Artikelarchiv

Die Einpresstechnik ist bis heute eine eher selten eingesetzte Nischentechnologie der Baugruppenfertigung. Dass es Applikationen auch im Automotive-Bereich gibt, bei denen die Einpresstechnik ein geeigneter „Problemlöser" darstellt, beweist eine Baugruppe, die in großer Stückzahl im Elektronikwerk Düsseldorf des Schließsystemeherstellers Kiekert AG gefertigt wird. Auf einer eigens für diesen Produktionszweck entwickelten Produktionslinie werden in einer kleinen SMD-bestückten Baugruppe beidseitig jeweils vier Einzelstifte mit einer elastischen Einpresszone vollautomatisch gesetzt und vermessen. Projektleiter Günter Nissing erläuterte in einem Gespräch die geplanten Verfahrensziele, die notwendigen Prozessschritte sowie die Module und Leistungsfähigkeit der realisierten Produktionslinie.

Die Produktpalette der ANS answer elektronik Service & Vertriebs GmbH, Limeshain, nimmt stetig zu. Denn der technische Fortschritt soll deren Kunden nicht entgehen, so dass sie immer auf dem neuesten Stand und für die Herausforderungen des Marktes gewappnet sind. Dazu wurden im Rahmen einer Hausmesse am 5. September 2007 die Neuheiten im Bereich automatischer Hybrid-Inspektion sowie manueller automatischer Inspektion aus dem Hause YAMAHA/i-PULSE vorgestellt. Bereits am Vorabend hatte es einige Vorabinformationen und die Gelegenheit zum Gedankenaustausch gegeben.

Man stelle sich vor: man kauft einen Pullover, der sich nach dem dritten Waschen in seine Einzelteile auflöst, nur weil er schlecht gefertigt wurde. Eine Horrorvision bei der Firma STOLL, die seit 130 Jahren Flachstrickmaschinen herstellt und für deren Qualität weltweit bekannt ist. Um die Qualität zu sichern, werden in der Elektronikbaugruppenproduktion AOI-Systeme von GÖPEL electronic eingesetzt.

Die RAFI-Firmengruppe baut mit dem eigenständigen Fertigungsdienstleister RAFI Eltec seine Position im Bereich Fertigungs- und Technologiedienstleistung für elektronische Baugruppen und Systeme weiter aus.

Über 30 Jahre Erfahrung im Bereich Elektronikfertigungsdienstleistungen hat seit einem Jahr einen neuen Namen: RAFI Eltec GmbH. 1975 wurde das Unternehmen Stephan Elektronik in Überlingen am Bodensee gegründet und im Jahr 2000 von Elcoteq übernommen. Aufgrund eines Strategiewechsels veräußerte Elcoteq den Fertigungsstandort Ende 2005 an die RAFI GmbH & Co. KG mit Hauptsitz in Berg bei Ravensburg. Zu diesem Zeitpunkt war die RAFI GmbH & Co. KG bereits einige Monate Kunde des Elcoteq-Standortes Überlingen und kannte somit deren Leistungsfähigkeit.

Die Ursprünge

Im Jahr 1992 gründeten fünf Ingenieure in Belgien ein kleines Unternehmen für Test-Automatisierung und legten damit den Grundstein für die spätere IPTE?NV, Integrated Production and Test Engineering. Was im Kleinen begann, hat sich mittlerweile zum weltweit tätigen Unternehmen gemausert. Mehr als 2200 Mitarbeiter beschäftigt die IPTE heute u.a. in Deutschland, Belgien, Frankreich, den Niederlanden, Portugal, der Slowakei, Rumänien, der Tschechischen Republik, China und den USA. Das Produkt- und Leistungsangebot ist seit 1992 kontinuierlich und wesentlich erweitert worden – sowohl aus eigener Kraft, als auch durch geeignete Akquisitionen. Angeboten werden universelle Lösungen zur Fabrik- und Produktionsautomatisierung und für den Baugruppen- und Produkttest, dazu eine breite Palette an Dienstleistungen als so genannter Auftragsfertiger für Kabel und Elektronikprodukte (EMS = Electronic Manufacturing Service).

Am 8. August 2007 hat Volker Arnold die PLUS-Redaktion über die Neuigkeiten seiner Firma informiert.

Die Firma Präzisions Laser Technik (PLT) ist von Volker Arnold am 1. Januar 1993 als spezialisierter Hersteller für gelaserte SMD-Schablonen gegründet worden. Sie war schon bald bekannt als zuverlässiger und schneller Lieferant hochwertiger, präziser Druckschablonen. Seit dem 1. Januar 2002 firmiert das in Paderborn-Sande sitzende Unternehmen als PLT-Produktions?GmbH. Seit fünf Jahren bietet PLT als weitere Dienstleistung auch die Laserbearbeitung von Kunststofffolien an, d.h. vor allem Bohren, Strukturieren, Schneiden und Reparieren von Folienschaltungen sowie Starrflex- und Mikro-Leiterplatten. Seit einiger Zeit werden auch bereits bestückte Folien bzw. Leiterplatten geschnitten. Inzwischen übertrifft der Umsatzanteil der Leiterplattenbearbeitung bereits denjenigen der SMD-Schablonenherstellung.

