Artikelarchiv

Im Oktober 2000 wurde in der VdL-FED-Arbeitsgruppe Design der Gedanke vorgestellt, alle Informationen zur Auftragsabwicklung, Fertigung, Prüfung und Bestückung in dem offenen Datenformat XML abzulegen. Ansätze zur vollständigen Beschreibung einer Leiterplatte hat es bisher viele gegeben. Das beweist gerade die Notwendigkeit eines interpretationslosen Datenaustausches zwischen Leiterplattendesigner und -fertiger. Leider hat sich jedoch bis jetzt kein Datenformat durchgesetzt. Das nachfolgend beschriebene intelligente Datenformat XML (Extensible Markup Language) könnte eine echte Lösung des Problems sein.

Für einen fruchtbaren Dialog zwischen Designer und Hersteller, aber auch zur allgemeinen Verständigung in der Branche ist es entscheidend, dass die Beteiligten die gleiche Sprache sprechen. Aus der Sicht des Leiterplattenherstellers ILFA werden im folgenden typische Bezeichnungen für das mechanische Bohren von Leiterplatten definiert und gegenwärtige Grenzen und Möglichkeiten dieses Prozesses aufgezeigt. Der Artikel ist als Beitrag zur besseren Kommunikation in der Branche und vor allem zwischen Herstellern und Designern zu verstehen.

Am 27. Juni 2001 traf sich die FED-Regionalgruppe Stuttgart sowie zahlreiche Gäste bei der STP Elektronische Systeme GmbH, Sindelfingen. In drei Vorträgen wurden die wichtigsten Basisinformationen zum Thema impedanzkontrollierte Leiterplatten gegeben. Dies war bereits die fünfte Veranstaltung dieser Art einer FED-Regionalgruppe und angesichts der enormen Resonanz sicher nicht die letzte.

Auf der Tagung der FED-Regionalgruppe Stuttgart im Juni in Sindelfingen standen einige Vorträge mit Bezug auf ,,impedanzkontrollierte Leitungen“ auf dem Programm. Die Inhalte waren sehr interessant, obwohl sie etwas behandelten, was es nicht gibt! Dies war der Anlass für nachfolgende Darlegung, die verdeutlicht, wieso es keine „impedanzkontrollierten Leitungen“ gibt.

Wieso gibt es keine „impedanzkontrollierten Leitungen“ obwohl man doch allenthalben davon hört? Dieser Begriff taucht hauptsächlich im Umfeld des Leiterplattenentwurfs (schneller Digitalschaltungen) und der Leiterplattenherstellung auf. Weder die Normung [1] noch die sich mit Leitungen und HF-Messtechnik befassende Fachliteratur (z. B. [2] bis [7]) kennen ihn. Hier hat sich eine Vermengung zweier Begriffe breit gemacht, die im Folgenden geklärt werden soll.

Wie genau verbringen ihre Elektronikingenieure den Arbeitstag? Dies ist eine wichtige Frage: Im heutigen Wirtschaftsklima globaler Konkurrenz mit der Aus- sicht auf hohe Gewinne für den Ersten im Markt ist der Druck, mit neuen Produkten in möglichst kurzer Zeit auf dem Markt zu sein, größer denn je. Mike Kidd, technischer Direktor bei Pragmax, zeigt auf, wie sich die Produktivität der Ingenieure verbessern lässt und Unternehmen besser auf die wechselnden Markanforderungen reagieren können

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Normen- und Literaturinformationen

Beim Verfüllen von Mikrovias und Durchsteigern mittels elektrolytischer Kupferabscheidung ändert sich die Streuung im Verlauf der Abscheidungs- zeit bzw. in Abhängigkeit von den sich ändernden Lochdimensionen. In der Praxis wird dem durch Änderung des Stromdichteprofils begegnet. Die Technologie wird gegenwärtig ausschließlich in Vertikaltechnik eingesetzt. Mit der Bauteilmontage direkt auf der Via öffnung wird dabei wertvolle Fläche für das Fan-out gewonnen. Mit zunehmender Verkleinerung der Lochdurchmesser wird Via-Filling auch für den Erhalt der Prozesssicherheit eine Notwendigkeit.//

During the process of blind and through microvia filling with electrolytic Copper one observes a throwingpower change with the deposition time and  depending on the via dimensions, respectively. A change ofthe current densityprofile can be benefi- cial to meet viafilling requirements in production. The technology is currently being used in vertical applications only. With chip mounting directly on vias precious area on the PCB surface can be gained. With decreasing hole dimensions viafilling becomes a necessity to maintain sufficient process security.

