Artikelarchiv

Schaltungsausbauten in Form von Hybriden/MCM werden mit alternativen CSP/FC-Lösungen verglichen, wobei letztere neben Platz- und Gewichtseinsparungen auch deutliche Kostenvorteile zeigen.// A comparison is made of assemblies based on Hybrid/MCMapproach as compared with the other main option using CSP/FC. It is concluded that the latter approach offers not only greater compactness and weight savings but also significant cost reductions.

Forum mit begleitender Mini-Fachmesse am Fraunhofer ISIT in Itzehoe

Ein starkes Interesse verzeichnete die Veranstaltung des Fraunhofer Instituts für Siliziumtechnologie (ISIT) am 7. und 8. Februar 2001 in Itzehoe. Die Veranstaltung bot in Vorträgen und an ausgestellten Systemen einen Querschnitt durch die moderne Inspektionstechnik und Testphilosophien in der elektronischen Baugruppenfertigung. Da nicht jede Systemlösung mit einem Vortrag im Plenum vorgestellt werden konnte, fand der Teilnehmer eine Reihe von Geräten und Softwaredemonstrationen vor, vom Prüfmikroskop über AOI-Anlagen bis zum automatischen Röntgentester. Die Veranstaltung sprach die Technologie, die Arbeitsvorbereitung, die Produktion und die Qualitätssicherung in der Herstellung elektronischer Baugruppen an. Die Veranstaltung leitete und moderierte Dr.-Ing. Thomas Ahrens.//

Inspection ofboardassemblies - a conference on Inspection in Board Manufacturing held on February 7th and 8th by the Fraunhofer Institute of Silicon Technology (ISIT), located in the North German city of Itzehoe received great interest. The two days program covered many aspects of modern inspection technology and test philosophy. During the two days, visitors were able to listen to presentations and to call at the exhibition booths of numerous companiesfor hands on demonstrations ofthe software, microscopes, AOI and AXI systems. The subjects of the presentations were of special interest to system users and engineers from development, quality assurance and production. The event was organized and chaired by Dr.-Ing. Thomas Ahrens of ISIT.

Wer hat nicht schon einmal den Wunsch gehabt, mit dem Vergangenen abzuschließen, alles Alte zu vergessen und vollkommen neu anzufangen? Aber ganz so einfach wie der Vorsatz ist die Ausführung nicht. Das haben auch die meisten Aussteiger, die den Versuch wagten, zu spüren bekommen. Die Vergangenheit holt uns immer wieder ein, weil Entwicklung als ein kontinuierlicher Prozess zu verstehen ist, der Erreichtes nicht einfach beiseite schiebt oder gar wegwirft, sondern auf ihm aufbaut, in der Technik ist das nicht anders. Hier ist es noch schwieriger, einer neue Ideen zum Durchbruch zu verhelfen, weil jede neue Technologie nicht nur besser, sondern auch billiger als die etablierte sein muss.

Nachrichten//Verschiedenes

BuS verbreitert Managementbasis

Park/Nelco errichtet Kundenzentrum in China

Cimnets intelligentes PPS-System Paradigm unterstützt das Wachstum der chinesischen Leiterplattenindustrie

David B. Miller wird neuer Global Vice President und General Manager von DuPont Electronic Technologies

PPC-Website im neuen Outfit

Lloyd Doyle eröffnete Niederlassung in San Jose/Kalifornien

phoenix |x-ray bezieht neue Firmenzentrale und erwartet weiteres Rekordjahr

Neue Homepage der emv GmbH

WELD-EQUIP DEUTSCHLAND in neuem Domizil

CIM-Team GmbH baut seinen Direktvertrieb weiter aus

Präventive Wartung und Instandhaltung mit RDU Siemens bietet neuartiges Expertensystem zur Anlagenüberwachung

BuS setzt auf zukunftsorientierte EDV

Cimnet vertieft die Partnerschaft mit Viasystems

Amkor informierte über das Quartalsergebnis und seine Erwartungen

Neues Unternehmen in der straschu Gruppe

Neue Impedanzberechnungssoftware Si6000b verfügbar

Dr. Klaus Schumacher neuer Vertriebsleiter bei ppe

Nordic VLSI wählt formale Verifikationstechnologie von Mentor Graphics

15 Jahre Taube Electronic

Reduziertes Wachstum bei AT&S

Amkor Technology und Shinko vereinbarten gemeinsame Produkt- entwicklung und Patentaustausch

Obwohl Indien schon in den frühen 50er Jahren Leiterplatten produzierte und die, Indian Printed Circuit Association“ (IPCA) als eingetragener Leiterplattenverband recht aktiv ist, besitzt Indien in der internationalen Arena der Leiterplattenproduzenten wenig Bekanntheitsgrad. Der nachfolgende Bericht gibt einen Einblick in die Struktur der dortigen Leiterplattenindustrie. Weiterhin zeigt er, dass auch in Indien erkannt wurde, dass die Designer eine wichtige Rolle gegenüber der Leiterplattenindustrie einnehmen und es not- wendig ist, ihnen im neuen „Eiectronic Designer’s Council of India“ eine berufliche Heimat zu geben.

Wieder sehr arbeitsintensiv war das letzte Meeting der FED/VdL-Projektgruppe im Hause des ZVEI in Frankfurt/Main. Von den 14 Themen, deren Bearbeitung sich das ehrenamtliche Arbeitsgremium zur Aufgabe bei der Bereinigung der Nahtstelle zwischen Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten gemacht hat, kann jetzt das erste Ergebnis als Richtlinie vorgelegt werden. Nach einem kurzen Überblick über die Arbeit der Gruppe wird diese Richtlinie, die sich mit dem Problem des Flächenfüllens beim Leiterplattendesign beschäftigt, hier vorgestellt.

Im Mai-Heft stellte die PLUS in einem längeren Beitrag ausführlich das im vergangenen Jahr gegründete amerikanische Unternehmen Innoveda als Anbieter von Software und Dienstleistungen für den Entwurf von modernen elektronischen Produkten vor. Innoveda ist ein Resultat der Fusion von Viewlogic Systems, Inc. und Summit Design Inc. und dem darauffolgenden Zusammenschluss mit PADSSoftware, Inc. Im Juni dieses Jahres machte Innoveda die Fachwelt auf sich aufmerksam durch die Freigabe von DxDesigner, ein neues Firmenerzeugnis, welches kürzere Produktentwicklungs-Zyklen durch die Einbeziehung von im Unternehmen vorhandenen Informationen in die Bauelemente-Auswahl, die Schaltungssimulation und das High- Speed-Design ermöglichen soll. Nachfolgend wird DxDesigner beschrieben.

Ergebnis einer Umfrage des Marktforschungsunternehmen Enterprise Planning & Research bei Elektronikfirmen in Europa

Die unabhängige Untersuchung, mit unterstützt von den wichtigsten EDA-Anbietern, befragte 231 Manager und Ingenieure in allen Elektronikbranchen in Deutschland (31 %), Frankreich (26 %), England (24 %) und Skandinavien (19 %) über ihren Einsatz von EDA- Produkten und ihre Meinung über diese Tools und die entsprechenden EDA-Unternehmen.

„Silver Wings“ - weltweit erstes 9-GHz-BGA-Sockelsystem

Signalgenerator IFR 2026 jetzt auch Bluetooth-fähig

Tyco Electronics ShrinkHOoP-Kabeltüllen ergeben leistungsfähige Zugentlastung für offene Kabelbündel

ERNI: flexible Profibus-Erweiterung

Einladung zur 9. FED-Konferenz

Begleitausstellung

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Der Bedarf an größerer Bandbreite zur Realisierung höherer Übertragungsraten macht die Einführung optischer Verbindungstechnik auch auf der Ebene der Backplane und Leiterplatte zwingend notwendig. Unter möglichen Aufbaukonzepten hybrider elektro-optischer Leiterplatten stellt die Inlaytechnik den kostengünstigsten Ansatz dar. Die optischen Wellenleiter werden photolithografisch oder durch Heißprägen in die polymere optische Lage des Multilayers eingebracht. Mit der Einführung der artiger Boards ist in zwei bis fünf Jahren zu rechnen.

Moderne Galvanik mit Chemie von Shipley und Anlagen von Galvabau AG

Am 12. Juni 2001 nahm die PPC Electronic AG in Cham offiziell ihr Neuhauprojekt „New Fab 2000“ in Betrieb. Gleichzeitig feierte der renommierte Schweizer Hersteller hochkomplexer Multilayer sein 30-Jähriges Firmenjubiläum. Mit einem Umsatz von 112 Mio. sFr, modernster Technologie und einem dynamischen und erfahrenen Mitarbeiterteam zählt die PPC Electronic AG zu den führenden Leiterplattenherstellern in Europa.

