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AT&S, assoziiert mit dem Begriff HDI/Microvia und Handyplatinen, ist weit diversifizierter als vielen bekannt ist. Der Standort Fehring in der Oststeiermark, einem landschaftlich wundervollen Fleckchen Erde, das Vergleiche mit der Toskana nicht scheuen muss, hat sich dabei auf den Automobilbereich spezialisiert.// AT&S, well known as a manufacturer of HDU Microvia technology and mobile phone boards, is far more diversified than one might expect. Situated at Fehring in East Styria and located in a landscape equal in beauty with that of Tuscany, has become a specialist for the manufacture of PCBs to the automotive industry.

Mit einer praktischen und theoretischen Abschlussprüfung endete die erste mehrmonatige Qualifizierungsmaßnahme zum IHK-geprüften Leiterplattenwerker

Der Trend in der Elektronik-Industrie geht zu kleineren, dichter gepackten sowie schnelleren hochentwickelten Packages und JCs mit mehr Funktionen und einer größeren Anzahl von Anschlüssen. Die Leiterplattenhersteller sehen sich mit der Heraus- forderung einer immer höheren Anschlussdichte bei vertretbaren Kosten, gleichbleibend hoher Qualität und hohem Durchsatz konfrontiert. In herkömmlicher Technikgefertigte Mehrlagen-Leiterplatten mit mechanisch gebohrten und metallisierten Bohrungen, Umsteigern und Sacklöchern konnten diesen Anforderungen nicht auf kostengünstige Weise entsprechen.

Unter dem Namen mie-Online Commmication präsentiert mie neue Online-Aktivitäten, die vor allem den Kunden-Service und Support unterstützen sollen.//

mie-OnlineCommunications, the new mie Online activity, started its operation for an improved service support of their customer base.

Elektronische Baugruppen - Schwerpunkt des ZVEI-Podiums auf der Productronica

ZVEl-Podium auf der Productronica 2001

Buchbesprechung: Zoll-Leitfaden für die Betriebspraxis

Lastenhefte zur Beschaffung von Anlagen für den Bestückungsprozess

Uneinheitliche Entwicklung des Markts für Steckverbinder in Deutschland

Energiepolitik

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2001

Wie die zukünftigen Vorschriften erfüllen? Während Japan bis 2004 umgestellt haben wird, hat es die europäische Kulissenschieberei geschafft, nach zu- nächst 2008, dann 2004, nun 2006 herausgehandelt zu haben. Dabei ist Blei- und Halogenfreiheit funktional durchaus beherrsch- und vor allem auch reproduzierbar. Das war der Tenor des vom Electronic Forum ausgerichteten Internationalen Fachkongresses mit Fachausstellung am 28. und 29. Juni 2001 im Waiblinger Kongresszentrum.//

Leadfree, but how? How to meet the future specs? Whilst Japan rushes to meet the leadfree criteria by 2004 the Europeans delay, first to 2004 now to 2006. This despite thefact that there is no shortage of solutions available for both lead and halide. Such processes are controllable and reproducible. This was the conclusion of the International Congress organized by Electronic Forum, and held on June 28'th and 29'th with associated small exhibition in the congress centre at Waiblingen (Stuttgart).

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, discusses some of the problems with the solder resist during assembling and gives a hint to a new related NPL project.// Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert einige der Lötstoppmaskenprobleme bei der Bestückung und weist auf ein neues entsprechendes NPL-Projekt hin.

Bis 1998 als Marconi Instruments Ltd in die Marconi-Gruppe im früheren Konzern GEC (General Electric Company PLC, London), integriert und im deutschsprachigen Raum als Marconi Messtechnik, Germering, ein marktführender Lieferant für In-Circuit-Testsysteme vom Typ System 80 und Midata, hatte der Messgeräte- und ATE-Spezialist Anfang 1998 mit der Übernahme durch den nordamerikanischen Messtechnikhersteller IFR, Wichita, auch den Namen Marconi abgegeben und in IFR umfirmiert. PLUS Heft 7/01 berichtete erstmals über die neue europäische Zentrale für ATE in Stevenage. PLUS-Redakteur Wolf Schmidt sprach mit dem neuen ATE General Manager, Peter Wilson, in der deutschen Niederlassung in Dachau b. München.// 

