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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Auftragssituation der Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die Photovoltaik in Deutschland zum Ende des ersten Quartals 2016 ist gut. In der aktuellen Geschäftsklimaumfrage des Verbands Deutscher Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) melden gut 83 % der Unternehmen eine Verbesserung der Auftragslage im Vergleich zum Vorjahreszeitraum. Für das laufende Jahr erwartet die Branche ein Umsatzwachstum von gut 16 %.

Gemäß Dr. Peter Fath, Geschäftsführer der RCT Solutions GmbH und Vorsitzender von VDMA Photovoltaik-Produktionsmittel, stehen im Fokus der Investitionsbereitschaft der Schlüsselkunden nach wie vor Upgrades und Ersatzinvestitionen. Aber auch Neuinstallationen spielen wieder eine größere Rolle. Wachstum wird in allen Technologiebereichen generiert. So ist durchaus die Hoffnung real, dass selbst für 2017 ein weiteres Umsatzplus von 5 % eintreten könnte.

Als Treuhänder für die Elektronikindustrie hat sich der Autor mit der Erstellung von Branchenstatistiken das Vertrauen der EMS-Hersteller und der Keramikhybrid-Hersteller erworben. Unter dem Namen in4ma (information for manufacturers) erstellt er nun eine große Auswahl an europäischen Branchenstatistiken für kleine und mittelständische Unternehmen der Elektronik-Industrie. Ziel dabei ist, eine Chancengleichheit für alle Unternehmen dieser Branche – unabhängig von einer Verbandsmitgliedschaft in Europa – zu schaffen.

Schnittstellen und Kontakte sind sowohl die Grundvoraussetzung für die Zusammenarbeit in Gesellschaft und Wirtschaft, als auch für die Wechselwirkung und Funktion technischer Komponenten. Kompetenznetzwerke knüpfen Kontakte zwischen den Partnern bei der Durchsetzung der Digitalisierung der Wirtschaft, den Energieprojekten oder neuen Fertigungsmethoden. Im Zuge der automatisierten Produktion Industrie 4.0 spielt die drahtlose RF-Verbindungstechnik eine bedeutende Rolle. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) war bei der WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG in Sondershausen und beschäftigte sich mit sicheren (elektrischen) Kontakten in Baugruppen und Geräten. In einem groß angelegten europäischen Projekt werden effiziente CNT-Interconnects als On-Chip-Verbindungen entwickelt.

Kleine Kinder lernen etwas, wenn es ihnen gelingt das richtige Loch für den richtigen Zapfen zu finden – wenn also ein rechteckiger Klotz nicht in ein rundes Loch passt. Aber in der elektronischen Fertigung gewinnt der eckige, flache oder runde Draht in der runden Durchkontaktierung einen ganz anderen Stellenwert. Daran hängen nämlich solche Eigenschaften wie Zuverlässigkeit, Durchstieg oder gar die Blasen in der Lötstelle.

Wissen Sie, ob Hexabromobiphenyl Bestandteil Ihres Produktes ist? Sollten Sie, denn dieser Stoff gehört zu den Polybromierten Biphenylen (PBBs) und ist in der RoHS über 1000?ppm verboten. Oder sind Sie aussagefähig, ob Dichlorotetrafluoroethane in Ihrem Produktionsprozess vorkommt? Solche Ozon-abbauenden Substanzen werden in Stoffverbotslisten von Kunden vermehrt angefragt. Jedes Unternehmen muss sicherstellen, dass seine Erzeugnisse die produktbezogenen Umweltauflagen von Kunden und Behörden erfüllen. Kunden verlangen von ihren Lieferanten vermehrt Compliance-Deklarationen nach spezifischen Compliance-Anforderungen. Die Kundenvorgaben teilen sich auf in verbotene und eingeschränkt anwendbare Stoffe. Diese Stofflisten sind meist nicht standardisiert, noch ist das Format definiert. Dadurch steigt der Aufwand für die Erstellung in den Bereich einer Volldeklaration aller Inhaltsstoffe.

Trauer um Dr. Gustav Beyer

Wechsel in der Geschäftsleitung bei MacDermid

Festveranstaltung anlässlich 25?Jahre Lehrstuhl FAPS

25 Jahre Prüftechnik Schneider & Koch

Otto Peters wurde 70

Factronix – neuer Ausrüster für die Elektronikindustrie

Orbotech steigt in medizinische Bilddarstellung ein

Cicor stärkt Geschäftsleitung und legt Grundstein für Wachstum in Asien

Neuer Fertigungsleiter bei DYCONEX

Erweiterung des Vorstands und Kapitalaufstockung bei VOGT electronic

Aeroflex eröffnet regionales Service-Zentrum in Singapur und hat neue Eigentümer

Anwendungsunterstützung & Prozesstechnik neu besetzt

Neuer Vertriebsleiter bei MIMOT

Neuer Rutronik-Standort in Serbien

Sun Chemical Circuits erweitert das europäische Vertriebs- und Service-Team

Ausschreibung des Barkhausen Award

MAZeT gründet Geschäftsbereich Farb- und Spektralsensorik (FSP)

F&K Delvotec zweifach ausgezeichnet

Am 16. Juli 2007 wurde erstmals an einer deutschen, berufsbildenden Schule die Prüfung zum Leiter- plattenlayouter durchgeführt. Die acht erfolgreichen Absolventen dürfen sich „Zertifizierter Layouter nach FED-Standards" nennen.

