Artikelarchiv

Eltroplan schuf mit dem neuen Firmengebäude nicht nur die Voraussetzungen, um seine Kunden noch besser bedienen und weiter expandieren zu können, sondern auch ein herausragendes Beispiel gelungener Industriearchitektur. Zudem wurde die Einweihungsfeier genutzt, um auch etwas für das Gemeinwohl zu tun. Denn alle sollen von Eltroplan und dem Neubau profitieren.

Prüfungen sind wesentliche Maßnahmen zur Qualitätssicherung. Elektrische Prüfungen wie In-Circuit- oder Funktionstests erfassen jedoch nur die Fehler, welche bereits zu einem lokalen Schaden geführt haben. Viele zuverlässigkeitsbestimmende Defekte wie Delaminationen, Löcher, Einschlüsse und Risse in Verbindungen können damit nicht erkannt werden. Berücksichtigt man noch, dass die Zahl der Verbindungen auf einer Baugruppe immer mehr zunimmt, wird der Zwang zum Einsatz ergänzender zerstörungsfreier Prüfverfahren deutlich. Während noch vor einigen Jahren die visuelle Inspektion die wichtigste und für die meisten Baugruppenhersteller auch einzige Möglichkeit zur Prüfung der Verbindungen einer Baugruppe war, werden heute zunehmend physikalische Verfahren eingesetzt. Treibende Kräfte sind die Erhöhung der Packungsdichte, die Zunahme verdeckter Verbindungen (BGA), der Einsatz neuer Werkstoffe und Werkstoffkombinationen sowie die Verfügbarkeit neuer Messprinzipien.

Verarbeitung, Prüfung, Zuverlässigkeit

Im Rahmen der Veranstaltungsreihe des ZVE-Technologieforums wurde dieses Seminar am 23. Mai in Oberpfaffenhofen durchgeführt. Anknüpfend an das Vorgängerseminar „Verändern HDI-Leiterplatten die Baugruppenfertigung?“ sollte auch hier mittleren bis kleineren Unternehmen der Elektronikfertigung, die mittlerweile in hohem Maße zur Miniaturisierung und Erhöhung der Packungsdichte ihrer Flachbaugruppen Array-Bauelemente einsetzen, eine zusätzliche Informations- und Diskussionsmöglichkeit zu Fragen der Array-Verarbeitung in Reflowlötprozessen gegeben werden.

Mit einem Tag der offenen Tür feierte die cab-Produkttechnik GmbH & Co. KG, Karlsruhe am 19. Mai 2000 ihren 25-jährigen Geburtstag. Beim Rundgang durch das neue Firmengebäude konnte beobachtet werden, wie bei cab Produkte entwickelt und produziert werden. Natürlich wurde auch über die Produkte von cab informiert, unter anderem über den neuen Laserbeschrifter DPY. Weitere Informationen boten die Fachvorträge.

Auf Großserien-SMT-Inspektion mit hohem Durchsatz spezialisiert

Zur diesjährigen APEX-Show in Long Beach hat Teradyne Inc. erstmals seine neue Optima 7300-Serie vorgestellt, die nächste Generation von automatischen optischen Inspektionssystemen für den Post-Reflow-Einsatz (nach Lotpastendruck und Lötvorgang). Die Optima 7300 ist das erste System der kommenden Generation von automatischen Inspektionssystemen von Teradyne, die im Jahr 2000 verfügbar sein werden. Die Optima 7000-Serie wurde für die Inspektion von hochvolumigen und komplexen Baugruppen mit hoher Packungsdichte konzipiert.

Situationsberichte und zahlreiche Vorschläge für Bleifrei-Projekte prägten das zweite BFE-Treffen am 1. Juni 2000 in Kreuzwertheim

Der BFE und seine Ziele

Der im April 2000 in Berlin gegründete Fachkreis „Bleifreie Elektronikbaugruppen“ (BFE) versucht, entsprechend seinem Motto „Auf direktem Wege qualifiziert zu Bleifrei-Baugruppen“ schnell voranzukommen. So fand bereits zwei Monate nach dem ersten ein weiteres Treffen statt.

Mitglieder- und Teilnehmerentwicklung von IMAPS Deutschland e.V.
Werben Sie für Ihre Produkte und Dienstleistungen mit IMAPS und PLUS
Hybridtechnologie an der TU Ilmenau
Proceedings des
Deutschen IMAPS-Seminars 2000
IMAPS im Internet

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die Entwicklung innovativer Herstellungsverfahren und die Erschließung neuer Einatzfelder führt zu einem stetig wachsenden Einsatz der MID-Technologie in den unterschiedlichsten Märkten. Die hohe Gestaltungsfreiheit und die vielfältigen Produktionsprozesse erlauben die Entwicklung komplexer, drei- dimensionaler Baugruppen, die elektronische und mechanische Funktionselemente in innovativen mechatronischen Systemen vereinigen. //
The development of innovative production processes and the growth in application areas is leading to a marked increase in the use of MID technology in the widest possible range of market sectors. Lack of constraints in terms of spatial configuration and the wide range of production processes combine to allow development of complex 3D assemblies, which combine electronic and mechanical functions as innovative mechatronic systems.

The demands on vehicles are increasing and because of this, novel and more complex electronic systems are being incorporated into the vehicles of today. This includes the increasing number ofelectronic systems in the engine compartment. Discussed in this article are the current requirements for electronic gearbox controls, together with additional requirements of the automotive industry to their electronic suppliers. An electronic gearbox control system as an Mechatronic modul is demonstratet. Automotive electronics are beginning to determine thefeatures available in a car. Because of this, automotive electronics are now a significant factor in industry competitiveness. //
Die Kunden stellen immer höhere Ansprüche an die Fahrzeuge, weshalb neuartige und komplexere Elektronikfunktionen in diese integriert werden. So findet sich auch immer mehr Elektronik im Motorraum und direkt in den einzelnen Aggregaten. Welche Anforderungen der Einsatz im Getriebe und welche besonderen Lieferqualitätsanforderungen die Automobilindustrie stellt, wird dargelegt. Am Beispiel eines Getriebemoduls wird die technische Realisierung als Mechatronikmodul gezeigt. Die Elektronik beginnt nun die Funktionen und den Wert zu bestimmen, was sie zu einem bedeutsamen Faktor für die Wettbewerbsfähigkeit macht.

Umverteilung von peripheren Anschlüssen auf Flächen-Array
mit Ti/Cu-Dünnfilm-Technik und stromlos aufgebrachten Ni/Au-Leiterbahnen

Chips mit randständigen Bond-Flächen für herkömmliche Draht-Bond-Verfahren lassen sich mit einer Umverteilungs-Technik in Flächen-Arrays umwandeln. Bei IMEC wurde ein kostensparendes Verfahren für die Erzeugung der Umverteilungs- Struktur erfolgreich entwickelt und erprobt. Danach sind derartige Substrate auch für Flip-Chip- Montage geeignet. //
Chips with peripheral bondsurfaces as used in conventional wire-bonding processes can be converted by means of a distribution technology into flat arrays. At IMEC, a cost-effective process has been successfully developed and tested, for producing such a distributor. Once this is carried out, substrates can be used for flip-chip mounting.