Artikelarchiv

Die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) hat sich bei der Aufbringung von Antennenstrukturen auf Gehäuseteile in der vierten Mobilfunkgeneration 4G (LTE) als das führende Verfahren etabliert. Mit der fünften Mobilfunkgeneration 5G steigen die Anforderungen bedingt durch höhere Frequenzen und höheren Datendurchsatz. Bei diesen neuen Anforderungen entfaltet das LDS-Verfahren sein volles Potenzial.

CICMT 2019 Nachlese
Nachlese Electronics
in Harsh Environments Conference
Neues aus dem Mitgliederkreis
Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Veranstaltungskalender
Impressum

Mit dem neuen HD-016-KIT-ADV-Paket der schwedischen Inspectis AB kann die gesamte Bandbreite der Inspektionsanforderungen sowohl für die SMT/PCB-Elektronik als auch für die Medizintechnik und die Gerätefertigung mit ultra-HD 4K Leistungsstufen erreicht werden.

Das HD-016-KIT-ADV-Kit basiert auf der Inspectis Ultra-HD U30s Kamera und bietet volle 4K Leistung mit RingLight Track Stand, XY- Board, extra +10 Dioptrienvergrößerung und Inspectis ProX Utility/ Metrology Software.

Design-Revolution für technische Systeme: Fraunhofer IEM erforscht Technologie MID
MID schon heute in der Praxis
MID-Labor in Paderborn
Weitere Informationen

Flüssigkristallpolymer (LCP), ein thermoplastisches dielektrisches Folienmaterial mit sehr geringer Wasserspeicherung (< 0,04 %), hoher chemischer Beständigkeit und geringer Wärmeausdehnung, ist bestens geeignet als Substratmaterial und Ummantelung für kleine miniaturisierte Elektronikmodule [1, 2]. LCP hebt sich von anderen Polymermaterialien ab, die in der Mikroelektronik Anwendung finden. Unter allen Polymermaterialien ist seine Wasser- und Gaspermeabilität am geringsten. Mit den entsprechenden Designüberlegungen können LCP-Packages ausreichende Dichtheit für die Anwendung in rauen Umgebungen erreichen.//

Liquid crystal polymer (LCP), a thermoplastic dielectric film material with very low water storage (< 0.04 %), high chemical resistance and low thermal expansion, is best suited as substrate material and cladding for small miniaturized electronic modules [1, 2]. LCP stands out from other polymer materials used in microelectronics. Of all polymer materials, LCP has the lowest water and gas permeability. With appropriate design considerations, LCP packages can achieve sufficient leak tightness for use in harsh environments.

Call for Papers: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020
Programm: Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen. Forschung und Praxis
für die Elektronikfertigung
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bericht aus Dresden

Neue Aktivitäten sollen die Stärken des sächsischen Hightech-Ökosystems auf den Gebieten der Mikroelektronik, der Expertisen zur Künstlichen Intelligenz (KI), drahtloser Kommunikation und Software mit der Innovationskraft engagierter Entwickler und Gründer verbinden. Interdisziplinäre Zentren, Startup-Inkubatoren, Hubs entlang der Wertschöpfungskette, wie der Smart Systems Hub – enabling IoT oder Initiativen zur Förderung der KI-Technologien, IT-Konnektivität, zur Entwicklung von Software und Betriebssystemen sowie zur Big Data-Verarbeitung sind der Weg, um Sachsens Kompetenzen für eine innovative Entwicklung der Industrie wirkungsvoll einzusetzen.

Alkohol ist zwar ein Lösemittel, doch löst es beim Menschen innerlich angewandt keine Sorgen und Probleme. Zuviel davon löst allerdings möglicherweise das Gehirn auf. Der gesetzlich erlaubte Alkohol fordert jedenfalls zahlreiche Todesopfer – und zwar ein Vielfaches mehr im Vergleich zum gesetzlich verbotenen Marihuana. Ob Polizisten in Landau einem Lkw-Fahrer das Leben oder nur den Führerschein retteten, als sie ihn vor seinem Lkw abpassten und in die Ausnüchterungszelle steckten, ist allerdings schwer zu sagen. Er hatte sich nach einem unverschuldeten Unfall über zwei Promille angetrunken und wollte sich in seiner Fahrerkabine schlafen legen. [1]

Die erstmals unter neuem Namen SMTconnect veranstaltete Fachmesse der Elektronikbranche brachte in Nürnberg wieder Menschen und Technologien zusammen und bot ein vielseitiges Programmangebot. Den über 13 000 Besuchern präsentierten sich über 400 Aussteller vor allem mit Lösungen für die Prozesse zur Herstellung von Elektronikbaugruppen und mit einigen Neuheiten. Die Resonanz der Aussteller war unterschiedlich. Viele äußerten sich über die im Vergleich zu den Vorjahren höhere Besucherqualität erfreut.

