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Dokumente

Trumps Exportpolitik greift immer tiefer in die US-Elektronikindustrie ein

Der amerikanische Branchenverband IPC ist gezwungen, sich noch stärker mit der Wirtschaftspolitik von US-Präsident Trump und ihren Folgen für die Elektronikindustrie zu befassen. Er hat zu Jahresbeginn Workshops zur Einhaltung der in letzter Zeit drastisch angezogenen amerikanischen Exportkontrollregeln in sein Programm aufgenommen. Das Verteidigungsministerium (DoD) sitzt direkt mit dabei. Dadurch macht sich der IPC zunehmend zu einem ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße708 KByte
Seiten615-616

Zwar weiß ich viel, doch möcht‘ ich alles wissen[1].

Die Welt wäre wohl deutlich weniger interessant, wären schon alle Geheimnisse gelüftet. Viele Forscher wären dann ihres Spielzeugs beraubt. Doch kann man sich über individuelle Interessen auch wundern, denn wie bringt es die Menschheit weiter, wenn nochmals eine ferne Galaxie geortet wird? Die Neugier – oder etwas zivilisierter ausgedrückt – die Wissbegierde kennt eben keine Grenzen und jeder Groschen, der dafür ausgegeben wird, ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße1,392 KByte
Seiten617-620

Branche zeigt Optimismus trotz Eintrübung

Seit jeher sind Messen sensible Stimmungsbarometer für das Branchen- und Wirtschaftsklima. Und von den aufziehenden dunklen Wolken am Konjunkturhorizont spricht man nun schon bereits seit einigen Monaten. Zugleich sind Messen aber auch Schönwetter-Inseln. Es
müsste also viel Schlimmes
passieren, damit man dort lange
Gesichter zu sehen bekommt.
Um es gleich vorweg zu sagen –
die sah man auf der smt-connect in Nürnberg ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße2,139 KByte
Seiten657

Aktuelles 05/2019

Cicor verzeichnet zweistelliges Umsatzwachs- tum und eröffnet neues TechnologiezentrumErfolgreicher Produktionsstart bei chinesischem Displayhersteller mit Maschinen von ManzNCAB-Group expandiert nach MalaysiaBecktronic und Emil Otto kooperierenUV-härtende Schutzlacke
der nächsten Generation von ElectrolubeRehm stellt in China, Südkorea und Thailand ausSENSOR+TEST 2019 steht in den ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße4,975 KByte
Seiten661-668

embedded world mit Rekorden und guter Stimmung

Die embedded world 2019 meldete bei Besucher- und Ausstellerzahlen sowie in der Fläche sehr gute Ergebnisse: rund 31 000 Fachbesucher, 1117 Unternehmen und 8 % mehr Ausstellungsfläche. Ebenso erfolgreich waren die embedded world Conference und die electronic displays Conference. Referenten aus 46 Ländern boten den rund 2000 Teilnehmern attraktive Programme. Die Stimmung war außerordentlich gut. Dies gilt sowohl für die Aussteller als ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße4,609 KByte
Seiten669-672

Mikroelektronik Trendanalyse bis 2023: Wachstum der Welt-Halbleitermärkte geht weiter

Ungebrochener Optimismus trotz zunehmender Warnsignale vom Weltmarkt, mit dem der Halbleitermarkt seit jeher eng korreliert ist – das galt zumindest beim Ausblick auf die Halbleitermärkte auf der traditionellen Frühjahrs-Pressekonferenz des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und seines Fachverbandes Electronic Components and Systems Anfang April in München. Besonders interessant ist dabei natürlich die ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße1,073 KByte
Seiten673-676

CES 2019 und ISE 2019: MicroLED-Displays auf dem Vormarsch

Die beiden internationalen Messen CES 2019 und ISE 2019 signalisieren, dass in wenigen Jahren der Abgesang der LCD-TV-Geräte und anderer LCD- bzw. OLED-basierter Informationssysteme beginnen könnte. Eine Reihe von Entwicklern und zukünftigen Herstellern von MicroLED-Displays im Klein- und Großformat unternimmt immense Anstrengungen, eine neue Ära der Informationstechnologie einzuleiten. MicroLEDs, oft auch mLED oder μLED ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße1,203 KByte
Seiten682-685

FBDi-Informationen 05/2019

Workshop ‚CE, RoHS, REACh, POP, WEEE‘ am 18. Juli 2019
menges electronic setzt auf den FBDi Verband
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße458 KByte
Seiten686-687

Tools für 5-nm-FinFET-Prozess und SoIC-3D-Chip-Stapeltechnik zertifiziert

Das Siemens-Tochterunternehmen Mentor kündigt für mehrere Werkzeuge seiner Calibre-nm- und Analog-Fast- SPICE- (AFS) Plattformen die Zertifizierung für die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC an. Darüber hinaus unterstützen die Tools die innovative System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC) Multi-Chip-3D-Stapeltechnik von TSMC. Die 1987 gegründete Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist nicht nur nach Intel und ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße2,109 KByte
Seiten688-690

FED-Informationen 05/2019

Zweiter Teil: Aufbau- und Verbindungstechnologie bei Leiterplatten – Leiterbreite und Leitergeometrie
FED vor Ort
PCB-Designer-Tag am 28. Mai 2019
Save the Date: FED-Konferenz in Bremen
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße2,139 KByte
Seiten691-696

Auf den Punkt gebracht 05/2019

ILFA schreibt Leiterplattengeschichte
 Die Technologieschmiede aus Hannover feiert ihr 40-jähriges Jubiläum Es ist schon etwas ganz Besonderes, wenn ein Leiterplattenhersteller heute sein 40-jähriges Jubiläum feiern kann. Die achtziger Jahre waren die Goldgräberzeit für die über 700 Leiterplattenhersteller in West-Europa; aber auch Zeiten des techno-logischen Umbruchs. Bedrahtete Bauelemente wurden durch MELF ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße3,855 KByte
Seiten697-701

EIPC-Informationen 05/2019

Advanced PCB Technology, materials and strategies for the global electronics market’
EIPC Sommer-Konferenz Leoben13./14. Juni 2019
3rd Workshop on PCB Bio-MEMs

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße995 KByte
Seiten702-706

Extreme High-Tech-Leiterplatten aus Großbritannien

Im März dieses Jahres machte das britische Unternehmen Trackwise mit einer besonders interessanten Pressemitteilung auf sich aufmerksam. Es gab bekannt, dass seine Mitarbeiter eine 26 Meter lange flexible Mehrlagenleiterplatte (FPC) produziert und ausgeliefert haben. Sie nehmen an, dass sie die längste ist, die jemals weltweit produziert wurde. Grund genug, sich diese bemerkenswerte Firma, ihren Entwicklungsweg als auch ihre ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße2,919 KByte
Seiten707-717

ZVEI-Informationen 05/2019

Wachstum des Welt-Mikroelektronikmarkts setzt sich fort – Europa führend
bei AutomobilelektronikGleichstrom-Forschungsprojekt ‚DC-INDUSTRIE‘ präsentiert Ergebnisse5G-ACIA: Industrie bereit für neuen MobilfunkstandardÜber das Forschungsprojekt DC-Industrie:Über die 5G Alliance for Connected Industries and Automation (5G-ACIA):Industrielles 5G beschleunigt Aufbau eines digitalen ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße990 KByte
Seiten718-723

ActiveShuttle für Transportautomatisierung

Bosch Rexroth stellte während der Hannover Messe 2019 (1.-5. April) den Transportroboter ActiveShuttle vor. Mit ihm soll eine neue Ära der autonomen betrieblichen Transportsysteme eingeleitet werden. Er verspricht einen robusten, effizienten und vollautomatisierten Transport von Lasten bis zu 260 kg. Gleichzeitig sorgt das ActiveShuttle Management System für die optimale Steuerung des Gesamtsystems und für mehr Transparenz in der ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße2,623 KByte
Seiten724-729

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