Artikelarchiv

Die Seica Deutschland GmbH und die Farr electronic & optic GmbH veranstalteten zusammen mit sieben weiteren Unternehmen in Würzburg einen Technologietag. Bei der EMIL (Electronic Manufacturing + Inspektions-Lösungen) titulierten Veranstaltung wurden neben Vorträgen acht Live-Demonstrationen nach dem Motto Elektronik zum Anfassen geboten und dabei Produktionstechnologien der Zukunft vom Pastendispensen bis hin zum Test aufgezeigt.

Die sechste Netzwerkveranstaltung W3+ Fair/Convention für Hightech-Experten aus Optik, Elektronik und Mechanik in Wetzlar verzeichnete 2783 Fachbesucher. Sie informierten sich bei den rund 200 Ausstellern und Partnern über die neuesten technologischen Entwicklungen. Die Aussteller lobten die Qualität der Fachbesucher. Gelobt wurde auch die repräsentative Ausstellung sowie das Rahmenprogramm.

Eröffnet wurde die W3+ Fair/Convention 2019 von Dr. Rainer Waldschmidt, Geschäftsführer von Hessen Trade & Invest, dem Regierungsvizepräsidenten von Gießen, Martin Rößler, sowie dem Wetzlarer Oberbürgermeister Manfred Wagner.

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS- Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Frühjahrsseminar in Rostock am 27. März 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Mit der Test Convention in Weimar hat die Göpel electronic GmbH ihre bisher getrennt veranstalteten Automo- tive Days, Boundary Scan Days und Inspection Days erstmals zusammen durchgeführt. Und dies mit Erfolg, wie die Besucherzahl zeigte.

Die Test Convention bot einen umfassenden Über- blick über die für die Qualitätssicherung in Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung verfügbaren Möglichkeiten und die von Göpel electronic angebotenen Lösungen. Neben insgesamt 24 Vorträgen, die in drei parallelen Sitzungen (Block ‚Automotive Test Solutions – Industrieller Funktionstest‘, Block ‚Embedded JTAG Solutions‘ und Block ‚Inspektionslösungen – AOI, AXI, SPI, IBV‘) geboten wurden, gab es eine Ausstellung, in denen Produkte von Göpel electronic präsentiert wurden. Am zweiten Tag konnten die Teilnehmer in einer Serie von Workshops tiefer in die Details einsteigen und Antworten auf eigene Fragen erhalten.

Auf Fachmessen in Barcelona und Nürnberg zeigte das Fraunhofer IZM seinen miniaturisierten Transponder, der für die Lokalisierung von Werkzeugen am Handarbeitsplatz geeignet ist und somit auch dort das Mitprotokollieren sicherheitsrelevanter Bearbeitungsschritte ermöglicht. Das mit Projektpartnern im Rahmen des NaLoSysPro entwickelte System präsentiert die Kernkompetenzen der IZM-Abteilung Wafer Level System Integration.

Neues Forschungsprojekt zur additiven Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger genehmigt
Zweiter MID-Demonstrator-Workshop der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID Summit 2019
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf der Rapid.Tech 2019
Ansprechpartner und Adressen

Die Ansprüche an die bauteilintegrierte Elektronik sind in den letzten Jahren in vielen Branchen so stark gestiegen, dass sie sich oft nicht mehr mit konventionellen Elektronikkomponenten realisieren lassen. Als Alternative befindet sich die gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch. Welche Rolle der Laser dabei spielt, zeigten die Experten des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT aus Aachen auf der diesjährigen Hannover Messe Anfang April. Zu den Highlights zählten der direkt gedruckte Dehnungsmesssensor, die lokal vergoldeten Kontakte und das elektrisch leitende Glasfaservlies.//

In recent years, the demands for product-integrated electronics have risen so dramatically in many industries that they often can no longer be met with conventional electronic components. Printed electronics is on the advance as an alternative. At this year‘s Hanover Fair in early April, experts from the Fraunhofer Institute for Laser Technology IL, Aachen/Germany, showcased the role played by lasers in this process. Among the presented highlights were the directly printed strain gauge sensor, the locally gold-plated contacts and the electrically conductive glass fiber fleece.

