit ist Geld, und eMails haben bekanntlich Versandzeiten, die gegen Null tendieren! Doch auch in der Vereinheitlichung von Anfrageformularen und deren Auswertung ebenso wie in der automatisierten Preiskalkulation und Angebotserstellung lassen sich die vergleichsweise kleinen Margen der Hersteller bei Musteraufträgen optimieren. Die Realisierung von Online-Kalkulationen, -Angeboten und –Bestellungen führt zu reinen eCommerce-Lösungen mit hoher Funktionalität und großem Nutzenfür den Kunden, aber auch mit wirtschaftlichem Erfolg für den Anbieter.

Für die Vorbehandlung von Oberflächen für nachfolgende Beschichtungs- und Laminierprozesse werden in der Leiterplattentechnik häufig Microetch-Bäder auf der Basis Schwefelsäure / Wasserstoffperoxid eingesetzt. Kriterium für einen gleichmäßigen Ätzabtrag und im Resultat für eine optimale Oberflächentopografie ist die Überwachung der Wasserstoffperoxid-Konzentration und deren möglichst kontinuierliche Nachdosierung.

Für die kontinuierliche Konzentrationsmessung von Wasserstoffperoxid bieten sich potenziometrische Mess- verfahren an, die in der Analysenmesstechnik seit langem bekannt sind. Die als Sensoren eingesetzten Redox- Elektroden sind jedoch nicht selektiv und sprechen auf alle im Medium vorhandenen Redox-Paare an.

Die VOGT electronic FUBA GmbH, Tochterunternehmen der VOGT elelctronic AG und führender Hersteller von Leiterplatten in Europa, hat zum dritten Mal eine Lieferantenauszeichnung vorgenommen. Aufgrund ihrer überdurchschnittlichen Leistungen wurden die Unternehmen PIADS.P.A., Gould Electronics GmbH. HPTech GmbH, die Tectron GmbH sowie die Omecon Electronic GmbH als Lieferanten des Geschäftsjahres 2000/2001 der VOGT electronic FUBA ausgezeichnet.

Auf der Sitzung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEl am 15. Januar 2002 in Frankfurt/Main berichteten die Arbeitsgruppen über ihre Aktivitäten im vergangenen Jahr.

Die Bereits zur Regel gewordene Tagung der Fachgruppe Elektronische Bauelemente zu Anfang des Jahres stand heuer noch mehr als in den Vorjahren im Zeichen der Berichterstattung zur Verbandsarbeit. Nach der Integration des VdL und EITI hat die Attraktivität der Veranstaltung noch zugenommen und Christoph Stoppok konnte zahlreich erschienene Teilnehmer aus der Leiterplatten- und Baugruppenindustrie sowie deren Zulieferer begrüßen.

Internationaler Fachkongress High Tech-Leiterplatten - Design, Verarbeitung, Anwendung des Electronic Forum am 24.125. Januar 2002 in Waiblingen

HDI Leiterplatten sind definitionsgemäß Leiterplatten mit einer Leiterbahnbreite/abstand < 120/ 120 pm und/oder Nutzung von blind/buried vias. Im täglichen Sprachgebrauch wird der Begriff allgemein und immer dann benutzt, wenn es um das obere Technologiesegment und die Zukunft der Leiterplatte geht und über dieses Thema kann man ja nicht oft genug reden. High Tech Leiterplatten war denn auch das Thema der jüngsten Electronic Forum Veranstaltung in Waiblingen. Zur Eröffnung der Fachtagung riss Moderator Flans J. Michael die angekündigten Programmkomplexe kurz an, die gegenwärtige Entwicklungsbestrebungen auf dem HDl-Sektor spiegelten. Nach wie vor ist aus den Marktprognosen die Forderung nach kleineren, schnelleren, leistungsfähigeren, grüneren und kostengünstigeren Schaltungen abzuleiten. Die Leiterplattenindustrie setzt dem die Umsetzung der Microvia-Technologie und der SBU-Technik entgegen. Ins Innere des Multilayers verlagerte passive und aktive Bauelemente und der Einzug der optischen Verbindungstechnik sind wesentliche Innovationen, die die Leiterplatte für ein Zeitalter reif machen, in dem Mega durch Giga ersetzt wird. Nach Michael wird sich die Leiter- platten vom reinen Verbindungsträger zum multi- funktionalen Bauelementesystem wandeln.