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Dokumente
Universität und Industrie – Forschung für die Zukunft
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,030 KByte |
Seiten | 2750-2754 |
QMIT-Seminar am ISIT zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils
Ein zweitägiges theoretisches und praktisches Training zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils wurde am 21./22. August 2012 in einem Seminar der Qualifizierungsinitiative Mikrotechnologie Schleswig-Holstein (QMIT) geboten, das am Fraunhofer ISIT in Itzehoe veranstaltet worden ist. Nachfolgend wird über dieses Seminar sowie das Projekt QMIT informiert.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,080 KByte |
Seiten | 2755-2759 |
Harting Mitronics kooperiert zu MID mit Universität Erlangen-Nürnberg
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 887 KByte |
Seiten | 950-952 |
Suyin mit breitem Programm an Buchsen und Steckverbindern
Die Suyin Corporation in Taipeh/Taiwan konzentriert sich auf eine breite Palette von Steckverbindern, die flexibel für unterschiedliche Anwendungen ausgelegt und konfektioniert werden. Dies geht von elektromechanischen Steckverbindern in Standard- und kundenspezifischer Ausführung für alle Branchen bis hin zu opto-elektronischen Ausführungen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 840 KByte |
Seiten | 953-954 |
Weiße Multichip-LED erweitert Lichtspot-Reihe
Ihre hohe Leuchtdichte von 48 Millionen Candela pro Quadratmeter (Mcd/m2) und ihre mischbaren Farbtöne von kalt- bis warmweiß zeichnen die Ostar Stage LED von Osram Opto Semiconductors aus. Verbunden mit ihrer extrem flachen Bauweise und der antireflexbeschichteten Glasabdeckung ermöglicht sie einen kompakten Scheinwerferaufbau mit äußerst schmalem Lichtstrahl.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 830 KByte |
Seiten | 955-956 |
Britische Forscher bauen neuartigen 3D-Mikrochip
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 748 KByte |
Seiten | 957 |
Innovation, Globalisierung, Rationalisierung, Inspiration, Nachhaltigkeit – erfolgreiche Leitmotive von Henkel
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 881 KByte |
Seiten | 958-964 |
Cadence und TSMC verstärken Zusammenarbeit bei Design-Infrastruktur für 16 nm
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 859 KByte |
Seiten | 965-967 |
Virtuelle Thermographie von Leiterbahnen und Leiterplatten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 961 KByte |
Seiten | 970-974 |
Embedded World 2013 mit guter Stimmung und neuem Besucherrekord
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,029 KByte |
Seiten | 975-980 |
Pantheon 7.0_02C – Intercept mit neuer Leiterplattendesign-Software
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 846 KByte |
Seiten | 982-983 |
Moderne Gerätegehäuse von einem Elektronikpionier
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 774 KByte |
Seiten | 984-985 |
Aufbautechnologien und Packaging Embedded Wafer-Level und Leiterplatten Packaging im Vormarsch
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 955 KByte |
Seiten | 995-997 |
Neuentwicklungen für die Leiterplattenproduktion
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,165 KByte |
Seiten | 998-1001 |
Leiterplatten mit Chemisch Nickel/Gold-Oberflächen ohne Aufpreis
Jetzt sollen goldene Zeiten für Leiterplatten und Kunden anbrechen. Beta Layout, ein in Europa führendes Unternehmen im Bereich Leiterplattenservice, will das ermöglichen. Dessen enge Kooperation mit Conrad Electronic vermarktet den Leiterplattenservice in deutschen, österreichischen sowie schweizer Katalogen und Onlineshops als integriertes Angebot von Conrad Electronic.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,145 KByte |
Seiten | 1002-1003 |
Herstellung, Formen, Biegungen und Einsatz von Polyflex-Schaltungen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 965 KByte |
Seiten | 1004-1006 |
Integration von Funktionalitäten in die Leiterplatten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 767 KByte |
Seiten | 1008 |
Systemintegration mit Leiterplatten – 9. Kooperationsforum war ein Erfolg
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 985 KByte |
Seiten | 1009-1011 |
Mehr Package – weniger Leiterplatte
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,084 KByte |
Seiten | 1020-1025 |
Workshop über 2D/3D-Druck in der Elektronikproduktion
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,494 KByte |
Seiten | 1026-1031 |
Klimazuverlässige Layoutgestaltung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,058 KByte |
Seiten | 1032-1035 |
Zuverlässige Adhäsive und Pasten für die Mikroelektronik
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 737 KByte |
Seiten | 1036-1037 |
Kosteneinsparung durch optimale Prozesse
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 948 KByte |
Seiten | 1038-1040 |
Pastendruck & 3D-Pasteninspektion im Fokus der ANS-Technologietage 2013
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 971 KByte |
Seiten | 1041-1043 |
Gute Stimmung auf der 16. Industriemesse i+e 2013
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,147 KByte |
Seiten | 1044-1047 |