Aktuelle Roadmaps gehen von optischen Technolo- gien als das zukünftige Rückgrat der Kurzstreckenverbindungen bei einer Vielzahl von Anwendungen aus [1]. Insbesondere in Bezug auf Energieeffizienz (mW/Gbps) [2] und Bandbreiten Dichte (Gbps/mm2) [3] sind optische Verbindungen gegenüber ihren elektrischen Pendants im Vorteil. Für die Etablierung optischer Kurz- und Mittelstreckenverbindungen ist es allerdings notwendig, neue Aufbau- und Verbindungstechnik sowie neue Fertigungstechnologien zu entwickeln.//

Current roadmaps are based on optical technologies as the future backbone of short-haul connections for a variety of applications [1]. Especially with regard to energy efficiency (mW/Gbps) [2] and bandwidth density (Gbps/mm2) [3], optical connections have an advantage over their electrical counterparts. For the establishment of optical short- and medium-range connections, however, it is necessary to develop new assembly and connection technologies as well as new manufacturing technologies.

Die MID-Technik ermöglicht durch Miniaturisierung und Funktionsintegration in drei Dimensionen räumliche elektronische Schaltungsträger und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie. Schaltungsträger aus Keramik erschließen dabei Anwendungen mit hohen Anforderungen an thermische Beständigkeit, Medienbeständigkeit, Wärmeleitung oder Permittivität.//

Through miniaturization and function integration in three dimensions, MID technology enables spatial electronic circuit carriers and offers solutions for innovative products from rapid prototyping to series production. Ceramic circuit carriers open up applications with high demands on thermal resistance, media resistance, thermal conduction or permittivity.

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

50 Jahre Geschichte der Informatik in Deutschland. Prägend für Dresden war nicht nur die universitäre Informatikausbildung, die 1969 begann, sondern die Entwicklung der Informationstechnik in Hard- und Software, beginnend mit der Gründung des Kombinats Robotron vor 50 Jahren, das auch Basis für die Entwicklung der IT-Kompetenz des Silicon Saxony war. Dieser Bericht dokumentiert die Entwicklung des zentralen Kombinats der DDR-Computer-Industrie, sowie seiner Wurzeln und seiner Nachfolge.

Zum 1. Januar 2019 hat das Projektkonsortium InnoDiZ, bestehend aus Unternehmen unterschiedlicher Branchen, seine Arbeit aufgenommen. Ziel ist, ein Blended-Learning-Konzept mit Online-Plattform für die virtuelle überbetriebliche Zusammenarbeit kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU) zum Thema Agiles Innovationsmanagement zu entwickeln, um ein selbstorganisiertes Innovationsmanagement in Unternehmen zu etablieren.

Für alte Elektronikgeräte gelten Entsorgungsrichtlinien und entsprechende Abfallwirtschaftskreisläufe sind eingerichtet. Denn im Elektronikschrott stecken wertvolle Stoffe, etwa Neodym, Indium und Gold. Doch was geschieht mit diesen Ressourcen? Und wie viel seltenes Metall steckt in Mobiltelefonen, Computern und Bildschirmen, die derzeit noch in Gebrauch sind? Diesen Fragen sind Empa-Forscher nachgegangen.

Das Murmelspiel, auch Klickern genannt, hat seit Urgedenken [2] Kinder bestens unterhalten. Die Faszination der runden Kugeln hat auch die Löter erfasst, die jedoch anders auf die Lotperlen oder -kugeln schauen als die glänzenden Kinderaugen, denn jene scheinen zu stören statt zu amüsieren.

Die technische Fachzeitschrift ist nicht das Medium, das gesellschaftlich Partei ergreifen sollte – wiewohl sie bisweilen aus der Perspektive technikorientierter Menschen einen Blick aufs Geschehen werfen muss. Die Europa-Wahl ist gelaufen, und was da in Deutschland nun für wen warum schief gelaufen ist, lässt sich recht nüchtern und ideologiefrei sagen: Der Blauschopf war nur ein Lackmusstreifen. YouTuber sind nicht Auslöser von Kritik und Unzufriedenheit. Das zeigen u. a. die jüngsten Äußerungen des Erfolgsunternehmers Reinhold Würth.