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Der Leiterplattenhersteller und Prototypenspezialist Beta Layout bietet nun die direkt online konfigurierbare und bestellbare Bestückung flexibler Leiterplatten an – inklusive Sofortpreisangabe. Der Online-Bestellprozess wurde überarbeitet und vereinfacht. Die gewünschte Layoutdatei lässt sich per Drag & Drop hochladen und die Bauteilliste kann mit dem integrierten MAGIC-BOM-Tool automatisch generiert werden. Die maximal bestellbare Fläche im FLEX-PCB-Pool wurde auf 20 dm² erhöht. Die Auswahl an Steckerverstärkungen in unterschiedlichen Materialstärken wurde erweitert. So lassen sich jetzt z. B. 0,2 bis 0,3 mm für ZIF-Steckverbinder konfigurieren. Das kostengünstige Pooling-Verfahren des Herstellers hat zur Folge, dass unter Umständen mehr Leiterplatten produziert als bestellt werden. Diese Überstückzahl wird dem Kunden ab sofort kostenlos mitgeliefert.

Breitbandausbau muss beschleunigt werden: Eine flächendeckende Breitbandinfrastruktur ist essenziell für die Digitalisierung und die internationale Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands. Für die regionale Wirtschaft kann ein unzureichender Breitbandausbau zu einem entscheidenden Standort- und Wettbewerbsnachteil werden. Um den Anschluss nicht zu verlieren, muss vor allem in ländlichen Regionen noch mehr Tempo in die Bereitstellung von gigabitfähigen Netzen an Gewerbestandorten kommen. „Wir haben in NRW in allen Regionen starke Industrieunternehmen, für die die Digitalisierung mit Themen wie Industrie 4.0 eine große Chance ist. Ohne digitale Infrastrukturen, also moderne, schnelle Internetanbindungen und zukünftig auch 5G, werden wir im internationalen Wettbewerb nicht bestehen können“, so Ulrich Leidecker, Vorsitzender der ZVEI-Landesstelle Nordrhein-Westfalen.

100 % Top-Qualität, zu 100 % klimaneutral produziert, 100 % Lieferung am nächsten Werktag – mit diesen Eckdaten bietet die Photocad GmbH & Co. KG, Berlin von ihr hergestellte Schablonen an. Die sogenannte Same-Day-Lieferung (Versand noch am selben Tag bei Bestellung bis 12:00 Uhr) ist mit keinen Mehrkosten verbunden. Neben diesen bietet das Unternehmen weitere Technologie- und Service-Vorteile, wie Vertriebsleiter Axel Meyer erläuterte. Photocad war nach der Gründung zunächst Hersteller von Formätzteilen und Leiterplatten, später spezialisierte sich der Betrieb auf die Herstellung von Präzisionsfilmen für die Leiterplattenindustrie. Bereits seit 25 Jahren bietet Photocad lasergeschnittene SMD-Schablonen an und hat sich bald auf dieses Geschäftsfeld konzentriert.

Neu im Programm der DICO Electronic GmbH, Schwabach, ist die innovative EMI-Abschirmung SnapShot von XGR Technologies. Die für die einfache Montage auf Leiterplatten konzipierte Abschirmung SnapShot besteht aus einem extrem leichten, metallisierten Kunststoffmaterial, das sich in praktisch jedes Design thermisch verformen lässt. SnapShot bietet im Vergleich zu perforierten oder rahmen- bzw. deckelartigen metallischen Abschirmelementen eine hervorragende Abschirmleistung. Das Material wurde bereits 2002 durch W. L. Gore & Associates auf den Markt gebracht und hat seitdem Erfolg in zahlreichen Anwendungen in der Medizintechnik, in der Militär-, Luft- und Raumfahrttechnik sowie in der Industrie- und Computerelektronik.

Der Reflow-Ofen HR-10-DOS von Paggen macht es bei bemerkenswertem Preis – Leistungsverhältnis möglich, auch kritische SMD-Baugruppen komfortabel und sicher zu löten. Das kompakte Tischgerät erreicht eine herausragende Energieübertragung durch die Kombination von IR-Strahlung und Konvektionswärme. Diese Kombination ermöglicht enge Prozessfenster, die vor allem im Umgang mit bleifreien Loten nötig sind. Ausgeklügelte Hitzeschilde minimieren die negativen Faktoren im Bereich der sichtbaren IR-Strahlung und führen so zu sehr guten Lötergebnissen.
Der Lötprozess selbst wird entweder über das Display am Gerät, ein Smartphone oder über das mitgelieferte 7“-Tablet gesteuert. Bis zu 99 unterschiedliche Löt-, Vorwärm- oder Trockenprogramme können gespeichert werden.

Liebe Leser, In der jetzigen Situation erleben wir es ständig, dass die vertrauten und bewährten Formate für den geschäftlichen und wissenschaftlichen Austausch ersetzt werden. Ob eine Online-Messe, eine virtuelle (live) Konferenz oder ein Webinar – wegen der Corona-Pandemie sind die Organisatoren gezwungen, entweder die Events komplett abzusagen oder sie über Internet auszutragen. Natürlich fehlen in jedem Fall die direkte menschliche Kommunikation, das Händeschütteln und der lockere Austausch am Rande eines Konferenzdinners. Nichtsdestotrotz bringen die neuen Formate gewisse positive Erfahrungen und neue Möglichkeiten mit sich. Ein einfaches Beispiel ist die Lösung des Problems, an den richtigen Konferenzbeiträgen teilzunehmen, wenn besonders interessante Vorträge in Parallelsessions zeitgleich stattfinden. Man kann sich jetzt beide anhören – einmal live, einmal in der Aufzeichnung. Und auch später können die Vorträge wiederholt und mit Pausen bei den wichtigsten Folien angeschaut werden, so dass alle Einzelheiten der Präsentation rekapituliert und verstanden werden.

Auf Basis langjähriger Forschungs- und Entwicklungsarbeit konnte Langer EMV-Technik Anfang 2020 eine neue IC-Probe-Generation realisieren, die einen flexiblen Federkontakt als Spitze und visuell überprüfbare Kontakterkennung bietet. Dies ermöglicht eine deutlich präzisere Kontaktierung mit dem IC-Pin sowie Messungen von ICs in BGA-Gehäusen. Mit den leitungsgebundenen IC-Probes der Langer EMV-Technik GmbH lassen sich normative Bewertungen der Störaussendung (IEC 61967) und Störfestigkeit (IEC 62132; IEC 62215) oder auch entwicklungsbegleitende Untersuchungen durchführen. Dazu gehören u.a. die 1/150 Ω leitungsgeführte Aussendung, DPI (direct power injection) sowie die EFT-Pulseinkopplung. Die Langer EMV-Technik GmbH kann bereits auf über 20 Jahre Erfahrung im Bereich der IC-Messtechnik und Messdienstleistung zurückblicken. In diesen Jahren wurde das IC-Testsystem mit zahlreichen Messmethoden für leitungsgeführte und feldgebundene IC-Tests permanent weiterentwickelt und optimiert. Das IC-Testsystem umfasst Messtechnik, mit der verschiedenste EMV-Messungen an ICs leitungs- und feldgebunden durchgeführt werden können.

Session zu MID-Technologien auf der LOPEC unter Leitung von Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke: Auf der bevorstehenden LOPEC-Konferenz vom 23. bis 25. März 2021 in München wird unser Vorstandsvorsitzender Prof. Franke die MID Session der technischen Konferenz leiten. Im Rahmen der Konferenz wird die Session unter dem Namen „Structural Electronics“ geführt, was alle Technologien zur Herstellung von räumlichen Schaltungsträgern umfasst und wir unter 3-D MID verstehen. Wir werden auf der Konferenz wie gewohnt als Aussteller vertreten sein und die Brücke von der gedruckten und flexiblen zur dreidimensionalen Elektronik herstellen. Dazu zeigen wir Demonstratoren, Anschauungsvideos, Informationsmaterial und treten gerne in den direkten persönlichen Austausch.

Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über in der Elektronikfertigung eingesetzte Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern. Sie werden bei Licht (LED und andere), Healthcare, in der Industrie-Elektronik, der Automobil-Elektronik und der Leistungselektronik eingesetzt. Der Beitrag erläutert in Teil 1 den Sinterprozess an sich und einige Anwendungsbeispiele. Teil 2 geht näher auf Technologievarianten ein.

The following article provides an overview of joining processes from the technology area of sintering used in electronics production. They are used in lighting (LEDs and others), healthcare, industrial electronics, automotive electronics and power electronics. Part 1 of the article explains the sintering process itself and some application examples. Part 2 goes into more detail about technology variants.

Fortschritte der Halbleitertechnologie erlauben bei Radarsensoren eine weitere Miniaturisierung. Eine bisher unerreichte Auflösung kann bei den Radarsensoren erzielt werden, bei denen aufgrund der kleinen Wellenlänge auch die Integration von Antennen auf Chips oder im Chipgehäuse umsetzbar ist. Allerdings wurde die Erschließung des Frequenzbereichs oberhalb von 100 GHz bisher durch extrem komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik erschwert. KIT, FhG-IAF und Industriepartner Vega gelingt mit dem Projekt SATIRE ein Durchbruch.

Advances in semiconductor technology allow further miniaturization of radar sensors. A previously unattained resolution can be achieved with radar sensors, where the integration of antennas on chips or in chip packages is also possible due to the small wavelength. However, the development of the frequency range above 100 GHz has so far been hampered by extremely complex assembly and connection technology. KIT, FhG-IAF and industrial partner Vega have achieved a breakthrough with the SATIRE project.

Erfolgreiche Online-Premiere für den DVS CONGRESS: Gut 320 Besucher trafen sich vom 14. bis 18. September 2020 erstmalig online zum DVS CONGRESS. Auch Teilnehmer aus Brasilien und den USA nahmen an dem umfangreichen Fachprogramm mit knapp 120 Vorträgen beispielsweise zu ‚Additive Fertigung‘, ‚Arbeitsschutz‘, ‚Moderne Schweißverfahren‘ und ‚Oberflächentechnik‘ teil. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. zeigte sich als Veranstalter zufrieden mit dem Ablauf, dem Ergebnis und der durchweg positiven Resonanz. Innerhalb von nur zwei Monaten hatte der DVS zusammen mit seiner Beteiligungsgesellschaft DVS Media GmbH den jährlichen Kongress erstmalig online konzipiert und durchgeführt.

Während alle, die das Erscheinen von Neowise versäumt haben, nun 5825 Jahre warten müssen, brauchen sich christliche Kinder jeweils nur ein Jahr gedulden, bis ein geschweifter Stern wieder auftaucht – in zahllosen, meist elektrifizierten Kopien zumindest, sobald es demnächst weihnachtet. In der elektronischen Industrie hingegen geben die Neuerungen den Stab weitaus schneller weiter und die wachsende Durchdringung des Alltags durch Elektronik ist für den Durchschnittsbürger oft nicht mehr bemerkbar.
Während Bürger, Politiker(innen) und Journalisten sich noch über 5G-Technik erregen, wird Google bald 6G in 17 Staaten (Arizona, California, Colorado, Florida, Georgia, Illinois, Iowa, Kansas, Nebraska, Nevada, New York, North Carolina, Oklahoma, Oregon, Texas, Utah und Virginia.) erproben.

Die Automobilindustrie und ihre Zulieferer sind bestes Beispiel dafür, wie nah schlimmste Befürchtungen und vielversprechende Hoffnungen aktuell beieinander liegen. Beim Business Outlook Webinar des EIPC hat Hans J. Friedrichkeit dies mit anschaulichen Zahlen belegt: Sechs von zehn Zulieferunternehmen planen Personalabbau. Continental streiche in der derzeitigen Pandemie-Krise 13 000 Stellen, Schaeffler 4 400, Bosch 2 000.
Die Pandemie ist jedoch nicht unbedingt der Grund, sondern großteils nur Beschleuniger eines sowieso fälligen Strukturwandels. Teilweise wirkt sie gar gegenläufig: So hilft im Rahmen der Coronamaßnahmen staatlich finanzierte Kurzarbeit, den Abbau weiterer Arbeitsplätze zu verlangsamen: „Im August hatten in Deutschland 65 % der Automobilhersteller und -Zulieferer Kurzarbeit eingeführt.

• TUD-Ausgründung: Schnelles Packaging neuartiger elektronischer Komponenten
• Nihon Superior verliert Klage gegen Felder
• Globalfoundries will an die Börse
• Preisverleihung eMove360°Award 2020
• Engineering-Dienstleistungen weiter ausgebaut
• Global Technology Award für LPKF
• Tradition und Innovation für fairen Zinnabbau
• KSG baut Fertigungskapazitäten aus
• Deutsche Ventec-Tochter feiert 10-jähriges Bestehen
• AT&S beruft Simone Faath als CFO
• UL-Standard für Mehrfachlötungen mitgestaltet
• Entwicklungskooperation bei 5G-Testportfolios vertieft
• ‚The Hermes Standard‘ bei Marquardt eingeführt

Digitale Produktpräsentationen und ein umfangreiches Konferenz- und Vortragsprogramm werden das digitale Format der electronica 2020 prägen. Vom 9. bis 12. November soll die Plattform zudem einen Ausblick auf die Zukunft der globalen Elektronikindustrie geben. So diskutieren im Rahmen des CEO Round Table beispielsweise die Vertreter der weltweit größten Halbleiterhersteller über die aktuellen und zukünftigen Entwicklungen der Branche.
Anfang September, also zwei Monate vor Beginn der bis dahin noch als Präsenzveranstaltung mit umfangreichem Hygiene- und Abstandskonzept geplanten biennalenTraditionsveranstaltung, gab die Messe München bekannt, dass es in diesem Jahr nur eine virtuelle electronica geben wird. Das ausgearbeitete Online-Format soll der globalen Elektronikindustrie auch in Zeiten globaler Reisebeschränkungen eine Business-Plattform zum Austausch, Networking und Wissenstransfer bieten.

