Artikelarchiv

• Nun auch manuelle Röntgeninspektions-systeme im Portfolio von ATEcare
• Neue Flash Programmer und neuer PXIe Controller von Göpel
• Weltpremiere des LPKF CuttingMaster 3246
• ‚Der Schlaue Klaus‘ von Optimum auch von Prettl ausgestellt
• Neues Fehlerdiagnosesystem von Polar Instruments
• Viscom mit breiter Themenvielfalt und Neuvorstellungen
• Pressekonferenzen und Paneldiskussionen

• IPC Apex Expo
• 11. PCB-Designertag des FED
• LOPEC 2023
• EMV 2023 mit 36 Workshops
• Smart Systems Integration Conference 2023

Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.
Manche Beobachter wie der britische Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) sehen für 2023 sogar einen veritablen ‚Crash‘ voraus: eine handfeste Chip-Rezession mit einem Rückgang des Absatzvolumens um die 20 %. Andere, wie der Marktforscher Gartner, sehen das gelassener: Die Chipmärkte werden nach dem Anstieg von 4 % in 2022 im nächsten Jahr um lediglich 3,6 % auf das Niveau von 2021 zurückfallen – auf ein Marktvolumen von 600 Mrd. $.

Der japanische EDA-Software-Hersteller Zuken und die britische Forschungseinrichtung Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult haben in einem Gemeinschaftsprojekt optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Ziel der Forschungs- und Entwicklungskooperation war es, eine Entwicklungsumgebung für moderne Verbund-Halbleiterprodukte bereitzustellen.
CSA Catapult ist eine von der britischen Regierung finanzierte Non-Profit-Organisation mit Sitz in Südwales, die gegründet wurde, um Großbritannien dabei zu helfen, weltweit führend auf dem Gebiet der Halbleiter-Verbindungstechnik zu werden. CSA Catapult arbeitet sowohl mit großen Unternehmen als auch mit Start-ups zusammen und entwickelt und vermarktet neue Anwendungen der Halbleitertechnik.

FED unterstützt Forschungsagenda Korrosion: „Robustheit gegenüber Klima in der Elektrotechnik/Elektronik“
Der FED unterstützt die Forschungsagenda Korrosion und das gemeinsame Positionspapier von GfKORR, DVS und ECPE, um durch Forschung eine abgesicherte Datenlage über das Korrosionsverhalten von Elektronik und Elektrotechnik zu schaffen. Weil die Mechanismen der Korrosion hochkomplex sind und von verschiedenen Faktoren abhängen, machen sich GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V., DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. DVS FA10 „Mikroverbindungstechnik“, ECPE European Center for Power Electronics e. V. und der FED gemeinsam für eine moderne Korrosionsforschung stark. „Das Ziel der Initiative und Motivation des FED die Initiative zu unterstützen ist, Entscheider für dieses wichtige Thema zu sensibilisieren und Fördermittel für die Korrosionsforschung zu gewinnen“, betont FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn.

Wie gefährdet ist die Versorgung der Welt mit Halbleitern, Bestückungsleistung (EMS/ODM) Leiterplatten, Laminate etc. bei einer Besetzung durch die Volksrepublik China?
Eine Meldung ging vielleicht in der Vorweihnachtszeit etwas unter. Die weltweit größte Halbleiter- Foundry TSMC baut ein zweites Werk neben der FAB 21 in Arizona. Statt der bisher geplanten 12 Mrd. $ Investitionssumme für die FAB 21, stehen jetzt bis zu 40 Mrd. $ im Raum. Zur Tool-in-Zeremonie Anfang Dezember kamen nicht nur Präsident Biden, sondern auch die CEOs von Apple, Nvidia und AMD als Kunden für dieses Werk. Aber auch die Spitzenmanager der großen Lieferanten Applied Materials, LAM Research sowie Synopsys und Arm waren anwesend. Die FAB 21 soll 20 000 bis 24 000 Wafer pro Monat mit 4 nm Strukturbreiten produzieren. Der Massen-Produktionsstart ist für 2024 geplant.
Das zweite Werk für 3 nm Strukturbreiten mit einem Investitionsvolumen von US$ 28 Mrd. soll bis 2026 die Produktion aufnehmen.