Ganz am Beginn einer Begegnung werden die Fragen ,Was gibt‘s Neues?‘ und ,Wie geht‘s?‘ gerne gebraucht, ohne dass eine tiefgründige und umfassende Antwort erwartet wird. ,Alles bestens, und selbst?‘ wäre schon die ausreichende Antwort. Trotzdem kann ich es heute nicht lassen, bei ‚Was gibt‘s Neues?‘ mal ein wenig Haare zu spalten.
Neues wäre ja vor allem das,
womit niemand gerechnet hat.
Das haben wir tatsächlich zu
bieten. Doch spanne ich Sie
diesbezüglich auf die Folter
und berichte zunächst von dem
Neuen, mit dem von einem
Verlag für einschlägige Fachliteratur zu rechnen war:

Erfolgreiche Sensor+Test 2019 – Ausblick 2020: Neue Messehalle und neuer internationaler Kongress
productronica fördert Nachwuchs für Elektronikfertigung
Materialographie-Labor von Buehler in der University of Warwick
Sucheta Govil wird Chief Commercial Officer von Covestro
Europäisches Forschungsprojekt Power2Power für effizientere Leistungshalbleiter
Fraunhofer IMWS gewinnt Preise in Las Vegas
Rutronik erhält ‚Best Mainboard Distributor 2018‘-Award von Fujitsu
Philip Harting neuer AUMA-Vorstandsvorsitzender
Neue Bestückungsanlagen bei Heitec
VDI/VDE: Gleichberechtigte Förderung von Brennstoffzellen- und Batteriefahrzeugen notwendig
Varta plant Erweiterung der Produktionskapazitäten von Lithium-Ionen-Batterien auf über 100 Mio. Zellen pro Jahr
Becktronic-Geschäftsführer
Thomas Schulte-Brinker feiert Jubiläum
SPEA verstärkt Kompetenzteam
Ventec baut technischen Vertrieb in Deutschland aus
Markus Aschenbrenner
neu im Vorstand von Zollner
Drei namhafte Unternehmen kooperieren für Optimierung des Lotpastendrucks
Schüler entwickeln Mikrochips beim Wettbewerb ‚Invent a Chip‘
Schunk investiert 85 Mio. € in Standorte
MSC Polymer in neuem Corporate Design
Geändertes Verfahren für Bestellung von IPC- Schulungsmaterial
Zukunft für KIV-Produkte gesichert

Heterointegration findet sich heute in jedem Smartphone. Sie macht es möglich, dass die Elektronik mehr als nur eine Funktion gleichzeitig bietet. Die bereits seit mehreren Jahrzehnten genutzte Technologie muss sich jedoch immer neuen Trends und Bedingungen anpassen. In der vom IEEE und internationalen Partnern ausgearbeiteten neuen HIR wird nun ein Überblick der globalen Forschungsziele, aber auch der zukünftigen Herausforderungen der Heterointegration zusammengestellt. Die neue Roadmap wird im Juli der Öffentlichkeit präsentiert.

EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland entwickelt sich gut. Doch hat sie – wie andere technologisch anspruchsvolle Branchen – Fachkräfte-Sorgen. Eine Untersuchung zeigt, was dagegen durch eigene Ausbildungsbemühungen getan wird.

Durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie revolutioniert ein vierköpfiges Team der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (TU Dresden) aktuell die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen. Vorteile der Massenproduktion werden mit Methoden der Herstellung von individuellen Einzelstücken kombiniert. Besonders mittelständische Unternehmen erhalten so die Möglichkeit, durch ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ und Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten neue Geschäftsfelder aufzubauen.