Artikelarchiv

Auf der von Mark Dietrich moderierten Fachpressekonferenz wurde am 25. Juli 2007 in München über einige der neuesten EPCOS-Entwicklungen und -Produkte, darunter ein Piezo-Transformator, informiert.

Dr. Werner Faber, Member of the Board and CTO der EPCOS AG, München, erläuterte, nachdem er einen kurzen Überblick über die Firma und deren Produkte gegeben hatte, wie der Weg vom Qualitätsmaterial zum Qualitätsprodukt geht. EPCOS stellt in seinem Elektrokeramik-Werk in Deutschlandsberg, Österreich, Materialien mit einer Qualität her, wie sie sonst nur noch in Japan zu erhalten ist, das auf diesem Gebiet führend ist und den Maßstab setzt. Damit hat EPCOS entscheidende Voraussetzungen und Vorteile für die Realisierung von Qualitätsprodukten, die zunehmend in Form von System-in-Package (SIP) Lösungen realisiert werden.

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. organisiert internes Forschungssymposium

Strukturierte MID-Dünnschichtsysteme

MID-Kalender

As an alternative to in-situ deposited thin film or thick film passive components, DYCONEX AG has developed an integration technology based on embedding discrete ultra flat high precision resistors within flexible multi-layer substrates. As a first example, resistors of 100 k ± 0.1 % were chosen to be integrated and standard manufacturing processes were used to produce the samples. With the addition of only one additional process step, the versatile technique is compatible with sequential build-up technologies commonly used for HDI multi-layer boards. Furthermore, the embedded resistors showed only minor changes during and following the integration procedure. The final flexible printed circuit boards were evaluated according to basic electrical, mechanical and thermal testing procedures (IPC/JEDEC) and displayed excellent robustness, e.g. passing the requirements for MSL 1 conditions. Future work will focus on the integration of other, similar discrete, passive components and on multi-component stacking technologies. // 

Als Alternative zu in-situ abgeschiedenen, passiven Dünnfilm- oder Dickfilmkomponenten hat die DYCONEX AG eine Technologie entwickelt; die auf der Einbettung ultraflacher Präzisionswiderstände in flexible Multilayersubstrate basiert. Die Technik wurde an Widerständen von 100 k  ± 0,1 % mit Standard-Fertigungsprozessen demonstriert. Mit nur einem zusätzlichen Produktionsschritt ist die vielseitige Technik kompatibel mit den SBU-Verfahren, die gewöhnlich für HDI-Leiterplatten eingesetzt werden. Überdies zeigen die eingebetteten Widerstände während und nach der Integration nur geringfügige Änderungen. Die fertigen, flexiblen Leiterplatten wurden den elektrischen, mechanischen und thermischen Standardtests (IPC/JEDEC) unterzogen und legten eine hervorragende Robustheit an den Tag – beispielsweise erfüllten sie die Anforderungen an die MSL-Klasse?1. Weitergehende Anstrengungen gelten der Integration weiterer, diskreter, passiver Komponenten und dem Stapeln mehrerer Bauteile.

Ausgehend von der Definition der RoHS-Grenzwerte für homogenes Material werden die Probleme und Bedenken erörtert, die mit dem RoHS-Screening an Baugruppen und Geräten verbunden sind. Das Messprinzip der Röntgenfluoreszenzanalyse wird erklärt, ebenso wie die zentralen Begriffe Eindringtiefe, Informationstiefe oder der Unterschied zwischen Reproduzierbarkeit und Richtigkeit. Der RoHS-Test gem. IEC 62321 (DIN 62321-Entwurf) wird im Überblick vorgestellt und die darin definierten Eingriffsgrenzen(Over Limit, Below Limit, Inconclusive) erläutert. Auch die Frage, warum RFA-Screening überhaupt funktioniert, wird beantwortet und das Vorgehen an Beispielen aufgezeigt. Weiter wird über Ringversuche zur Genauigkeit, über die Problematik von PBB/PBDE und CrVI sowie über die juristische Belastbarkeit des RoHS-Screenings informiert. //

Starting from the definition of the RoHS threshold values for homogenous material, problems and doubts about the RoHS screening of assemblies and devices are discussed. The measurement principle of X-ray fluorescence (XRF) is explained, just as the central concepts penetration depth, information depth or the difference between precision and accu- racy. An overview over the RoHS test according to IEC 62321 (DIN 62321 draft) is given as well as explanations of the therein given limits (Over Limit, Below Limit, Inconclusive). The question, why does XRF screening anyways work, is answered, too. The procedure is pointed out with examples. Additionally, the article informs about co-operative tests on accuracy, about questions of PBB/PBDE and CrVI, and about the ability to cope with legal questions.

