Artikelarchiv

Wesentlicher Arbeitsinhalt der gemeinsamen FED/VdL-Projektgruppe Design ist die permanente Weiter- entwicklung von Regeln, die sicherstellen, dass die Entstehungskette von Elektronikbaugruppen – von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Serienfertigung – möglichst reibungslos funktioniert. Mit diesem Ziel wurde auch beim 17. Meeting der Projektgruppe vom 31.Mai bis 1. Juni eine große Anzahl verschiedenartiger Themen behandelt. Gastgeber war die Firma FELA in Villingen-Schwenningen.

Momentan befassen sich die Mitglieder der Projektgruppe zum Beispiel mit folgenden Themen: Leiterplattenoberflächen, Multilayeraufbauten, differentielle Impedanzen, Pluggen, Carbondruck. Die Ergebnisse fließen nicht nur in die in Arbeit befindliche neue Ausgabe der FED-Designricht- linie FED-22-02A ein, sondern auch in Normen- vorschläge und FED-Veranstaltungen. Zwei Beispiele aus dem Programm der 13. FED-Konferenz (22. bis 24. September in Fulda) belegen dieses:

• Unter dem Titel Neue CAD-Bibliotheken auf Basis des neuen Standards IPC-7351 beschäftigt sich ein 3-stündiger Workshop mit dem Bibliotheksaufbau. Dabei werden auch die Vorschläge der Projektgruppe zur Lageorientierung der Bauelemente mit einbezogen. Diese werden momentan ebenfalls beim IPC für die Einarbeitung in IPC-Richtlinien und von der WG?12 des TC?91 der IEC diskutiert (siehe PLUS 7/2005, S. 1165)

• Ein weiterer Workshop befasst sich mit der Perfektionierung des CAD-CAM-Datentransfers mit Netzlisten/Verbindungslisten

Bericht von der Sonderveranstaltung des FED, der Industrie und der bbs/me am 21. Juni 2005 in Hannover

Einleitend zunächst eine Statusfeststellung zur Situation in der Elektronik: Die Realisierung der Funktion einer elektronischen Baugruppe ist mit den Ideen der Schaltungsentwicklung und den passenden Bauelementen längst nicht abgeschlossen. Die Schaltung muss real aufgebaut werden. Die Leiterplatte ermöglicht dieses fertigungstechnisch. Dabei ist die Wahl der richtigen Aufbau- und Verbindungstechnik von großer Bedeutung für Funk- tionalität, Herstellungskosten, Qualität und Betriebssicherheit.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert

Literaturhinweise

IPC-Normen

Chancen und Risiken bei einem Großschaden

Schadensmanagement: Wie man eine gelungene Regulierung aufbaut

Feuer, Überschwemmungen oder Umweltschäden – es gibt viele Unternehmen der Elektronikbranche, vor allem die chemielastigen, die kleinere oder größere Schadensereignisse hinter sich haben. Der beste Schaden ist natürlich gar kein Schaden. Aber es kann jeden treffen! Im schlimmsten Falle ist es ein Großschaden, der die Existenz eines Unternehmens gefährden kann. Welche Spätfolgen zurückbleiben, wenn der Wiederaufbau abgeschlossen ist und die Betriebsunterbrechungs-Versicherung (BU) ihre Zahlung ein- gestellt hat, hängt wesentlich vom klugen Scha- densmanagement und dem Know-how über eine Regulierung ab. Der Autor, selbst öffentlich bestellter und vereidigter Sachverständiger, schildert im Folgenden aus der Praxis typische Abläufe und gibt Empfehlungen hierzu.

EIPC Sommerkonferenz in Stockholm

Stockholm war in diesem Jahr vom 9. bis 10. Juni Konferenzort für die EIPC Sommerkonferenz. Viele große Elektronikfirmen wie Ericsson, Nokia, Elco- teq, TI, Flextronics und viele andere sind in den nordischen Ländern angesiedelt und stark auf den Telekom- und Mobilphonsektor ausgerichtet. Ein Schwerpunkt der Veranstaltung war die RoHS-Richtlinie mit der Umstellung auf bleifreie Elektronik. Es wurde viel über Leiterplattenoberflächen und Trends wie etwa das Einbetten von passiven und aktiven Bauteilen diskutiert. Mit über 140 Teilnehmern war die Konferenz sehr gut besucht. 10 Sponsoren zeigten auf ihren Posterständen neue Produkte und erweiterte Anwendungen. Die Pausen sowie die Abendveranstaltung wurden intensiv zum „Networking“ genutzt.