Well known in the test world, Marconi Instruments Ltd (part ofGECPLC, London), named Marconi Messtechnik GmbH (Germering) in German speaking countries, is a market leading supplier of System 80 and Midata Testsystems. In 1998 it changed its name due to a takeover by the North American instrument specialist IFR (Wichita). PLUS 7/01 reported on the recent opening of the new UKATE headquarters in Stevenage. Recently PLUS Editor Wolf Schmidt took the opportunity to talk to the newly appointed General Manager of ATEPeter Wilson during his visit to the German IFR ATE office at Dachau near Munich.

Die Heyfra Electronic GmbH, ein aufstrebender Dienstleister auf dem Elektroniksektor mit Sitz in Eisleben in den neuen Bundesländern, konnte im ersten Halbjahr 2001 ihren Umsatz um 24,3 % steigern. Dieses gute Ergebnis ist jedoch nicht das einzige, was Heyfra auszeichnet. Nachfolgend wird ein kurzes Porträt über die Firma gegeben.

Die Zierick Manufacturing Corporation hat einen oberflächenmontierbaren Header entwickelt, der sich durch festere Lötverbindungen und höhere Positionsgenauigkeit auszeichnet.

Erzielt werden diese Verbesserungen durch aktive Nutzung der Kapillarwirkung des flüssigen Lots in der Reflowphase. Aufgrund der Kapillarwirkung des Lotes gleitet der Header auf der Leiterplatte beim Reflowlöten in die richtige Position, wobei eine dünnere und gleichzeitig festere Lötverbindung entsteht. Dies erfolgt auch dann, wenn der Header nicht korrekt gesetzt wurde. Die Positionierung auf den Lötpads ist also nach dem Löten sehr viel genauer, ebenso die Koplanarität. Ermöglicht wird die Nutzung des Kapillareflekts durch ein neues Header-Design, welches die im Lötprozess entstehenden Gase ohne Widerstand entweichen lässt. Als Nebeneffekt werden auch die Zahl und die Größe von Gaseinschlüssen vermindert.

Eine extrem schnelle Temperaturreaktion - und damit verbundene kürzeste Aufheizzeiten- sind die Markenzeichen der Löt- und Entlötstationen der Advanced Serie von JBC. Erreicht wird dies unter anderem durch mikroprozessor- geregelte Temperatursteuerungen und modernste, ultraleichte Materialien der Löt- und Entlötwerkzeuge. Zeitgewinn, mehr Effizienz und höchste Bedienerfreundlichkeit durch ausgeklügelte Ergonomie sind Vorteile, die jederzeit bessere Ergebnisse im Service- und Reparaturbereich sicherstellen.

Reger Zuspruch beim Boundary-Scan Seminar von Synatron in München

„Ihr Schlüssel zur Welt des Boundary-Scan “ lautet das Motto, mit dem JTAG Technologies B. V mit über 60 Seminaren weltweit auf das immer aktuellere Thema aufmerksam macht. Am 20. Juni fand das von Synatron GmbH ausgerichtete Seminar in München statt. Weitere Seminarorte sind Frankfurt (20.09) und Hannover (5.12.).// „Unlocking the power of Boundary-Scan ” is the slogan of the Boundary-Scan Seminars held by JTAG Technologies B.V in over 60 locations worldwide. On June 20th, the Boundary-Scan Seminar organized by Synatron GmbH, took place in Munich. Further Seminars will be hold this year at Frankfurt (September 20th) and Hannover (December 5th)

Aus der Arbeit des Anwender-Atrbeitskreis Automatische Optische Inspektion

Zum achten Mal traf sich am 4, Juli 2001 der Anwender- Arbeitskreis Automatische Optische Inspektion (AOI), diesmal im Hause Siemens in Bruchsal. Mitglieder im AOl-Anwenderkreis sind Technologen aus der Elektronikfertigung, die mit der Planung, dem Einsatz oder der Beschaffung von AOI-Systemen betraut sind.

Elektronik-Dienstleister setzt auf Kompetenz

Ausgehend von 6 Mitarbeitern im Jahre 1991 hat sich die BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, zu der heutigen Firmengröße von ca. 350 Mitarbeitern entwickelt, die einen Umsatz von über 100 Mio. DM im Jahre 2000 erwirtschafteten. Die Gesellschaftsanteile werden heute von Dr. Werner J. Maiwald (knapp 51%) und der Suez Industrie S.A. (über 49%) gehalten. 

GÖPEL electronic bringt mit dem BSDL Testwriter das erste Mitglied einer innovativen Familie von EDA-Tools für Boundary Scan/IEEE1149.1 auf den Markt. Damit wird das bereits vorhandene Spektrum an Hardware und Software Produkten für die In-System-Programmierung (ISP) und den hierarchischen Test per Boundary Scan nunmehr um entsprechende Werkzeuge zum Design und Test von Chips ergänzt.

Neue Generation von Probe Card Verifizierungs-Systemen von Beijert Engineering

Tyco Electronics offeriert nun auch geflochtene Schutzschläuche

IBL stellte In-Iine-Dampfphasenlötanlage für Großserienfertigung vor

Dosierhilfen für Reinigungsmedien

ATN: Neue Lötstation Vario auf der SMT vorgestellt

Dosierventil für Kleber

PD 966 M SMT-Kleber mit außergewöhnlich breitem Prozessfenster

Reinigungsanlage Öko 2000 mP auf Wasserbasis mit Spezialreinigungsmittel und Heißlufttrocknung

Nachtropf- und verstopfungsfreies Sprüh-Markierungssystem

Bleifreier und umweltfreundlicher Lötdraht

Deutsche IMAPS-Konferenz am 8. und 9. Oktober2001

Organisatorisches zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2001

Firmennachrichten

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

A system developer, who specified his circuitboard for SMT assembly, depends on the availability of SMDs or on preparation of his selected components for surfacemount. FhG-IZM offers a technique to package IC- components for SMT-use. The availability ofthe entire wafer is the first requirement topractise a thin fdm Cu-redistribution and PbSn-solder deposition directly on wafer level. The second requirement is, that the peripheric I/Os on the wafer can be fan-in rerouted to an area array pattern with relaxed pitches from 0.5 to I mm according JEDEC standards. In case that only singulated bare dice are distributed, FhG-IZM has meanwhile enhanced its waferlevel packaging technique, in order to support any system developer with

Packaged ICs for SMT assembly, especially in the prototyping phase. A limited number of dice are embedded in a ceramic suhstrateplanar to the substrate surface and prealigned

to a step and repeat pattern of reticles. Afterwards the adjusted chip ensemble can be treated at wafer level by rigid mask technique. A Cu-thin film redistribution routing directly contacts the chip I/Os, thus avoiding  any additional bond inside the package. On the embedding sukstrate the redistribution is no longer limited to a fan-in, but the rerouted pattern and thefinal package can exceed the die size. The embedding is not restricted to only one die size, but openfor the preparation of different dicefrom different technologies at thesametime. The solder deposition is performed by placement of solderballs and reflow to the UBM. The singulation of packages is done with a die-saw. When a fan-out redistribution is deposited, the die itselfwill be completely encapsulated by ceramic- and gapfdler material, so the die is no longer exposed to mechani- cal damage risk.

Im Jahr 2000 startete die bayerische Staatsregierung die HighTech-Offensive mit dem Ziel, die Spitzenstellung Bayerns in Forschung und Technologie zu stärken, in allen bayerischen Regionen zukunftsorientierte Arbeitsplätze zu schaffen und den Ausbau von HighTech-Zentren zu unterstützen. Das Mikro- Mechatronik-Zentrum (MMZ-B) ist eine der Maßnahmen im Rahmen des Bayerischen Kompetenznetzwerk- es für Mechatronik. An der offiziellen Einweihung am 21. Juni 2001 im IZM- ZVE in Oberpfaffenhofen- Weßling nahmen zahlreiche Gäste aus Politik, Forschung und Wirtschaft teil.

Der von Amkor neu eingeführte sogenannte High Density-Fertigungsprozess bietet viele Vorteile wie reduzierte Kosten, Produktivitätssteigerung und integriertes Testen der Bausteine im Leadframe-Streifen