Neue Viscom-Bedienoberfläche EasyPro3D: einfach und komfortabel

iTAC.MES.Suite Release 6.0

Optische Vermessung von Bauteilen

Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT 2008

Liebe Mitglieder und Interessenten, wir möchten an dieser Stelle nochmals darauf hinweisen, dass IMAPS Deutschland und die Deutsche Keramische Gesellschaft im kommenden Jahr Mitveranstalter der CICMT in München sind. Damit findet eine der wichtigsten Konferenzen auf dem Gebiet keramischer Mikrosysteme und AVT in Deutschland statt, wo in Industrie, Instituten sowie der Grundlagen- und anwendungsnahen Forschung eine interessante Landschaft auf diesen Gebieten anzutreffen ist.

Mit dem so genannten Occam-Prozess wird gegenwärtig von der Firma Verdant Electronics eine völlig neuartige Technologie zur Herstellung von Elektronikbaugruppen entwickelt, die weder Leiterplatten noch Lötverbindungen benötigt.

Verdant Electronics, San Jose, Kalifornien, USA, ist ein Privatunternehmen, das sich mit der Entwicklung nachhaltiger Fertigungstechnologien und -verfahren für Elektronikprodukte beschäftigt. Die Prozesszeiten, der Materialverbrauch und -abfall, der Energieverbrauch sowie die Kosten sollen gesenkt und so die Auswirkungen auf die Umwelt verringert werden. Gründer und Präsident der Firma ist Joseph (Joe) Fjelstad, der über 35?Jahre Erfahrung auf dem Gebiet Aufbau- und Verbindungstechniken der Elektronik hat und international bestens bekannt ist, da er viele Publikationen verfasst hat und regelmäßig für mehrere Fachzeitschriften schreibt. Vor der Gründung von Verdant Electronics war Joe Fjelstad Mitbegründer von SiliconPipe und zuvor bei Tes- sera Technologies.

Funktionale Schaltungsträger mittels Rapid Prototyping (RP) für MID-Anwendungen

Obwohl die MID-Technologie zahlreiche Vorteile aufweist, verläuft die Umsetzung in Produkte derzeit noch relativ zurückhaltend. Besonders in der Phase der Produktentwicklung könnte bereits die Entscheidung zugunsten der MID-Technologie erfolgen, wenn Funk- tionsprototypen oder Kleinserien wirtschaftlich hergestellt werden könnten. Die Herstellung des MID-Sub- strats über den Spritzguss von Kunststoffen ist in der Regel zeit- und kostenaufwendig. Innerhalb der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. hat sich eine Arbeitsgruppe gebildet und nach Analyse der aktuellen Situation der MID-Prototypenherstellung aufgrund des Handlungs- und Forschungsbedarfes auf diesem Gebiet ein industrienahes Forschungsprojekt zu dieser Thematik initiiert.

Solder bump connection inspection of surface mount devices has been a crucial process in the electronics manufacturing industry. A solder bump connection inspection system has been developed using laser ultrasound and interferometric techniques at Georgia Tech. It can help microelectronics industry to reduce cost, and ensure product quality and reliability. In this paper, the hardware and software developments of the laser ultrasonic-interferometric inspection system are introduced. Results are presented for two case studies involving LGAs that have thermal reliability concern for board-level solder bumps, and flip chips whose solder bump interconnections have real-life production defects. // 

Die Inspektion von Lotballverbindungen in der Oberflächenmontage ist ein kritischer Prozess in der Elektronik Fertigungs-Industrie. Am Georgia Tech wurde ein Lötstellen-Inspektionssystem entwickelt, welches Laser, Ultraschall und Interferenztechnik benutzt. Es kann in der Mikroelektronik-Industrie helfen, die Kosten zu reduzieren und die Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. In diesem Artikel werden die Hard- und Software-Entwicklungen des Laser-Ultraschall-Interferenz-Inspek- tions-Systems vorgestellt. Ergebnisse für zwei Fallbeispiele werden vorgestellt: LGAs mit thermischen Zuverlässigkeitsproblemen an Boardlevel-Lotballs und Flip Chips, deren Lotball-Verbindungen Aus- fälle während der Lebensdauer aufweisen.

