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Zwei Veranstaltungen zur MID-Technologie hatte die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. im Mai in Nürnberg durchgeführt: Erstmals wurde ein MID Summit veranstaltet, an den sich am folgenden Tag der 2. MID-Demonstrator-Workshop anschloss. Dort wurden Ideen zu einem neuen MID-Demonstrator gesammelt und erörtert.

Mit dem neuen Format MID Summit wurde Interessenten und Vertretern der MID-Technologie eine günstige Möglichkeit zum Informationsaustausch und zur Vernetzung geboten. Neben Messeständen und Table-Top-Ausstellungen von über zwanzig Unternehmen und Instituten gab es für die über Hundert Teilnehmer Fachvorträge, geführte Poster-Touren und Führungen durch Forschungslabore. Dabei wurde aufgezeigt, was der Stand der Technik ist und aktuell auf dem Gebiet MID bzw. mit MID entwickelt wird.

Die erstmals veranstaltete MedtecLIVE, die zusammen mit den Kongressen MedTech Summit und CARAT in Nürnberg stattgefunden hat, verzeichnete 4573 Fachbesucher aus 50 Ländern sowie 402 Aussteller aus 30 Ländern. Diese Zahlen zeigen, dass das neue Event Erfolg hat. Die Aussteller und der Veranstalter, die Nürnberg- Messe GmbH, äußerten sich dementsprechend als hochzufrieden.

Unter dem Motto ,Baugruppenfertigung am Limit? Herausforderungen in der täglichen Praxis‘ fand im Conference Center Berlin der Siemens AG das 10. Berliner Technologieforum statt. Für die mit der Fertigung komplexer Elektronikprodukte verbundenen ,täglichen‘ Herausforderungen wurden neue Lösungen vorgestellt und diskutiert. Zudem gab es eine Table Top-Ausstellung. Auch zum Networking und fachlichen Austausch bestand reichlich Gelegenheit, so dass sich die Reise nach Berlin gelohnt hat.

Die offizielle Begrüßung erfolgte durch Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems, und durch Bernd Müller, Siemens AG, Berlin, der dabei den Gastgeber Siemens Berlin vorstellte. Wie in den Vorjahren moderierte anschließend Dr. Hans Bell die Veranstaltung.

Yamaha Motor Europe Factory Automation Section, Hersteller von Robotern in allen gängigen Industrieformaten, erweitert seine SCARA-Familie. Die verfügbaren Armlängen reichen jetzt von 120 mm bis 1200 mm, die maximale Nutzlast von 1 kg bis 50 kg. Eine Vielzahl von Pick & Place-, Ver- und Entpackungsaufgaben sowie mechanischen Montageaufgaben lassen sich damit beschleunigen.

NordPac 2019
Microtronic erweitert sein Democenter um ein Akrometrix TTSM
Sommerschule 2019: Neue Materialien
für die Sensorik – Hintergrund und Konzept der Sommerschule 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Im kleinen Städtchen Blandford im englischen Dorset leben und arbeiten Ingenieure, die ‚out of the box‘ denken, also anders an die Dinge herangehen, als man es normalerweise tut, und sich intensiv mit automatisierter Leiterplatteninspektion beschäftigt haben. Sie haben sich bei der Inspektion vom bisherigen AOI-Ansatz verabschiedet, um dem Anwender einen neuen Mehrwert zu bieten. Das System a3Di von Amfax erreicht damit ‚near zero false calls‘.

Die Takaya APT-1400F
und APT-1600FD Flying
Probe-Systeme werden von
Anwendern in Nordamerika
zum Test von LED-Komponenten auf Farbpräzision
eingesetzt. Die Systeme
der APT-Serie können, so
teilt Vertreiber Texmac aus
Charlotte, North Carolina
mit, optional mit LED-Farbsensoren ausgestattet werden, damit Farbspektrum (RGB) und Leuchtdichteparameter der LED auf die Einhaltung der Komponentenspezifikationen überprüft werden können.

Konzeptionierung eines MID-Demonstrators gemeinsam mit den Mitgliedern
Der MID Summit 2019 –
die neue Plattform für MID-Technologien
Ansprechpartner und Adressen

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze-Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit Ahrens und Schweigart druckt die PLUS den Beitrag deshalb vorab als dreiteilige Serie in den aufeinanderfolgenden Ausgaben Juli, August und September 2019 ab, da sie eine gute und derzeit aktuelle Arbeitsgrundlage zum Thema bieten. Für das geplante Buch werden dann die Norm-Revisionen entsprechend berücksichtigt.//

The author has written his ‚Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ (Introduction to Purity Requirements in Electronics Manufacturing) as a contribution comprising several chapters to the book ‚Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ (Purity and Cleaning in Electronics), which Dr. Helmut Schweigart (Zestron) is preparing for Leuze-Verlag. Ahrens‘ contribution depends on a number of industry standards for which new revi- sions are due before the book is published (probably in 2020). In consultation with Ahrens and Schweigart, PLUS will therefore print the article in advance as a three-part series in the successive editions July, August and September 2019, as they offer a good and current working basis on the subject. The standard revisions will then be taken into account for the planned book.

Programm: Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik