Artikelarchiv

Seit 13 Jahren führt die Gruppe der Leiterplattenhersteller innerhalb der Schweizer Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) jährlich eine Fachtagung im Tagungszentrum Uetiker-Huus in Uitikon nahe Zürich durch. Das diesjährige Seminar am 8. Juni stand ganz im Zeichen der derzeitigen Umweltanforderungen an die Leiterplattentechnik. Die Organisation und Leitung der rundum gelungenen Veranstaltung besorgte ein kleines Team um Hansruedi Fischer, Markus Hofstetter AG, Küssnacht. Für die Leiterplattenbranche in der Schweiz gilt das Seminar als das interne Ereignis des Jahres, das nicht nur aktuelle Fachentwicklungen reflektiert, sondern auch ein Forum für den Gedankenaustausch jeglicher Art darstellt. Mehr als 50 Teil- nehmer bestätigten wieder einmal das große Interesse an der Veranstaltung.

44. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Am 29. Juni 2005 trafen sich die sächsischen Elektroniktechnologen und ihre Gäste nach fünf Jahren (PLUS 9/2000, S. 1397-1400) wieder bei der KSG Leiterplatten GmbH im sächsischen Gornsdorf im Erzgebirge. „Neue Herausforderungen an die Leiterplattentechnik“ standen wie damals zur Debatte, jetzt aber mit einem noch höheren Niveau der Leiterplattenfertigung im Hintergrund. Die anspruchsvollen und höchstaktuellen Themen der Zusammenkunft waren die Dickkupfer-Technologie, die Integration optischer Layer in die Leiterplatte, die hohen Anforderungen an Leiterplatten aus der Sicht der COB-Technologie, der Zusammenhang Design – Herstellungskosten und das plasmagestützte Löten mit bleifreien Loten.

In diesem Beitrag werden detailliert die Anforde- rungen dargestellt, die ein Leiterplattenhersteller an LDI stellt, welche Lösungen LDI dafür anbietet und die wirklichen Vorteile in der Praxis – welche Ergebnisse haben Anwender von LDI erzielt? // 

This paper discuss in details what are the main needs of PCB manufacturers that decided to invest in LDI, what are the solutions that LDI offers for these needs and the real benefits – what are the results that LDI users actually got as a result of using LDI.

7. Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Bad Homburg

Neue Mitglieder im VdL

Anwendungsbereich ElektroG: Welche Produkte sind betroffen?

Investitionen in Rekordhöhe fließen nach Osteuropa – Polen, Tschechien und Ungarn stehen im Fokus ausländischer Kapitalgeber

Neue ZVEI Arbeitsgruppe regt zeitgemäßes Frei- gabeverfahren für Halbleiter im Kfz-Einsatz an

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

Am 3. Juni 2005 feierte die SMT & HYBRID GmbH, Dresden, zusammen mit Kunden und Lieferanten sowie zahlreichen Gästen aus Politik, Wirtschaft und Forschung ihr 15-jähriges Bestehen und die Ein- weihung ihres kurz zuvor fertig gestellten 3. Erweiterungsbaus. Zuvor stellten die beiden Geschäftsführer in einer Pressekonferenz der Fachpresse das sächsische CEM-Unternehmen und sein Firmenprofil vor, das im letzten Jahr als Dienstleister des Jahres ausgezeichnet worden ist.

Der seit Anfang 2005 unter dem Namen paragon firstronic GmbH eigenständig operierende Geschäfts- bereich Electronic Solutions erhielt in Nachbarschaft der 2004 eröffneten Sensorelementefabrik paragon fidelio im thüringischen Suhl eine neue hochmoderne Produktionsstätte. Im Beisein des Wirtschaftsminis- ters von Thüringen Jürgen Reinholz wurde das neue Werk am 22. Juni 2005 offiziell in Betrieb genommen.

Am 16. und 17. Juni 2005 veranstaltete die MIMOT Mikro Montage Technik GmbH wieder ihre Advantage Days. Sie wurden von rund 100 Teilnehmern besucht. Die informative Veranstaltung umfasste mehrere Fachvorträge zu aktuellen Themen und eine kleine Ausstellung, auf der renommierte Industriepartner über ihre Produkte informierten, sowie ein Rahmenprogramm.

