Artikelarchiv

Digitale Hochleistungskamera AxioCam MR von Carl Zeiss - „Allrounder" für die Materialanalyse

Das neue fcMLF-Package übertrifft Aufbauten mit drahtgebondeten Chips

Das Institut für Elektronik-Technologie (lET) der Technischen Universität Dresden und das Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZuP) konnten im Juni 2001 einen neuen Laborkomplex feierlich ein- weihen. Das Institut für Elektronik-Technologie an der Technischen Universität Dresden feierte im Oktober 2000 sein 10-jähriges Bestehen seit der Neugründung 1990.

Niemand kann diese Fragen sicher beantworten. Nur relativ unsichere Prognosen sind möglich und diese sind eine wichtige Basis für wirtschaftliche Entscheidungen. Denn beispielsweise erhalten nur diejenigen Unternehmen die gewünschten Fremdmittel, die für sich eine günstige Entwicklung in der Zukunft glaubhaft machen können. Auch viele unternehmensinterne Entscheidungen, insbesondere die über Investitionen und Personalstärke erfolgen auf Basis von Prognosen. Prognosen sind immer mehr oder weniger Glücksache. Dies gilt auch für unsere Branche. Denn was die Zukunft bringt, weiß niemand, zumindest nicht alles und nichts Genaues.

Nachrichten//Verschiedenes

Neuer Auftrag für Lloyd-Doyle

Viscom eröffnet zwei neue Standorte in Deutschland

mie übernahm Vertretung für Maintech lnc./USA

S & P Mikroelektronik: Zertifizierung nach ISO 9001: 2000

IFR Systems expandiert in Skandinavien

Shellcase erweitert die Produktionskapazität

First EIE-Photo Raster Plotter im Vertrieb von mie-Multiline

Omron vermarktet FPAA-Produkte und -Technologie unter eigenem Markennamen

ITRI wurde aufgelöst

EKRA meldete bestes Umsatzergebnis und Ausbau des Supports

SMT-Technologie-Zentrum in Spanien

F&K Delvotec vergrößert sich: erster Spatenstich in Braunau für mehr Drahtbonder und neue Pulltester

Alpha PC Fab verkauft Siebdruckfarben- Produktpalette an die Lackwerke Peters

Dale Lee verantwortlich für das Marketing von Valors Bauteilebibliothek und CAM Software Trilogy 5000

Valor im Sog des Wachstumsrückgangs

Shipley Company ernannte Patrice Barthelmes zum Präsidenten der Shipley Ronal PWB Division

Donald D. Jobe verlässt Isola-Vorstand

Online-Handelsplattform für Siplace-Gebrauchtmaschinen

Orbotech reagiert auf die Rezession in der Elektronikindustrie

Hans-Jürgen Huber ist neuer Leiter der Marktentwicklung DuPont Elektrotechnik Europa

Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer und elektromechanischer Bauelemente

Die Anforderungen an die Stabilität und Zuverlässigkeit von Stromversorgungen wachsen äquivalent mit den Fortschritten bei den integrierten Schaltkreisen und der zunehmenden Miniaturisierung der elektronischen Baugruppen. National Semiconductor hat darum bereits 1999 zusammen mit seinem Partner Trans im ein interaktives Tool für das Design von Stromversorgungen über das Internet eingeführt: power.national.com. Jetzt bietet WebTHERM die Möglichkeit, ebenfalls über das Internet das thermische Verhalten einer Stromversorgungsschaltung genauer zu untersuchen. Damit lassen sich z. B. die Umgebungstemperatur, aktive als auch passive Kühlung berechnen.//

As IC technology develops together with the continuing miniaturisation whichformspart ofthesame trend, stable and reliable power supplies (PSU) must keep pace with these changes. Since 1999, National Semiconductor, in partnership with Mesrs Transim, have developed an interactive toolfor PSU design, and made this available on the Internet, at the web address www.power.national.com. To this has now been added WebTHERM, likewise accessible by Internet, for studying the thermal characteristics of power supplies. Among the features available, one can specify an ambient temperature to ascertain whether active or passive cooling will be called for.

Der Begriff„Pioniergeist“ kennzeichnet eine Unternehmung, die jemand startet, wenn andere noch nicht einmal im Traum daran denken. So ein Fall war auch die Gründung des inzwischen weit bekannten Diskussions-und Konsultationsforums des FED vor fünf Jahren im Internet, des„FED-Forum Damals noch ein Novum, ist die Nutzung des Internets für den operativenfachlichen Austausch inzwischen zur täglichen Gewohnheit geworden. Trotzdem sucht das FED-Forum in der Branche noch seinesgleichen. Viele der inzwischen über 600 Teilnehmer konnten aus ihm beruflichen Nutzen ziehen. Das Jubiläum ist Anlass, nachfolgend die „Erfolgsstory “ des FED-Forums nachzuvollziehen.

Die Herausforderung beim Test von SOC ist die kritische SerDes-performance. 2,5 -10 Gbps Datenraten bringen die CMOS-Herstellimg an ihre Grenzen. Noise (Jitter), ausgelöst durch Substrat und Stromversorgung und at-speed performance, können mit heutigen Design-Tools nicht simuliert werden, was eine Verfikation während des Herstellprozesses erforderlich macht. Das Problem wurde anhand der Testanforderungen von SerDes-Devices illustriert. Teradyne stellte in München bei einem Pressetermin Lösungen vor für das Charakterisieren mit Fertigungsmethoden.

Der Beitrag „Impedanzkontrollierte Leitung - Leitungswellenwiderstand“ von Wolf-Dieter Schmidt, Thales Communications, Pforzheim, in Heft 8/2001 hat einige Diskussionen ausgelöst. Bei der Redaktion ging in diesem Zusammen- hang das nachfolgende Schreiben mit Klarstellungen von Hermann Reischer, Reischer Industrie-Elektronik, Wien/Österreich, ein.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Kurz informiert...

Pressegespräch am 20. August 2001 bei der Optronics Division der Vantico AG in Basel

Die Optronics Division der Vantico AG wird das von der ehemaligen Performance Polymers Division der Ciba Specialty Chemicals übernommene Produktportfolio weiterentwickeln und auf die Anforderungen des Leiterplattenmarktes von morgen ausrichten. Dabei wird dem maßgerechten Design neuer Binderharze eine Schlüsselrolle zugewiesen. Den Schwerpunkt der Entwicklung- und Serviceaktivitäten des weltweit agierenden Unternehmens bildet weiterhin der Standort Basel in der Schweiz.

Für Dr. Nakahara ist es zur Gewohnheit geworden, jährlich eine Rangliste der größten Leiterplattenhersteller der Welt zu erstellen. In diesem Jahr hat er die Anzahl auf 200 Hersteller ausgedehnt, was die Recherche erschwerte. Viele große Unternehmen sind börsennotiert und daher war es nicht schwer, Daten von ihnen zu erhalten. Die Trennung der Leiterplattenumsätze von ihrem Gesamtgeschäft stellte jedoch eine Herausforderung dar. Problematisch wurde die Erfassung von Unternehmen mit einem Umsatz von weniger als 50 Mio. US$ im Jahr.

Circuit Foil S.A., (Mitglied der Arbed-Gruppe und seit 40 Jahren angesiedelt in Wiltz, Grhzgt Luxembourg), ist Hersteller und Lieferant von Kupferfolien an Laminatoren. Gemeinsam mit Deglarges, ein 1973 in Paris gegründetes Handelshaus für Chemieprodukte, wurde die Circuit Foil Service gegründet. Circuit Foil ist der erste europäische Kupferfolienhersteller, der seinen Kunden ein leistungsfähiges „Service Center“ anbietet. PLUS-Redakteur Wolf Schmidt sprach mit Didier Mauve, Vice President, Marketing & Sales, und Pierre Kohnen, Plant Manager Werk Weidingen bei Wiltz, dem neuen Standort von Circuit Foil Service, über das Dienstleistungsangebot.

Zweifelsohne ist die bevorstehende Productronica das wichtigste Messeereignis für die Elektronik- Fertigung in diesem Jahr. Auch heuer werden von der Productronica eine Menge von Innovationen und angesichts der allgemeinen Konjunktursituation vor allem positive Impulse für die wirtschaftliche Entwicklung erwartet. Nachfolgend berichten wir über interessante Produktneuheiten, die dem Productronica-Besucher in München präsentiert werden.

Die IMO + MSP GmbH in Königsbach-Stein stellt Ihr neues Technologiezentrum für Oberflächentechnik vor

Zu den größten Herausforderungen der Galvanobranche in Deutschland zählt derzeit die Ausbildung von qualifiziertem Nachwuchs. Trotz einiger Anstrengungen der letzten Jahre ist es nicht gelungen, die Attraktivität der Arbeitsplätze in genügendem Maße zu vermitteln. Dies dürfte u. a. darauf zurückzuführen sein, dass frühere Galvanikbetriebe nur sehr selten dem Idealbild eines erstrebenswerten Arbeitsplatzes entsprochen haben - und leider wurde dieses Erscheinungsbild zum Image der Branche.

Pumpen-/Filterwächter mit integriertem Trockenlauf- und Überlastschutz

Fischer präsentiert kostengünstiges, schnelles Messverfahren zur Analyse galvanischer Bäder

ZVEI-Podium auf der Productronica 2001 in München

Absenkung des Luftgrenzwertes für Schwefelsäure auf 0,1 mg/m^3

Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien

Neue Mitglieder im VdL e.V. im Jahr 2001

ZVEI-Seminar „Europäische Richtlinien und CE-Kennzeichnung“

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Anhand typischer Aufgabenstellungen werden verschiedene Möglichkeiten für das Nutzentrennen einschließlich der damit verbundenen Tätigkeiten aufgezeigt. Unteranderem wird auch auf das Handling der Leiterplatten zum Zeitpunkt des Nutzentrennens sowie auf die Folgeprozesse eingegangen.//

Based on typical applications it is looked at various possibilities of depanelling and associated activities. This includes the handling of the boards during the depanelling and consequent processes.

Boh Willis, Electronic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, discusses the different causes of tombstoning.//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, diskutiert die verschiedenen Ursachen des Grabsteineffekts.

Im Hinblick auf die Forderung nach bleifreien Oberflächen von elektronischen Bauelementen wurden Lötuntersuchungen möglicher bleifreier Oberflächenmaterialien z, B. Sn, SnBi, SnCu, sowie bereits verfügbarer Beschichtungen wie Nickel- Palladium (NiPd) und Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu) durchgeführt, wobei Vergleiche mit den bislang oftmals verwendeten SnPb-Beschichtungen erfolgten. Nachfolgend werden die Untersuchungen und deren Ergebnisse beschrieben. Die Untersuchungen ergaben u. a., dass bleifreies Löten auch mit den derzeitig verwendeten Reflow-Profilen im Bereich von 235 - 240 °C möglich ist.//

Solderability Studies of Lead-Free IC's - Lands with NiPd/NiPDAu Depositsin response to requirements for lead-free solderable surfaces in electronic assemblies, studies were carried out on a range of candidate materials such as Sn, SnBi, SnCu as well as finishes already in use, e.g nickel-palladium (NiPd) andnickel-palladium-gold(NiPdAu). Re- sults were compared with the tin-lead solder currently in use. These studies and their results are reported. Among the various findings, is reported that lead-free soldering can be carried out using reflow profiles as currently used, in the range 235-240"C.

In der Elektronikfertigung erschließt die Automatisierung des Einzelpunktlötens umfangreiche Rationalisierungspotentiale. Als wesentliche Gründe hierfür sind die Senkung der Stückkosten sowie eine höhere Prozesssicherheit und Qualität der Lötverbindungen zu nennen. Zur Erschließung dieser Potentiale wird das Einzelpunktlöten am Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb (IWF) der Technischen Universität Berlin untersucht. Dabei werden Wirkzusammenhänge analysiert sowie Methoden zur Prozessüberwachung und -Optimierung entwickelt und erprobt.