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Die Erschließung nachhaltiger Konzepte für Elektronik-Produkte und -Recycling gilt es für eine industrielle Umsetzung noch weiter auszubauen. Forscher der Hochschule für Technik und Wirtschaft (HTW Dresden) können hierzu ihre im Rahmen des Projektes ‚bioESens‘ gewonnenen Erkenntnisse mit alternativen Biopolymeren für biobasierte und biologisch abbaubaren Träger- und Sensorschichten vorstellen. Eigentlich sollte das Inhalt einer Veranstaltung an der HTW Dresden im Frühjahr 2020 werden, die aber wegen Corona-Einschränkungen ausfallen musste.

Elektro- und Elektronikgeräte oder -baugruppen werden in der Regel aus wertvollen Rohstoffen hergestellt. Ihre Verwendung und Rückgewinnung verdient daher besondere Aufmerksamkeit.

Ach, wäre die Welt doch so ideal, wie man sie sich insgeheim wünschte. Dann wäre vielleicht auch bei der Herstellung elektronischer Ware die Leiterplatte so ausgelegt, dass man sie tatsächlich bestücken und löten könnte, ohne dazu Kopfstände vollführen zu müssen. Aber wo findet man denn etwa eine Layouterin, die nicht nur ihren Beruf gelernt hat, sondern mit der Zeit geht? Schnelllebig, wie nun mal das elektronische Handwerk ist, kann man sich nicht auf seinen vier (oder sind es bereits mehr?) Buchstaben ausruhen.

Mit Blick auf Berlin verstreichen unsere letzten Tage der Schlussredaktion und Druckfreigabe für die PLUS-Septemberausgabe. Selbstverständlich spreche ich nicht vom grotesken Reichstagstreppenwitz. Vielmehr fand von 3. bis 5. September unter dem Funkturm an der Avus die Internationale Funkausstellung (IFA) statt – jedoch völlig anders als gewohnt. Pandemiebedingt musste nicht nur die öffentlich zugängliche und wie ein großes Fest inszenierte Leistungsschau der Consumer Electronics- und Hausgeräte-Branchen entfallen, die sich früher nach den dem Fachpublikum vorbehaltenen ersten Tagen übers anschließende Wochenende traditionell anschloss. Auch die Fachpublikumstage wurden deutlich gestutzt – aufgeteilt in vier thematisch abgegrenzte Einzelveranstaltungen, zu denen jeweils nur 1000 registrierte oder speziell eingeladene Teilnehmer pro Tag zugelassen waren – unter streng überwachtem Hygiene-Regime.

Nachrichten / Verschiedenes:

Neuer Leiter der Produktion; Verkauf von Zeiss iTrap; EMS-Zusammenarbeit: CalcuQuote und Advanced Assembly; Verstärkung für die ISELED Alliance; Dritte Generation in der Führung; Indium kündigt chinesische Webinar Serie an; straschu Leiterplatten in Oldenburg schließt.

Die ‚3D-Elektronik‘ als funktionale Alternative der konventionellen PCB-Technologie, die in diversen innovativen Anwendungsfeldern bereits heute an Bedeutung gewinnt, ist Gegenstand einer gründlichen Analyse von Dr. Matthew Dyson, Technology Analyst beim britischen Marktforscher IDTechEx. Sie ist unter dem Titel ‚3D Electronics 2020-2030: Technologies, Forecasts, Players‘ erschienen. Hier einige im Rahmen des PLUS-Fachgebiets relevante Aspekte der Studie.

Die Infineon Technologies AG bringt ein neues IGBT-Leistungsmodul für Antriebsumrichter in Elektrofahrzeugen der Leistungsklasse 80 bis 100 kW heraus: das HybridPACK DC6i mit optimalem Verhältnis von Systemkosten und Leistung. Es kombiniert EDT2-IGBTs von Infineon mit Gehäusen, die kompaktes Design, sehr gutes Thermo-Management bei geringen Materialkosten und einfache Montage ermöglichen. Bei der Auswahl eines Leistungsmoduls entscheidend ist die optimale Siliziumfläche für die gegebenen Anforderungen. Das Modul reiht sich zwischen die HybridPACK1- und die leistungsstärkere HybridPACK Drive-Familie in das Infineon-Portfolio ein.

Covid-19 hinterlässt tiefe Spuren in der deutschen Bauelemente-Distribution: Deutsche Bauelemente-Distribution (gemäß FBDi e. V.) schrumpft im zweiten Quartal um 22 %. Aufträge gehen um 13 % zurück. Hoffnung auf Erholung zum Ende des Jahres. FBDi mahnt Politik zu Innovations-Wumms. Der Covid-19-Lockdown in Deutschland, der weite Teile der Industrieproduktion seit April lahmlegte, hat tiefe Spuren in der Auftrags- und Umsatzentwicklung der deutschen Bauelemente-Distribution hinterlassen. Der Umsatz der im Fachverband Bauelemente-Distribution (FBDi e. V.) organisierten Distributionsunternehmen ging um 22 % auf 682 Mio. € zurück. Die Auftragslage entwickelte sich ähnlich negativ: -13 % auf 643 Mio. €. Die Book-to-Bill-Rate sank mit 0,94 wieder auf das Niveau von 2019.

Die Celus Engineering-Plattform ist die weltweit erste Software, die den Elektronik-Designprozess automatisiert: Damit können Bauteilauswahl, Schaltplanentwicklung und PCB-Layout auf Knopfdruck erfolgen. Der nachfolgende Beitrag basiert auf einer Präsentation und zusätzlichen Informationen von Joris Bethune, Business Development, Contunity GmbH, Garching.

Die Fehlkonfiguration von Testgeräten erzeugt oft erhebliche Verzögerungen und Kosten bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Auch Wartungs- oder Schulungsprobleme spielen eine Rolle. Diese Ergebnisse einer entsprechenden Umfrage unter Elektronik-Entwicklern hat Keysight Technologies veröffentlicht. Die Studie hat der kalifornische Marktforscher Dimensional Research (San Francisco) durchgeführt. Nach den Ergebnissen der Studie berichten 98 % der F&E-Ingenieure über Workflow-Probleme im Zusammenhang mit der Kalibrierung und Einrichtung sowie über unsachgemäße Verwendung oder Ausfälle. 97 % verzeichnen Verzögerungen, die Umsatzeinbußen zur Folge hatten. Und mehr als die Hälfte (59 %) haben jeden Monat Probleme, die vom technischen Support gelöst werden müssen.

FED aktuell: Bericht zum FED-Arbeits-kreistreffen ‚Umweltgesetzgebung‘: Die Änderungen und Neuerungen in der Umweltgesetzgebung und im Produktrecht stellen die Elektronikbranche vor neue Herausforderungen. Der FED-Arbeitskreis Umweltgesetzgebung informiert die Mitgliedsunternehmen über die Änderungen und Neuerungen. Zum 9. Mal fand die Informationsveranstaltung des FED-Arbeitskreises zur Umweltgesetzgebung statt. Zu Gast war der Arbeitskreis in den Räumen des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration.
Dan Mutschler, MTM Ruhrzinn GmbH, referierte über das Thema industrielle Abfallversorgung und das KrWG (Kreislaufwirtschaftsgesetz). Die Firma recycelt Zinnabfälle aus dem Lötprozess, Kupferabfälle und edelmetallhaltige Abfälle aus der Elektronikproduktion.

Wann kommt die Erholung?: Der Automobilmarkt und europäische Zulieferer in schweren Zeiten: Der globale Fahrzeugmarkt (Abb. 1) steckt seit einigen Jahren in einer ernsthaften Krise, die nun durch die Corona-Pandemie drastisch verschärft wird. 2017 kam der bis dahin permanente Aufschwung mit etwa 96 Mio. Einheiten Weltweit ins Stocken. Nach einem Nullwachstum 2018 begann 2019 mit -4,5 % die Talfahrt. 2020 könnte, so schätzen Branchenfachleute, der Fahrzeugmarkt um rund 20 % auf 75 Mio. Einheiten schrumpfen.

EIPC Webinar ‚Business Outlook for Global Electronics Industry‘: October 2, 2020: The Directors of The European Institute for the PCB Community invite you to join a Webinar which they will be holding on Friday 2nd October 2020 at 16.00 hrs Standard European Time. The Webinar is limited to 75 registrations. The first 30 registrations are exclusive to EIPC members, most of whom will be familiar with the unique experience that is a presentation from Walt Custer, who is the fount of all knowledge about our market and our industry.

EIPC-Webinar ‚Geschäftsausblick für die globale Elektronikindustrie‘: 2. Oktober 2020: Das eipc-Direktorium lädt am Freitag, 2. Oktober 2020, 16.00 Uhr MEZ zum Webinar ‚Business Outlook for Global Electronics Industry‘ ein. Das Webinar ist auf 75 Teilnehmer beschränkt. Die ersten 30 Anmeldungen sind exklusiv für EIPC-Mitglieder reserviert. Die Präsentation wird von Walt Custer gehalten – die meisten Mitglieder, die eine solche Präsentation bereits erlebt haben, wissen, welche Qualität und welches Wissen über Markt und Industrie erwartet werden darf.

Um Leiterplatten vereinzeln zu können, werden sie zuvor geritzt, Ausbrüche und Konturen werden gefräst. LHMT entwickelt Werkzeugmaschinen, auf denen nicht nur der eigentliche Ritz- und Fräsprozess, sondern auch die Be- und Entladung der Platinen vollautomatisch erfolgen. Für die sichere und schonende Handhabung wandte sich LHMT an die J. Schmalz GmbH, die unter anderem mit ihren NBR-ESD-Saugern eine zuverlässige Greiferlösung realisieren konnte.

Bis eine fertige Leiterplatte einbaubereit ist, geht sie durch viele verschiedene Prozessschritte – Belichten, nasschemische Verfahren wie das Kupferätzen, Bohren – bevor sie die Bearbeitungsschritte in einer LHMT-Maschinen durchläuft. Die Handlinggeräte der LHMT dienen dabei zur Be-/Entladung der einzelnen Fertigungsprozesse.

Bei der Fertigung von Leiterplatten benötigen vor allem Tiefenbearbeitungs-Prozesse eine intelligente und intuitiv bedienbare Steuerung. Die Ernst Lenz Maschinenbau GmbH setzt hier auf das Software-Paket SLM (Smart Layer Management), das Sieb & Meyer zusätzlich zu seinen bewährten CNC-Steuerungen entwickelt hat. Das smarte Tool erleichtert es Maschinenentwicklern und Anwendern, steigenden Anforderungen an Qualität und Prozessgenauigkeit von Bearbeitungsmaschinen gerecht zu werden.

Der Trend zu immer größerer funktioneller Integrationsdichte von Baugruppen setzt sich fort – das zeigt sich auch in der Leiterplattenfertigung. Steigende Signalgeschwindigkeiten erfordern ein sauberes Leiterplattendesign und eine hohe Fertigungsqualität. Vor allem beim Tiefenbohren und -fräsen ist eine immer höhere Prozessgenauigkeit gefragt, wobei die Anzahl der qualitätsbestimmenden Parameter zunimmt.

Seit 35 Jahren ist Optiprint als Leiterplattenhersteller am Markt. Dieses Jahr stellen sich aufgrund der Corona-Pandemie besondere Herausforderungen. Der kontinuierliche Ressourcenausbau geht allerdings trotzdem weiter. Wie das mittelständische Unternehmen mit der Krise umgeht, zeigt das Gespräch mit CEO Hans-Jörg Etter.
Die Optiprint AG, Berneck/Schweiz hat derzeit rund 130 Mitarbeitende. Basierend auf engagiertem und hochqualifiziertem Personal sowie einem Hightech-Maschinenpark werden vor allem technologisch anspruchsvolle Leiterplatten-Lösungen für Kunden weltweit realisiert. Die Kunden profitieren – insbesondere auch in diesen kritischen Zeiten – vom speziellen Know-how und den vielseitigen Erfahrungen des langjährigen Zulieferers der Elektronikindustrie.

Optiprint weiß, dass der notwendige technische Vorsprung auf kreativen Ideen basiert. Als eigenfinanziertes Unternehmen kann es auf die (kommenden) Anforderungen der Kunden frühzeitig und schnell reagieren.

ZVEI mit neuen Fachverbandsgeschäftsführern: In die Geschäftsführung des Fachverbands Consumer Electronics tritt zum 1. September Carine Lea Chardon ein. Sie folgt damit auf Dr. Alexander Pett, der zum Ende des Jahres in den Ruhestand geht. „Die technologischen Entwicklungen unserer Mitglieder prägen und bereichern den Alltag zahlreicher Verbraucher und ermöglichen deren Teilhabe an der Informationsgesellschaft. Dafür gilt es, innovationsfreundliche und nutzerorientierte Rahmenbedingungen zu schaffen“, sagt Chardon. Neben ihrer Tätigkeit als Fachverbandsgeschäftsführerin bleibt Chardon Leiterin der Abteilung Medienpolitik / Medienrecht im ZVEI sowie Geschäftsführerin der Deutschen TV-Plattform.

Die Corona-Pandemie hat gelehrt, wie anfällig lange Lieferketten und wenig automatisierte Fertigungen sind. In diesem Beitrag wird anhand von Beispielen gezeigt, dass die Roboterhersteller mit einem wachsenden Dienstleistungsangebot bereitstehen, den Automatisierungsgrad der Elektronikindustrie voranzubringen. Die Regierungen führender Industrieländer unterstützen die Robotisierung von Fabriken durch zahlreiche Förderprogramme.

Die Corona-Pandemie schwächt die Wirtschaft weltweit. Dafür gibt es mehrfache Gründe, z. B. zeitweise Produktionseinstellungen als direkte Folge der Pandemie, unterbrochene Lieferketten, eingeschränkte Verfügbarkeit von Arbeitskräften. Eine der Schlussfolgerungen, die sich vor allem in den ,westlichen‘ Industrieländern abzeichnet, ist, die Lieferketten wo möglich zu verkürzen, indem die Produktion von Zulieferungen aus dem günstigen Ausland zurück in die Nähe der Finalproduzenten geholt wird (Re-Shoring).

Funktionen und Leistung der SCARA-Roboter haben sich weiterentwickelt: Neue Designs versetzen kleinere Roboter in die Lage, größere Aufträge zu bewältigen und hohe Auslenkungsgeschwindigkeiten zu erreichen, um die Taktzeit gering zu halten. Bildverarbeitungssysteme lassen sich dank Plug&Play-Systemen leichter integrieren und einfacher programmieren. Darüber hinaus ermöglichen es neue Funktionen, den mechanischen Verschleiß zu reduzieren und die Wartung zu vereinfachen. Diese Entwicklungen lassen sich durch einen Blick unter die Haube der heutigen SCARA-Roboter genauer aufzeigen.

Liebe Leser, es sind schwierige Zeiten für Vereinsarbeit in der gewohnten Präsenzform. Seit einem halben Jahr sind die konstruktiven Meetings, Seminare, Konferenzen und ähnliche Veranstaltungen nicht mehr da, und wir erschließen uns alle die virtuellen „Ersatzvarianten“, um halbwegs in Kontakt mit Fach- und Berufskollegen, Lieferanten und Kunden, Projekt- und Forschungspartnern zu bleiben. Neue Kontakte zu erschließen ist unter diesen Bedingungen noch schwieriger als den Bestand zu erhalten. Wie Sie alle wissen, war das Frühjahrssemester eine der ersten Veranstaltungen, die wegen Corona abgesagt werden musste. Dafür hatte Herr Prof. Dr.-Ing. Martin Sellen von der Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG einen Vortrag vorbereitet, in dem er über „Intelligente Sensorsysteme in digitalen Industrieapplikationen“ gesprochen hätte. Er hat uns freundlicherweise ein paar Inhalte daraus zur Verfügung gestellt.

Für die THT-Inspektion (through-hole technology) bietet die Viscom AG ein neues 3D-AOI-System, das für die Inspektion der Leiterplatten-Unterseite konzipiert wurde. Mit diesem System S3016 ultra wird Viscom die Bosch-Werke weltweit für die standardisierte 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen als neuer Exklusivlieferant ausstatten.

Bei der Entwicklung des 3D-AOI Inspektionssystems S3016 ultra wurden besondere Anforderungen von Bosch umgesetzt. S3016 ultra punktet dank der Sensortechnologie mit einer orthogonalen und acht geneigten Kameras besonders im Bereich Prüftiefe. Die XM-Sensorik des Herstellers aus Hannover hat sich bereits in 3D-AOI-Systemen für die abschattungsfreie SMD-Prüfung bewährt. Sie findet sich nun auch im spezifisch für die 3D-THT-Prüfung entwickelten XMu-Modul. Hochpräzise lässt sich somit die Unterseite von Leiterplatten prüfen, um die Lötstellen von THT-, Press-Fit- und SMD-Bauteilen in 3D zu inspizieren.