Vorträge

Nach der Begrüßung und Firmenvorstellung durch Wolfgang Sexauer, MIMOT Mikro Montage Technik GmbH, Lörrach, der die Veranstaltung moderierte, wurde das Vortragsprogramm von Raimund Kiefer, A 2000 Industrie-Elektronik GmbH, Friesenheim, eröffnet. Er informierte ausgehend von der Bleifrei-Road- map seiner Firma, die bereits 1999 mit den Blei- frei-Voruntersuchungen begonnen hatte und ab Anfang 2006 nur noch RoHS-konforme Produkte fertigen wird, über das Elektrogesetz und die Erfahrungen eines Dienstleisters bei der Umstellung auf RoHS-konforme Produkte. Das ElektroG ist die Umsetzung der EU-Richtlinien WEEE und RoHS in deutsches Recht. Raimund Kiefer erläu- terte die darin definierten Umsetzungstermine und Stoffverbote sowie deren Auswirkungen auf den Produktionsprozess. Andere Lotlegierungen erfordern u. a. den Einsatz passender d. h. zumindest zum Teil geänderter Löteinrichtungen und Flussmittel. Auch die Lötparameter und -ergebnisse sind, wie die eigenen Erfahrungen zeigen, anders. Die Lötstellen sind matter und magerer. Lunker kommen vor allem in Durchkontaktierungen häufiger vor. Zudem ist die Lotbrücken- und Lotperlenbildung größer. Auch der Lotdurchstieg ist problematisch. Die A?2000?Industrie-Elektronik?GmbH fertigt deshalb selbst Lötstellen-Schliffe an. Welche sonsti- gen Lösungsmöglichkeiten bestehen wurde angegeben. Ferner wurde auf die Bauteilprobleme und die gegenwärtigen Probleme der Materialwirtschaft eingegangen.

Seit nunmehr 60 Jahren ist die Firma Sennheiser, die erstklassige Produkte und maßgeschneiderte Komplettlösungen in allen Bereichen der Aufnahme, Übertragung und Wiedergabe von Ton anbietet, weltweit ein Synonym für exzellenten Klang. Viele Patente und Auszeichnungen, darunter Oscar, Emmy, Grammy und zwei Innovationspreise der deutschen Wirtschaft belegen die außerordentliche Innovationskraft des Unternehmens. Diese spiegelt sich auch in den hervorragenden wirtschaftlichen Zahlen wieder. Seit 3 Jahren wird in der Elektronik-Produktion mit Erfolg ein AOI-System eingesetzt, um weitere Verbesserungen zu erzielen.

Die in Finnland beheimatete Firma Elcoteq exportiert weltweit Kommunikationssysteme. Sie braucht für deren Komponenten eine zuverlässige Präzisionsreinigung. Diese wurde im Mai 2004 mit einer Reini- gungsanlage Modell EVD 80 der Firma Amsonic gefunden. Im Folgenden werden die praktischen Erfah- rungen bei Elcoteq geschildert.

Untersuchungen in der Entwicklungsabteilung von Marconi haben gezeigt, dass Flussmittelrückstände, die sich unter kritischen Bauelementen befinden, bei tiefen Temperaturen auskristallisieren und dadurch Druckspannungen bei Keramikkondensatoren auftreten können. Die geringen mechanischen Belastungen führen durch den Piezoeffekt zu parasitären Spannungen an den Anschlüssen der Bauelemente. Fehlfunktionen von in der Regel erhöhten Bitfeh- lerraten sind die Folge.

Das EU-Parlament hat mit der Ankündigung der Richtlinien WEEE und RoHS klar gemacht, dass die Ära des weltweiten Einsatzes bleihaltiger Lote als Standardlegierung in der Elektro- und Elektronikindustrie demnächst zu Ende geht. Seitdem steht die etwas bange Frage im Raum: Was kommt „nach Blei" und wird es jemals wieder ein so „schönes" Universallot wie PbSn als Drop-In-Lösung geben? Eine Arbeitsgruppe des amerikanischen Fachverbandes IPC hat im Ergebnis mehrjähriger Arbeit versucht, in ihrem Bericht vom Juli 2005 darauf eine Antwort zu geben.

Drei Jahre lang hat sich das Solder Products Value Council (SPVC) mit Rundum-Qualitätstests und -analysen von Sn-Ag-Cu-Legierungen befasst. Die Arbeitsgruppe zur Auswahl bleifreier Lote bestand aus 18 teilweise recht bekannten US-Unternehmen (Tab.?1). In dieser Zeit sind zwei Zwischenberichte und der nunmehrige Endbericht vom Juli 2005 erschienen.