Der wirtschaftliche Aufschwung, insbesondere die rekordverdächtigen Auftragseingänge in der Exportwirtschaft sind vor allem in den hochqualifizierten Branchen der verarbeitenden Industrie untrennbar mit dem Ruf nach mehr Fachkräften verbunden. Zudem haben sich in der Welt der Globalisierung neue berufliche Anforderungsprofile entwickelt, denen die Angebote der verschiedenen Bildungsträger bisher noch nicht in ausreichendem Maße Rechnung tragen. Dass gerade in dieser Situation persönliche Aktivitäten ermutigende Signale zur Lösung der Situation liefern können, zeigt die gemeinsame Initiative der Berufsfachschule bbs/me Hannover, des Leiterplattenherstellers ILFA und des Fachverbandes Elektronik-Design. Am 16.?Juli 2007 erwarben an der bbs/me acht Absolventen des zweijährigen Ausbildungsganges Elektrotechnischer Assistent/Elektrotechnische Assistentin (ETA) nach einer Prüfung den Titel Zertifizierter Layouter nach FED-Standards. Es ist die erste Prüfung zum Leiterplattenlayouter, die an einer deutschen, berufsbildenden Schule durchgeführt wurde. Der Ausbildungsgang in Hannover markiert somit eine wichtige neue Etappe der Facharbeiterausbildung für die Elektronikindustrie.

Welches Marktsegment steht nicht unter dem immer größer werdenden Druck, in kürzerer Zeit, zu geringeren Kosten, in immer höherer Qualität konstruieren und fertigen zu müssen? In Entwicklung und Design eines Elektronikproduktes werden immerhin ca. 80% der späteren Gesamtkosten des Produktes bestimmt. PLM (Product Lifecycle Management) ist ein Schlüssel, der zunehmend auch in der Elektronikindustrie zur Erfüllung dieser wachsenden Anforderungen eingesetzt wird.

eSI – eCAD-SAP-Integration koppelt gängige EDA-Tools an das SAP-PLM-System. Dadurch wird eine konsistente und redundanzfreie Verwaltung aller Engineering-Daten der Elektronik in SAP PLM ermöglicht und Concurrent Engineering über den gesamten Produktlebenszyklus unterstützt. Darüber hinaus trägt die Einbindung aller Projektbeteiligten zu einer durchgängigen und reibungslosen Projektabwicklung bei.

Der Stellenwert der Elektronik in der Produktentwicklung nimmt seit Jahren zu. War es früher die Mechanik, die den größten Teil eines Autos oder Flugzeugs ausmachte, so läuft eine immer aufwändigere elektronische Technik der mechanischen Welt den Rang ab. Mehr und mehr stehen die elektronischen Konzepte im direkten Zusammenhang mit Erfolg und Wertschöpfung eines Produktes.

Pulsonix 4.6 von WestDev verwirklicht Anwenderwünsche

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Die GPV-Gruppe – Outsourcing auf Dänisch

Ein pfiffiges Geschäftsmodell mit Zukunft?

Wer auf der letzten electronica in München die Halle B1 für Leiterplatten betrat, dem überreichten zwei nette Chinesinnen eine weiße Tragetasche. Dahinter steckte die GPV-Gruppe aus Tarm in Dänemark, ein Out- sourcing-Partner für Mechanik, Elektronik und Leiterplatten. Mit rund 1580 Mitarbeitern und einem Umsatz von 161 Mio. € versucht GPV im umkämpften Markt der EMS-Firmen mit Kom- plettlösungen und hoher Fertigungstiefe der David unter den Goliaths zu werden.

Bericht über die EIPC Summer Conference 2007, die am 14. und 15. Juni 2007 in Edinburgh, Großbritannien, stattfand.

Im Rahmen der Begrüßung stellte EIPC-President Paul Waldner, MIE Multiline International Europa L.P., Friedrichsdorf, den neuen EIPC-Chairman Rex Rozario, Graphics Plc, Großbritannien, vor.

Danach gab Walt Custer, Custer Consulting, USA, als Einleitung auf Basis der aktuellen Marktdaten einen umfassenden und teilweise sehr detaillierten Ausblick auf das Geschäft für die globale Elektronikindustrie in den nächsten Jahren. Er wies dabei auf die unterschiedlichen Konjunkturzyklen in den verschiedenen Branchen hin. Nach dem sehr guten Jahr 2006 wächst der Elektronikmarkt nun etwas schwächer, wird aber in den nächsten beiden Jahren wieder stärker wachsen. Während in USA, Europa und Japan das Wachstum nur bei einigen Prozent liegt, verzeichnet China weiterhin zweistellige, aber abnehmende Wachstumsraten.

Dr. Hayao Nakahara, Präsident der N.T. Information Ltd und anerkannter Experte der Leiterplattenindus- trie, hat nach 9 Monaten die Arbeit an seiner Liste der weltgrößten Leiterplattenhersteller abgeschlossen. Im Folgenden werden die Ergebnisse zusammen mit vielen Hintergrundinformationen dargestellt.

Einleitung 

Infolge der zunehmenden Globalisierung der Leiterplattenherstellung wird es immer schwieriger, zu zutreffenden Einschätzungen zu kommen. Beispielsweise produzieren japanische und taiwanesische Hersteller Leiterplatten im Wert von mehr als 4 Mrd. US$ außerhalb ihrer jeweiligen Länder. Auch US-Hersteller produzierten 2006 für mehr als 2 Mrd. US$ außerhalb der USA. Bei den Angaben der Umsätze gibt es viele Doppelerfassungen, besonders bei taiwanesischen Herstellern. Diese Doppelungen zu eliminieren ist sehr langwierig und oftmals erfolglos.