Artikelarchiv

RoHS-Roadshow von Spoerle Electronic

Eine vom Distributor Spoerle Electronic organisierte Vortragsreihe zur Bleifrei-Thematik tourte in Form einer Roadshow durch sechs Städte der Republik. Dortmund war Startpunkt der Informationstour, die am 28. Juni 2005 nahe den Westfalenhallen begann. Die Auswahl der Referenten und der Vorträge versprach eine ganzheitlichen Betrachtung der Bleifrei-Problematik und brandaktuelle Informationen zu RoHS und WEEE.

Gut 110 interessierte Teilnehmer konnten der Roadshow-Manager Gino Böhm und Hans-Jürgen Eich, Leiter des Spoerle-Büro Dortmund, zum Auftakt der Veranstaltungsreihe in den Räumlichkeiten des Mercure Grand Hotels an den Westfalenhallen in Dortmund begrüßen. Spoerle Electronic wollte in diesem RoHS-Kundenseminar über bereits vorliegende Erfahrungen zu diesem Thema berichten, über die aktuelle Lage informieren sowie Hinweise zu schon aufgetretenen Fehlern geben. Die Organisation und das Angebot einer solchen Veranstaltungsreihe betrachtet Spoerle Electronic als Service an der Kundschaft.

Am 16. Juni 2005 veranstaltete die UGS Tecnomatix-Unicam GmbH im Forum am See in Lindau ihren ersten Technologie-Tag für die Elektronik-Industrie. Dort wurde von UGS u. a. über die Übernahme von Tecnomatix durch UGS sowie neue bzw. weiterentwickelte Produkte informiert.

Die UGS Unigraphics Solutions Corp. ist mit fast 4?Mio.?Lizenzen bei über 42000 Kunden der weltweit führende Anbieter von Software für das Pro- duct Lifecycle Management (PLM). Das Unternehmen hat am 1. April 2005 die Firma Tecno- matix gekauft, da sich die Produkte beider Firmen in idealer Weise ergänzen, so dass mit dem erwei- terten Produktportfolio den Kunden noch umfassendere Lösungen als bisher angeboten werden können. Nach der Begrüßung durch Hans-Joachim Ziemer, UGS Manager Marketing & Business Develop- ment, informierte Dieter Motz, Tecnomatix Vice President Electronics Division Europe, über das Manufacturing Process Management (MPM) so- wie darüber, was sich durch die Übernahme von Tecnomatix durch UGS ändern wird bzw. geändert hat.

Die EMPC 2005 in Brügge ist Geschichte

Deutsche IMAPS-Konferenz

Programm zur Deutschen IMAPS-Konferenz

Exkursion von Studenten der TU Ilmenau zu EPCOS Deutschlandsberg

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Mit einer neuen, CAD-gestützten Fertigungstechnologie, dem maskenlosen mesoskaligen Materialdepositionsverfahren (M3D), lassen sich Strukturen und Teile mit einer Auflösung von bis zu 10?µm ohne Masken direkt auf praktisch alle Oberflächen verdrucken – sogar auf gekrümmte. Kostengünstig wirken sich ein geringerer Prozessaufwand gegenüber den herkömmlichen subtraktiven Methoden sowie geringerer Materialverbrauch aus.  Dieser Bericht stellt detailliert die Möglichkeiten und Vorteile der M3D-Technologie bei der Her- stellung von mesoskaligen Strukturen dar, wie sie z.B. bei Leiterbahnen und bei der Konfektionierung von Halbleitern zu finden sind. // 

A novel manufacturing process is described, underpinned by CAD, which allows maskless, meso-scale deposition of materials (M3D). By this means, structures and components can be formed with a resolu- tion down to 10??m and imposed on virtually any type of surface, even when this is bent. The proces- sing is simpler than conventional subtractive methods, and less material is used, with cost-savings as a result. This report shows in detail the capabilities and benefits using M3D technology for producing meso-scale structures, as it could be found at conducting lines or semi-conducting dies.

Im Folgenden wird das Projekt FLASHBOND der Stiftung Industrieforschung vorgestellt, bei dem untersucht werden soll, ob dünne Goldschichten (0,05µm – 0,3µm) als Leiterplatten-Endoberfläche in Ver- bindung mit dem Thermosonic-Drahtbonden den üblichen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen an Bondverbindungen genügen.