Am 17. Juni 2005 feierte das im mittleren Schwarzwald beheimatete Unternehmen sein 20-jähriges Bestehen

Bei strahlendem Sonnenschein trafen sich Kunden, Lieferanten, Dienstleistungsunternehmer, Mitarbeiter und Familienmitglieder zu einer Feier anlässlich des 20-jährigen Jubiläums im festlich geschmückten Unternehmen. Ein Rundgang durch die Fertigungsräume, die Vorstellung neuer Anlagen und Maschinen, zeigte den interessierten Besuchern die heutigen Produktions- möglichkeiten auf. Ein Sektempfang im Festzelt run- dete diesen Programmteil ab.

Auf ihrem 3. Technologieforum am 16./17. Juni 2005 vermittelte die AT&S ihren Kunden zeitnahe Infor- mationen über Markt- und Technologieentwicklungen in der Leiterplattentechnik. Als Technologieführer beschäftigt sich das Unternehmen sowohl mit Themen, die heute noch einen visionären Charakter haben, als auch mit Lösungen, die in den nächsten fünf Jahren Eingang in die Praxis finden sollen. Es wurde deutlich gemacht, dass die Anforderungen des Marktes mittelfristig einen Paradigmenwechsel in der Leiter- plattenfertigung erforderlich machen, da die physikalischen Grenzen vieler Materialien und Prozesse ausgeschöpft sind.

Das 8. Symposium Leiterplatten-Technologie der RUWEL AG erreichte mit gut 160 Teilnehmern fast die Rekordteilnehmerzahl vom Vorjahr. Im Mittelpunkt standen Qualitäts- und Temperaturmanagement sowie einmal mehr flexible bzw. starrflexible Leiterplatten. Außerdem konnte Vorstandsvorsitzender Wilfried Sehner das erste Umsatzwachstum seit 2001 verkünden.

Neues rund um Ruwel

 Traditionell eröffnete Vorstandsvorsitzender Wil- fried Sehner die Vortragsreihe mit einem Überblick über die wichtigsten Entwicklungen bei RUWEL im letzten Jahr. Er erläuterte, dass die letztes Jahr überraschend verkündete und „mit viel Enthusiasmus und Engagement“ vorangetriebene Kooperation mit FUBA nach sechs Monaten infolge unterschiedlicher Auffassungen über die Ausrichtung des „integrierten Unternehmens“ wieder gelöst wurde. Man sei im Dezember 2004 ohne Ressen- timents auseinander gegangen. RUWEL befindet sich jetzt in den Händen des Managements. Aufsichtsratsvorsitzender ist nach wie vor Bernd Zevens, der auch weiterhin finanziell bei RUWEL engagiert ist.

Hochkarätige Vorträge auf der HÜCO Leiterplatten-Fachtagung „ElektroG und RoHS"

Anlässlich des 10 jährigen Jubiläums am Standort Espelkamp veranstaltete die HÜCO Leiterplatten GmbH am 17. Juni 2005 eine Fachtagung zum brandaktuellen Thema ElektroG und RoHS. Den ansprechenden Rah- men für die Veranstaltung bot das Neue Theater in Espel- kamp, das für diese Fachtagung komplett und exklu- siv reserviert war. Neben den Vorträgen erwarteten interessante Fachgespräche und Kontakte, neue Erkenntnis- sen zum Thema ElektroG und RoHS sowie ein Erleb- niscatering mit mediterranen Spezialitäten aus der ita- lienischen Küche die geladenen Gäste. Im Mittelpunkt der eintägigen Fachveranstaltung standen speziell das Design, Basismaterialien, ElektroG sowie Anforderun- gen an moderne Lötstopplacksysteme und nicht zu- letzt die Technologie des bleifreien Lötens. Praktische Aspekte wie Anwendungsprobleme bei der Verarbeitung von RoHS konformen Oberflächen wurden ebenfalls ausführlich behandelt.

Die straschu Leiterplatten GmbH in Oldenburg begeht in diesem Jahr ihr 30-jähriges Firmenjubiläum. Die Firma wurde 1975 in Bad Zwischenahn gegründet und ist seit 1980 in Oldenburg ansässig. Das Unternehmen produziert gedruckte Schaltungen zur Verbindung von elektronischen Bauelementen. Diese Schaltungen werden von der einfachsten Technik für z. B. die Unterhaltungselektronik bis zur Hochtechnologie für die Luft- und Raumfahrt verwendet.