Cookson Electronics führte umfangreiche Untersuchungen zum Abziehen von Lotkugeln bei hoher Geschwindigkeit durch und nutzt dieses Verfahren als ein Werkzeug zur Voraussage von Sprödbrüchen in Lötverbindungen. Die Ergebnisse von Untersuchungen zu bleifreien Legierungen, die auf unterschiedliche Padoberflächen unter wechselnden Reflowbedingungen aufgebracht wurden, werden vorgestellt. Sowohl der Wechsel der Legierungseigenschaften als auch das Wachstum der intermetallischen Schicht bei Alterung führen zu Änderungen im Ausfallmechanismus. Diese finden sowohl bei Raumtemperatur als auch bei einer Alterung durch erhöhte Temperatur statt. Mit Angaben zum Falltest an denselben Legierung/Pad-Kombinationen wird gezeigt, dass der Abziehtest bei hoher Geschwindigkeit zur Vorhersage der Ausfallwahrscheinlichkeit von Lötverbindungen durch Sprödbruch verwendet werden kann. // 

Cookson Electronics carried out extensive studies on high speed ball pull and have used it as a tool to predict the brittle fracture of solder joints. Results of studies on lead free alloys soldered to different pad finishes under a number of reflow conditions are presented. Changes in alloy bulk properties as well as growth of the intermetallic layer under aging lead to changes in failure mechanisms. These changes take place at room temperature as well as during high temperature aging. Drop shock data on the same alloy-pad combinations will be presented that shows that high speed ball pull test can be used to predict the brittle fracture failure probability of the solder joints.

Neue Halbleiter ermöglichen leistungsfähigere Breitbandverstärker für den Mobilfunk und dienen so als Basis für eine unabhängige europäische Produktion.

Die Galliumnitrid-Technologie des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik IAF in Freiburg wird zukünftig in Breitbandverstärkern für den Mobilfunk eingesetzt. Die neuen Halbleiter leisten mehr, sind flexibler einsetzbar, verbrauchen weniger Energie und führen im Gesamtsystem zu Kostenvorteilen. Die Firmen UMS United Monolithic Semiconductors, Ulm, und NXP Semiconductors, ehemals Philips Semiconductors, Nijmegen, werden die Produkte in Kooperation mit dem Fraunhofer IAF zur Marktreife entwickeln.

Zweites LEADOUT-Seminar der Forschungsvereinigung des DVS

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Der Aktionskreis „Deutsche Wirtschaft gegen Produkt- und Markenpiraterie" (APM e.V.) ist seit 1997 als führender branchenübergreifender Verband im Kampf gegen die Produkt- und Markenpiraterie tätig. Wie nötig ein gemeinsames Vorgehen gegen Produktpiraterie insbesondere bezüglich China ist, zeigte sich allerdings erst in den vergangenen beiden Jahren angesichts weiter zunehmender Nachahmung und Produktkopien. Nachfolgend werden die Informationsmöglichkeiten vorgestellt, die der Verband APM kosten- los bietet.

Laut einer aktuellen Studie wird das Risiko von Wirtschaftskriminalität im Beschaffungsbereich unterschätzt. Trans- parente Beschaffungsprozesse unterbinden kriminelle Handlungen.

Der Einkauf ist neben dem Vertrieb die größte Schnitt- stelle eines Unternehmens zur Außenwelt. Dennoch schätzen in einer aktuellen Studie des Beratungsunternehmens BrainNet [1] nur 4% der Befragten das Risiko von kriminellen Handlungen (Kasten Fraud) in diesem Bereich als hoch ein. Weniger als ein Drittel (27 %) ist sich der Gefahren bewusst, die damit einhergehen. Dr. Lars Immerthal, Verfasser der Studie: „Das Risiko krimineller Handlungen spielt in der Wahrnehmung der Verantwortlichen nur eine untergeordnete Rolle. Wir führen das darauf zurück, dass der Beschaffungsbereich das Thema nicht wirklich richtig einordnen bzw. einschätzen kann.“

„Schnäppchenjagen kostet Sicherheit!" Auf diese kurze Formel lassen sich wichtige Erkenntnisse der Produktanalyse 2007 des VDE-Instituts bringen. Ein großer und zunehmender Anteil der bemängelten Produkte kommt aus China. Die Fehler sind oft elementar, aber gefährlich. Viel Arbeit für das VDE-Institut. Nachfolgend ein Bericht dazu.