Nassanlagen des italienischen Herstellers werden in Nordeuropa von Peter Jordan vertrieben und betreut

Zufriedene Kunden wünscht sich jedes Unternehmen und der Begriff Kundenzufriedenheit wird daher in jedem Werbeprospekt als eines der vordringlichsten Ziele der Unternehmenspolitik dargestellt. Die Spanne zwischen vollmundiger Ankündigung und Verwirklichung in der Geschäftspraxis ist jedoch groß und nicht wenige Unternehmen haben so ihre Schwierigkeiten mit dieser Aufgabe, die sich jeden Tag neu stellt.

Auch der norditalienische Hersteller von Horizontalanlagen für die Nassprozesse der Leiterplattenherstellung Occleppo s.n.c. bezeichnet die Zufriedenheit seiner Kunden als Maxime seiner Geschäftsphilosophie und er hat in dieser Beziehung sichtbaren Erfolg.

Mit der weiteren Zunahme von hochdichten mehrlagigen flexiblen Schaltungsträgern sind optische Inspektionen allein nicht mehr ausreichend. Eine elektrische Prüfung solcher flexibler Schaltungen wird unumgänglich. Sie stellt ganz besondere Anforderungen an das Testsystem.

Eine Voraussetzung für eine verlustlose optische Signalübertragung ist die hochpräzise Positionierung der Sende- und Empfangselemente zum optischen Leiter. Auf der Basis der MID-Technologie wurden dreidimensionale Träger erzeugt, die sowohl die präzise Zuordnung der optischen Faser ermöglichen als auch Leiterbahnen zur elektrischen Kontaktierung der elektro-optischen Komponenten enthalten. Derartige MicroMID-Transceiver werden bereits in ersten Anwendungen erprobt.//

An essential requirement in loss-less signal transmission is high-precision positioning of the trans- mitter and receiver elements linked to the optical conductor. Using MID technology, three-dimensio- nal carriers wereformed, which not only allowed precise location ofthe opticalfibre, but which also embodied conductive tracks for making electrical contact with the electron-optical components. This type of MicroMID-Transceiver have been testet in some initial application areas.

Dr. Hayao Nakahara berichtet über interessante Aspekte der diesjährigen JPCA Show

Angesichts der gegenwärtigen flachen Konjunktur befürchteten die Organisatoren der JPCA Show einen geringen Besuch, Aber ihre Sorge war unbegründet: die dreitägige Veranstaltung zählte 105 047 Besucher, 3 000 mehr als im vergangenen Jahr als die Leiterplattenindustrie weltweit boomte. Das Hauptinteresse der Besucher richtete sich auf die Halle in der die Leiterplattenhersteller ihre Produkte zeigten und hier vor allem auf die Leiterplatten der nächsten Generation, die von verschiedenen Herstellern aus Japan und Taiwan ausgestellt wurden.

Vor allem um den Kunden eine umfassende Unterstützung beim Einstieg in das Laserbohren zu bieten, hat die Excellon Europa GmbH Ende Mai ein Demonstrations- und Applikations-Center in Dietzenbach eröffnet. Dieses wird seitdem sehr stark frequentiert. Auch ein PLUS-Redakteur ließ sich dort bereits das Laserbohren demonstrieren.

Ihr erstes volles Geschäftsjahr hat ALFA Automation bereits mit ausgeglichenem Ergebnis abgeschlossen

Die ,,Ur-ALFA“ war 1990 als Hersteller für Be- und Entladesysteme mit Sitz in Gersthofen (Augsburg) gegründet worden und hatte sich seither auch besonders durch den Verkauf über OEM international einen guten Ruferworben und besonders in Asien expandieren können. Man hat eine beachtliche Installationsbasis von über 1 000 Anlagen aufgebaut.

WICKE-Maschinen zum Punktschweißen von Muttilayerpaketen bieten Genauigkeits- und Produktionserhöhung

Zur sicheren Positionierung der einzelnen Multilayerlagen zueinander vor dem Laminieren werden folgende Verfahren verwendet:

• Pin-Lam: Die einzelnen Lagen werden mit Stiften im Presswerkzeug während des Laminierens zueinander in Position gehalten.