Seit mehreren Jahren werden in Japan nach dem JISSO Konzept verstärkt Geräte für die Elektronikindustrie entwickelt. Die Arbeitsweise nach JISSO beschreibt die lückenlose Zusammenarbeit von allen Disziplinen, d. h, von der Geräteidee über das Design, vom Silizium über das Chip Package, die Leiterplatte, das Bestücken bis hin zum fertigen Gerät wird alles geplant und als Gesamtkonzept realisiert.

Internationaler Fachkongress und Fachausstellung „Photonic 2001 “der Elektronic Forum GmbH am 17./18. Mai 2001 in Fellbach

Die zukünftige „Datenautobahn“ besteht nicht mehr aus Kupferleitungen, sondern aus optischen Verbindungsträgern; die elektrische Verbindungstechnik wird durch die optische Signalübertragung ergänzt und ersetzt, denn zur schnellen Übermittlung großer Datenmengen bietet die Physik optischer Systeme enorm bessere Voraussetzungen. Diese Tatsache, die bei WANs (Wide Area Network) und LANs (Local Area Network) längst in der Praxis realisiert ist, muss folgerichtig auch auf Board- und Systemebene umgesetzt werden. Mit dem sich momentan anbahnenden Schritt vom elektrischen zum elektro-optischen Board betreten die Leiterplattenhersteller technologisches Neuland. Die Electronic Forum GmbH hat die Information und die Diskussion dieses aktuellen Themas zum Gegenstand des Internationalen Fachkongresses „Photonik 2001“ gemacht. Die mehr als 80 Fachleute, die der Einladung gefolgt waren, dokumentieren das Interesse der Branche an dem Thema, das noch in der Entwicklung und weit von einem Standard entfernt, nichtsdestoweniger aber für alle bedeutend ist, die sich technologisch an der Spitze orientieren.

Nach der im letzten Jahr erfolgten Übernahme der MWL Leiterplattentechnik investiert das junge Unternehmen weiter kräftig in seine Zukunft. MWL wird zum kurzfristig lieferfähigen Muster- und Kleinserienproduzenten, B&B zum flexiblen und schnellen Serienproduzenten welterentwickelt. Zudem werden Leiterplatten-Spezialitäten angeboten, die besonderes Know-How erfordern.

Das BELTROTHERM-Endaushärtekonzept hat die Firma HÜCO Leiterplattentechnik in Espelkamp über- zeugt. Seit August 2000 produziert HÜCO sehr erfolgreich auf der horizontalen Endaushärtelinie verschiedene Lötstoppmasken, u. a. ELPEMER der Fa. Lackwerke Peters. Die Kapazität der Anlage liegt bei ca. 50 Leiterplatten pro Stunde. Die Modulbauwelse 1m-Rasteraufdie gewünschte Kapazität.

Bei der Eröffnung des neuen SIAS-Centrums in Beilstein bei Heilbronn wurde neben leistungsfähigen Siebdruckmaschinen auch ein neues Verfahren für die Herstellung von Siebdruckschablonen gezeigt.

Barco und MANIA vereinigen Aktivitäten auf den Gebieten Photoplotter, Belichtung einschließlich LDI und AOI sowie entsprechende Software

Europas größter Leiterplattenhersteller steigerte im Boomjahr 2000 seinen Umsatz um 38 Prozent auf 323 Mio. Euro

Eine Situation, wie sie in den vergangenen Wochen häufig anzutreffen war: auf Pressekonferenzen werden die hervorragenden Bilanzkennziffern des vergangenen Jahres bekannt gegeben jedoch ohne überschwängliche Begeisterung, denn die negative Marktentwicklung seit Beginn dieses Jahres überschattet die Szenerie und verlangt nach Analyse und Erklärung, Alle stellen sich die Frage, wann wird sich der Markt erholen.

Umgehen von den Ausläufern der Schwäbischen Alb liegt, unweit Tuttlingen, der kleine Ort Wurmlingen und in diesem das hochmoderne Werk der Firma Bacher Graphische Geräte GmbH. Es nimmt bei Registriersystemen weltweit die führende Position ein. Seit 1980 begann man mit manuellen Belichtern und Laminiersystemen für die Leiterplattenproduktion. In den 90er Jahren überraschte Bacher die Branche mit Neuentwicklungen von vollautomatischen Fertigungsanlagen für die Leiterplattenindustrie. Mit dem erklärten Unternehmensziel, technologisch führende und langlebige Anlagen zu entwickeln und zu produzieren, sieht Bacher positiv in die Zukunft.