Die all about automation in Chemnitz zeigte, dass Fachmessen auch in Zeiten von Corona erfolgreich durchgeführt werden können. Aussteller und Veranstalter zogen eine rundum positive Bilanz der zwei Messetage im September. Die all about automation, die von der zu Easyfairs gehörenden untitled exhibitions GmbH veranstaltet wird, bietet für regionale Besucherzielgruppen an mehreren Standorten in Deutschland ein Messeangebot zum Thema Automatisierung. Die Ausstellung wird durch ein Talk Lounge-Programm ergänzt, das eine Serie aktueller Fachvorträge umfasst. Themenschwerpunkt in Chemnitz war die Digitalisierung.

November 2020
9.-11. Nov. PC-A-610 CIT Rezertifizierung, Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
9.-11. Nov. Zertifizierung IPC-A-610 certified ipc specialist (cis) auf deutsch,
Heerlen, NL, www.etech.training/courses/certification-ipc-a-610-certified-ipc-specialist-cis/
10.-13. Nov. Virtual electronica 2020, Messe München, www.electronica.de
16.-18. Nov. BTC/BGA Herausforderungen bei der Reparatur und Inspektion von BGA & BTC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
18. Nov. EIPC-Webinar ‚Telecommunication‘, www.eipc.org

Die kleinere Variante an leitfähigen Polymer-Hybridkondensatoren aus der ZS-Serie von Panasonic erweitert ab sofort das SMD-Portfolio von Schukat. Bei einem Durchmesser von 10mm haben diese Kondensatoren den gleichen Platzbedarf wie der Rest der Serie, sind jedoch mit niedrigeren Gehäusen von 12,5 mm sowie 12,8 mm Höhe verfügbar. Die Nennspannungen umfassen 25 V bis 63 V und die Kapazitäten reichen von 100 µF bis 560µF, wobei die 63 V-Variante mit 100 µF den Kondensator mit dem derzeit höchsten verfügbaren Kapazitätswert in dieser Klasse darstellt. Entwickelt wurde die ZS-Serie für den Automobilsektor, ist somit AEC-Q200 konform und für einen Betriebstemperaturbereich von -55 bis +120°C ausgelegt.

U-Regularien und konformität leichter handhaben: Der FBDi Umwelt- und Konformitäts-Kompass (‚FBDi-Kompass‘) ist ab sofort als aktualisiertes und einfach anwendbares Webtool live gestellt. Indem er das Fachwissen des Competence Teams Umwelt&Compliance bündelt, bietet er wertvolle Unterstützung für Unternehmen in allen Branchen entlang der Supply Chain bei der Handhabung von EU-Regularien. Anwendbar ist er auf alle Produkte, unabhängig ob Elektro- und Elektronikprodukte. In der Web-Version entfällt die Trennung zwischen Deutsch und Englisch, relevante Informationen sind in beiden Sprachen hinterlegt. Neu ist auch ein Lizenzmodell für den Zugriff, das den Mehrwert einer Mitgliedschaft im FBDi unterstreicht.

Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs mit fortschrittlicher EDA-Technologie: Mit fortschrittlichen Funktionen der EDA-Zuverlässigkeitsprüfungstools können eine Vielzahl komplexer Verifizierungsprozesse in jeder Phase des Designs automatisiert werden. So können Konstrukteure von HF-ICs die Verifizierungszeiten drastisch verkürzen. Hochfrequente (HF) integrierte Schaltkreise (IC) sind das Herzstück einer Vielzahl heutiger Anwendungen und Dienste, darunter drahtlose lokale Netzwerke (LANs), Mobilfunk, globale Positionierungssysteme (GPS), Automobilelektronik und Internet der Dinge (IoT). Mit den jüngsten Fortschritten im Bereich der Prozesstechnologie, wie der Entwicklung hochohmiger Substrate, der Integration passiver Bauelemente am Halbleiter-Wafer und der Integration bipolarer Übergangstransistoren (BJTs) und komplementärer Metalloxid-Halbleitertechnologien (CMOS) in eine neue BiCMOS-Technologie in Kombination mit allgemeiner Technologieskalierung, hat sich die Integration von HF-Komponenten von einem rein diskreten Komponentenraum zu kompakteren IC-Lösungen mit geringerer Leistung, die gute Geräuschzahlen (NF) und Linearität für ein breites Frequenzspektrum bieten, weiterentwickelt.