• Nieten: Maschinelle in gesetzte Stahlnieten halten das ausgerichtete Multilayerpaket beim Laminieren.

• Punktschweißen: Die zueinander ausgerichteten Multilayerlagen werden durch einen Bondprozess fixiert.

Standort Feucht, Zentrale des Deutschlandgeschäfts, wird weiter verstärkt

Atotech ist ein weltweit führender Systemanbieter für dekorative und funktionale galvanische Metallveredlung und Leiterplattenfertigung. Wie alle Unternehmen kann auch Atotech in Deutschland nicht billiger sein, aber besser. Deshalb ist Qualität, Kundenzufriedenheit und die Sicherung der Kundeninvestitionen oberstes Gebot. Wie erfolgreich dieses gelingt, verdeutlicht die neuerliche Expansion am Standort Feucht.//

Atotech is a world leading systems supplier for decorative and functional electroplating processes in metal surfacefinishing andprinted circuit board manufacturing. Like many other enterprises in Germany Atotech products are not cheaper but better. Never-the-less quality, customer satisfaction and protection of customer investment has the highest priority. The success of this policy is shown by their recent expansion offactory space at Feucht (Nuremberg).

Umsatz- und Ertragsrückgang angekündigt

Weltweit befindet sich derzeit die gesamte Elektronikindustrie -  vom Endgerätehersteller bis hin zum Rohstofflieferanten- in einem wirtschaftlichen Tief, mit ausgelöst durch die starke Abkühlung der US-Konjunktur und dem nahezu dramatischen Einbruch in der Telekommunikationsindustrie. Die Isola Gruppe, Marktführer für Elektrolaminate, kann sich als Zulieferer dem Abwärtstrend nicht vollständig entziehen. Nach dem Rekordjahr 2000 meldet das international agierende Unternehmen mit Hauptsitz in Düren zum Ende des 2. Quartals 2001 Umsatzzahlen, die ca. 23 % hinter denen des Vorjahres Zurückbleiben.

Bleisubstitution: Bewertung des Umstiegsszenarios, Verfügbarkeit von Equipment

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Neue Technologien für Flat Panel Displays

Gemeinsame Sitzung der Projektgruppe Umwelt des VdL und des Arbeitskreises Umweltschutz der Fachabteilung Leiterplatten des ZVEI

Internationale Produktion

electronicChina 2002 in Verbindung mit PCIM China Exhibition & Conference

Global-electronics.net

ZVEI-Services GmbH - Seminare

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 2001

Dickschichtige Schutzlacksysteme bieten elektronischen Baugruppen einen wirksamen Schutz gegen Feuchteeinwirkung und Betauung. Der in einem Beschichtungsvorgang applizierbare, lösungsmittelfreie Dickschicht-Schutzlack TWIN-CURE® ver- bindet die Vorteile der erhöhten Beständigkeit mit denen einer prozessfreundlichen Trocknung. Diese besteht in einer Kombination von UV-Trocknung mit anschließender chemischer Vernetzung des Harzsystems.//

Thick film protective resin coatings (conformal coatings) provide an effective barrier to moisture in- gress and protection against condensation, for electronic assemblies. Described here is one such process TWIN-CURE® which is solvent-free, and not only highly effective in its protective role, but also employs a very user-friendly cure process. This combines UV-drying with a subsequent chemical cross-linking of the resin system.

Das wirtschaftliche und termingerechte Bestücken von SMT-Flachbaugruppen in kleinen und mittleren Losgrößen (10 bis 500 Stück) erfordert den Einsatz von flexiblen SMD-Bestückungsautomaten. Speziell für diesen Bereich der kleinen und mittleren Losgrößen wurde der INOPLACER HP entwickelt

TECWINGS in Korneuburg bei Wien ist ein CEM mit einem full service Dienstleistungsangebot. Mit dem angeschlossenen Technologiezentrum TEClab werden laufend Schulungen und technische Informationsveranstaltungen abgehalten. Am 16. Mai 2001fand der Testtechnologietag 2001 statt. Im Konferenzzentrum Stockerau (Donau) wurde einer großen Anzahl von Teilnehmern aus allen deutschsprachigen Ländern ein professionelles und informatives Forum geboten. Zum Abschluss der eintägigen Veranstaltung fand auch die Einladung zur Besichtigung des TECWINGS-Technikums in Korneuburg starken Zuspruch.