Die iTAC Software AG, Dernbach, hatte internationale Entscheider aus den Branchen Automotive, Elektronik und Medizintechnik zu den European Trace Days 2007 am 14./15. Mai 2007 nach Wiesbaden eingeladen. Die Fachtagung, die neben Experten-Vorträgen zahlreiche Anwender-Berichte bot, zeigte auf, was intelligente MES-Software heute leisten kann.

Das Interesse war groß – rund 120 Besucher nutzten die einmalige Gelegenheit, um zu erfahren, wie kommerziell standardisierte MES-Systeme (Manu- facturing Execution System) zu einer Optimierung und Absicherung der Prozesse beitragen und vor allem in der hochkomplexen, variantenreichen Produktion klare Wettbewerbsvorteile bringen können.

Die fortschreitende Entwicklung bei den elektronischen Bauelementen hinsichtlich Funktionsinhalten, Integrationsdichte und der Bauformen führt zu immer neuen Anwendungen der Elektronik. Verstärkt wird dieser Trend auch durch die rasante Entwicklung der Sensorik und Aktorik, und natürlich der weiter fortschreitenden Miniaturisierung. Dadurch werden erst ständig neue Elektronikanwendungen in den verschiedenen Marktsegmenten ermöglicht. Ein weiterer, starker Einfluss erfolgt durch den hohen Kostendruck in vielen Applikationsfelder, wie z.B. in der Unterhaltungselektronik oder bei tragbaren Kommunikationsendgeräten. Hier ermöglicht nur ein rechtzeitiger Markteintritt mit den entsprechenden Geräten, die eine angemessene Qualität aufweisen müssen, das Erreichen guter Margen. Erfahrungsgemäß kommt es nach Markteinführung später zu einem Preisverfall.

Konvertierung bleihaltiger in bleifreie Bauteile und umgekehrt

IPC-Studie über Kontaminierungsgrenzen von bleifreien Loten

Ein halbes Jahrhundert „Optical Solutions by FISBA“

VDMA gründet Sparte für Solarstrom-Zulieferer

Heller, schneller, stärker – 50 Jahre Fraunhofer IAF

AT&S feierte 25jähriges Bestehen seines Stammsitzes

Fünfjähriges Jubiläum des Orbotech-Demonstrationszentrums für Bestückung in Süddeutschland

Enics verstärkt Präsenz in Osteuropa

Wechsel in RUWEL-Geschäftsführung

Neue IPC-Direktorin für Regierungs- und Umweltangelegenheiten

PB-Technik verstärkt Vertriebsteam

Viscom AG erwirbt Produktfamilie zur Inspektion von Halbleiterprodukten

LACH DIAMANT nach ISO?9001:2000 zertifiziert

ISO/TS?16949 Zertifizierung für ELSOLD-Lotprodukte

SE hat Testkapazität mit weiterem AOI-System ausgebaut

Simulation mit HyperLynx bei alpha-board 

Leiterplatten-Preisvergleich bei PCB-POOL

tecnotron vervierfacht die Bestückungskapazität

Die diesjährige Productronica findet vom 13. bis 16. November in München statt. Es ist die einzige Messe weltweit, die die gesamte Fertigungskette zeigt. Alle Weltmarktführer der Elektronikfertigung werden vertreten sein. Das Thema „Organic Electronics" wird als eine der Schlüsseltechnologien des 21. Jahrhunderts präsentiert. Doch auch sonst tut sich einiges. Beispiele hierfür sind nachfolgend zu finden.

High-Speed ist ein Begriff, der im Leiterplattendesign von digitalen Schaltungen verwendet wird, wenn die parasitären Effekte des Trägermaterials (Leiterplatte) die elektrischen Signale beeinflussen und nicht mehr vernachlässigt werden können. Wann diese Schwelle zum High-Speed einsetzt, ist von verschiedenen Parametern abhängig. Auch die Art des eingesetzten Übertragungsprotokolls der Signale beeinflusst entscheidend die anzuwendenden Designregeln und Vorgehensweisen im Design. Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über die unterschiedliche Komplexität der im High-Speed-Design zu beachtenden Faktoren und die unterschiedlichen Herangehensweisen.