Artikelarchiv

Vishay Intertechnology hat sein Angebot an Optoelektronik-Produkten um zwei neue Optokopplerserien mit Phototriac-Ausgang in den kompakten und platzsparenden Gehäusebauformen DIP-4- und SMD-4 erweitert. Sie sind für Hausgeräte und Industrieanlagen vorgesehen, haben Phototriac-Ausgang mit 1000 V/μs Slew-Rate, 800 V Ausgangs-Sperrspannung und hohe Störsignal-Isolation.

Bauelementedistribution
trotzt dem schwächelnden Markt
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)

Mentor stellt aktuell mehrere Neuheiten vor: Einen automatisierten Design-for-Manufacturing(DFM)-Flow für Leiterplatten, der die traditionellen, manuellen, fehleranfälligen Prozesse ersetzt, wurde nun mit der neuen Valor New Product Introduction (NPI) Version vervollständigt. Die Zeit zum Aufstellen von DFM-Regeln kann damit von Wochen auf Tage reduziert werden. Ein Entwicklungskit für KI- und Machine-Learning-Anwendungen unterstützt die Entwicklung entsprechender Schaltungen auf Chip-Ebene.

Renesas Electronics Corporation treibt die Entwicklung von ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) mit einer neuen Perception Quick Start Software auf Basis des R-Car V3H System-on-Chip (SoC) weiter voran. Die Lösung umfasst Referenzsoftware für kameragestützte Hinderniserkennung (COD; Camera Obstacle Detec- tion), LiDAR-Hinderniserkennung (LOD; LiDAR Obstacle Detection) sowie Software zur Erkennung von Fahrbahneigenschaften (RFD; Road Feature Detection) – drei wichtige Erkennungsmethoden für sensorbasierte, automatisierte Fahrzeugsysteme der Stufe 2+.

FED-Konferenz am 26. und 27. September in Bremen
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Bodenbildung, Wendepunkt oder Double Dip

Die Konjunktur in Deutschland und Europa zur Mitte 2019

Die Welt ist volatiler denn je, deshalb hilft auch kein Blick in die Kristallkugel. Da ist der unberechenbare Präsident Trump im Handelskonflikt mit China und dem Rest der Welt. Da sind verunsicherte Autokäufer die weder Diesel- noch Benzinantrieb trauen, aber Elektro (noch) nicht wollen und damit zunächst einmal Konsumverzicht leisten. Deutlich wird dies in Abbildung 1, in der man den 
Dieselknick, dann den WLTP Zulassungs- knick und die Kaufzurückhaltung erkennen kann.

EIPC PCB Pavilion – What’s New in Electronics – September 18 & 19, 2019 //  EIPC PCB Pavillon – Was gibt es Neues in der Elektronik – 18. und 19. September 2019
Momentaufnahme Technik / Technical Snapshot
Co-Aussteller mit dem EIPC auf der productronica 2019

Die Sanktionen der US-Regierung und ihrer Verbündeten haben in den Jahren 2015 und 2016 in der russischen Elektronikindustrie tiefe Spuren hinterlassen. Der Leiterplattenumsatz sackte deutlich ab und bremste die Weiterentwicklung der PCB-Branche. Erst ab 2017 trat eine Erholungsphase ein. Doch an der komplizierten Lage der Branche sind teilweise auch die Russen selbst schuld, denn sie betreiben nach wie vor zu viele eigene Fertigungsstätten, was auf eine stetige Ineffizienz hinausläuft. In diesem Beitrag wird ausgehend vom Besuch der Messe RADEL in Sankt Petersburg die Situation der russischen Leiterplattenindustrie näher beleuchtet.

Heraeus Electronics bietet speziell für Leistungselektronik-Anwendungen
das Metall-Keramik-Substrat Condura.prime (AMB-
Si3N4) sowie die
zugehörige Substratfamilie Condura. Condura.prime ist ein AMB- Siliziumnitrid-Substrat,
das im Vergleich zu anderen Metall-Keramik-Substraten
eine Vielzahl von Vorteilen
bietet.

Verbände wollen der Digitalisierung des deutschen Gesundheitssystems Schwung verleihen
‚Digitale Versorgung Gesetz‘:
Bei Nutzenbewertung, Datennutzung und elektronischer Patientenakte besteht Anpassungsbedarf
Vergabebedingungen für lokale 5G-Frequenzen jetzt schnellstmöglich festlegen
Batteriestandort Deutschland wächst schnell
Deutsche Elektroindustrie mit gedämpfter Konjunktur

Zwei Veranstaltungen zur MID-Technologie hatte die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. im Mai in Nürnberg durchgeführt: Erstmals wurde ein MID Summit veranstaltet, an den sich am folgenden Tag der 2. MID-Demonstrator-Workshop anschloss. Dort wurden Ideen zu einem neuen MID-Demonstrator gesammelt und erörtert.

Mit dem neuen Format MID Summit wurde Interessenten und Vertretern der MID-Technologie eine günstige Möglichkeit zum Informationsaustausch und zur Vernetzung geboten. Neben Messeständen und Table-Top-Ausstellungen von über zwanzig Unternehmen und Instituten gab es für die über Hundert Teilnehmer Fachvorträge, geführte Poster-Touren und Führungen durch Forschungslabore. Dabei wurde aufgezeigt, was der Stand der Technik ist und aktuell auf dem Gebiet MID bzw. mit MID entwickelt wird.

Die erstmals veranstaltete MedtecLIVE, die zusammen mit den Kongressen MedTech Summit und CARAT in Nürnberg stattgefunden hat, verzeichnete 4573 Fachbesucher aus 50 Ländern sowie 402 Aussteller aus 30 Ländern. Diese Zahlen zeigen, dass das neue Event Erfolg hat. Die Aussteller und der Veranstalter, die Nürnberg- Messe GmbH, äußerten sich dementsprechend als hochzufrieden.

Unter dem Motto ,Baugruppenfertigung am Limit? Herausforderungen in der täglichen Praxis‘ fand im Conference Center Berlin der Siemens AG das 10. Berliner Technologieforum statt. Für die mit der Fertigung komplexer Elektronikprodukte verbundenen ,täglichen‘ Herausforderungen wurden neue Lösungen vorgestellt und diskutiert. Zudem gab es eine Table Top-Ausstellung. Auch zum Networking und fachlichen Austausch bestand reichlich Gelegenheit, so dass sich die Reise nach Berlin gelohnt hat.

Die offizielle Begrüßung erfolgte durch Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems, und durch Bernd Müller, Siemens AG, Berlin, der dabei den Gastgeber Siemens Berlin vorstellte. Wie in den Vorjahren moderierte anschließend Dr. Hans Bell die Veranstaltung.

Yamaha Motor Europe Factory Automation Section, Hersteller von Robotern in allen gängigen Industrieformaten, erweitert seine SCARA-Familie. Die verfügbaren Armlängen reichen jetzt von 120 mm bis 1200 mm, die maximale Nutzlast von 1 kg bis 50 kg. Eine Vielzahl von Pick & Place-, Ver- und Entpackungsaufgaben sowie mechanischen Montageaufgaben lassen sich damit beschleunigen.

NordPac 2019
Microtronic erweitert sein Democenter um ein Akrometrix TTSM
Sommerschule 2019: Neue Materialien
für die Sensorik – Hintergrund und Konzept der Sommerschule 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
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