Ausgangssituation

Das Chip- sowie das anschließende Drahtbonden sind in der Chip-on-Board-(COB-)Technik übliche Kontaktierverfahren für die auf der Leiterplatte zu montierenden ungehäusten Halbleiterchips. Charakteristische Drahtbondverfahren sind das Ultra- schall-(US-)Drahtbonden (Wedge/Wedge) mit AlSi1-Bonddraht sowie das Thermosonic-(TS-) Drahtbonden (Ball/ Wedge) mit Au-Bonddraht. Das TS-Ball/Wedge-Bonden ist nach wie vor dabei dominierend.

Beitritt der Mecadtron GmbH zur Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Bericht aus dem Forschungsbeirat

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Fragen Sie mal einen Spezialisten, was Mikrosystemtechnik (MST) ist. Eine auf Anhieb überzeugende, prägnante Definition zu geben, fällt selbst einem „in der Wolle gefärbten Mikrosystemtechniker“ aus Freiburg schwer. Die moderne MST umfasst solche Kerngebiete wie die Mikromechanik, Mikrooptik, Mikroaktoren, Sensorik, Mikrofluidik und Mikroelektronik. Bei den Werkstoffen zur Herstellung kleiner mikrostrukturierter Bauteile sind neben Silizium auch Polymere oder die Keramiken relevant. Natürlich ist auch hier der Trend von „Mikro“ in Richtung „Nano“ zu beobachten. Insgesamt sehen wir am IMTEK die MST als wesentliche Querschnittstechnologie der Zukunft an. In der Ausbildung vermitteln wir daher Elektronik, Mikrofertigungstechniken, Materialwissenschaften und anwendungsorientiertes Wissen. So sind unsere Absolventen nicht nur in der MST sondern auch in Nachbargebieten wie der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) attraktive Berufseinsteiger.

2. Kolloquium „Bleifreies Löten" – Ergebnisse aus der aktuellen Forschung

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Kunststoffbasierte multifunktionale 3D-Packages vereinen höchste Funktionalität auf engsten Raum bei gleichzeitig geringen Kosten. Am Beispiel von innovativen Mikrodrehgebern, einem Drehwinkelsensorgehäuse für die Automatisierungstechnik sowie einem Rotationssensorgehäuse für die Kraftfahrzeugtechnik, wird das Potenzial von Laser- Direkt-Strukturierung und Flip-Chip-Technik aufgezeigt. Zur Qualitätssicherung bei der Fertigung von multifunktionalen 3D-Packages sollen geeignete Mess- und Prüftechniken für die Laserstrukturierung und Metallisierung eine gleichbleibende Qualität sicherstellen und so die weitere Verbrei- tung dieser innovativen Technologie vorantreiben. // 

Plastics-based multifunctional 3D packages offer the highest degree of functionality in the smallest possible volume, and at modest cost. As illustration of this, an innovative rotary micro-positioner toge- ther with an angle of rotation sensor housing, for use in automation, is described, as well as an angle of rotation sensor for automotive use. The potential of laser direct patterning and flip-chip technologies in the manufacture of these devices is described. Quality Assurance in the production of such multifunction 3D packages calls for appropriate mea- surement and testing techniques for the laser patterning and metallizing. These ensure a continuing high quality while at the same time driving the technology onwards to new application areas.

In der Mikrosystemtechnik werden unter Anwen- dung verschiedener Mikro- und Systemtechniken Materialien, Komponenten und Funktionen zu intelligenten, miniaturisierten Gesamtsystemen verknüpft. Dies geht weit über sensorische und elek- tronische Funktionen hinaus und schließt beispielsweise auch mechanische, fluidische oder optische Komponenten mit ein. Abb. 1 zeigt als Beispiel ein Modul mit Mikrofluidkomponenten. Zur Herstellung solch komplexer Systeme stellt eine geeignete Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) die Basis dar, die wesentlich über Kosten, Funktionalität und Zuverlässigkeit entscheidet. // 

In micro-system technology, a range of different materials, components and functions are brought together to create intelligent, miniaturised complete systems. The scope of these can extended far bey- ond simply sensing and electronic functions and may well embody mechanical, fluidic or optical components. Fig. 1 shows, as example a module incorporating microfluidics. To assemble such complex systems, an over-arching assembly and interconnection technology (AVT) is required. This determines costs, functionality and reliability.