“There is no green without digital” – Technology for the sustainable future, EIPC Technical Snapshot 20, 7th December 2022:
Introduced and moderated by EIPC’s Emma Hudson, their 20th Technical Snapshot focused on sustainability, specifically on environmental issues in the electronics industry. The speaker was Pia Tanskanen, Head of Environment at Nokia in Finland. A pioneer in mobile telecom, Nokia is primarily a network hardware and software provider, committed to reducing the environmental impact of its products, operations, manufacturing and supply chains, with sustainability a key component of the company’s strategy.

„Es gibt kein Grün ohne Digital“ – Technologie für eine nachhaltige Zukunft, EIPC Technical Snapshot 20, 7. Dezember 2022:
Eingeleitet und moderiert von Emma Hudson vom EIPC, konzentrierte sich der 20. Technical Snapshot auf das Thema Nachhaltigkeit, insbesondere auf Umweltfragen in der Elektronikindustrie. Die Referentin war Pia Tanskanen, Leiterin der Umweltabteilung bei Nokia in Finnland. Als Pionier im Bereich der mobilen Telekommunikation ist Nokia in erster Linie ein Anbieter von Netzwerkhardware und -software, der sich für die Verringerung der Umweltauswirkungen seiner Produkte, seiner Betriebsabläufe.

Am 29. September 2022 fand in Uetikon das traditionelle Leiterplattenseminar der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO-SST) statt. Die PLUS war vor Ort und sammelte Impressionen der Veranstaltung. Nach der Begrüßung von Peter Weber, Präsident des Verwaltungsrats der Zürichsee-Schifffahrtsgesellschaft und vormals Head of Technology von GS Swiss PCB, wagte Remo Fischer (Betriebsleitung Hofstetter PCB AG) eine Marktanalyse der europäischen Leiterplattenproduktion. Er berief sich dabei auf Zahlen des Vorjahres und auf aktuelle Erhebungen. Das Ranking der größten PCB-Hersteller überrascht dabei nicht: Würth (Deutschland), AT & S (Österreich) und KSG (Deutschland und Österreich) führten 2021 die Liste an, gefolgt von Schweizer Elektronik (Schweiz, Platz 4), Mektec (Deutschland, Platz 5), Unimicron (Deutschland, Platz 6), Elvia PCB (Frankreich, Platz 7) und Somacis (Italien, Platz 8). Auf Platz 9 und 10 finden sich wiederum Schweizer Firmen: Dyconex und GS Swiss PCB. Auch setzte sich 2021 der Trend fort, dass der Vertrieb von HDI-Leiterplatten wächst.

2023 wird schwierig für die weltweite Leiterplattenindustrie. Die Coronavirus-Pandemie bescherte der weltweiten Elektronikindustrie ein sehr starkes Jahr 2021. Diese Stärke setzte sich bis Anfang 2022 fort, wurde dann aber von einem stetigen Rückgang gefolgt, der sich voraussichtlich bis in die erste Hälfte des Jahres 2023 fortsetzen wird. Der Ausblick für 2023 hängt von der Dauer und Tiefe dieses Abschwungs ab, und eine Vielzahl von Faktoren verursacht Volatilität und Unsicherheit. Die Elektronikindustrie verzeichnete im Jahr 2021 ein Wachstum von über 12 %, da die Verbraucher Notebooks, Tablets, Fernseher und andere elektronische Geräte kauften, um zu Hause zu arbeiten, zu lernen und sich zu unterhalten. Dies wurde weiter unterstützt von entsprechenden Investitionen in die Kommunikations- und Computerinfrastruktur. Der globale PCB-Markt schnitt mit einem Wachstum von 24 % sogar noch besser ab.

Im NTI-100-Bericht für 2021 wurden die 146 führenden Leiterplattenhersteller der Welt aufgelistet mit der Feststellung, dass sich der Konzentrationsprozess der Weltproduktion auf die asiatischen Mitglieder der NTI-100-Liste stetig fortsetzt [1]. Dieser Auftakt der Kolumne gibt anhand vieler Beispiele weitere Informationen darüber, wie sich die PCB-Branche in Südostasien gegenwärtig weiterentwickelt und dass die umfangreichen Investitionen der großen Boardproduzenten zu weiteren Verschiebungen in der NTI-100-Liste für 2022 führen werden. Weitere Beispiele behandelt die Kolumne in Heft 5/2023.