Three full-field optical techniques, shadow moiré, fringe projection, and digital image correlation (DIC), are used to measure temperature-dependent warpage for a PBGA package and a PCB component land site from room temperature to 250 ºC. The results are qualitatively similar, but imaging resolution and noise properties create offsets between coplanarity values. The paper summarizes strengths and weaknesses for each technique. // 

Die drei optischen Ganzfeld-Messtechniken: Shadow Moiré, Linienprojektion und Digitale Bild-Korrelation werden benutzt, um temperaturabhängige Wölbungen eines PBGA-Gehäuses und des Leiterplatten-Einbauplatzes von Raumtemperatur bis 250 °C zu messen. Die Ergebnisse sind qualitativ ähnlich, aber die Bildauflösung und die Rauscheigenschaften bewirken Abweichungen zwischen den Ebenheits-Messwerten. Der Aufsatz fasst die Stärken und Schwächen jeder Messtechnik zusammen.

Elektronische Baugruppen sind im betrieblichen Einsatz mechanischen, thermischen und klimatischen Bedingungen ausgesetzt, die zu einer Schädigung der Lötverbindungen und zu einem Ausfall der Baugruppen führen können. Schadensfälle können auch dann auftreten, wenn die Lötverbindungen bereits im Ausgangszustand keine ausreichende und den Abnahmekriterien gültiger Standards [1] entsprechende Qualität aufweisen. Zur Beurteilung von Lötverbindungen und zur Ermittlung der Ursachen von Schadensfällen können verschiedene Analyseverfahren angewendet werden. Dazu gehören die optische Inspektion, die Rasterelektronenmikroskopie, die Röntgenanalytik und die Metallographie. Im Rahmen dieses Beitrages wird anhand von Beispielen die Anwendbarkeit der Analyseverfahren zur Untersuchung elektronischer Baugruppen dargestellt und erläutert. // 

Electronic assemblies are exposed during operational use to mechanical, thermal and climatic conditions, which can cause deterioration of the solder joint and may lead to a failure of the assembly. Failures can also happen, if solder joints show after production an insufficient quality level, not meeting the acceptance criteria defined in standards [1]. For assessment of solder joints and investigation of the root cause of failures different analysis methods are used. These are visual inspection, scanning electron microscope, X-ray inspection and metallographic inspection. Within the scope of this article the use of different analysis methods to investigate electronic assemblies are shown and explained.

Ziel des Artikels ist die Diskussion der Voraussetzungen für zuverlässige Pb-freie Lötverbindungen unter den Bedingungen beschleunigter Alterungsverfahren. Der Temperaturwechseltest (TWT) ist eine bestätigte Grundlage der thermo-mechanischen Analyse bei der Qualifikation elektronischer Baugruppen. Die Wahl der Testmethoden richtet sich nach den Erkenntnissen der Wirkungsäquivalenz der Schädigungsmerkmale, die im Feld erwartet werden und der Möglichkeit der Nachbildung im Test. Die Definition der Prüfbedingungen muss unmittelbar mit der Frage der Akzeptanzkriterien notwendiger fehlerfreier Belastungszeiten verbunden werden. Abstufungen im absoluten Temperaturhub des TWT und der Zyklenbeschreibungen beeinflussen markant die Zuverlässigkeitsergebnisse. Für die hinreichend bekannten Testergebnisse an SnPb-Lötverbindungen sind unter Berücksichtigung aller metallurgischen (Finishes Bauelement, Leiterplatte) und thermischen Einflussfaktoren (Reflowbedingungen) der Verbindungsbildung, die adäquaten Testergebnisse für SnAgCu-Lötverbindungen zu erarbeiten bzw. Felderweiterungen in Neudefinitionen der Testverfahren zu integrieren. Eine Auswahl bisher bekannter Ergebnisse an SAC-Loten wird nachfolgend vorgestellt und diskutiert. // 

The purpose of this paper is to review reliability results and also to understand the SAC reliability data associated with different accelerated test procedures. Thermal cycling accelerated life testing is an established technique for thermo-mechanical evaluation and qualification of electronic assemblies. How should the solder joints be tested during the qualification phase so that they will meet the desired reliability requirements of different applications in the field? The comment to the question must consist of two parts: (1) what kind of accelerated tests should be run; and (2) to what levels (cycles, hours) the tests should be run. The first part is straightforward since it is well known that solder joints fail due to crack propagation. Different accelerated temperature cycling tests can be used to speed up solder joint failures as long as the tests produce the same failure mechanisms as observed in the field. A substantial knowledge exists regarding the performance of the conventional SnPb alloy in this area, including analyses of the impact of various different pad surface finishes (e.g., imm. Sn, imm. Ag, Ni-Au, Cu OSP, etc.) upon joint integrity. Due to the popularity of the SnAgCu alloys as Pb-free alternatives, much data have been generated to characterize their performance under similar test conditions. A collection of results will be discussed.

DVS-Ausbildung „Weichlöten in der Elektronikfertigung"

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik